「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

RADIATION FIN APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES, AND ARITHMETIC PROCESSING BOARD AND SIGNAL PROCESSOR USING THE SAME例文帳に追加

半導体素子用放熱フィン装置、並びにこれを用いた演算処理用ボード装置及び信号処理装置 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND PRODUCING METHOD FOR MEMORY DEVICE AND INSULATED GATE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

レーザー処理方法、およびメモリ装置の作製方法、並びに絶縁ゲート型半導体装置の作製方法 - 特許庁

EVALUATION METHOD OF HYDROPHOBIC PROPERTY, HMDS PROCESSING SUBSTRATE, EVALUATION SYSTEM OF HYDROPHOBIC PROPERTY, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

疎水性の評価方法、ＨＭＤＳ処理基板、疎水性の評価システム、半導体装置、及び電子機器 - 特許庁

SYNCHRONIZING CIRCUIT EQUIPPED WITH SYNCHRONIZATION ABNORMALITY DETECTING FUNCTION, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

同期化の異常検出機能を備えた同期化回路、半導体集積回路、及び情報処理装置 - 特許庁

SEALING METAL MOLD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, CLEANING METHOD FOR SEALING METAL MOLD AND SURFACE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体素子の封止用金型並びにこの封止用金型のクリーニング方法及び表面処理方法 - 特許庁

An image processing part 610 calculates a coordinate value of a reference point of a semiconductor chip for one line (horizontal row).例文帳に追加

画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。 - 特許庁

To provide a control method of a semiconductor memory device capable of performing efficient refresh processing.例文帳に追加

効率の良いリフレッシュ処理を行うことが可能な半導体記憶装置の制御方法を提供する。 - 特許庁

The polishing agent for semiconductor processing contains a compound having a glucose skeleton, abrasive grains and water.例文帳に追加

半導体加工用研磨剤は、グルコース骨格を有する化合物と、砥粒と、水とを含有したものである。 - 特許庁

To provide a ceramic article resistant to erosion by a halogen-containing plasma used in semiconductor processing.例文帳に追加

半導体処理に用いるハロゲン含有プラズマによる侵食に耐性のあるセラミック物品を提供する。 - 特許庁

There are performed in a lump semiconductor layer formation, laser crystallization, oxygen plasma processing, and gate insulating film deposition.例文帳に追加

半導体層形成、レーザー結晶化、酸素プラズマ処理、ゲート絶縁膜堆積を真空一括で行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device having a dummy-metal disposing shape wherein the fault of flattening processing hardly occurs.例文帳に追加

平坦化処理に支障の少ないダミーメタル配置形状の半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide: a semiconductor substrate processing device improved in a temperature transition characteristic in raising/lowering the temperature of the semiconductor substrate, and temperature uniformity in a substrate surface; and a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板の昇降温時の温度過渡特性および、基板面内の温度均一性を向上させた半導体基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a holder for a semiconductor wafer and a method of processing the semiconductor wafer, which do not need transfer of the semiconductor wafer onto a dicing tape of a dicing frame, simplifying and speeding up the work.例文帳に追加

半導体ウェーハをダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の簡素化や迅速化を図ることのできる半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor substrate which processes the semiconductor substrate with a solution having an extremely low concentration of CN^-ion to remove metallic contaminations therefrom, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板を、ＣＮ^−イオン濃度が極低濃度の溶液で処理して、金属汚染を除去する半導体基板の処理方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method further includes a step of plasma processing the semiconductor wafer 1 after the mask pattern is formed to remove the boundary region of the semiconductor wafer 1 by plasma etching, and a step of dividing each semiconductor element 1c.例文帳に追加

そしてマスクパターン形成後の半導体ウェハ１をプラズマ処理することにより半導体ウェハ１の境界線領域をプラズマエッチングにより除去して半導体素子１ｃ毎に分割する。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for semiconductor wafer processing, which can pick up a semiconductor wafer satisfactory, even if being stored for a long time after having the semiconductor wafer attached thereto.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。 - 特許庁

To provide a carrying tray for semiconductor wafers which improves the availability factor of a semiconductor-wafer processing apparatus, and reduces cost, and further, can surely protect the semiconductor wafers.例文帳に追加

本発明は、半導体ウエハ処理装置の稼働率を向上すると共に、装置のコストを低減し、半導体ウエハの保護を確実に行うことができる半導体ウエハ用搬送トレーを提供する。 - 特許庁

To shorten an inspection time of a leak current per semiconductor element and per semiconductor device in order to improve processing ability of a selection device of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の選別装置の処理能力を向上させるために、半導体素子１個あたり及び半導体装置１個あたりのリーク電流の検査時間の短縮を図ることを目的とする。 - 特許庁

Moreover, by performing R-processing treatment on an upper end corner part of the convex part or the trench in contact with the semiconductor layer before the formation of the semiconductor layer, the thin semiconductor layer can be formed with excellent coverage.例文帳に追加

