delaminatingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for delaminating a semiconductor chip from a wafer sheet in a reliable way without faulty delamination or damage.例文帳に追加

半導体チップである部品を剥離不良や破損を起こすことなく確実にウェハシートから剥離させる。 - 特許庁

To provide a synthetic resin-made container having delaminating function to which high-grade feeling is sufficiently provided by an outer layer forming an outer shell, in which there is no concern of bottom breaking for the purpose of eliminating the problem of a delaminating bottle by blow molding.例文帳に追加

本発明はブロー成形によるデラミボトルの問題点を解消することを課題とし、底割れの心配のない、また外殻を形成する外層により、十分に高級感が付与されたデラミ機能を有する合成樹脂製容器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for delaminating an adherend by using an easily peelable instant adhesive excellent in instant and normal adhesiveness, capable of easily delaminating the adherend from a laminated body without residues of the adhesive and easy for reusing and recycled.例文帳に追加

用いる易剥離性瞬間接着剤が優れた瞬間接着性および常接着性を有し、再利用のための処理を実施した際には、接着剤と被着体とを含む積層体から被着体が容易に剥離し、しかも剥離された被着体に接着剤層がほとんど付着することなく容易にリサイクル（再利用）することができる、すなわち、易剥離性に優れる剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric element hardly delaminating a ceramic layer and making leak between electrodes with high reliability and further to provide its fabricating method.例文帳に追加

セラミック層の層間剥離や，電極間リーク等を発生するおそれが少なく，動作信頼性が高い積層型圧電素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, the error signals are used to actuate the active mirror, as well as to control a delaminating laser until the disappearance of error signals and indicating that the light-caused delamination in the matrix tissues to be needed has been stopped.例文帳に追加

その後、エラー信号は、活動ミラーを作動させることに使用され、またエラー信号が無となって必要とされる基質組織の光による剥離が止められたことを示すまで、剥離レーザーを制御することに使用される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device module which is more reduced in external size (plane dimensions) and capable of restraining conductive lines from delaminating even when the device is subjected to an external shock.例文帳に追加

外形サイズ（平面寸法）をより小型化することができるとともに、外部の衝撃があった場合でも導電線の剥離を抑制することができる半導体装置モジュール及び半導体装置モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

After the dicing, an outer peripheral separation piece 100B can be removed from an array part of laminate chips 100A by delaminating the second carrier sheet from the first carrier sheet.例文帳に追加

ダイシング後、第２キャリアシートを第１キャリアシートから剥離することによって、積層チップ１００Ａの配列部分から外周分離片１００Ｂを取り除くことができる。 - 特許庁

The invention relates to the method of preparing microfibrillar polysaccharide comprising treating a polysaccharide in an aqueous suspension comprising an oxidant and at least one transition metal, mechanically delaminating treated polysaccharide such that microfibrillar polysaccharide is formed.例文帳に追加

酸化剤及び少なくとも一種の遷移金属を含む水性懸濁液中で多糖を処理し、前記多糖を機械的に離層し、その結果、ミクロフィブリル状多糖を生成するミクロフィブリル状多糖の調製方法。 - 特許庁