「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

GROUP MANAGEMENT SYSTEM, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム - 特許庁

INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND METHOD, COMPUTER PROGRAM, STORAGE MEDIUM AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

情報処理システム、方法、コンピュータプログラム、記録媒体、半導体デバイス - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CONTROL METHOD THEREOF AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM THEREOF例文帳に追加

半導体装置及びその制御方法並びにその情報処理システム - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

プラズマ処理装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR AND CLEANING METHOD FOR THE DEVICE例文帳に追加

半導体処理装置、そのクリーニング方法および半導体処理方法 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for processing semiconductor wafers expressing excellent expandability and excellent in chipping resistance in processing the semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウエハ加工に際して、優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT HAVING SOIL MOS TRANSISTOR AND SIGNAL PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ＳＯＩＭＯＳトランジスタを備えた半導体素子及び信号処理装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, APPARATUS AND SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置の製造方法、基板処理装置および基板処理システム - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

プラズマ処理装置およびこれを用いた半導体素子の製造方法 - 特許庁

CLEAVAGE END FACE PROCESSING METHOD AND DEVICE OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

半導体レーザ素子の劈開端面処理方法およびその処理装置 - 特許庁

CLEANING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

クリーニング方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, CLEANING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法、クリーニング方法および基板処理装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLASMA PROCESSING例文帳に追加

プラズマ処理を含む基板材料及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT, LOGIC GATE, BIT COMPARATOR, AND STOCHASTIC ASSOCIATIVE PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加

半導体素子、論理ゲート、ビットコンパレータ及び確率的連想処理回路 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL WAFER AND LASER PROCESSING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

半導体単結晶ウエハの製造方法とそのためのレーザ加工装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING SILICON OXIDE NITRIDE DIELECTRIC FILM例文帳に追加

シリコン酸窒化誘電体膜を備えた半導体装置を処理する方法 - 特許庁

COMPONENT DELIVERY MECHANISM, PLASMA REACTOR, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加

成分送給機構、プラズマリアクタ、及び、半導体基板を処理する方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PLASMA PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びプラズマ処理方法及びその装置 - 特許庁

METHOD OF REDUCING DEFECTS IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESSING SOLUTION例文帳に追加

半導体デバイス製造の際の欠陥低減方法及び処理溶液 - 特許庁

LIGHT SIGNAL PROCESSING DEVICE AND CONTROL METHOD OF SEMICONDUCTOR INTERMODULATION ELEMENT例文帳に追加

光信号処理装置及び半導体相互変調素子の制御方法 - 特許庁

ETCHING PROCESSING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エッチング処理方法および炭化珪素半導体装置の製造方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨処理システム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

THICKNESS REDUCTION PROCESSING METHOD FOR WAFER AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

METHOD OF TIMING REGULATION IN LAYOUT PROCESSING OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト処理におけるタイミング調整方法 - 特許庁

DATA PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND SIGNAL TRANSFER METHOD例文帳に追加

データ処理システム、半導体集積回路装置及び信号授受方法 - 特許庁

SIGNAL PROCESSING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING APPARATUS USING ITS APPARATUS例文帳に追加

信号処理装置およびその装置を用いた半導体デバイス試験装置 - 特許庁

To provide a method and system for processing a workpiece in a vacuum-based semiconductor processing system.例文帳に追加

真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関する。 - 特許庁

To judge automatically a processing cross-section which becomes a true cross-section diameter in an FIB processing treatment of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハーのＦＩＢ加工処理おいて、真断面径となる加工断面を自動的に判定する。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL BY RAPID SOLIDIFICATION PROCESSING AND/OR HOT COMPRESSION PROCESSING AND PRODUCTION APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

急速凝固／熱間圧縮法による熱電半導体材料の製造方法及び製造装置 - 特許庁

ETCHING SOLUTION AND PROCESSING METHOD, PROCESSING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

エッチング液、このエッチング液を用いた処理方法および処理装置、ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing apparatus capable of suppressing in-plane variation in terms of processing amount.例文帳に追加

処理量に面内ばらつきが生じることを抑制できる半導体基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing device which can improve processing efficiency compared with a conventional one.例文帳に追加

従来と比べて処理効率を向上させることができる半導体基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing semiconductor devices comprises a processing solution tank 1, and processing solution supply paths 7 and 9.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、処理液槽１と処理液供給路部材７、９とを備える。 - 特許庁

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, CLEANING METHOD, AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加

基板の製造方法、半導体装置の製造方法、基板処理方法、クリーニング方法及び処理装置 - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, DATA PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

データ処理方法およびデータ処理装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

MICRO THERMAL PROCESSING ELECTRODE AND THERMAL PROCESSING METHOD USING IT FOR METAL MEMBER OR SEMICONDUCTOR MEMBER例文帳に追加

マイクロ熱加工用電極及びそれを用いた金属部材若しくは半導体部材の熱加工方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSOR, IMAGE PROCESSING METHOD, INFORMATION PROCESSOR, INFORMATION PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

画像処理装置、画像処理方法、情報処理装置、情報処理システム、半導体デバイス、コンピュータプログラム - 特許庁

To shorten a wiring path for connecting a data processing semiconductor chip to a memory semiconductor chip on a wiring board with the data processing semiconductor chip mounted thereon in a semiconductor device of a POP structure.例文帳に追加

ＰＯＰ構造の半導体装置においてデータ処理用半導体チップが搭載される配線基板上においてデータ処理用半導体チップとメモリ半導体チップとを接続するための配線経路を短くする。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer that has less remains of an adhesive caused by an adhesive tape for semiconductor processing even when a semiconductor wafer having a circuit formed thereon is processed.例文帳に追加

回路が形成された半導体ウエハを加工した場合であっても、半導体加工用粘着テープに起因する粘着剤の糊残りがない半導体ウエハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide semiconductor substrate processing technology capable of improving the performance of a solid immersion lens in the case of processing the semiconductor substrate and forming the solid immersion lens on the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板を加工して、その表面に固浸レンズを形成する場合に、かかる固浸レンズの性能を向上することができる半導体基板の加工技術を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING PLASMA PROCESSING DEVICE, INSPECTION DEVICE, PLASMA PROCESSING DEVICE, METHOD FOR CLEANING PLASMA PROCESSING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマ処理装置の検査方法、検査装置、プラズマ処理装置、プラズマ処理装置のクリーニング方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus which eliminates a defect caused from a reaction product produced in a reaction pipe, and controls deterioration of processing performance; and to provide a semiconductor processing method.例文帳に追加

処理性能の低下を抑制しつつ、反応管内に生じた反応生成物による不具合を解消する半導体処理装置および半導体処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple-chamber semiconductor wafer processing system, which minimizes the foot print of a cluster tool for semiconductor processing, increases the processing output and enables maintenance access.例文帳に追加

半導体処理のためのクラスタツールのフットプリント（使用床面積）を最小限に押え、処理アウトプットを増大させ、メンテナンスのアクセスも可能にする多重チャンバ式半導体処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate manufacturing method having high processing accuracy and suited to mass production, semiconductor substrates manufactured by the method, and a method for manufacturing semiconductor devices.例文帳に追加

加工精度が高く、量産に適した半導体基板の製造方法、半導体基板及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device capable of executing format processing according to the internal state of the semiconductor memory device.例文帳に追加

半導体記憶装置の内部状態に応じてフォーマット処理できる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