「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor testing device which is capable of performing measurement of a continuous current waveform in one DC module in addition to conventional measurement without changing a measurement method, when measuring a voltage application current.例文帳に追加

電圧印加電流測定時において、測定手法を変更することなく、従来の測定に加えて、１つのＤＣモジュールでの連続的な電流波形も測定することが可能な半導体試験装置を実現する。 - 特許庁

A semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding.例文帳に追加

積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。 - 特許庁

To provide an optical head capable of controlling the generation of aberration even when an optical device such as an objective lens is used in common for two wavelengths by utilizing a module wherein two semiconductor lasers are incorporated in one package.例文帳に追加

２つの半導体レーザーを１つのパッケージに組み込んだモジュールを利用し、対物レンズ等の光学素子を２つの波長について兼用した場合にも収差の発生を抑えられる光ヘッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is adaptive to even higher optical coupling efficiency without lowering the yield and made inexpensive by reducing alignment cost and decreasing the number of components and an operation man-hour.例文帳に追加

より高い光結合効率にも歩留まりを落とすことなく対応可能であり、かつ調芯コストの削減と部品点数の削減と作業工数の削減により安価な半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a module heater made of MoSi2 with improved U-shaped heater form and mounting method to a furnace, with small heat loss, enabled to heat uniformly, useful for heat treatment or heating of a semiconductor production device.例文帳に追加

Ｕ字形ヒーターの形状及び炉への取付けをさらに改善し、熱損失が小さく均一加熱が可能である半導体製造装置等の熱処理又は加熱に有用なＭｏＳｉ__２製モジュールヒーターを提供する。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module and a fixing method of the same capable of reducing a contact heat resistance between a ceramic substrate and a heat radiating plate without causing any crack on the ceramic substrate upon fixing the substrate to the heating plate.例文帳に追加

この発明は、放熱板に固定する際に、セラミックス基材の割れを発生させることなく、セラミックス基材と放熱板との接触熱抵抗を低減できるパワー半導体モジュールおよびその固定方法を得る。 - 特許庁

To provide a contact switch capable of controlling generation of stiction at a contact part and achieving a longer life; and to provide a semiconductor device, a module, and an electronic equipment with the built-in contact switch.例文帳に追加

接点部におけるスティクションの発生を抑制し、より長寿命化を図ることの可能な有接点スイッチ、並びにその有接点スイッチを内蔵した半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

The optical module 100 has a packaging substrate 110 formed with a cavity 113, an optical waveguide element 120 formed with a core pattern 124a, an optical semiconductor element 130 and an optical fiber end 140.例文帳に追加

光モジュール１００は，キャビティ１１３が形成された実装基板１１０と，コアパターン１２４ａが形成された光導波路素子１２０と，光半導体素子１３０及び光ファイバ端１４０と，を備えている。 - 特許庁

To provide an intermediate chip module that can be improved in manufacturing efficiency by making the rearranging of wiring and the handling of chips easier in a three-dimensional chip laminating technique, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

三次元チップ積層技術において再配置配線を容易に行うことができ、しかもチップのハンドリングが容易となり、高い製造効率を実現できる中間チップモジュール及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the module whose semiconductor element is fixed to the substrate 10, relative displacement is less likely to occur between the metal layers 20 and 30 and the insulating board 40, so that high durability is secured.例文帳に追加

また、パワーモジュール用基板１０に半導体素子が固定されているパワーモジュールは、金属層２０、３０と絶縁基板４０のあいだの相対的変位が生じにくく、高い耐久性を確保することができる。 - 特許庁

In the inventive power converter, a semiconductor module for direct AC/AC conversion is connected between three phases of an AC three-phase power supply and one phase (e.g. phase U) of an AC three-phase load.例文帳に追加

本発明による電力変換装置においては、交流−交流直接変換のための半導体モジュールが、３相交流電源の３相と３相交流負荷の１相（例えばＵ相）との間に接続される。 - 特許庁

It can constitute a high-luminance light-emitting module when combined with a semiconductor light-emitting element of an emission peak wavelength of 350 to 420 nm.例文帳に追加

（Ｍ_1-x，Ｅｕ_x）Ｐ_3Ｏ_9（式中、Ｍは希土類元素であり、０≦ｘ＜１である）該赤色発光蛍光体は、発光ピーク波長が３５０〜４２０ｎｍの半導体発光素子と共に、高輝度の発光モジュールを構成することができる。 - 特許庁

