「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a switching module which can increase a breakdown voltage while suppressing deterioration of a heat radiation efficiency even when either one of upper and lower surfaces of a semiconductor chip having a switching element formed therein is used as a mounting surface.例文帳に追加

スイッチング素子が形成された半導体チップの上面または下面のいずれの面を実装面として使用した場合においても、放熱性の劣化を抑制しつつ、耐圧を向上させることが可能なスイッチングモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus which can prevent the malfunction of a control circuit connected to the control terminal of each semiconductor module to enhance the connection assembling property of a power terminal relative to a power source or rotary electric machine.例文帳に追加

各半導体モジュールの制御端子に接続した制御回路の誤動作を防止し、電源又は回転電機に対するパワー端子の接続組付性を向上させることができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

The cooler 3 has a plurality of cooling pipes 31 arranged on both the main surfaces of the semiconductor module 2, and a connection section 32 for mutually connecting a refrigerant inlet 311 and a refrigerant outlet 312 of the plurality of cooling pipes 31.例文帳に追加

冷却器３は、半導体モジュール２の両主面に配される複数の冷却管３１と、複数の冷却管３１の冷媒入口３１１同士及び冷媒出口３１２同士を連結する連結部３２とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic control module that prevents the occurrence of solder cracking due to thermal stress at a solder junction portion between a ceramic substrate and a package type semiconductor even in a severe environment during an in-vehicle use, and is compact, lightweight and inexpensive.例文帳に追加

車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical communication module capable of suppressing deterioration of characteristics of transfer to optical signals even when high frequency signals are transmitted to a semiconductor laser device through a different transmission line from a conventional 50-ohm impedance series.例文帳に追加

従来の５０オーム系とは異なる伝送線路を用いて半導体レーザ素子に高周波信号を伝送した場合であっても、光信号への変換特性の劣化を抑制することが可能な光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module using semiconductor nanocrystals, specifically, including a layer within which nanoparticles of a material capable of down-converting energy of incident light are dispersed.例文帳に追加

本発明は、半導体ナノ結晶を用いた太陽電池モジュール構造に関し、より詳しくは、入射光のエネルギーをダウンコンバーティングできる物質のナノ粒子を分散させた層を含む太陽電池モジュールを提供するためのものである。 - 特許庁

The semiconductor module includes an Si IGBT element 5, an SiC diode element 8 provided in the periphery on the Si IGBT element 5, and an insulating plate 6 provided between the Si IGBT element 5 and the SiC diode element 8.例文帳に追加

Ｓｉ製ＩＧＢＴ素子５と、Ｓｉ製ＩＧＢＴ素子５上の周辺部に設けられたＳｉＣ製ダイオード素子８と、Ｓｉ製ＩＧＢＴ素子５とＳｉＣ製ダイオード素子８との間に設けられた絶縁板６と、を備えた。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a configuration capable of appropriately cooling switching elements on all substrates by suppressing thermal interference on a base plate because of the heat of the switching elements that a pair of the substrates each has.例文帳に追加

一対の基板のそれぞれが備えるスイッチング素子の熱によるベースプレート上での熱干渉を抑制し、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device module which is more reduced in external size (plane dimensions) and capable of restraining conductive lines from delaminating even when the device is subjected to an external shock.例文帳に追加

外形サイズ（平面寸法）をより小型化することができるとともに、外部の衝撃があった場合でも導電線の剥離を抑制することができる半導体装置モジュール及び半導体装置モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module further comprises a detection unit 5 which detects the output from the DFB laser 1, and a control unit (APC drive circuit 6) which controls the output from the DFB laser 1 according to the detection results by the detection unit 5.例文帳に追加

光半導体モジュールは、更に、ＤＦＢレーザ１の出力を検出する検出部５と、検出部５による検出結果に応じてＤＦＢレーザ１の出力を制御する制御部（ＡＰＣ駆動回路６）を有する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module manufacturing method which forms a solder-coated layer and a metal plated layer on the same surface of a circuit substrate and can make a joint between a semiconductor element and a chip component easy.例文帳に追加

