「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The n-type semiconductor layer group comprising a second group III nitride including at least Ga is formed on the p-type semiconductor layer group after the activated processing of the p-type semiconductor layer group.例文帳に追加

次いで、前記ｐ型半導体層群を活性化処理した後、前記ｐ型半導体層群上において、少なくともＧａを含む第２のＩＩＩ族窒化物からなるｎ型半導体層群を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a method of correcting etching width which reduce process irregularities and improve precision in semiconductor substrate processing to manufacture a semiconductor device with less irregularities.例文帳に追加

プロセス処理のばらつきを低減し、半導体基板の加工精度を向上することでばらつきの少ない半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法およびエッチング幅の補正方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and a semiconductor manufacturing method having high controlability to temperature, and capable of processing without requiring different adjustment time for every semiconductor with different characteristics, resulting in a sufficient yield.例文帳に追加

異なる特性の半導体基体に対し、半導体基体毎の調整時間を必要とせずに歩留まり良く処理可能で、高い温度制御性を有する半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

A step of processing a semiconductor layer into an island shape for each transistor can be omitted by using a substantially intrinsic high-resistance oxide semiconductor for a semiconductor layer included in the transistor.例文帳に追加

トランジスタを構成する半導体層に真性または実質的に真性な高抵抗の酸化物半導体を使用することによって、個々のトランジスタに対して半導体層を島状に加工する工程を省くことができる。 - 特許庁

When divided into the radiation plates 3 of individual size by (d), a semiconductor device having one semiconductor chip and one radiation plate larger than the semiconductor chip can be manufactured in batch processing of a wafer unit.例文帳に追加

そして、（ｄ）で個々のサイズの放熱板３に分割すると、１個の半導体チップとその半導体チップより大きい１枚の放熱板とを有する半導体装置が、ウエハ単位の一括処理で製造できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a semiconductor element provided with both an LDD region and a GOLD region without the need for increasing the number of processing steps and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

工程数を増やすことなくＬＤＤ領域とＧＯＬＤ領域の双方を備えた半導体素子を有する半導体装置と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting chip in which the slope of a substrate side surface of a substrate to a substrate surface of the substrate is suppressed, and a method of processing the substrate of the semiconductor light emitting chip.例文帳に追加

半導体発光チップにおける基板側面の基板表面に対する傾斜が抑制された半導体発光チップおよび基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip logging method and a jig, wherein a chip is not separated and moved in the course of a processing, swarf is little generated and shock is not applied to a semiconductor chip.例文帳に追加

処理の途中でチップが分離・移動せず、切屑の発生を少なくし、半導体チップに衝撃を与えない半導体チップ切り出し方法及び治具を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a highly reliable semiconductor element capable of suppressing the deterioration of withstand voltage after bonding processing by increasing the glass passivation film thickness of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子のガラスパシベーション膜厚を増加させることにより、接合処理後の耐圧劣化を抑えた高信頼性の半導体素子の製造方法の提案。 - 特許庁

To provide a method of detecting failure of a semiconductor device where failure in a processing portion installed in a semiconductor manufacturing apparatus is appropriately detected.例文帳に追加

半導体製造装置に備えられた処理部に発生した異常を適切に検知することが可能な半導体製造装置の異常検知方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing tape for suppressing the occurrence of cut waste in dicing and sticking between adjacent semiconductor chips, and for suppressing a pickup mistake.例文帳に追加

ダイシング時の切削屑の発生と隣接する半導体チップ同士の固着を抑制し、ピックアップミスを抑制することが可能な半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device that uses an inexpensive one-surface wiring board and a printing method for paste for terminal processing, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

安価な片面配線基板と、端子処理として半田ペーストの印刷法を使用した安価な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip that can secures a sufficient yield of manufacture by suppressing warpage of a semiconductor wafer in a thinning process, and to provide a film for processing.例文帳に追加

薄化の際の半導体ウェハの反りを抑制し、製造の歩留まりを十分に確保できる半導体チップの製造方法及び加工用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device package assembly pieces and a method for manufacturing the same for improving the processing amount of assembling in the case of assembling a plurality of semiconductor chips at the same time.例文帳に追加

一度に複数の半導体チップを組み立てる際の組立ての処理量を向上させる半導体装置パッケージ組立品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

While test processing is being executed for the semiconductor integrated circuit after the control program has been started (S12), a new control program is written to the semiconductor integrated circuit (S13).例文帳に追加