To provide a solar battery with an interconnector having such an interconnector shape that cracks of a semiconductor substrate are not generated in the solar battery having a structure of connecting the interconnector to a bus bar electrode, and a solar battery module.例文帳に追加

バスバー電極にインターコネクタを接続する構造を有する太陽電池において、半導体基板の割れが生じないインターコネクタ形状を備えた、インターコネクタ付き太陽電池および太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure capable of forming a three-dimensional laminating module by suppressing reduction in a circuit forming region, while preventing breakdown of a circuit on a semiconductor chip due to ESD (electrostatic discharge).例文帳に追加

ＥＳＤ（静電放電）による半導体チップ上の回路の破壊を防ぎながら、回路形成領域の減少を抑制して３次元積層モジュールを形成できる電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

The metallic base 304 attached to a power module 300 has semiconductor devices 328, 330, 156, 166 mounted on one surface thereof and has the other surface fixed to cover an opening formed in a cooling water flow path 19 of a cooling jacket 19A.例文帳に追加

パワーモジュール300に設けられた金属ベース304は、一方の面に半導体素子328,330,156,166が実装されるとともに、他方の面が冷却ジャケット19Aの冷却水流路19に形成された開口を塞ぐように固定されている。 - 特許庁

Even if the ceramic circuit board is warped or deformed, the end section of the heat-conducting composition 4 is not recessed, thus preventing air bubbles from entering the heat-conducting composition 4 and hence obtaining the highly reliable semiconductor module.例文帳に追加

セラミック回路基板が反り変形しても、伝熱性組成物４の端部に凹みが発生しないため、伝熱性組成物４に気泡の侵入がなくなり、信頼性の高い半導体モジュールを得ることができる。 - 特許庁

In the case there is the grounding electrode N or a base plate 8 in a heat deteriorating member such as a smoothing capacitor or the like whose quality performance is deteriorated by heat except the semiconductor module 11, they are fixed directly to the heat radiating member 3.例文帳に追加

この半導体モジュール１１以外で熱により品質性能が劣化する平滑コンデンサ等の熱劣化部品に接地電極Ｎまたはベースプレート８があれば、それも放熱部材３に直付けする。 - 特許庁

A soft metal phase 10 is dispersed into the texture of a low- melting point metal phase of a boning material (solder layer) 8 which is used for bonding the ceramic board (insulating bard) 2 of a power semiconductor module to metal (a metal thin board) 3.例文帳に追加

電力用半導体モジュールでのセラミックス（絶縁性板）と金属（金属製薄板）などの接合に用いる接合材料（半田層）の低融点金属相の組識中に軟質金属相を分散させる。 - 特許庁

In the circuit module 14, a support member 24 has an element mounting face which can mount a package 16 and a circuit mounting face and can mount a lighting control circuit 22 for controlling lighting of a semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

回路モジュール１４において、支持部材２４は、パッケージ１６を搭載可能な素子搭載面と、半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路２２を搭載可能な回路搭載面とを有する。 - 特許庁

In the power semiconductor module 1, a copper-containing first soldering base material 20b, a connection layer 14, and a copper-containing second soldering base material 119 are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１において、銅含有第１のはんだ付け母材２０ｂ、接続層１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材１１９は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

Each of the semiconductor packages 3 has a plurality of connection terminals 8, formed in a projection shape, on a package bottom surface, and is mounted on a package mounting region 4 of the module substrate 2 with the connection terminals 8 interposed.例文帳に追加

半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。 - 特許庁

To provide a device or the like which can find an optimum coupling position keeping a light output stable from an optical semiconductor element such as an LD element or the like, and can perform core adjustment and the assembling of a light module in a short time.例文帳に追加

ＬＤ素子等の光半導体素子からの光出力が安定した状態で最適結合位置を発見でき、短時間で光モジュールの調芯及び組立が可能な装置等を提供する。 - 特許庁

This semiconductor laser module uses a subcarrier.例文帳に追加

基板７上に、半導体レーザ素子４を搭載するための搭載部８と、この搭載部８を取り囲むようにして形成された測温素子５とを具備している半導体レーザ素子搭載用サブキャリアおよびこれを使用した半導体レーザモジュールである。 - 特許庁