回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: an internal bus; masters connected to the bus at first connection points; slaves connected to the internal bus at second connection points and provided so as to allow communication with the masters; and a verification module.例文帳に追加

内部バスと、第１の接続点において前記バスに接続されたマスターと、第２の接続点において前記内部バスに接続され、前記マスターと通信可能に設けられたスレーブと、検証モジュールとを備えた半導体デバイス。 - 特許庁

A light-emitting element module 10 comprises a semiconductor light-emitting element 12 and an optical fiber 14 having a built-in diffraction grating 30 and forms a resonator between the element 12 and the grating 30 to oscillate a laser.例文帳に追加

発光素子モジュール１０は、半導体発光素子１２と、回折格子３０が内蔵された光ファイバ１４とを備えて構成され、半導体発光素子１２と回折格子３０との間で共振器を構成してレーザ発振する。 - 特許庁

To enable the simplification of type management, correspondence to a shorter delivery time, and cost reduction due to the miniaturization and unionization of optical isolator parts as against the diversification of the shapes of metallic holders holding fiber stubs in a semiconductor module with an optical isolator.例文帳に追加

光アイソレータ付き半導体レーザモジュールにおいて、ファイバスタブを保持する金属ホルダ形状の多様化に対して光アイソレータ部品の小型化と統一化による品種管理の簡素化、短納期対応、低コスト化を可能とする。 - 特許庁

The wiring board 3 is arranged with a ground wiring 31 for providing a ground potential such that at least part of the ground wiring 31 is exposed on a back side 302 opposite to a mounting side 301 on which the semiconductor module 2 is mounted.例文帳に追加

配線基板３は、接地電位となる接地配線３１を、接地配線３１の少なくとも一部が半導体モジュール２を搭載する搭載面３０１とは反対側の裏側面３０２に露出するように配設してなる。 - 特許庁

To provide the highly efficient working method of a through hole configuration, permitting a fine configuration, a high aspect ratio and a narrow pitch, and a semiconductor mounting module structure, in which fine wiring is formed employing the glass substrate wherein the fine through holes are formed.例文帳に追加

微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。 - 特許庁

The product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of the heat radiating fin of this semiconductor module is adjusted to the threefold of the product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of a conductive layer or smaller, by using a material having a larger coefficient of linear expansion than the conductive layer has for the fin.例文帳に追加

半導体モジュールの放熱フィンに導電層よりも線膨張係数の大きな材料を用い、フィンの縦弾性係数と板厚の積を導電層の縦弾性係数と板厚の積の３倍以下とする。 - 特許庁

To provide a circuit board for a semiconductor module, which achieves simplification of constituent members and a reduction in warpage due to a temperature cycle under high temperature conditions and is excellent in bonding reliability of a joint and heat dissipation.例文帳に追加

本発明の目的は、構成部材の簡素化とともに高温条件での温度サイクルによる回路基板の反りを低減し、接合部の接合信頼性，放熱性に優れた半導体モジュール用回路基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit incorporating a functional module of a large operation current and a temperature detection circuit detecting the temperature of a chip, hardly influenced by noise of a system board, and capable of controlling or monitoring external temperature.例文帳に追加

大動作電流の機能モジュールとチップ温度を検出する温度検出回路とを内蔵してシステムボードの雑音による影響が少ない外部の温度制御もしくは温度監視が可能な半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which is capable of restraining an excessive pulse drive current from flowing due to the saturation of the slope efficiency of an I-L characteristic so as to prevent the extinction ratio of an output laser beam from increasing more than required when a semiconductor laser operates at a high temperature.例文帳に追加