また、半導体層成膜前に、半導体層が接する凸状部またはトレンチの上端コーナー部に、Ｒ加工処理を行うことで、薄膜の半導体層を被覆性良く成膜する。 - 特許庁

Since a semiconductor circuit chip 30, wherein an electric circuit for processing an output signal from a semiconductor sensor chip 40 is formed in a semiconductor chip, an acceleration sensor device 1 can be miniaturized.例文帳に追加

半導体センサチップ４０からの出力信号を処理するための電気回路が形成された半導体回路チップ３０は、半導体チップ化されているため、加速度センサ装置１を小型化することができる。 - 特許庁

To improve crystallization of a semiconductor substrate and a semiconductor layer formed thereon by preventing the surface of the semiconductor substrate from being exposed as much as possible to the atmosphere inside a processing chamber.例文帳に追加

半導体基板の表面が処理室内の雰囲気にさらされることを可及的に防止することにより、半導体基板およびその表面に形成される半導体層の結晶性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a laser processing method and a producing method for memory device and insulated gate type semiconductor device in a process for producing a semiconductor device such as semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路等の半導体装置を作製する工程におけるレーザー処理方法、およびメモリ装置の作製方法、並びに絶縁ゲート型半導体装置の作製方法に関する。 - 特許庁

A grain size of polycrystalline semiconductor is made larger than that of the conventional semiconductors by forming a protective diode with a polycrystalline semiconductor which is obtained by crystallizing an amorphous semiconductor by thermal processing.例文帳に追加

非晶質半導体を熱処理によって結晶化した多結晶半導体で保護ダイオードを形成することによって、当該多結晶半導体のグレインサイズを従来と比べて大きくする。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for processing a semiconductor substrate with which the generation of electrostatic charge during a semiconductor manufacturing process is prevented, and the breakage of a semiconductor device and the deterioration of a product attributable to the electrostatic charge is prevented.例文帳に追加

半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。 - 特許庁

To attain memory backup processing with minimum processing time and power consumption by attaining, in a semiconductor circuit having memory backup function, hardware exclusively used for memory backup processing with a minimized scale, and enabling determination for necessity of the memory backup processing to reduce the processing overhead.例文帳に追加

メモリバックアップ機能を有する半導体回路において、メモリバックアップ処理専用のハードウエアを最小限の規模で実現し、メモリバックアップ処理の要否判断を可能にして処理オーバーヘッド減らし、最低限の処理時間と消費電力でメモリバックアップ処理を実現する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device is the method of subjecting the semiconductor substrate to a processing including a pre-process and a post-process, inspects the characteristics of the semiconductor substrate to be processed, judges whether it passes the predetermined standard or not, and subjects the semiconductor substrate not passing the standard to the re-processing to pass the standard.例文帳に追加

前工程と後工程とを含む処理を半導体基板に対して行う半導体装置の製造方法であって、処理された半導体基板の特性を検査して所定の規格に適合するか否かを判断し、規格に適合しない半導体基板に対して、規格に適合するように再処理を行う。 - 特許庁

A semiconductor ingot is sliced using processing slurry to produce a semiconductor wafer (step S1), the processing slurry adhering to the surface of the semiconductor wafer is cleaned off and removed (step S2) and the surface of the semiconductor wafer for a solar cell substrate thus obtained is cleaned using oxidizing chemicals having only oxidizing action (step S3).例文帳に追加

加工用スラリーを用いて半導体インゴットをスライス加工して半導体ウェーハを切り出し（ステップＳ１）、半導体ウェーハの表面に付着した加工用スラリーを洗浄除去して（ステップＳ２）得た太陽電池基板用半導体ウェーハの表面を、酸化作用のみを有する酸化性薬液を用いて洗浄する（ステップＳ３）。 - 特許庁

In a substrate-cleaning processing method, where a semiconductor wafer W is dipped into a processing solution and a cleaning solution for cleaning and processing, the lower part of the wafer W is stopped once, when it comes into contact with the liquid level of pure water L when the semiconductor wafer W subjected to processing with a processing solution is immersed into an overflowing pure water L.例文帳に追加

半導体ウエハＷを垂直状態にして処理液と洗浄液に浸漬して洗浄処理する基板洗浄処理方法において、処理液での処理が終わった半導体ウエハＷを、オーバーフローする純水Ｌに浸漬する際、純水Ｌの液面と半導体ウエハＷの下部とを接触させ一旦停止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing device that prevents a processing defect of a semiconductor device by speedily grasping abnormality of an operation state of a lift pin and is surely improved in yield of products by greatly reducing manufacture loss of the semiconductor device.例文帳に追加

