「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor light-emitting module A, having an LED chip 2 and a lead 1A on which the LED chip 2 is mounted, is provided with at least a part of the lead 1A which encloses the LED chip 2, being provided with a matted plating 13 of 0 to 0.3 gloss.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が搭載されたリード１Ａと、を備える、半導体発光モジュールＡであって、リード１Ａのうち少なくともＬＥＤチップ２を囲う部分には、光沢度が０〜０．３である無光沢メッキ１３が施されている。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a semiconductor module capable of improving crack detection sensitivity for an insulating substrate though it is a simple method applicable to mass-produced articles and preventing the creeping destruction of the insulating substrate, and to obtain a non-defective product determining device.例文帳に追加

量産品に適用できる簡便な方法でありながら絶縁基板のクラック検出感度を高めることを可能にし、さらに、絶縁基板の沿面破壊を防止できる半導体モジュールの製造方法及び良品判定装置を得る。 - 特許庁

To provide a reliable noncontact IC card easy to manufacture by connecting an antenna having loops of two turns or more to a semiconductor module without crossing a conductor, thereby eliminating the disconnection of the antenna and preventing the deterioration of the antenna characteristic.例文帳に追加

２ターン以上のループを有するアンテナを、導線を交差させないで半導体モジュールに接続することで、アンテナの断線を無くし、且つ、アンテナ特性を劣化させることなく、製造が簡単で信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

The module 130 has an analog source generator 132, which can apply an analog signal to the semiconductor element, an analog waveform digitizer 136 which can convert an analog signal into a digital signal and analyze and digital signal, and a personal computer 134 containing a second controller.例文帳に追加

計測器モジュール１３０は、アナログ信号を半導体素子に印加できるアナログソース発生器１３２と、アナログ信号をデジタル信号に変換して分析できるアナログ波形デジタイザ１３６と、第２コントローラが内蔵されたパソコン１３４とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which bonding strength between a cooling member and an insulating resin layer is high, thermal resistance between the cooling member and the insulating resin layer is low, and an in-plane film thickness distribution of the insulating resin layer is small, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

冷却部材と絶縁樹脂層との接合が強固で、冷却部材と絶縁樹脂層との間の熱抵抗が小さく、絶縁樹脂層の面内の膜厚分布が小さい半導体モジュールおよび製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device module is equipped with switches SW11 or SW13 for connecting a test terminal TT to one end side of wiring which is a test object, and transistors M21 or M23 for imparting a ground potential VSS to the other end side of the wiring which is the test object.例文帳に追加

試験対象となる配線の一端側にテスト端子ＴＴを接続するスイッチＳＷ１１ないしＳＷ１３と、試験対象となる配線の他端側に接地電位ＶＳＳを与えるトランジスタＭ２１ないしＭ２３とを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module and an optical pickup device capable of reducing the of with a simpler constitution by decreasing the number of components such as a photodetector and the like even when a plurality of laser light sources for emitting light in different wavelengths from each other are used.例文帳に追加

互いに異なる波長の光を出射する複数のレーザー光源を用いる場合にも、光検出器などの部品点数を減らし、より簡単な構成で、低コスト化の可能な半導体レーザーモジュールおよび光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The left ends of surface- and rear-side lead patterns 16A and 16B for thermoelectric module formed on a partition panel 1 are joined with solder 24 to a Cu rod 2C provided at the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the panel 1.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたＣuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

This power module substrate is constituted, in such a way that the porous metal layer formed at least on one surface of a ceramic substrate is covered with a metal layer, having a remaining tensile stress of 300-700 MPa, and the semiconductor element, etc., are mounted on the metal layer.例文帳に追加

セラミックス基板の少なくとも一方の面に形成した多孔質金属層を３００〜７００ＭＰａの引っ張り応力が残留した金属層により被覆し、該金属層上に半導体素子等を搭載してパワーモジュール基板とする。 - 特許庁

In the mounting structure of the optical module 1, a long hole 11 which extends in a direction perpendicular to a surface of a peripheral circuit mounting portion 9 is formed as a hole through which a lead 7 of an optical semiconductor element penetrates in an optical sub-assembly mounting portion 8.例文帳に追加

