| 例文 |
semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND INVERTER DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体パワーモジュール及びこれを用いたインバータ装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING COMPONENT, AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
半導体受光部品、および、それを用いた光モジュール - 特許庁
To provide a semiconductor laser module for preventing failure and a decrease in reliability, and to provide a manufacturing method of the semiconductor laser module.例文帳に追加
故障や信頼性の低下を防止できる半導体レーザモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND RAMAN AMPLIFIER EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
半導体レーザモジュールおよびこれを用いたラマン増幅器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND RAMAN AMPLIFIER EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
半導体レーザモジュール,およびこれを備えたラマン増幅器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT SOURCE MODULE, AND PROJECTOR例文帳に追加
半導体発光素子及び光源モジュール及びプロジェクタ - 特許庁
To improve production efficiency of a semiconductor module, in a method of manufacturing a CSP type semiconductor module.例文帳に追加
CSPタイプの半導体モジュールの製造方法において、半導体モジュールの生産効率を向上させる。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
光半導体モジュールの製造方法および製造装置 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE EQUIPPED WITH EXCESS CURRENT PROTECTION DEVICE例文帳に追加
過電流防護装置を備えたパワー半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, LUMINESCENT MODULE AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加
半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND INVERTER SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加
パワー半導体モジュールおよびこれを用いたインバータシステム - 特許庁
FIN-INTEGRATED SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
フィン一体型半導体モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP MODULE AND CONNECTION TEST METHOD例文帳に追加
半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁
To reduce assembly cost of a semiconductor optical switch module.例文帳に追加
半導体光スイッチモジュールの組立コストを低減させる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND HIGH FREQUENCY POWER AMPLIFIER MODULE例文帳に追加
半導体装置および高周波電力増幅モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加
素子搭載用基板、半導体モジュールおよび携帯機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND CIRCUIT MODULE COMPRISING THE SAME例文帳に追加
半導体装置およびそれを搭載して成る回路モジュール - 特許庁
CIRCUIT SUBSTRATE, HEAT DISSIPATION MODULE AND SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
回路基板並びに放熱モジュール及び半導体部品 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER MODULE, OPTICAL TRANSCEIVER, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加
半導体レーザモジュール、光トランシーバ及び光通信システム - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール - 特許庁
ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDED CONNECTOR, AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加
電磁波シールドコネクタとこれを用いた半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR OPTICAL AMPLIFIER AND OPTICAL MODULE USING SAME例文帳に追加
半導体光増幅器及びそれを用いた光モジュ−ル - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
半導体装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR IC, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体IC内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING ELEMENT, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL MONITORING COMPONENTS例文帳に追加
半導体受光素子、光モジュールおよび光モニタ部品 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
光半導体モジュールの製造方法及び製造装置 - 特許庁
METHOD OF ALIGNING OPTICAL FIBER ARRAY AND LASER DIODE ARRAY IN SEMICONDUCTOR LASER MODULE, AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
半導体レーザモジュールにおける光ファイバアレイとレーザダイオードアレイとを調心する方法および半導体レーザモジュール - 特許庁
LOW-INDUCTANCE CIRCUIT ARRANGEMENT FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
パワー半導体モジュールのための低インダクタンスの回路装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOCKET FUNCTION, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD WITH SOCKET例文帳に追加
ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
パワー半導体モジュールの制御装置および制御方法 - 特許庁
MODULE STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
モジュール構造体、その製造方法および半導体装置 - 特許庁
HEAT CONDUCTION SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加
熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁
TEST SYSTEM OF SEMICONDUCTOR MEMORY MODULE AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体メモリモジュールの試験システムおよび製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR-MODULE MOUNTING STRUCTURE, CARD-SHAPED SEMICONDUCTOR MODULE AND HEAT-RECEIVING MEMBER FOR JOINING THE SAME例文帳に追加
半導体モジュール実装構造、カード状半導体モジュール及びカード状半導体モジュール密着用受熱部材 - 特許庁
A second semiconductor module and a rear surface chip part 27 are mounted on the rear surface of the first semiconductor module 20.例文帳に追加
第2の半導体モジュールおよび裏面チップ部品27を、第1の半導体モジュール20の裏面に実装する。 - 特許庁
CERAMIC CIRCUIT BOARD, HEAT RADIATING MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
セラミック回路基板、放熱モジュール、および半導体装置 - 特許庁
CIRCULARLY POLARIZED ANTENNA, SEMICONDUCTOR MODULE, AND WIRELESS DEVICE例文帳に追加
円偏波アンテナ装置、半導体モジュール及び無線装置 - 特許庁
LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
リードフレーム、半導体パワーモジュール、および、その製造方法 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
パワー半導体モジュールの構造およびその製造方法 - 特許庁
DEVICE MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOBILE DEVICE例文帳に追加
素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|