「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

An information processing system is provided with a semiconductor memory 1 and an information processor 2.例文帳に追加

半導体メモリ１と情報処理装置２とを備える。 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS AND METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

加工装置、加工方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WITH HYDROXYL RADICAL例文帳に追加

ヒドロキシルラジカルを用いる半導体基板の処理方法及び装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER HAVING SILICON CARBIDE POWER DEVICE例文帳に追加

炭化ケイ素パワーデバイスを有する半導体ウェハを処理する方法 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

電子装置と半導体集積回路及び情報処理システム - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND GRINDING STRAIN VALIDATION APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法および研削歪み確認装置 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

プラズマ処理装置およびそれを用いて作製した半導体装置 - 特許庁

HEAT TRANSFER SYSTEM FOR IMPROVED SEMICONDUCTOR PROCESSING UNIFORMITY例文帳に追加

半導体処理の均一性を改善するための熱伝達システム - 特許庁

CLEANING LIQUID AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING METHOD EMPLOYING IT例文帳に追加

洗浄液およびこれを用いる半導体基板の処理方法 - 特許庁

INSULATING FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

絶縁膜形成方法、半導体装置、および基板処理装置 - 特許庁

IMAGE PROCESSOR, IMAGE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

画像処理装置、画像処理方法、及び半導体集積回路 - 特許庁

PROTECTIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR APPLYING THE SHEET例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シートおよび該シートの使用方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY, ACCESS METHOD FOR IT, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体記憶装置、それのアクセス方法、及び、データプロセッシングシステム - 特許庁

VAPORIZER, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

気化器、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSOR, PLASMA PROCESSING METHOD, AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

プラズマ処理装置、プラズマ処理方法および半導体製造方法 - 特許庁

WET-PROCESS METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE AND ITS PROCESSING LIQUID例文帳に追加

半導体基板表面のウェット処理方法及びその処理液 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CLEANING SURFACE OF SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

半導体処理チャンバ表面を洗浄する装置及び方法 - 特許庁

RECEIVING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR RADIO SIGNAL PROCESSING例文帳に追加

受信装置および無線信号処理用半導体集積回路 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR PROCESSING SIGNAL AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

信号処理用半導体集積回路および無線通信システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS HAVING REMOTE PLASMA SOURCE FOR SELF-CLEANING例文帳に追加

セルフクリーニング用の遠隔プラズマソースを備えた半導体処理装置 - 特許庁

ROTARY PICKUP MECHANISM AND SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS WITH SAME例文帳に追加

ロータリー式ピックアップ機構及びそれを備えた半導体処理装置 - 特許庁

HEAT-PROCESSING TOOL FOR SEMICONDUCTOR SILICON SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体シリコン基板用熱処理治具およびその製作方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR IMAGE PROCESSING AND ITS DESIGN METHOD例文帳に追加

画像処理用半導体集積回路、及びその設計手法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法並びにデータ処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、並びに、データ処理システム - 特許庁

LOADING AND UNLOADING STATION FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション - 特許庁

WIRELESS PROCESSOR, WIRELESS MEMORY, INFORMATION PROCESSING SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

無線プロセッサ、無線メモリ、情報処理システム、及び半導体装置 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体基板加工用粘着テープ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESSING APPARATUS OF SILICON WAFER例文帳に追加

半導体デバイスの製造方法及びシリコンウェーハの処理装置 - 特許庁

To provide an apparatus for distributing a cleaning gas to a semiconductor substrate processing chamber.例文帳に追加

半導体基板処理チャンバに浄化ガスを分配する装置。 - 特許庁

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR USE IN SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート及びその製造方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE CAPABLE OF EXECUTING FORMAT PROCESSING CORRESPONDING TO INTERNAL STATE AND FORMAT PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加

内部状態に応じたフォーマット処理を実行できる半導体記憶装置及び半導体記憶装置のフォーマット処理方法 - 特許庁

Then, according to the ensured variable, a computing and processing operation is performed for every semiconductor device of semiconductor devices (DUT1 to DUT4) 81 to 84.例文帳に追加

まず、複数の半導体装置に対して同じタイミングで並列的にパターンが印加される。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MECHANICALLY PROCESSING SEMICONDUCTOR AS WELL AS METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体機械加工方法、半導体機械加工装置、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING DESIGN DATA OF SEMICONDUCTOR DEVICE, PROGRAM THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の設計データ処理方法、そのプログラム、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND DISPLAY METHOD AND ABNORMALITY PROCESSING METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

半導体製造装置、半導体製造装置における表示方法及び異常処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

単結晶炭化ケイ素基板の処理方法、半導体素子の製造方法、及び半導体素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CPU, IMAGE PROCESSING CIRCUIT AND ELECTRONIC APPARATUS, AND DRIVING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、ＣＰＵ、画像処理回路及び電子機器、並びに半導体装置の駆動方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROVIDED WITH PROCESSING TEMPERATURE MEASURING METHOD AND TEMPERATURE MEASURING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの処理温度測定方法及び温度測定手段を備える半導体ウェハ - 特許庁

CONTROL METHOD AND SIGNAL PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の制御方法および信号処理方法並びに半導体装置および電子機器 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE ENGINEERING SYSTEM, AND SYSTEM例文帳に追加

基板処理装置と方法、半導体製造装置、半導体製造装置エンジニアリングシステムとシステム - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, START PROGRAM, SEMICONDUCTOR CHIP PROGRAM, STORAGE MEDIUM, TERMINAL, AND INFORMATION PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体チップ、起動プログラム、半導体チッププログラム、記憶媒体、端末装置、及び情報処理方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PROCESSING BACK OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁

To provide a semiconductor package processing system and a semiconductor package processing method, which reduces the size of the semiconductor package processing system and enhances efficiency of semiconductor package processing, and reduces the cost and time by automating the entire process.例文帳に追加

全体的な工程が自動で行われるようにすることによって半導体パッケージ加工システムの大きさを減らし且つ半導体パッケージ加工効率を上げ、費用及び時間を低減できる、半導体パッケージ加工システム及び半導体パッケージ加工方法を提供する。 - 特許庁