To provide a self-aligning type optical part mounting substrate for a V groove and a solder dam with which optical coupling efficiency between an optical semiconductor element and an optical fiber is improved, and its manufacturing method and an optical module.例文帳に追加

光半導体素子と光ファイバの光結合効率を向上し得る、Ｖ溝とはんだダムの自己整列型の光部品実装用基板およびその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module, in which fitting of a lens optical system to a base, on which an LD element is mounted is realized by welding a lens holder, and reliability for temperature cycling is improved, and a method for manufacturing it.例文帳に追加

ＬＤ素子を搭載するベースに対してレンズ光学系のレンズホルダの溶接による取り付けを実現するとともに、温度サイクルに対する信頼性を高めた半導体レーザモジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a multi-chip module, which is capable of carrying out a processing operation at a high speed and where inter-chip wirings are made micronized, and the circuit patterns of built-in semiconductor chips are aligned and arranged with high accuracy.例文帳に追加

チップ間配線が微細化され、組込む半導体チップの回路パターン位置を高精度に位置調整して配置し、かつ処理速度の速いＭＣＭの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module including an insulating substrate whose thickness is reduced, capable of meeting a dielectric breakdown resistance characteristic and a heat radiation characteristic while simplifying the manufacturing thereof as compared with a conventional ceramic sintered plate.例文帳に追加

従来のセラミックス焼結板に比して製造が容易で、また耐絶縁破壊特性と放熱特性を満足しながら、基板厚さを薄くすることができる絶縁基板を備えたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The luminescent module 1 includes the light emitting element chip 20 having a luminescent layer 24 made of a laminate of compound semiconductor layers, and the mold 60 having light transmission properties to an emitting light luminous flux from the luminescent layer 24.例文帳に追加

発光モジュール１は、化合物半導体層の積層体からなる発光層部２４を有した発光素子チップ２０と、発光層部２４からの発光光束に対して透光性を有するモールド部６０とを有する。 - 特許庁

The metal-insulating layer bonded substrate 1 formed by bonding a ceramic insulating layer on one surface of an aluminum metal base 10 and bonding a conductor pattern on the insulating layer is used as a circuit board of the power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。 - 特許庁

To provide a light source device capable of prevention of malfunction due to incorrect connection between a module equipped with a semiconductor light-emitting element and another circuit, and of heat dissipation high in reliability.例文帳に追加

本発明は、半導体発光素子を備えたモジュールと他の回路との接続間違いに起因する不具合を防止するとともに、信頼性の高い放熱が可能な光源装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a light-emitting module, which is improved in reliability by restraining it shifting from its mounting position by the proper use of the self-aligning action of solder material, when the semiconductor light-emitting device is jointed on a mounting board with a solder material.例文帳に追加

半導体発光素子を半田材を用いて搭載基板に接合する場合、半田材の自己整合作用を適切にはたらかせて実装位置ずれ量を少なくし、信頼性の高い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a laser module comprising a semiconductor laser element having an oscillation wavelength in the range of 350-450 nm and arranged in an enclosed container in which a long lifetime is attained by suppressing the generation of organic volatile gas in the enclosed container.例文帳に追加

発振波長が３５０〜４５０ｎｍの範囲にある半導体レーザ素子を密閉容器内に配置してなるレーザモジュールにおいて、密閉容器内での有機揮発ガスの発生を抑えて、高寿命化を達成する。 - 特許庁

In a power semiconductor module 100, rather than a metallic fine wire used conventionally but a net-like metallic fine wire is used for a connecting the line between an emitter electrode 14 and an electrode terminal 22 for an emitter.例文帳に追加

電力半導体モジュール１００においては、エミッタ電極１４とエミッタ用電極端子２２との接続線路は、従来用いられていた金属細線ではなく、網状金属細線２４が使用されている。 - 特許庁

To solve the problem that the waveform of signal is disordered and the quality of signal is deteriorated during the transmission of the signal when the signal at several hundreds MHz is transmitted between a mother board and a memory module through a bus wire in a semiconductor memory device.例文帳に追加

半導体メモリ装置において、数百ＭＨｚの信号がバス配線を通しマザーボードとメモリモジュールとの間で伝送された場合、信号の伝送中、信号の波形が乱れ、信号品質の低下が生じる。 - 特許庁