制御プログラムが起動して半導体集積回路の試験処理を行っている最中に（Ｓ１２）、新たな制御プログラムを半導体集積回路に書き込む（Ｓ１３）。 - 特許庁

To simplify the process of individually separating chip regions of a semiconductor wafer, by making good use of the time for redundancy processing in manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造に際して、リダンダンシー工程の時間を有効に活用し、半導体ウエハの各チップ領域を個々に分離するための工程を簡略化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device which is capable of processing a semiconductor forming substrate with high accuracy under a prescribed pressure, and which hardly deteriorates its manufacturing efficiency.例文帳に追加

所定圧力下での半導体形成基板の処理を精度よく行うことが可能であり、また製造効率を低下させることがない半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

In a lithographic process of a semiconductor wafer, the lithography processing of the semiconductor wafer is conducted by inline constitution by one application/development device A and two aligners devices B and C.例文帳に追加

半導体ウェーハのリソグラフィ工程において、１つの塗布・現像装置Ａと２つ露光装置Ｂ、Ｃでインライン構成により半導体ウェーハのリソグラフィ処理を行う。 - 特許庁

To provide a film for processing a semiconductor wafer, reduced in manufacturing cost while existing manufacturing processes are utilized, and also to provide a method of manufacturing a semiconductor chip using the film.例文帳に追加

既存の製造プロセスを利用しながら製造コストの低減が図れる半導体ウェハ加工用フィルム及びこのフィルムを用いた半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this compensation value determination process, an error of an angle of each semiconductor substrate is measured for all the semiconductor substrates being processing objects (step S101).例文帳に追加

この補正値決定処理では、先ず、処理の対象となっているすべての半導体基板に対し、各半導体基板における角度の誤差を測定する（ステップＳ１０１）。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus using a laser crystallization technique for enhancing the processing efficiency for substrate and for increasing the mobility of a semiconductor film.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができ、また半導体膜の移動度を高めることができるレーザー結晶化法を用いた半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The electret processing is successively applied to respective MEMS microphones on the semiconductor substrate by relatively moving the semiconductor substrate and the discharge electrode 51.例文帳に追加

当該エレクトレット化は、半導体基板と放電電極とを相対的に移動させることにより、半導体基板上の各ＭＥＭＳマイクに対して順次実施される。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer containing loss impurity, having excellent chipping resistance and preventing the chip from defecting when dicing the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor alloy layers are formed by providing a semiconductor source compound and a co-component source compound to a processing chamber and ionizing gases to deposit a layer on a substrate.例文帳に追加

半導体合金層は、半導体源化合物と共成分源化合物を処理チャンバに提供し、ガスをイオン化して、基板上に層を堆積させることにより、形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device inspecting system, capable of further exploiting a processing capability of an inspection apparatus and shortening the total inspection time of a semiconductor device.例文帳に追加

検査装置の処理能力をより活かすことができ、ひいては、半導体装置の全体の検査時間の短縮を図ることができる半導体装置検査システムを提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer capable of exhibiting excellent expandability with slight impurities and excellent in chipping resistance characteristics when the semiconductor wafer is processed.例文帳に追加

半導体ウエハ加工に際して、不純物の少ない優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To separate a semiconductor wafer from a supporting substrate by a heating method in a short processing time without totally causing a flaw on the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

加熱方式よる短時間処理で、半導体ウエハ表面に全くキズを生じさせることなく、支持基板から半導体ウエハを分離することを目的としている。 - 特許庁

To avoid deterioration in the throughput of protection tape peel processing while peeling a protection tape smoothly from a surface of a semiconductor wafer without causing damage of the semiconductor wafer.例文帳に追加

保護テープ剥離処理の処理能率の低下を回避させつつも、半導体ウエハの破損を招くことなく保護テープを半導体ウエハの表面から円滑に剥離してゆく。 - 特許庁

To provide a cooler for semiconductor devices which improves work efficiency and inspection efficiency of the semiconductor devices as well as its arithmetic processing ability.例文帳に追加

半導体デバイスの演算処理能力を向上させながら作業効率及び検査効率を向上させる半導体デバイスの冷却装置を提供することにある。 - 特許庁

Portions 4a-4d for marking code data, indicating the hierarchy of the respective semiconductor devices which portions, are formed by processing lead frames are exposed on one side of each of the semiconductor devices.例文帳に追加

各半導体装置の一辺に、リードフレームを加工することによって形成された各半導体装置の階層を表示するコードデータの表示部４ａ〜４ｄを露出させる。 - 特許庁

To provide a method of thinning a semiconductor wafer which can reduce a processing cost by reusing a carrier plate in thinning the semiconductor wafer by spin etching.例文帳に追加

半導体ウエハにスピンエッチングにより薄型化加工を行う際に、キャリア板を再利用することで加工コストの軽減を図った、半導体ウエハの薄型加工方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE OF SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE LOADING HOLDER THEREOF, ITS SUBSTRATE LOADING BATCH PROCESSING BOAT, AND LOADING AND/OR UNLOADING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体の製造装置とその基板ローディング用ホルダーの製造方法及びその基板ローディング用バッチ式ボート並びに半導体基板のローディング及び／又はアンローディング方法 - 特許庁

