「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING TECHNIQUE例文帳に追加

半導体処理技術 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体の加工方法 - 特許庁

TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加

半導体加工用テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR PROCESSING CONTROL METHOD例文帳に追加

半導体処理装置、半導体処理システムおよび半導体処理管理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハ加工装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DATA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体データ処理デバイス - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体ウェハ処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体基板処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハ加工装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体ウェハプロセッシングシステム - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体基板処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体素子加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウエハ処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ処理方法 - 特許庁

PROCESSING SYSTEM OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体基板処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの処理法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SIGNAL PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体信号処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SURFACE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体表面の処理法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハ処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体情報処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウェハ処理システム及び半導体ウェハ処理方法 - 特許庁

SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用シート - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING UNIT AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体処理装置および半導体基板の処理方法 - 特許庁

TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用テープ - 特許庁

LITHOGRAPHY APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加

半導体処理リソグラフィ装置 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの処理方法 - 特許庁

TOOL FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR LEAD例文帳に追加

半導体リード加工用工具 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING/OBSERVING DEVICE例文帳に追加

半導体の加工観察装置 - 特許庁

MEMBER FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ処理用部材 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの処理方法 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの加工装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの処理方法 - 特許庁

FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用フィルム - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加

半導体表面処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR CRYSTAL例文帳に追加

半導体結晶加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING ADHESIVE TAPE例文帳に追加

半導体加工用粘着テープ - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェ—ハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の処理方法 - 特許庁