To provide an optical module which suppresses the wavelength variation of a semiconductor laser due to heat inflow in a high density wavelength multiplex optical transmission system for transmitting a plurality of signals multiplexed at high density in an optical wavelength range.例文帳に追加

複数の信号を光波長領域に高密度に多重化して伝送する高密度波長多重光伝送システムにおいて、熱流入による半導体レーザの波長変化を抑制できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable noncontact IC card by connecting an antenna wire having loops of two turns or more to a semiconductor module without crossing, thereby eliminating a problem resulted from the crossing part of the antenna wire.例文帳に追加

２ターン以上のループを有するアンテナ線を交差させないで半導体モジュールに接続することで、アンテナ線の交差部に起因する問題を無くして、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid solar module which can manufacture hydrogen and oxygen by using a water decomposition function of an optical semiconductor and obtain power generation with a transmissive solar battery.例文帳に追加

本発明は、光半導体の水分解作用を利用して、水素および酸素を製造すると共に、透過型太陽電池による発電の両方を得ることのできる太陽光ハイブリッドモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor module including electrode terminals 3, 4 being connected electrically with the electrode layer of IGBT elements 2, 2, a spring electrode 6 is provided between the IGBT element 2 and the electrode terminal 4.例文帳に追加

ＩＧＢＴ素子２、ＩＧＢＴ素子２の電極層と電気的に接続される電極端子３，４を備えた半導体モジュールにおいて、ＩＧＢＴ素子２と電極端子４との間にばね電極６を設ける。 - 特許庁

Among IGBT elements 20a-f constituting a semiconductor module 10, a temperature detecting circuit 40 is provided only for a temperature detecting diode 30d in the IGBT element 20d indicating a highest temperature.例文帳に追加

半導体モジュール１０を構成するＩＧＢＴ素子２０ａ−ｆの中で、最高温度を示すＩＧＢＴ素子２０ｄに設けられた温度検出用ダイオード３０ｄ用の温度検出回路４０のみを備える。 - 特許庁

A bump electrode 8s for a source electrode is provided as an oscillation shield between a bump electrode 8g for the gate electrode of a semiconductor chip 1 constituting an RF power module and a bump electrode 8d for a drain electrode.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールを構成する半導体チップ１のゲート電極用のバンプ電極８ｇと、ドレイン電極用のバンプ電極８ｄとの間に、発振シールドとしてソース電極用のバンプ電極８ｓを設けた。 - 特許庁

An optical module 1 includes a ceramic package body part 2 on which a semiconductor laser element 8 is mounted in such a manner that the temperature thereof can be adjusted by an electronic cooler 10 and a sleeve part 4 into which the ferrule of an optical connector is inserted.例文帳に追加

光モジュール１は、半導体レーザ素子８が電子冷却器１０で温度調整可能に搭載されたセラミックパッケージ本体部２と、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ部４と、を備える。 - 特許庁

When the leads for connecting the semiconductor element module to an external circuit is connected to a package side surface, recessed steps are provided so as to form a space to the leads on the side of the package mounting surface of the package side surface.例文帳に追加

半導体素子モジュールを外部回路に接続するためのリードを、パッケージ側面に接合するに際し、パッケージ側面のパッケージ取り付け面側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設ける。 - 特許庁

As regards the optoelectric composite device 14, a semiconductor layer 17 is jointed to the silicon substrate 2 including the optical waveguide layers 5 and the light-receiving element 9 in the optical waveguide module 8.例文帳に追加

本発明の光導波モジュール８において、光導波層５及び受光素子９を含むシリコン基体２上に、絶縁膜１６を介して半導体層１７が接合されている、光・電気複合デバイス１４。 - 特許庁

To provide a multi-band low-noise amplifier adaptable to a plurality of RF bands, a wireless semiconductor integrated circuit reduced in chip size, and a multi-band radio module that is reduced in the number of external circuit elements required.例文帳に追加

複数のＲＦ帯に適合可能なマルチバンド低雑音増幅器、チップサイズを小型化した無線用半導体集積回路、外付け回路部品の個数が少なくて済むマルチバンド無線モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module and its manufacturing method capable of center adjustment, thereby the position of each laser beam is matched and is prevented from mismatching from each other when two laser beams are output after polarized wave composite.例文帳に追加

２つのレーザ光を偏波合成して出力する際に、各レーザ光の位置が一致させてズレが生じないように調芯することができる半導体レーザモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