光モジュール１の実装構造において、光学サブアセンブリ実装部８に、光半導体素子のリード７を挿通する穴として上記周辺回路実装部９の面に立てた垂線の方向に延びた長穴１１を形成した。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a semiconductor element in which the inspection of a radio chip or the like adaptable to the high frequency of a core component such as, for example, a communication module, and to provide its system and an element-containing probe.例文帳に追加

例えば通信モジュールのコア部品である高周波対応の無線チップなどの検査を動作状態で確認することを可能とする半導体素子の検査方法およびそのシステム並びに素子内蔵型プローブを提供することにある。 - 特許庁

The control board module 20 consists of a multilayer wiring board arranged opposite to the driver substrate 11 immediately above the power semiconductor module 10 and having at least one GND layer, i.e. a control board 21 provided with a circuit for generating a control signal on the surface not facing the driver substrate 11, and a shield plate 23 covering the space on the side not facing the driver substrate.例文帳に追加

制御基板モジュール２０は、パワー半導体モジュール１０の直上にドライバ基板１１と対向して配置される、少なくとも１つのＧＮＤ層を有する多層配線基板であって、ドライバ基板１１に対向しない非対向面に制御信号を生成する信号生成回路が備えられた制御基板２１と、非対向面側の空間を覆うシールドプレート２３とからなる。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a plurality of first circuit modules (102) for requesting transfer by a request signal (req); a plurality of second circuit modules (103) for responding to the transfer request by a response signal (res); and a router (104) for relaying the request of transfer and the response between the first circuit module and the second circuit module.例文帳に追加

半導体装置はリクエスト信号（ｒｅｑ）により転送を要求することが可能な複数の第１回路モジュール(１０２)と、レスポンス信号（ｒｅｓ）により前記転送要求に応答することが可能な複数の第２回路モジュール(１０３)と、前記第１回路モジュールと第２回路モジュールとの間において転送の要求と応答を中継するルータ(１０４)とを有する。 - 特許庁

The thermoelectric module 10 capable of controlling temperature in a semiconductor laser module 30 comprises: an upper substrate 11 on which an electrode pattern 11b for thermoelements is formed; a lower substrate 12 on which an electrode pattern 12a for thermoelements is formed; and a plurality of thermoelements 13 arranged and fixed so that they are connected in series between the electrode patterns for thermoelements on both the substrates.例文帳に追加

本発明は半導体レーザモジュール３０を温度制御することが可能な熱電モジュール１０であって、熱電素子用電極パターン１１ｂが形成された上基板１１と、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２と、これらの両基板の熱電素子用電極パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１３とからなる。 - 特許庁

In the method for manufacturing a solar cell module comprising a photovoltaic element having at least one semiconductor photoactive layer formed on a flexible substrate, the solar cell module is molded into a desired shape while detecting short circuit state of the photovoltaic element by projecting light at least to a part of the photovoltaic element thereby measuring the characteristics thereof.例文帳に追加

可撓性基板上に半導体光活性層を少なくとも一層備えた光起電力素子を有する太陽電池モジュールの製造方法において、前記光起電力素子の少なくとも一部に光を当て該光起電力素子の特性を測定することで、該光起電力素子の短絡状態を検出しながら、前記太陽電池モジュールを所望の形状に成形加工する。 - 特許庁

A surface emitting laser module 10 is constituted into such a structure that the module 10 is provided with a semiconductor substrate 18, an upper side clad layer 14, an active layer layer 12 and a lower side clad layer 16, which are laminated in order.例文帳に追加

面発光型レーザモジュール１０は、半導体基板１８、上側クラッド層１４、活性層１２、下側クラッド層１６を順次積層し、下側クラッド層１６の下面及び半導体基板１８の上面にそれぞれ形成された下部電極２０及び上部電極２２を有する面発光型半導体光増幅器と、半導体基板１８の上側に設けられた光ファイバ２４を備えて構成されている。 - 特許庁

An ASIC 20 as the semiconductor integrated circuit includes a high-speed serial interface 30B connectable with a CPU 11, and also includes a dummy debug serial module 22 which has a register specification equal to a normal UART module 23, and when register access for data transmission and reception is performed from the CPU side, considers the register access as a debug command and performs register access to a local bus 21.例文帳に追加

