「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND WAFER PROCESSING TAPE例文帳に追加

半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

ARITHMETIC PROCESSING CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

演算処理回路及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびウェハ処理システム - 特許庁

LASER PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

レーザー処理装置並びに半導体装置の作製方法 - 特許庁

DATA PROCESSOR, SEMICONDUCTOR CIRCUIT AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

データ処理装置、半導体回路およびデータ処理システム - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法及びプラズマエッチング装置 - 特許庁

DUAL BUFFER CHAMBER CLUSTER TOOL FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール - 特許庁

This semiconductor wafer processing system consists of a multi-chamber module equipped with vertically stacked semiconductor wafer processing chambers and a dedicated load lock chamber for each semiconductor wafer processing chamber.例文帳に追加

垂直にスタックされた半導体ウエハ処理チャンバを有する多重チャンバモジュールと、各半導体ウエハ処理チャンバ専用のロードロックチャンバとを含む半導体ウエハー処理システム。 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND/OR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シート - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

レーザー処理方法及び半導体素子の作製方法 - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR CIRCUIT, AND CERTIFICATION DEVICE例文帳に追加

データ処理方法、半導体回路および認証用装置 - 特許庁

OXIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS PROCESSING METHOD例文帳に追加

酸化物半導体発光素子およびその加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置、その製造方法、及び、データ処理システム - 特許庁

FILM SUBSTRATE AND ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND SIGNAL PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体集積回路装置および信号処理システム - 特許庁

FILM FORMATION METHOD, SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

成膜方法，基板処理装置，および半導体装置 - 特許庁

FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND BASE FILM OF THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム - 特許庁

INFORMATION PROCESSING APPARATUS AND NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY DRIVE例文帳に追加

情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR IMAGE PROCESSING, AND PRINTER例文帳に追加

画像処理用半導体集積回路及び印刷装置 - 特許庁

LEVEL SHIFTER, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

レベルシフタ、半導体集積回路及び情報処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

半導体装置及びこれを備える情報処理システム - 特許庁

THERMAL INSULATOR FOR SEMICONDUCTOR, PROCESSING FURNACE AND PRODUCING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体処理炉用断熱体とその製造方法 - 特許庁

SHOWER HEAD FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS AND FRONT-SIDE ELECTRODE PLATE USED IN SHOWER HEAD OF SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体処理装置用シャワーヘッド及び半導体処理装置のシャワーヘッドに用いられる表側電極板 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DISCRIMINATING END POINT, DEVICE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

終点判別方法、半導体処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PROTECTIVE FILM ON DEVICE-FORMED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER DURING PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ加工における半導体ウェハのデバイス面保護膜形成方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND THIN FILM FORMING METHOD例文帳に追加

半導体基板の表面処理方法、半導体基板、及び薄膜形成方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハの処理方法及びシステム並びに半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND DRY ETCHING APPARATUS例文帳に追加

半導体素子の製造方法、半導体基板の加工方法及びドライエッチング装置 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which improve the processing rate of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の処理率を向上させる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor processing process control system comprises a process control body section 100 for controlling the semiconductor processing process regardless of the semiconductor processing apparatus and an objective processing content, and a control variables calculating program 210 for determining control conditions of the semiconductor processing apparatus suitable for the semiconductor processing apparatus and the objective processing content.例文帳に追加

半導体処理装置及び目的とする処理内容によらず半導体処理工程の制御を行うプロセス制御本体部１００と、半導体処理装置及び目的とする処理内容に適した半導体処理装置の制御条件を求める制御変数計算プログラム２１０とから、半導体処理工程制御システムを構成する。 - 特許庁

FILM-SHAPED SEMICONDUCTOR CHIP ADHESIVE AGENT, SEMICONDUCTOR PROCESSING ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ用フィルム状接着剤、半導体加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide an apparatus of processing a semiconductor workpiece which is provided with an environment of processing separated semiconductor workpieces so that uniformity of processing the semiconductor workpieces can be ensured and flexibly process the semiconductor workpieces in processing the plurality of semiconductor workpieces.例文帳に追加

複数の半導体ワークピースを処理する場合、半導体ワークピースの処理の均一性を確保するように、隔離された半導体ワークピースの処理環境を備え、しかも柔軟に半導体ワークピースを処理することができる半導体ワークピースの処理装置を提供する。 - 特許庁

DRAWING PROCESSING METHOD, ITS DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, DRAWING PROCESSING PROGRAM, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

描画処理方法及び装置、半導体デバイス、描画処理プログラム及び記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, THERMAL OXIDIZING PROCESSING METHOD, AND THERMAL OXIDIZING PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法、熱酸化処理方法及び熱酸化処理装置 - 特許庁

PLASMA NITRIDING PROCESSING METHOD, PLASMA NITRIDING PROCESSING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマ窒化処理方法、プラズマ窒化処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD AND IMAGE PROCESSOR, IMAGE PROCESSING PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

画像処理方法及び画像処理装置、画像処理プログラム並びに半導体装置 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS, DISPLAY METHOD FOR PROCESSING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

処理装置及び処理装置の表示方法及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

SURFACE PROCESSING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS EQUIPPED WITH THE SURFACE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

表面処理装置及びこの表面処理装置を備えた半導体製造装置 - 特許庁

NETWORK SYSTEM, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

ネットワークシステム、情報処理装置、情報処理方法、半導体デバイス、コンピュータプログラム - 特許庁

ELECTRODE ASSEMBLY FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加

半導体基板を加工するための電極組立体及びこれを有する加工装置 - 特許庁

PLASMA ETCHING PROCESSING APPARATUS, PLASMA ETCHING PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマエッチング処理装置、プラズマエッチング処理方法、および半導体素子製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SUSCEPTOR COVER例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びサセプタカバー - 特許庁

METHODS OF PROCESSING AND DISPLAYING DATA OF SEMICONDUCTOR TEST DEVICE, AND THE SEMICONDUCTOR TEST DEVICE例文帳に追加

半導体検査装置のデータ処理方法とデータ表示方法と半導体検査装置 - 特許庁