リフトピンの動作状況の異常を迅速に把握して半導体装置の加工不良を未然に防ぐことができ、半導体装置の製造ロスを大幅に軽減して製品の歩留まりを確実に向上することができる半導体基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a position change apparatus used for semiconductor package processing system, capable of attaining reduction in fraction defective and high productivity thereby by automatically making a jig having a semiconductor package rotatable and simplifying processing process for the top and bottom of the semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージ加工システムに用いられる位置変更装置において、半導体パッケージの安置されているジグを自動に回転可能にし、半導体パッケージの上側と下側の加工工程が単純化し、不良率の減少とこれによる生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a mask pattern forming method and a semiconductor device manufacturing method, which are capable of making a semiconductor device undergo the desired processing by thickening the thin part of a mask film that is used for processing such as etching of the semiconductor device.例文帳に追加

エッチング等の半導体装置に対する処理時に使用するマスク膜における薄膜部の厚みを増大することにより、半導体装置に所望の処理を施すことが可能なマスクパターン形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for producing a semiconductor, in which reaction gas processing, e.g. selective epitaxial growth, is carried out with high accuracy by regulating conditions accurately at the time of processing.例文帳に追加

半導体製造方法において、プロセス時の条件を正確に調整して選択エピタキシャル成長等の反応性ガス処理を高精度に行うこと。 - 特許庁

In this case, the semiconductor manufacturing system is provided at least with a processing chamber, a film thickness measuring unit, a terminal detecting unit, a data base, and a central operation processing unit.例文帳に追加

また、半導体製造システムは、処理室と、膜厚測定ユニットと、終点検出ユニットと、データベースと、中央演算処理ユニットとを少なくとも備えている。 - 特許庁

To provide a holder mechanism capable of preventing scratches, cracks, and the like, on the back side (lower side) of a processing object, when the processing object, such as, a semiconductor wafer is supported.例文帳に追加

半導体ウエハ等の被処理体を支持する際に、この裏面（下面）にスクラッチや傷等が付くことを防止することが可能な保持体機構を提供する。 - 特許庁

To suppress the generation of powder generated under a high-speed processing condition in the plasma processing process of film formation and etching, etc., in the manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造プロセスにおける成膜やエッチング等のプラズマ処理工程において、高速処理条件下で生じるパウダーの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device capable of simplifying a device constitution, saving its space, simplifying a control mechanism, and accelerating the speed of the processing of the device.例文帳に追加

装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a substrate processing device, for cleaning the inside of a processing container wherein a film containing nickel is formed.例文帳に追加

ニッケルを含む膜を形成する処理容器内をクリーニングすることが可能な半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a production management system capable of predicting the processing time required for the processing of a prescribed lot with high accuracy, in a semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

半導体製造装置における所定のロットの処理に要する処理時間を高精度に予測することができる生産管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of determining whether processing can be started by which predetermined processing on a semiconductor device manufactured from a substrate can be started in a high-yield state.例文帳に追加

基板から製造される半導体デバイスの歩留まりが高い状態で所定の処理を開始することができる処理開始可否判定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a minute semiconductor device, and particularly to provide a processing method suitable for miniaturization of a device having a structure normally called a high-k/metal gate.例文帳に追加

本発明は、微細半導体素子の加工方法にかかわり、特に、通常high-k/メタルゲートと呼ばれる構造の素子の微細化に適した加工方法に関する。 - 特許庁

After the processing chamber 4 is moved to expose the second principal surface S2 of the semiconductor wafer 1 to the external side of the processing chamber 4, the pure water W is dried up.例文帳に追加

そして、半導体ウェハ１の第２主面Ｓ２が処理室４の外側に露出するように処理室４を移動させた後、純水Ｗを乾燥する。 - 特許庁

To provide a particle detector capable of acquiring accurate information concerning a distribution of particles floating in a processing chamber of a semiconductor processing device.例文帳に追加

半導体処理装置の処理室内を浮遊するパーティクルの分布に関する正確な情報を取得することができるパーティクル検出装置を提供する。 - 特許庁

The main body 10 of a semiconductor manufacturing device includes processing chambers 111-113 of, for example, a single wafer processing etching device, and various kinds of gases (GAS) are fed to the chambers 111-113.例文帳に追加

半導体製造装置本体１０は、例えば枚葉式エッチング装置の処理室１１１〜１１３を含み、各種ガス（ＧＡＳ）が投入される。 - 特許庁

To provide a processing method and a processing apparatus of a semiconductor device for improving characteristics in an interlayer film formed under a sputtered film.例文帳に追加

スパッタ膜下の層間膜の膜特性を向上させる事が可能である半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide plasma processing semiconductor fabrication equipment which can prevent variation in the state of plasma and deposits a film of a desired thickness uniformly by plasma processing.例文帳に追加

プラズマの変化の状態を防止でき、所望の膜厚および均一に成膜し、プラズマ処理を施すプラズマ処理半導体製造装置を提供する。 - 特許庁