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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4100件
To provide a method of processing a semiconductor wafer capable of simplifying processes and members.例文帳に追加
工程及び部材の簡略化が可能な半導体ウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁
To reduce a processing time of high-accuracy OPC (optical proximity correction) targeting the whole layout of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置のレイアウト全体に対する高精度のOPC処理時間を短縮する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit device which is capable of real-time processing with low power consumption.例文帳に追加
低電力で、且つリアルタイム処理を可能とする半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁
A semiconductor substrate 1 is allocated, opposing a gas inlet port 22 at the inside of a processing chamber 12.例文帳に追加
半導体基板1は、処理室12の内部にガス導入口22に対向して配置される。 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR OPTICALLY PROCESSING CIRCUMFERENTIAL EDGE OF SEMICONDUCTOR WAFER CONTAINED IN CARRIER例文帳に追加
キャリアに収納された半導体ウェハ周縁部の光学的処理方法及び同処理装置 - 特許庁
To provide an apparatus for reducing particle residues in a semiconductor wafer processing system.例文帳に追加
半導体ウェーハ処理システムにおける残留粒子を減少させるための装置を提供する。 - 特許庁
To display stock information of each processing step of a semiconductor wafer on a customer-side terminal device.例文帳に追加
半導体ウェーハの処理工程毎の在庫情報を顧客側の端末装置に表示する。 - 特許庁
To reduce an amount of used chemical while controlling etching in wet processing of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置のウェット処理において、エッチングを制御しながら薬液使用量を削減する。 - 特許庁
FIXED APPLIANCE, REMOVING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE AND WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加
固定器具及び該固定器具の取り外し方法、並びに半導体製造装置及びウェハの処理方法 - 特許庁
To provide an interconnect structure for high-speed signal processing of a semiconductor integrated circuit package.例文帳に追加
半導体集積回路パッケージの高速信号処理のための相互接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing composition for semiconductor wafer which has superior polishing characteristics, and a polishing processing method.例文帳に追加
研磨特性に優れた半導体ウエハ研磨用組成物と研磨加工方法を提供すること。 - 特許庁
A semiconductor laser chip is loaded into the processing chamber of a load lock-type sputtering device (step S10).例文帳に追加
ロードロック式のスパッタ装置の処理室内に、半導体レーザチップを搬入する(ステップS10)。 - 特許庁
To reduce the power consumption of and increase the arithmetic processing speed of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路の消費電力の低減と演算処理速度の向上とを達成する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS, THIN FILM-PROCESSING APPARATUS AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
膜厚測定方法および装置、薄膜処理装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
A method for controlling the water vapor level in a semiconductor processing chamber is also provided.例文帳に追加
また、半導体プロセスチャンバー内部の水蒸気レベルを制御するための方法が提供される。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory device which can cope with various data processing systems.例文帳に追加
さまざまな種類のデータ処理システムに対応することが可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of performing minute element separation processing.例文帳に追加
より微細な素子分離加工を行うことのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
MONITORING METHOD, EXPOSING METHOD, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ETCHING METHOD, AND EXPOSURE PROCESSING DEVICE例文帳に追加
モニタ方法、露光方法、半導体デバイスの製造方法、エッチング方法及び露光処理装置 - 特許庁
To provide a load port particularly well-suited to application in batch processing semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加
特にバッチ処理による半導体製造工程に適用するのに適したロードポートを提供する。 - 特許庁
MASS FLOW CONTROLLER SYSTEM, PLASMA PROCESSING APPARATUS, FLOW RATE CONTROL METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マスフローコントローラシステム、プラズマ処理装置、流量制御方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD OF ALIGNING BETWEEN PATTERN LAYERS, ALIGNMENT PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
パターンレイヤ間の位置合わせ方法、位置合わせ処理装置、および半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a method for processing a dielectric material in a semiconductor device manufacturing process and for controlling the dielectric constant of the dielectric material.例文帳に追加
半導体デバイス製造工程における誘電性材料の処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can prevent excessive polishing in CMP processing.例文帳に追加
CMP加工による過剰研磨を防止した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor manufacturing apparatus for which maintenance such as replacement of a processing tool is easily carried out.例文帳に追加
加工工具の交換等のメインテナンスが容易な半導体製造装置を提供することである。 - 特許庁
