「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a noise reducing method by clarifying the mechanism of radiant noises from a semiconductor module, especially from a memory module in order to reduce the radiant noises from the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュール、特に、メモリモジュールの動作周波数が高くなるにつれ、不要輻射による電磁気ノイズの問題が大きくなってきている。 - 特許庁

A boosting power module 130 and an inverter 151 constitute a semiconductor module, and a smoothing capacitor 140 is arranged outside of the semiconductor module.例文帳に追加

昇圧パワーモジュール１３０およびインバータ１５１は半導体モジュールを構成し、平滑用コンデンサ１４０は、該半導体モジュールの外部に配置される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, SEMICONDUCTOR CHIP STACKED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ実装基板、半導体チップ実装体、半導体チップ積層モジュール、半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁

An optical transceiver module M1 comprises: a light emitting module; a light receiving module; a semiconductor circuit element 18; a substrate 22, a housing 24, etc.例文帳に追加

光トランシーバモジュールＭ１は、発光モジュール、受光モジュール、半導体回路素子１８、基板２２、筐体２４等を備える。 - 特許庁

A semiconductor module mounting structure 1 includes a wiring board 3 on which a semiconductor module 2 including a semiconductor device 21 and electrodes 22 exposed on both sides of the module in the thickness direction.例文帳に追加

半導体素子２１を内蔵すると共に厚み方向の両面に電極２２を露出させた半導体モジュール２を配線基板３に実装した、半導体モジュールの実装構造１。 - 特許庁

The inverter 1 for the automobile includes the semiconductor module 2 and the cooling member 3 disposed on both surfaces of the semiconductor module 2 to cool from both surfaces of the semiconductor module 2.例文帳に追加

自動車用インバータ１は、半導体モジュール２と、半導体モジュール２の両面に配置され、半導体モジュール２を両面から冷却する冷却部材３とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method and a semiconductor module capable of increasing mounting density while securing high reliability.例文帳に追加

半導体装置において、高信頼性を確保しつつ実装密度を高くすること。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND RAMAN AMPLIFIER FABRICATED USING THE SAME例文帳に追加

半導体レーザ素子、半導体レーザモジュール、および半導体レーザモジュールを用いたラマン増幅器 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR CHIP UNIT, AND SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATED MODULE, AS WELL AS MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

インターポーザ、半導体チップユニットおよび半導体チップ積層モジュール、ならびに製造方法 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR AIR-TIGHT SEALED VESSEL, OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE, AND OPTICAL FIBER AMPLIFIER例文帳に追加

光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール並びに光ファイバー増幅器 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR HERMETICALLY-SEALED VESSEL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

光半導体気密封止容器及びその製造方法、並びに光半導体モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR MODULE MOUNTED THEREWITH, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体装置とそれを搭載した半導体モジュール、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND HIGH FREQUENCY MODULE例文帳に追加

化合物半導体装置とその製造方法、半導体装置及び高周波モジュール - 特許庁

The electrodes of a power semiconductor device 52 and a capacitor 46 are connected within a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体素子５２とコンデンサ４６とはモジュール内で電極同士が接合される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL AMPLIFIER例文帳に追加

半導体レーザ素子、半導体レーザモジュール及びその製造方法並びに光増幅器 - 特許庁

A semiconductor module 1 comprises semiconductor elements 4 and 5 provided with electrodes 6 and 10.例文帳に追加

半導体モジュール１は、電極６、１０を有する半導体素子４、５を具備する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER MODULE, RARE EARTH ELEMENT ADDED OPTICAL FIBER AMPLIFIER AND FIBER LASER例文帳に追加

半導体レーザ素子、半導体レーザモジュール、希土類添加光ファイバ増幅器、およびファイバレーザ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MODULE, CIRCUIT BOARD AS WELL AS ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、半導体モジュール、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

TEMPERATURE MEASUREMENT DEVICE OF POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加

パワー半導体装置の温度測定装置およびこれを使用したパワー半導体モジュール - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT MODULE, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING STRUCTURE, AND OPTOELECTRONICS EQUIPMENT例文帳に追加

光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、半導体装置モジュール、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of flip-chip stably bonding a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を安定してフリップチップ実装できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRONIC MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、半導体チップ、電子モジュール並びに電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, POWER CONTROL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS AND MODULE例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の製造方法、電力制御装置、電子機器およびモジュール - 特許庁

The multichip module is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.例文帳に追加

第１半導体チップと上記第２半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

RECEIVING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME, SEMICONDUCTOR MODULE, AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

受信回路及びそれを備えた半導体装置、半導体モジュール並びに無線通信装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MATERIAL, AND SPHERICAL SEMICONDUCTOR-TYPE SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

球状の半導体材の製造方法及び球状半導体型太陽電池モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR OPTICAL ELEMENT MOUNTING CARRIER, SEMICONDUCTOR OPTICAL ELEMENT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体光素子搭載用キャリア、半導体光素子モジュール、およびその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor cooling structure excellent in the cooling efficiency of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 10 includes a substrate 20 for element mounting and the semiconductor element 30.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、素子搭載用基板２０および半導体素子３０を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURE THEREOF AND MODULE MOUNTED WITH THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置が実装されたモジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AS WELL AS CAMERA MODULE例文帳に追加

半導体装置及び半導体素子搭載用基板の製造方法並びにカメラモジュール - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element module 1 and a conductive heat radiation plate 2.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子モジュール１と、導電性放熱板２とを備える。 - 特許庁

Such semiconductor devices 71 are used to form a semiconductor module shown in Fig. 1 (d).例文帳に追加

この半導体装置７１を用いて図１（ｄ）に示す半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR IC BUILT-IN SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC BUILT-IN MODULE例文帳に追加

半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法、並びに、半導体ＩＣ内蔵モジュール - 特許庁

Each semiconductor module 2 includes a semiconductor element forming an electric power conversion circuit.例文帳に追加

半導体モジュール２は、電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの製造方法および半導体チップならびに半導体モジュール、電子機器 - 特許庁

An electrode 2 of the semiconductor module is formed on a surface S1 (particularly, on an outer peripheral edge section) that is the mounting surface of a semiconductor substrate 1 in the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおける半導体基板１の実装面となる表面Ｓ１（特に外周縁部）に半導体素子の電極２が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which a plurality of semiconductor memories included in the module can be shifted to a test mode and a semiconductor memory used for the same.例文帳に追加

モジュールに含まれる複数の半導体記憶装置をテストモードへ移行可能な半導体モジュールおよびそれに用いる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

The power converter 1 is provided with a semiconductor module 2, which has a built-in semiconductor device, and a cooler 3 for cooling the semiconductor module 2.例文帳に追加

半導体素子を内蔵する半導体モジュール２と半導体モジュール２を冷却するための冷却器３とを備えた電力変換装置１。 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF DESIGNING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

配線基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、配線基板の設計方法、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor module that is reduced in size while suppressing the reduction in efficiency, and to provide a semiconductor device constituting the semiconductor module.例文帳に追加

効率の低下を抑制しつつ小型化を達成することが可能な半導体モジュールおよび当該半導体モジュールを構成する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which reliability is highly improved by uniforming electric current that flows to each of semiconductor switch devices configuring the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールを構成する各半導体スイッチ素子に流れる電流を同一にすることによって、信頼性の高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

ELECTRODE, SEMICONDUCTOR CHIP, SUBSTRATE, CONNECTING STRUCTURE OF ELECTRODE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電極、半導体チップ、基板、半導体チップの電極接続構造、半導体モジュールおよびその製造方法 - 特許庁