半導体レーザの高温時にＩ−Ｌ 特性のスロープ効率の飽和により過剰なパルス駆動電流が流れることを抑制し、レーザ出力光の消光比が必要以上に増大することを抑制する。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device is provided independently with PS control sections MC1 and MC2, which respectively control the operations of the process ships PS1 and PS2, and at the same time, with an LM control section MC3 which controls the operations of the loader module LM.例文帳に追加

プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２で行われる動作を制御するＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２をそれぞれ独自に設けるとともに、ローダモジュールＬＭで行われる動作を制御するＬＭ制御部ＭＣ３を独自に設ける。 - 特許庁

The electrical connection from the semiconductor module 10 to an external is performed by a fist lead 112 as a part of the lead frame 11, a second lead 15 and third lead 16 attached to the lead frame 11 through an insulating part 14.例文帳に追加

この半導体モジュール１０から外部への電気的接続は、リードフレーム１１の一部である第１リード１１２と、リードフレーム１１に絶縁部１４を介して固定された第２リード１５、第３リード１６によってなされる。 - 特許庁

In the light emitting module 10, a plurality of optical wavelength conversion members 22 are each formed in plate and juxtaposed so as to each face first light emitting surfaces 14a of a plurality of semiconductor light emitting elements 14.例文帳に追加

発光モジュール１０において、複数の光波長変換部材２２は、各々が板状に形成されると共に、複数の半導体発光素子１４の各々の第１発光面１４ａにそれぞれが対向するよう並設される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, a portable module and a message communication method, capable of performing a process corresponding to each message even if a structure of the delivered message is different between the case of performing communication with an external device by a contact type and the case of performing the communication in a non-contact type.例文帳に追加

半導体集積回路において，外部装置と接触式または非接触式で通信を行う場合とで通信するメッセージの構造が異なっていても各々のメッセージに対応した処理を行う。 - 特許庁

A lead 14 is extended from the second die pad 3b, the lead 14 is connected to a wiring on a circuit board 12 on which the module is loaded, and the heat of the semiconductor element 9 is dissipated from the wiring on the circuit board 12.例文帳に追加

第２のダイパッド３ｂからはリード１４がのびており、このリード１４はモジュールが搭載される回路基板１２上の配線に接続されていて、半導体素子９の熱を回路基板１２上の配線から放熱する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module for effectively using bare chips other than defective bare chips out of a plurality of bare chips for repairing when defective bare chips are found in the plurality of bare chips.例文帳に追加

複数のベアチップの中に不良となっているベアチップが検出された場合に、複数のベアチップのうち不良となったベアチップ以外のベアチップを有効に利用してリペアすることが可能である半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a coaxial type semiconductor laser module that is fully miniaturized even in a structure in which an optical component such as an optical receptacle is fixed with the optical axis aligned, and also realizes high-speed modulation drive in the giga bit range.例文帳に追加

光レセプタクル等の光学部品を光軸調芯固定する構造においても充分な小型化が可能でギガビット帯での高速変調駆動も可能とした同軸型半導体レーザモジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide an optical module oscillating in a single mode which can operate in high-speed by suppressing an increase of photon lifetime while improving a degree of freedom of selection of a laser element length in a semiconductor laser with optical fiber having a grating portion.例文帳に追加

グレーチング部を有する光ファイバ付き半導体レーザにおけるレーザの素子長の選択の自由度を高めつつ光子寿命の増大を抑えて、高速作動が可能な単一モード発振する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional wiring board wherein the electric wiring of a wiring board to be mounted vertically on a mounting board can be connected with that of a wiring board on a mounting board without using wire bonding, and three-dimensional wiring can be easily and conveniently realized, as well as an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

実装基板上に垂直にマウントされる配線基板の電気配線を、ワイヤボンディングを必要とすることなく、実装基板上の電気配線と電気的に接続することができ、立体配線を簡易に実現する。 - 特許庁