半導体集積回路としてのＡＳＩＣ２０は、ＣＰＵ１１と接続し得る高速シリアルインタフェース３０Ｂを備えていると共に、通常のＵＡＲＴモジュール２３と同等のレジスタ仕様を有し、ＣＰＵ側からデータ送受信のためのレジスタアクセスを行うと、そのレジスタアクセスをデバッグコマンドとみなして、ローカルバス２１へのレジスタアクセスを行うダミーデバッグシリアルモジュール２２を備えた。 - 特許庁

To provide a low-cort semiconductor light-transmitting module capable of providing high optical coupling efficiency in an on-plane mounting type for mounting optical components on the same substrate, and to reduce an influence affected by return reflection light.例文帳に追加

同一基板上に光部品を設置する平面実装型において高い光結合効率が得られる低コストの半導体光伝送モジュールを提供し、更に、反射戻り光の影響を軽減するようにした半導体光伝送モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical communications system that utilizes a surface light-emitting type semiconductor laser device chip capable of reducing an operating voltage and an oscillation threshold current as a light-emitting source and can improve the productivity of a laser chip module and the overall yield of a manufacturing process.例文帳に追加

動作電圧、発振閾値電流等を低くできる面発光型半導体レーザ素子チップを発光光源として利用するシステムで、レーザチップモジュールの生産性の向上、しいては製造プロセス全体の歩留まり率向上が可能な光通信システムを提供する。 - 特許庁

An address decoder 200, which accepts a CPU access performed to each module 104 of a semiconductor device via a CPU I/F 102, has a memory control part 202 which performs operations relating to logs, such as acquisition of the access log, in addition to an originally held CS generation part 201.例文帳に追加

半導体デバイスの各モジュール１０４に対しＣＰＵＩ／Ｆ１０２を介して行うＣＰＵアクセスを受けるアドレスデコーダ２００が、本来有するＣＳ生成部２０１以外に、アクセスログの取得等のログに係る動作を行うメモリ制御部２０２を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module having higher performance in which a flexible material is sued as holding parts for an optical fiber, which has rigidity sufficient for preventing a displacement of the optical fiber after fixed and in which the output of a laser beam is slightly decreased.例文帳に追加

光ファイバの保持部品として柔軟性を有する材料を使用すると共に固定後の光ファイバの位置ずれを防止するのに十分な剛性を有し、レーザ光出力の低下の少ない、より高性能の半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

This semiconductor laser module is equipped with a laser diode 8, a monitor photodiode 9 receiving light emitted to the rear from the laser diode 8, a lens 10 collecting light emitted to the front from the laser diode 8, and an optical fiber 11 which transmits light which is collected by the lens 10 and incident on the fiber 11.例文帳に追加

レーザダイオード８が背面側へ放出する光を受光するモニタフォトダイオード９と、レーザダイオード８の前面側への光を集光するレンズ１０と、レンズ１０により集光され、入射された光を伝送する光ファイバ１１とを備える。 - 特許庁

Thus, in the power supply module 7 in which the transformer 9 and the semiconductor elements 10, 11 are integrated, the second heat dissipation plate 17 can efficiently dissipate heat of the coil portion 13, and the heat dissipation performance of the coil portion 13 can be improved.例文帳に追加

これにより本発明は、トランス９と半導体素子１０、１１とが一体化された電源モジュール７において、第２の放熱板１７でコイル部１３の熱を効率よく放出することができ、コイル部１３の放熱性を向上させることが出来る。 - 特許庁

To provide a power conversion device for an electric rolling stock by which adverse effects on various devices arranged and installed on the vehicle body sides are sufficiently suppressed by reducing the amount of leakage currents generated due to stray capacitance of a semiconductor element module as much as possible while having a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成でありながら、半導体素子モジュールの浮遊キャパシタンスに起因して発生する漏洩電流の車体側への漏出量を極力低減し、車体側に配設されている各種機器に悪影響が及ぶのを充分に抑制する。 - 特許庁

To provide an optical module having a monitoring function and a semiconductor light-emitting device including a reflector (mirror) arranged clockwise on the end face in one direction of an active layer formed on a distributed Bragg reflector layer (DBR layer) at an angle of about 45 degrees to the active layer.例文帳に追加