To provide a semiconductor disk device 1 for recording data with a plurality of semiconductor disks 3a and 3b, which maintains high reliability and reduces processing amount and overhead.例文帳に追加

複数の半導体ディスク３ａ、３ｂによりデータを記録する半導体ディスク装置１において、高信頼性を維持し、処理量およびオーバーヘッドを少なくする。 - 特許庁

Thereafter, a first roughening processing step of roughening the semiconductor chips 10 and 20 and the one surface 30a of the first heat sink 30 is performed by using the semiconductor chips 10 and 20 as masks.例文帳に追加

その後、半導体チップ１０、２０をマスクとして、半導体チップ１０、２０および第１ヒートシンク３０の一面３０ａを粗化する第１粗化処理工程を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and its monitoring/analysis supporting method capable of simply and speedily monitoring and analyzing a state of the semiconductor processing device.例文帳に追加

半導体処理装置の状態を簡易且つ速やかに監視し、解析することのできる半導体製造装置およびその監視・解析支援方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor exhaust gas processing scrubber capable of improving the efficiency of combustion of a semiconductor exhaust gas by improving the structure of a burner.例文帳に追加

本発明では、バーナの構造を改善して半導体廃ガスの燃焼効率を向上させることができる半導体廃ガス処理用スクラバを提供するためのものである。 - 特許庁

To improve operation costs and throughput by igniting an RPU at regular intervals during a time period when a semiconductor processing device is not used, in a time period between semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセスの合間の半導体処理装置が使用されていない間に、一定間隔でRPUを点火することにより、運転コスト及びスループットを改善する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip capable of segmenting a semiconductor wafer with a metal film formed on its backside with an efficient manner and without making outbreak of processing waste material.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成された半導体ウエーハを効率良く且つ加工屑を発生することなく分割する半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing apparatus capable of reliably performing etching to enhance yield, and to provide a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、エッチング処理を確実に行って歩留まりを向上させることができる半導体基板処理装置及びその方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein an alphanumeric identification symbol is indicated on the surface of a semiconductor substrate 3 by using a dot 1, the dot 1 is formed by laser beam processing.例文帳に追加

半導体基板３の表面に英数字などの識別記号がドット１で表示される半導体装置において、レーザビーム加工により上記ドット１を形成する。 - 特許庁

To provide an FIB cross-section processing method capable of carrying out a cross-section processing with high accuracy relating to an FIB cross-section processing method, and a method of manufacturing a semiconductor apparatus that uses results of cross-section analysis for products using the processing method.例文帳に追加

ＦＩＢ断面加工方法に関し、精度の高い断面加工を施すことができるＦＩＢ断面加工方法及びその加工方法を用いて製品断面解析を行った結果を利用する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

For each processing a lot inputted to each semiconductor manufacturing device MC, a recipe for the number of scheduled processes P/H of the semiconductor manufacturing apparatus is provided, corresponding to each detail data (referred to as recipe ID) on processing conditions for each product (processing time and temperature).例文帳に追加

各半導体製造装置ＭＣに投入される処理ロット各々について、その製品毎の処理条件（処理時間や温度）に関する詳細なデータ（レシピＩＤという）各々に対応して、その半導体製造装置ＭＣの予定処理数レシピＰ／Ｈとして設けられる。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for processing used for processing products such as a semiconductor wafer and the like, and bringing bending of products and warping of products caused by residual stress of the adhesive sheet to be small without spoiling the semiconductor wafer and the like during processing.例文帳に追加

半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を破損することなく、製品の撓みや粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

Then the semiconductor wafer 1W is carried to a dicing apparatus in the state that the tape 3a with the ring 3b is stuck to the main surface of the semiconductor wafer 1W without peeling off the tape 3a, dicing processing is applied to the semiconductor wafer 1W from the rear side to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips.例文帳に追加

その後、そのリング３ｂ付きのテープ３ａを剥がすことなく半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ１Ｗをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ１Ｗの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ１Ｗを半導体チップに分割する。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor wafer 1W is so carried to a dicing apparatus without peeling therefrom the tape 3a having the adhered ring 3b to it and in the state of keeping the tape 3a adhered to the principal surface of the semiconductor wafer 1W as to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips, by subjecting the semiconductor wafer 1W to a dicing processing from its rear-surface side.例文帳に追加

その後、そのリング３ｂ付きのテープ３ａを剥がすことなく半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ１Ｗをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ１Ｗの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ１Ｗを半導体チップに分割する。 - 特許庁