To propose a circuit board excellent in corrosion resistance and heat dissipation, and a semiconductor module provided with a cooling structure for low heat resistance and coping with high-temperature environment by using this circuit board.例文帳に追加

耐食性に優れ、かつ放熱性に優れる回路基板を提供すること、及びこの回路基板を用いることで低熱抵抗でかつ高温環境化対応の冷却構造を有する半導体モジュールを提案することである。 - 特許庁

One end of a polyimide board 18 is connected to the terminal 8 fixed to the base 4 and elongated toward the semiconductor module 6 in approximately parallel with the base 4, while the other end of the polyimide board 18 is connected to the other end of the lead frame 16.例文帳に追加

一方、ポリイミド基板１８は、基台４に固定された端子８に一端が接続され、基台４に対してほぼ平行に半導体モジュール６の方向に延設され、他端にリードフレーム１６の他端が接続されている。 - 特許庁

According to such a structure, by adopting a structure which excels in reliability with respect to physical stresses and thermal stresses, reliability with respect to stresses applied to the semiconductor package and the module printed circuit board 100 can be enhanced.例文帳に追加

このような構造によれば、物理的ストレス及び熱的ストレスに対する信頼性の優れた構造を採択することで、半導体パッケージとモジュールプリント回路基板１００のストレスに対する信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide an optical fiber part by which high optical output is obtained by controlling the reduction of optical output owing to the use of a fiber grating, and clad mode light is effectively utilized for wavelength stabilization of a semiconductor laser module or the like.例文帳に追加

ファイバグレーティングの使用による光出力の低下を抑えて高い光出力を得ることができ、かつ、クラッドモード光を半導体レーザモジュールの波長安定化などに有効に活用することができる光ファイバ部品を提供する。 - 特許庁

The isolating device 6 for the power semiconductor 4 comprising n power terminals 8a-8c includes n module terminals 14a-14c, n grid terminals 16a-16c, n connecting lines 18a-18c, and tripping controllers 22a-22c.例文帳に追加

ｎ個のパワー端子８ａ〜８ｃを備えているパワー半導体４のための絶縁デバイス６が、ｎ個のモジュール端子１４ａ〜１４ｃと、ｎ個のグリッド端子１６ａ〜１６ｃと、ｎ個の接続ライン１８ａ〜１８ｃと、トリップコントローラ２２ａ〜２２ｃとを有する。 - 特許庁

To provide a storage module and a storage system capable of preventing the voltage breakdown of a semiconductor switch for protecting storage cells subject to multiple series connection with a low-cost structure without a large amount of heating and power loss.例文帳に追加

大きな発熱や電力損失をともなうことなく、低コスト化が可能な構成でもって、多直列接続された蓄電セルを保護するための半導体スイッチの電圧破壊を防止できるモジュールおよび蓄電システムを提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser module 1 includes a laser element 3 which is a photonic crystal surface light emitting laser element and an optical fiber 6 whose end surface 8 is exposed at a position opposed to a projection surface 7 as a laser projection surface of the laser element 3.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１は、フォトニック結晶面発光レーザ素子であるレーザ素子３と、レーザ素子３のレーザ出射面としての出射面７に対向する位置に端面８が露出している光ファイバ６とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module 1 is constituted by a bare IC chip 2, a lead terminal 3 directly connected to a pad part 2a of the IC chip 2, a sealing resin 4 for coating the surroundings of the IC chip 2 including a part of the lead terminal 3.例文帳に追加

ベアＩＣチップ２と、当該ＩＣチップ２のパッド部２ａに直接接続されたリード端子３と、当該リード端子３の一部を含む前記ＩＣチップ２の周囲を覆う封止樹脂４とから半導体モジュール１を構成する。 - 特許庁

To provide an optical isolator incorporated semiconductor laser module, wherein variety control is simplified by allowing optical isolator parts to be small-sized and integrated, and short delivery schedule correspondence and cost reduction are attained in the case the shapes of metallic holders that hold a fiber stub are diversified.例文帳に追加