To provide a die bonder and a semiconductor device manufacturing method which can achieve high-speed processing and high productivity.例文帳に追加
高速処理を実現でき生産性の高いダイボンダ及び半導体製造を提供する。 - 特許庁
To reduce the area used exclusively by a signal processing circuit on a semiconductor substrate, and to enhance performance.例文帳に追加
半導体基板に対する信号処理回路の専有面積の削減と性能向上を図る。 - 特許庁
A semiconductor workpiece processing apparatus has a first chamber, a transport vehicle, and another chamber.例文帳に追加
半導体加工部品処理装置は第1チャンバと、搬送ビークルと、他のチャンバとを有している。 - 特許庁
To provide a control technology capable of improving processing performance in a semiconductor storage device.例文帳に追加
半導体記憶装置において、処理性能の向上が可能な制御技術を提供する。 - 特許庁
In the manufacturing method of the semiconductor device, it is subjected to a wet processing by using the aqueous solution of a phosphoric acid after etching its ferroelectrics film.例文帳に追加
強誘電体膜をエッチングしたあと、燐酸水溶液を用いてウェット処理をする。 - 特許庁
PHOTOCONDUCTIVE ELEMENT, SEMICONDUCTOR PHOTORECEPTOR, OPTICAL COMMUNICATION APPARATUS, OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND OPTICAL MEASURING DEVICE例文帳に追加
光伝導素子、半導体受光素子、光通信機器、光情報処理装置及び光計測装置 - 特許庁
To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of achieving high processing speed while preventing thermal damage.例文帳に追加
熱的なダメージを抑えながら、加工速度が大きい半導体デバイス製造装置を提供する。 - 特許庁
integrated circuit semiconductor chip that performs the bulk of the processing and controls the parts of a system 例文帳に追加
大量の処理を実行し、システムの一部を制御する集積回路からなる半導体チップ - 日本語WordNet
The semiconductor integrated circuit includes a plurality of analog processing circuits 1, 2 and input control means 3, 4.例文帳に追加
半導体集積回路は、複数のアナログ処理回路1,2、入力制御手段3,4を含む。 - 特許庁
SENSITIZED CHEMICALLY AMPLIFIED PHOTORESIST FOR USE IN PHOTOMASK FABRICATION AND SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加
フォトマスク加工及び半導体処理において使用する増感され化学的に増幅されたフォトレジスト - 特許庁
COMMUNICATION SYSTEM, DATABASE SERVER, CONTROLLER, PROCESSING TERMINAL, RELAY SERVER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
通信システム、データベースサーバ、制御装置、処理端末、リレーサーバ、および半導体装置の製造方法。 - 特許庁
A washing processing (20) after etching to the semiconductor device of FeRAM or the like is disclosed.例文帳に追加
本発明は、FeRAM等の半導体デバイスに対するエッチング後の洗浄処理(20)に関する。 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING WORKPIECE AND WIRING FORMATION METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
被加工物の加工方法および配線形成方法並びに半導体基板の製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SIGNAL PROCESSING AND SEMICONDUCTOR DEVICE FOR PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION DETECTION例文帳に追加
信号処理方法および信号処理装置並びに物理量分布検知のための半導体装置 - 特許庁
GAS-HEATING DEVICE, SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING GAS-HEATING DEVICE例文帳に追加
ガス加熱装置、これを利用した半導体処理装置およびガス加熱装置の製造方法 - 特許庁
HEAT TREATMENT APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加
熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板処理方法 - 特許庁
The method for curing low dielectric constant materials in a process chamber during semiconductor processing is given.例文帳に追加
低誘電率材料を半導体処理中に処理チャンバ内でキュアする方法が与えられる。 - 特許庁
SLURRY COMPOSITION FOR POLISHING PROCESSING, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND COMPOSITE MATERIAL FORMED OF DIFFERENT HARDNESS MATERIAL例文帳に追加
研磨加工用スラリー組成物、半導体基板、異硬度材料で構成される複合材料 - 特許庁
Thereby, an exposure processing is performed to a resist applied to the semiconductor substrate Waf.例文帳に追加
これにより、半導体基板Waf上に塗布されたレジストに対し、露光処理がなされる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER, BIO-IMAGING SYSTEM, MICROSCOPE, OPTICAL DISK DEVICE, OPTICAL PICKUP, PROCESSING MACHINE, AND ENDOSCOPE例文帳に追加
半導体レーザ、バイオイメージングシステム、顕微鏡、光ディスク装置、光ピックアップ、加工装置および内視鏡 - 特許庁
Processing stability is improved, and the high-quality semiconductor substrate 30 can be treated/manufactured.例文帳に追加
処理安定性も向上し、品質の良い半導体基板30を処理・製造することができる。 - 特許庁
To ensure loading from a transporting container to a semiconductor processing apparatus under clean room conditions.例文帳に追加
搬送コンテナから半導体加工装置への装填をクリーン・ルーム条件下で保証すること。 - 特許庁
Accommodation containers 1, each having a gallium-phosphor semiconductor wafer W held therein, are accommodated within a processing chamber 5.例文帳に追加
ガリウム燐半導体ウエハWを保持した収容容器1は、処理室5に収容されている。 - 特許庁
The type of the photoresist applied to a semiconductor wafer is identified before the periphery exposure processing.例文帳に追加
周縁露光処理に先立って、半導体ウェハに塗布されたフォトレジストの種類が識別される。 - 特許庁
To perform optimum power supply voltage control according to a load of software processing of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路のソフトウェア処理の負荷に応じた最適な電源電圧制御を行う。 - 特許庁
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