「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the throughput of formation of a semiconductor element by heat processing of a semiconductor film using energy beams.例文帳に追加

エネルギービームを用いた半導体膜の熱処理によって半導体素子を形成するにあたり、スループットを向上する。 - 特許庁

To provide an adhesive for fixation of a semiconductor wafer likely to be fixed with strong adhesiveness when processing and likely to be detached with weak adhesiveness after split-processing, when fixing and split-processing a semiconductor wafer using an adhesive.例文帳に追加

半導体ウェハーを粘着剤を用いて固定し分割加工する際に、加工時は粘着力が強く固定しやすく、かつ分割加工後は粘着力が弱く薄利し離し易いようにすること。 - 特許庁

To provide a processing method which enables many sheets of semiconductor materials to be processed at the same time, including one sheet of semiconductor material, by performing processing effect equivalent to conventional scrubber processing.例文帳に追加

従来のスクラバー処理と同等の処理効果にて１枚の半導体材料の処理は勿論、多数枚の半導体材料を同時に処理可能にした処理方法を提供することにある。 - 特許庁

The processing equipment comprises a transfer 1 which includes a plurality of suction nozzles 10 for holding a semiconductor element S and transfers the semiconductor element S by intermittent movement of the suction nozzles 10, and a processor 2 which includes processing mechanisms 21 and 22 for conducting processing on the semiconductor element S.例文帳に追加

半導体素子Ｓを保持する吸着ノズル１０を複数備え、吸着ノズル１０に間欠移動させて搬送する搬送部１と、半導体素子Ｓに工程処理を施す処理機構２１，２２を備えた処理部２とを有する。 - 特許庁

This method for treating a semiconductor processing component includes exposing the semiconductor processing component to a halogen gas at an elevated temperature, oxidizing the semiconductor processing component to form an oxide layer, and removing the oxide layer.例文帳に追加

半導体加工用部品を処理する方法は、この半導体加工用部品を高温度においてハロゲン気体に曝露することと、酸化物層を形成するために半導体加工用部品を酸化させることと、この酸化物層を除去することとを含む。 - 特許庁

To improve processing performance in a semiconductor integrated circuit by drastically reducing the number of times of processing interruption by interruption of each central processing unit.例文帳に追加

各中央処理装置の割り込みによる処理中断の回数を大幅に削減し、半導体集積回路装置における処理性能を向上させる。 - 特許庁

Video data read from a semiconductor recording medium in playback processing, editing processing, duplication processing, etc., is output to either system by a distributing unit 171.例文帳に追加

再生処理、編集処理及び複製処理等により半導体記録媒体から読み出された映像データを分配部１７１でいずれかの系に出力する。 - 特許庁

To provide an etching solution capable of shortening the processing time, and to provide a processing method, a processing apparatus, and a semiconductor device manufacturing method using the etching solution.例文帳に追加

処理時間の短縮を図ることができるエッチング液、このエッチング液を用いた処理方法、処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor processing process control system which can deal with variation in the processing process, calculating method of control variables, and processing apparatus flexibly and quickly.例文帳に追加

処理工程、制御変数の計算法、処理装置の変化に柔軟かつ迅速に対応できる半導体処理工程制御システムを提供する - 特許庁

To provide a plasma processing method and processing apparatus capable of remarkably decreasing an amount of foreign materials adhered to a wafer so as to improve the yield in plasma processing processes for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する際のプラズマ処理工程において、ウエハに付着する異物を大幅に低減し、歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device and a parallel processing method for it having a plurality of memory banks, a controller, and a data processing processor for performing measurement and data processing in parallel.例文帳に追加

複数のメモリバンクとコントローラとデータ処理プロセッサとを備え、測定の実行とデータ処理を並行して行う半導体試験装置と並列処理方法。 - 特許庁

To provide a substrate processing system and a substrate processing program which perform processing suppressing variations of chromaticity in a semiconductor light emitting device.例文帳に追加

半導体発光装置における色度のばらつきを抑制する加工を行うことができる基板加工システム、および基板加工プログラムを提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device improved in processing speed by reducing the frequency of determination processing and the frequency of retrieval processing, and a control method thereof.例文帳に追加

判定処理の回数および検索処理の回数を低減でき、処理速度を向上できる半導体記憶装置およびその制御方法を提供する。 - 特許庁

Dicing processing, laser processing, etching processing, or the like is adapted to the semiconductor wafer 2 having the film 1 formed to its surface part to form a groove 5 for cutting the film 1.例文帳に追加

表面部に膜１が形成された半導体ウェハ２に、ダイシング加工、レーザ加工、エッチング加工等を適用して、膜１を切断する溝５を形成する。 - 特許庁

To prevent a semiconductor substrate from dropping when it is received in a processing unit, to increase the number of semiconductor substrates to be processed in a batch, and to improve processing efficiency in a susceptor for holding the semiconductor substrates in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において半導体基板を保持するサセプタにおいて、処理装置内への収納時等における半導体基板の落下を防止し、半導体基板のバッチ処理枚数を増加させ、処理効率の向上を図る - 特許庁