分布ブラッグ反射層（ＤＢＲ層）上の活性層の一方向の端面にこの活性層に対して時計回りで略４５度の角度をもって反射鏡（ミラー）が配置された半導体発光素子を有するモニタリング機能付き光モジュールを提供する。 - 特許庁

The abutting surface 15 of the semiconductor module 1 which abuts on the insulating material 2 is made a plane configured of the surface 151 of a conductive material (heat radiating plate 150) and the surface 131 of an insulative material (mold material 13) formed around the heat radiating plate 150.例文帳に追加

絶縁材２に当接する半導体モジュール１の当接面１５は、導電性部材（放熱板１５０）の表面１５１と放熱板１５０の周囲に形成された絶縁性部材（モールド材１３）の表面１３１とによって構成された平面からなる。 - 特許庁

The sealing resin 57, provided on the module substrate 22 with phosphors mixed in, seals the semiconductor light-emitting elements 45, wiring patterns 25, 26, and the bonding wires 47 to 52, and a light-emitting face 57a is formed on the surface of the sealing resin 57.例文帳に追加

封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。 - 特許庁

The light emitting module 1 comprises a stem 30, a thermoelectric converter element 10 provided on the stem 30, a heat sink 12 provided on the converter element 10, a semiconductor laser element 14, and a temperature measuring element 16 mounted to the heat sink 12 and a cap 32.例文帳に追加

発光モジュール１は、ステム３０と、ステム３０上に設けられた熱電変換素子１０と、熱電変換素子１０上に設けられたヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に搭載された半導体レーザ素子１４及び測温素子１６と、キャップ３２とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module constituted by jointing the subordinate chip 2 and the dummy chip 3 to the master chip 1 can be carried, by sucking the rear 22 of the subordinate chip 2 and the rear 33 of the dummy chip 3 with vacuum suction hands H1 and H2, respectively.例文帳に追加

この親チップ１に子チップ２およびダミーチップ３を接合させて構成された半導体モジュールは、２つの真空吸着ハンドＨ１，Ｈ２により、それぞれ子チップ２の裏面２２およびダミーチップ３の裏面３３を吸着して搬送することができる。 - 特許庁

Since only soldered layers 107 exist between the elements 104 and the members 103, cooling capability is high and since there is no risk of insulation breakages to occur due to thermal stress during the manufacture or the operation, a reliable power semiconductor module is obtained.例文帳に追加

パワー半導体素子１０４と導体部材１０３の間には、半田接合層１０７があるだけなので、冷却能力が高く、且つ、製造時、運転時の熱応力による絶縁破壊の虞れがないので、高信頼性のパワー半導体モジュールが得られる。 - 特許庁

Furthermore, the optical pickup is constituted which has the optical fiber module 20, an optical head having at least an objective, and an optical detector and uses the optical fiber 10 as an optical wire for guiding the laser light L emitted by the semiconductor laser 1 to the optical head.例文帳に追加

さらに、この光ファイバーモジュール２０と、対物レンズを少なくとも有する光ヘッドと、光検出器とを有し、光ファイバー１０が半導体レーザ１から出射されるレーザ光Ｌを光ヘッドへ導く光配線として用いられる光学ピックアップを構成する。 - 特許庁

Therefore, the heat radiation characteristics of the circuit board and module 1 are improved, and electronic components, such as the semiconductor elements 7 and 8 mounted on the metal circuit boards 3 and 4 can be operated stably for a long period.例文帳に追加

放熱特性が良好であり、金属回路板３・４上に搭載される半導体素子７・８等の電子部品を長期にわたり安定して作動させることができる信頼性の高いセラミック回路基板および半導体モジュール１を提供することができる。 - 特許庁

Heat generated by the semiconductor element 3 can be radiated efficiently to the lid body 5 via the heat-conductive layer 2 and the projecting part 5a and a circuit wiring layer in the multilayer wiring substrate 1 can be arranged without particular restrictions, thus increasing density and miniaturizing the electronic circuit module.例文帳に追加

