「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

In this regard, abrasive 6 used in the CMP processing adheres onto the organic film 5 on the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

このとき、半導体基板１の裏面の有機膜５上には、ＣＭＰ処理で用いた研磨剤６が固着する。 - 特許庁

The water pattern of a one-shot region is formed at a semiconductor wafer by executing exposure processing using the first mask 16.例文帳に追加

第１マスク１６を使った露光処理を行うことで半導体ウェハに１ショット領域のウェハパターンを形成する。 - 特許庁

BATTERY RESIDUAL POWER DETECTION DEVICE, PORTABLE INFORMATION PROCESSING TERMINAL THEREWITH AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

電池残量検出装置およびこれを有する携帯情報処理端末ならびに半導体集積回路の製造方法 - 特許庁

To provide a polymer having good film-forming properties and capable of being easily utilized as a semiconductor fine processing photoresist film.例文帳に追加

本発明は、膜形成性が良く半導体微細加工用フォトレジスト膜として利用しやすい重合体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for improving processing precision and obtaining thick wiring.例文帳に追加

加工精度を改善し、かつ厚い配線を得るための半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL TRANSCEIVING MODULE USING THE LASER, AND PARALLEL INFORMATION PROCESSING UNIT USING THE LASER例文帳に追加

面発光半導体レーザ、当該レーザを用いた光送受信モジュール及び当該レーザを用いた並列情報処理装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD ASSEMBLY HAVING SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRIC ASSEMBLY USING THE CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM USING THE ELECTRIC ASSEMBLY例文帳に追加

半導体チップを有する回路基板アセンブリ、これを利用する電気アセンブリ、及びこれを利用する情報処理システム - 特許庁

To provide a semiconductor device, a radio terminal device and a radio communication system which can reduce unnecessary handoff processing.例文帳に追加

無駄なハンドオフ処理を減らすことができる半導体装置、無線端末装置および無線通信システムを提供する。 - 特許庁

To enable timing verification processing for a circuit boundary in a semiconductor integrated circuit with small memory capacity.例文帳に追加

半導体集積回路における回路境界についてのタイミング検証処理を、少ないメモリ容量で可能にする。 - 特許庁

Next, an oxide film 24 is formed by performing thermal oxidation processing on the upper surface of a semiconductor substrate and wall surface of the gate wrench 21.例文帳に追加

次に，半導体基板の上面およびゲートトレンチ２１の壁面に熱酸化処理により酸化膜２４を形成する。 - 特許庁

ENERGY-RAY CURING TYPE POLYMER, ENERGY-RAY CURING TYPE ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

エネルギー線硬化型重合体、エネルギー線硬化型粘着剤組成物、粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 10 is provided with a digital signal processing circuit 12 and a minimum operating voltage detecting circuit 14.例文帳に追加

半導体集積回路１０は、ディジタル信号処理回路１２と最低動作電圧検出回路１４を具備する。 - 特許庁

MASTER DEVICE KEEPING RF COMMUNICATION WITH SLAVE DEVICE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT SUITABLE FOR IMPLEMENTING SIGNAL PROCESSING IN COMMUNICATION例文帳に追加

スレーブデバイスとＲＦ通信を行うマスターデバイスおよびその信号処理のインプリメンテーションに好適な半導体集積回路 - 特許庁

Consequently, the upper electrode 13 never deteriorates even during high-temperature processing in the manufacture of the semiconductor device.例文帳に追加

その結果、半導体記憶装置を製造する際の高温加工のでも上部電極１３が劣化することがない。 - 特許庁

To improve productivity and an yield of a semiconductor integrated circuit mixing installation of a memory and logic parts performing data processing.例文帳に追加

メモリとデータ処理を行うロジック部とを混載した半導体集積回路の生産性および歩留りを向上する。 - 特許庁

To provide ceramic materials to provide extended service lives of plasma exposed components of semiconductor processing apparatus.例文帳に追加

