「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which can perform bit processing by simple operation.例文帳に追加

簡単な動作でビット処理を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, CEILING HEAT INSULATOR, AND HEATER例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法、天井断熱体及び加熱装置 - 特許庁

With a semiconductor device manufacturing method according to an embodiment, a processing target film is formed on a semiconductor substrate 1 and a negative resist 3 is formed on the processing target film.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPUTER PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

画像処理方法、画像処理装置、半導体デバイス、コンピュータプログラム及び記録媒体 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE ANNEALING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、熱処理基板の製造方法及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR ENHANCING UTILIZATION EFFICIENCY OF GAS UNDER PROCESSING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体処理中のガスの利用効率を向上させるための方法及び装置 - 特許庁

DATA PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, IMAGING APPARATUS, AND METHOD FOR CONTROLLING DATA PROCESSOR例文帳に追加

データ処理回路、半導体装置、撮像装置、並びにデータ処理装置の制御方法 - 特許庁

MICROSCOPE APPARATUS, METHOD FOR PROCESSING MICROSCOPE IMAGES, AND METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加

顕微鏡装置、顕微鏡画像処理方法および半導体素子の検査方法 - 特許庁

METHOD OF GROWING GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR, AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

窒化ガリウム系化合物半導体の成長方法及び基板の表面処理方法 - 特許庁

END-FACE-PROCESSING JIG AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER USING THE SAME例文帳に追加

端面処理用治具およびそれを用いる半導体レーザ装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INFORMATION PROCESSING APPARATUS AND METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

半導体集積回路、情報処理装置、および情報処理方法、並びにプログラム - 特許庁

The plurality of shelves face an outer circumference of a semiconductor processing device, and at least one shelf is provided in an upper portion of a delivery port 14 for the semiconductor processing device.例文帳に追加

複数の棚は、半導体処理装置の外周に面しかつ半導体処理装置との受け渡しポート１４の上方に少なくとも１つが設けられている。 - 特許庁

Thus, the semiconductor data processing device performs self-breaking when it is not authenticated.例文帳に追加

これにより、半導体データ処理デバイスは、認証が得られないとき自己破壊する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR IC, INFORMATION PROCESSING METHOD, INFORMATION PROCESSOR AND PROGRAM STORING MEDIUM例文帳に追加

半導体ＩＣ、情報処理方法、情報処理装置、並びにプログラム格納媒体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR APPARATUS HAVING OPTICAL CONNECTIONS BETWEEN CENTRAL PROCESSING UNIT AND MEMORY MODULE例文帳に追加

中央処理装置とメモリモジュールとの間に光コネクションを有する半導体装置 - 特許庁

To provide a plasma chamber for performing semiconductor wafer processing within a wafer track system.例文帳に追加

ウェーハトラックシステム内において半導体ウェーハ処理を遂行するためのプラズマチャンバ。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WITH LASER BEAM, LASER IRRADIATING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

レーザビームの加工方法、レーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 - 特許庁

DIGITAL SIGNAL PROCESSING SYSTEM, DIGITAL SIGNAL OUTPUT DEVICE, DIGITAL SIGNAL INPUT DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE, AND DIGITAL SIGNAL PROCESSING METHOD例文帳に追加

ディジタル信号処理システム、ディジタル信号出力装置、ディジタル信号入力装置、半導体集積回路装置及び半導体記憶装置並びにディジタル信号処理方法 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus which is improved in operating efficiency and capable of realizing its period of service nearly equal to the original service life of a case, and to provide a semiconductor processing method.例文帳に追加

装置の稼働率を向上させ、且つ、容器の本来の寿命に近い使用期間を実現できる半導体処理装置、半導体処理方法を提供する。 - 特許庁

To detect the timing of cleaning that is carried out in a semiconductor processing chamber with high accuracy.例文帳に追加

半導体処理室におけるクリーニング処理のタイミングを正確に検出する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, MAINTENANCE METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, PROTECTION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND DEVICE STATE TRANSITION METHOD例文帳に追加

基板処理装置、基板処理装置のメンテナンス方法、基板処理装置の制御方法、基板処理装置の保守方法、半導体装置の製造方法及び装置状態遷移方法 - 特許庁

To improve a processing cycle time without lowering quality of division when a semiconductor substrate having a plurality of semiconductor elements formed is divided by semiconductor element to form individual semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子を複数に形成した半導体基板を半導体素子ごとに分割して個々の半導体装置を形成する際の分割の品質を低下させることなく、加工タクトを向上させる。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes a first semiconductor device 3 having the data processing part 8 capable of executing commands, and an external interface part 7, and a second semiconductor device 4 receiving control by the first semiconductor device.例文帳に追加

命令を実行可能なデータ処理部（８）と外部インタフェース部（７）とを有する第１の半導体デバイス（３）と、前記第１の半導体デバイスによる制御を受ける第２の半導体デバイス（４）とを含む。 - 特許庁

To provide a method for processing semiconductor wafer in which complicatedness of subsequent operations after change in size of semiconductor wafer has been eliminated.例文帳に追加