As an embodiment of the present invention, a semiconductor wafer processing chamber may include a processing chamber, a showerhead, a wafer support and a RF signal means.例文帳に追加

本発明の一態様では、処理チャンバと、シャワーヘッドと、ウエハ支持体と、ＲＦシグナル手段とを有していてもよい。 - 特許庁

To provide an easy-to-use data processing unit for semiconductor treatment equipment by reducing a waiting time required for processing.例文帳に追加

処理に要する待ち時間を少なくして使い勝手のよい半導体処理装置用データ処理装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a plasma processing system, capable of reducing charge up damage applied to a semiconductor element during plasma processing.例文帳に追加

プラズマ処理時の半導体素子に加わるチャージアップダメージを低減することができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF THIN FILM TRANSISTOR例文帳に追加

半導体層の処理方法、半導体層の処理装置、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタの製造装置 - 特許庁

To achieve the power reduction processing of a semiconductor integrated circuit device while substantially reducing processing loads by software.例文帳に追加

ソフトウェアによる処理負荷を大幅に低減しながら、半導体集積回路装置の低電力化処理を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a large processing margin, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

加工マージンの大きい半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

INSERT CARRIER AND PROCESSING METHOD FOR SIMULTANEOUSLY REMOVING MATERIAL FROM DOUBLE-SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

挿入キャリアおよび半導体ウェハの同時両面材料除去処理方法 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing which reduces imperfections and, at the same time, excels in resistance to chipping and prevents the scattering of chips on dicing in the semiconductor wafer processing.例文帳に追加

半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

感光性樹脂組成物の加工方法及びその方法を用いた半導体装置 - 特許庁

To provide a device and a method for distributing gas in a semiconductor processing chamber.例文帳に追加

半導体プロセスチャンバ内にガスを分配するための装置及び方法の提供。 - 特許庁

To make a new proposal associated with a mask layer for gate processing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のゲート加工用のマスク層に関する新たな提案を行う。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cleaning a semiconductor wafer processing system having a turbomolecular pump.例文帳に追加

ターボ分子ポンプを備えた半導体ウエーハ処理システムの洗浄方法と装置 - 特許庁

To provide a synchronous processing system in which each semiconductor integrated circuit is enabled to efficiently start and stop processing operations, and also to provide the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

各半導体集積回路が処理動作の開始及び停止を効率よく行うことができる同期処理システム及びその半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

PHOTORESIST COATER, DEVELOPER AND STRIPPER AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

フォトレジスト塗布装置、現像装置と剥離装置および半導体基板の処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, MEMORY CONTROLLER FOR CONTROLLING THE SAME, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体記憶装置及びこれを制御するメモリコントローラ、並びに、情報処理システム - 特許庁

TESTPIECE EDGE PROCESSOR, TESTPIECE EDGE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

試料エッジ処理装置、試料エッジ処理方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

画像処理方法並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

METHOD FOR EXPOSING TO ELECTRON BEAM, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PROCESSING EXPOSURE PATTERN DATA, AND PROGRAM例文帳に追加

電子ビーム露光方法、半導体装置、露光パターンデータ処理方法およびプログラム - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

データ処理方法並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

To obtain a processing dimension smaller than a lithographic dimension in the manufacturing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置製造において、リソグラフィ寸法より小さい加工寸法を得る。 - 特許庁

DLL CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE EMPLOYING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ＤＬＬ回路及びこれを用いた半導体記憶装置、並びに、データ処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, LINE INTERFACE DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE USING IT例文帳に追加

半導体装置、およびこれを用いた回線インターフェイス装置および情報処理装置 - 特許庁

IMAGE PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND DIGITAL STILL CAMERA APPARATUS例文帳に追加

画像処理システム並びにそれを用いた半導体装置およびディジタルスチルカメラ装置 - 特許庁

The reactor has a process chamber well suited to the single wafer processing of semiconductor wafers.例文帳に追加

このリアクタは、半導体ウェハの枚葉処理によく適合した処理チャンバを有する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit 1 includes a three-dimensional image processing function 14 in particular.例文帳に追加

半導体集積回路１は、特に３次元画像処理機能１４を具備する。 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE USING THEM例文帳に追加

光学素子、光半導体装置及びそれらを用いた光学式情報処理装置 - 特許庁

FILM FORMATION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

成膜方法、半導体装置及びその製造方法、並びに基板処理装置 - 特許庁

A semiconductor wafer W to be a processing object is held on a holder 7.例文帳に追加

処理対象となる半導体ウェハーＷは保持部７上に保持されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus and a semiconductor processing system capable of externally monitoring whether or not correct operation is performed even if an on-chip debugger is not correctly operated.例文帳に追加

オンチップデバッガが正常に動作しない場合でも、外部から正しく動作しているかどうかの監視が可能な半導体処理装置および半導体処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element suited for processing under high temperature.例文帳に追加

高温下での処理に適した半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