光アイソレータ付き半導体レーザモジュールにおいて、ファイバスタブを保持する金属ホルダ形状の多様化に対して光アイソレータ部品の小型化と統一化による品種管理の簡素化、短納期対応、低コスト化を可能とする。 - 特許庁

To provide a circuit board which is suitable to carry a semiconductor device generating a large amount of heat, such as power element, etc., and there is no need to provide a radiating board or heat spreader, thus enables reduction in the number of components in assembling a module.例文帳に追加

パワー素子のように発熱の大きな半導体装置等を搭載するのに好適で、放熱板やヒートスプレッダを設ける必要がなく、モジュールを組み立てる際の部品点数を少なくできる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding material capable of preventing progress of cracking in a bonding part by a thermal impact even if operated at a high temperature while maintaining a high electrical conductivity and a high temperature conductivity, and to provide a method of manufacturing a semiconductor module using the bonding material.例文帳に追加

高電気伝導性、高熱伝導性を維持したまま高温で動作させても、熱衝撃による接合部のクラックの進展が生じにくい接合材、および該接合材を用いた半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a slope surface 41 connecting the rear surface 12b of the IC chip 12 to the first surface 10a of the interposer 10, and a connection wiring 25 for electrically connecting the connection pads 18 to the conductive connection portions 21 via the slope surface 41.例文帳に追加

ＩＣチップ１２の裏面１２ｂとインターポーザー１０の第１面１０ａとを結ぶ傾斜面４１と、傾斜面４１を介して接続パッド１８と導電接続部２１とを電気的に接続する接続配線２５とを備える。 - 特許庁

A push stick bearing member 5 for bearing a push stick 11a provided on a mold 11 used in molding of the power semiconductor module 1 is provided on the insulation substrate 1A via a temperature deformation member 6 melting at a high temperature and coagulating at a room temperature.例文帳に追加

絶縁基板１Ａ上に、パワー半導体モジュール１のモールド成形時の型１１に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け部材５を、高温で溶融し常温で凝固する温度変形部材６を介して設けた。 - 特許庁

The metallic heatsinks 3 and 4 are exposed from both main surfaces of the semiconductor module, while being surrounded by resin-sealing sections 11, and the metallic heat sinks 3 and 4 are faced to the heat-receiving members 7 and 8 through the insulating sheets 5 and 6 or directly.例文帳に追加

半導体モジュールの両主面には樹脂封止部１１に囲まれて金属放熱板３、４が露出し、金属放熱板３、４は絶縁シート５、６を通じて又は直接受熱部材７、８に対面している。 - 特許庁

The power module is constituted by stacking an underlay conductive member 28 formed by a melt-spraying process (cold spraying process), a solder layer 14, and a semiconductor chip 11 in order on a metal wiring 23 made of a first material (Cu).例文帳に追加

パワーモジュールは、第１の材料（Ｃｕ）からなる金属配線２３の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された下敷き導電部材２８と、半田層１４と、半導体チップ１１とを順次積層して構成されている。 - 特許庁

The EML optical module 2 has a monitor photodiode 11, a laser diode 12 as a semiconductor laser device, an electroabsorption optical modulator 13a, an electroabsorption semiconductor element 13b having the same capacity as that of the EA modulator 13a, termination resistors 14a, 14b, a thermistor 15, a Peltier element 16, and capacitors 17a, 17b.例文帳に追加

ＥＭＬ光モジュール２は、モニタフォトダイオード１１と、半導体レーザデバイスとしてのレーザダイオード１２と、電界吸収型光変調器１３ａと、ＥＡ変調器１３ａと同容量をもつ電界吸収型半導体素子１３ｂと、終端抵抗１４ａ，１４ｂと、サーミスタ１５と、ペルチェ素子１６と、コンデンサ１７ａ，１７ｂとを有している。 - 特許庁