半導体ウェーハのサイズ変更に伴う以後の操作の煩雑さを解消した半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip, which can realize splitting of a die bonding film by easy processing and can allow properties of completed semiconductor chips to be maintained.例文帳に追加

容易な加工でダイボンド用フィルムの分割を行い、完成した半導体チップの特性を保持することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor chip 30, the processing circuit part 70 is arranged in the circumference part of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

半導体チップ３０に配設された処理回路部７０は、半導体チップ３０の周縁部に配置したことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor substrate that can easily increase the surface area of a surface to be processed of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の被加工面の表面積を容易に増大することができる半導体基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and a semiconductor carrier which are suitable for wire bonding processing, can be made compact, and facilitate circuit designing.例文帳に追加

ワイヤボンディング処理に適し、小型化を実現でき、回路設計容易な半導体素子および半導体キャリアを提供する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR TESTING AS WELL AS COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM STORING SEMICONDUCTOR TESTING AND PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

半導体テスト装置、半導体テスト方法、および半導体テスト処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

To effectively use a processing device for a semiconductor wafer for grinding a tabular article different in shape from the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハとは異なる形状の板状物を研削するにあたり、半導体ウェーハ用の加工装置を有効利用する。 - 特許庁

To provide a parallel processing method of image data which is proper for a semiconductor appearance inspection device for inspecting a chip of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハのチップを検査する半導体外観検査装置に適した画像データの並列処理方式を提供する。 - 特許庁

To correct processing conditions of a semiconductor manufacturing apparatus for each wafer, while taking into consideration deterioration with the passage of time, in semiconductor manufacturing facilities.例文帳に追加

半導体製造設備の経時変化を考慮した上で、半導体製造装置の処理条件の補正をウェハ毎に行う。 - 特許庁

To provide a processing method for semiconductor chips wherewith excellent contact plugs suitable for ultra high-density semiconductor chips are formed.例文帳に追加

超高集積半導体素子に適した優秀なコンタクトプラグを形成できる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

WAFER PROCESSING SHEET USED FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体装置を製造する際に用いるウエハ加工用シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

In this semiconductor data processor, a semiconductor chip is provided with a central processing unit 3, an interface controller 15 and a bus controller 9.例文帳に追加

半導体データ処理装置は、半導体チップに、中央処理装置（３）と、インタフェースコントローラ（１５）と、バスコントローラ（９）とを有する。 - 特許庁

To provide a processing method of group III nitride semiconductor processible uniformly and at high speed on whole surface of group III nitride semiconductor.例文帳に追加

III族窒化物半導体の全面において均一かつ高速に加工できるIII族窒化物半導体の加工方法を提供する。 - 特許庁

A thermal processing apparatus for semiconductor wafers includes a tubular heating furnace and a conveyance means of conveying the semiconductor wafers in the heating furnace.例文帳に追加

半導体ウエハの熱処理装置は、管状の加熱炉と、加熱炉内で半導体ウエハを搬送する搬送手段を備えている。 - 特許庁

The semiconductor wafer is vertically stood and rolled among respective processing processes for the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの各加工工程において、工程間を半導体ウェーハを鉛直に立てて転動させることにより搬送する。 - 特許庁

EDGE POLISHED NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, EDGE POLISHED GaN FREE-STANDING SUBSTRATE, AND EDGE PROCESSING METHOD OF NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

エッジ研磨した窒化物半導体基板とエッジ研磨したＧａＮ自立基板及び窒化物半導体基板のエッジ加工方法 - 特許庁

To provide a semiconductor chip intermediate body, a semiconductor wafer processing apparatus, and a semiconductor wafer processing method capable of avoiding the attachment of a wafer portion to an adhesive sheet, when an adhesive sheet stuck to a wafer containing a large number of chips is peeled off.例文帳に追加

多数のチップを含むウエハに貼付された接着シートを剥離するときに、接着シートにウエハ部分が付着しない半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tool for a semiconductor wafer and a method of processing a semiconductor wafer, which improve the strength of the semiconductor wafer and achieve reduction of facilities and cost.例文帳に追加

半導体ウェーハの強度を向上させ、設備やコストの削減を図ることのできる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a crack or chip of a semiconductor wafer, and to uniformize a shape of an end surface of each semiconductor wafer in continuously processing a plurality of semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウェハの割れや欠けを防ぎ、かつ複数の半導体ウェハに連続して処理を行う際に、各半導体ウェハの端面の形状を均一にすること。 - 特許庁

To provide a strong bonding material suitable for combining semiconductor processing chamber components.例文帳に追加

半導体処理チャンバコンポーネントの結合に適した堅牢な接合材を提供すること。 - 特許庁

MEMORY UNIT, CONTROL SYSTEM FOR MEMORY UNIT, SEMICONDUCTOR UNIT, AND INFORMATION PROCESSING UNIT例文帳に追加

メモリ装置、該メモリ装置の制御方式、および半導体装置、並びに情報処理装置 - 特許庁

To provide a processing method for a semiconductor substrate which has higher yield, even if the width of a trench is narrow.例文帳に追加

トレンチ幅が狭くても歩留りの高い半導体基板の加工方法を提供する。 - 特許庁