半導体素子３の発熱を熱伝導層２と突出部５ａを介して蓋体５に効率よく伝えて放散させることができ、多層配線基板１内部の回路配線層は特に制約なく配置できるので、高密度化・小型化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a method for aligning an optical fiber by which an optical fiber optically coupled to composite light obtained by polarizing and multiplexing two laser light beams is aligned so that the degrees of polarization of the two laser light beams are less than a specified value and a method for manufacturing a semiconductor laser module.例文帳に追加

２つのレーザ光を偏波合成して得られる合成光と光結合する光ファイバを、２つのレーザ光の偏光度が所定値以下になるように調芯する光ファイバの調芯方法及び半導体レーザモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for an optical semiconductor module in which the highly precise optical axis alignment is enabled, even if infrared rays penetrate neither optical parts nor substrates and in addition, even if the laser beam is not oscillated by energizing LD(Laser Diode) in the state where the LD is not joined to the substrate.例文帳に追加

光部品や基板を赤外線が透過しなくても、しかも基板に接合しない状態でＬＤに通電してレーザ光を発振しなくても、高精度の光軸合わせが可能な光半導体モジュールの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus wherein, in case dust is in or on a film formed on the surface of an optically transparent cover, the effect of the dust is suppressed for a reduction in failure occurrence, and to provide a semiconductor wafer and a camera module.例文帳に追加

透光性蓋部の一面に形成された膜にゴミが混入されていたりまたは膜にゴミが付着している場合でも、そのゴミの影響を抑制して、不良発生を低減できる固体撮像装置、半導体ウエハ及びカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve a power cycle resistance and reliability by improving a heat generating loss increased in connection with the increased capacity of a semiconductor chip, by efficiently radiating heat to the outside of a device for an object such as a multi-chip module in which an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an FWD are combined.例文帳に追加

ＩＧＢＴとＦＷＤを組合せたマルチチップモジュールなどを対象に、半導体チップの大容量化に伴って増加する発熱損失を効率よく外部に放熱してパワーサイクル耐量，信頼性の向上化が図れるように改良する。 - 特許庁

To provide an optical wiring module and the manufacturing method capable of facilitating positioning between an optical element and an optical waveguide, reducing a manufacture cost, enabling the high-speed transmission of optical signals between semiconductor chips, and obtaining sufficient reliability with stable operations.例文帳に追加

光素子と光導波路との間の位置合わせを容易にして製造コストを低減させ、半導体チップ間の光信号の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分な信頼性を得ることが可能な光配線モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic solar battery and an organic solar battery module which can sharply improve a light absorption coefficient through an organic semiconductor layer, and can achieve high power generation efficiency, and to provide a manufacturing method with high productivity based on continuous manufacturing processes.例文帳に追加

有機半導体層による光吸収効率を大幅に向上させて高い発電効率を実現する有機太陽電池及び有機太陽電池モジュールを提供するとともに、連続製造プロセスによる生産性の高い製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device includes: a memory control part 10 which can control the external memory 61 having a plurality of banks by synchronizing it with a clock; buses connected to the memory control part; and a circuit module which is provided corresponding to the buses and can instruct memory access.例文帳に追加

半導体装置は、複数バンクを持つ外付けメモリ６１をクロックに同期して制御可能なメモリ制御部１０と、前記メモリ制御部に接続されたバスと、前記バスに対応して設けられメモリアクセスを指示することが可能な回路モジュールとを備える。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

Furthermore, dummy terminals 24, 26 with their solder connection strength higher than those of the other terminals 20a, 22a when the power semiconductor module 30 is soldered to the substrate 12 are provided at both ends of at least one side row of the terminal 20 or 22 in the direction of the row axis line of terminals.例文帳に追加

さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module and a manufacturing method therefor, capable of processing a large quantity in batch, permitting to simplify component members without impairment of the performance and reliability levels, eliminating the need for processing an electrode pattern to an optical connector for holding optical fibers or the like, and reducing the manufacturing costs.例文帳に追加

大量の一括加工を可能にすると共に、性能及び信頼性レベルを損なうことなく構成部材を簡素化でき、且つ光ファイバ等を保持するための光コネクタにパターン電極を加工する必要がなく、製造コストの低減をはかる。 - 特許庁