プラズマに露出した半導体処理装置の構成部品の耐用年数を延ばすためのセラミック材料を提供する。 - 特許庁

The wafer pattern of the one-shot region is formed at the semiconductor wafer by executing exposure processing using the second mask 20.例文帳に追加

第２マスク２０を使った露光処理を行うことで半導体ウェハに１ショット領域のウェハパターンを形成する。 - 特許庁

To make it possible to use a processing machine for semiconductor wafer selectively as a grinding machine or a polishing machine.例文帳に追加

半導体ウエーハのための加工機を、選択的に研削機として或いは研磨機として使用できるように構成する。 - 特許庁

The signal processing IC 10 is formed with an integrated circuit and electrodes on a first surface 11A of a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

信号処理ＩＣ１０は、半導体基板１１の第１の面１１Ａに集積回路と電極とが形成されている。 - 特許庁

DIGITAL PLL, OPTICAL DISK PLAY BACK DEVICE, PLAY BACK PROCESSING METHOD OF THE OPTICAL DISK PLAY BACK DEVICE AND SEMICONDUCTOR IC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ディジタルＰＬＬ、光ディスク再生装置、光ディスク再生装置の再生処理方法、及び半導体集積回路装置 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate which improves a processing tact without degrading division quality in the case of dividing a semiconductor substrate having a diaphragm structure and a beam structure, in which part of the semiconductor substrate is thinned, into individual semiconductor devices, typified by microelectromechanical systems (MEMS).例文帳に追加

ＭＥＭＳに代表される、半導体基板の一部を薄厚化したダイアフラム構造や梁構造を有する半導体基板を個々の半導体装置に分割する際、分割の品質を低下させることなく、加工タクトの向上を可能とする半導体基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress an occurrence of a crystal defect, an interface state density or the like at a main surface side of a semiconductor substrate in a method for manufacturing an element isolation in a semiconductor memory or a semiconductor arithmetic processing unit.例文帳に追加

本発明は半導体記憶装置や半導体演算処理装置における素子分離の製造方法に関し、半導体基板の主表面側における結晶欠陥や界面準位等の発生を抑制することを目的とする。 - 特許庁

When the semiconductor substrate 30 is carried into the semiconductor manufacturing apparatus or the semiconductor substrate 30 is treated in the treatment chamber 3, sticking of the foreign matters can be reduced, and a processing malfunction or sudden increase of the foreign matters can be restrained.例文帳に追加

半導体装置内での半導体基板３０の搬送時、若しくは処理チャンバー３内での半導体基板３０の処理時に異物付着を低減でき、加工不良や突発的に発生する異物増加を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which makes performance evaluation of an ADC efficient without excessively increasing a scale of the semiconductor integrated circuit, and to provide an information processing device with the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の規模を過度に増大させることなくＡＤＣの性能評価の効率化を可能とする半導体集積回路および当該半導体集積回路を備える情報処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a heating device having no fear of fire using a semiconductor heater capable of being heated up to the maximum reaching temperature to which a semiconductor heater can be heated intrinsically, or higher, in the heating device using the semiconductor heater being easy for processing.例文帳に追加

加工しやすい半導体ヒーターを用いた火災のおそれがない加熱装置であって、本来半導体ヒーターが上昇しうる最高到達温度以上に加熱させることのできる半導体ヒーターによる加熱装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor memories 2 can be portably stored in a semiconductor memory storage part 3, and the semiconductor memory storage part 3 is loaded into a data exchange part 4 for data exchange with an external information processing device.例文帳に追加

半導体メモリ収納部３に複数の半導体メモリ２を収納して携帯することができるとともに、この半導体メモリ収納部３をデータ交換部４に装着して外部の情報処理装置とのデータ交換を行う。 - 特許庁

To provide an adhesive film laminate for semiconductor processing, which is applicable as a pre-setting type sealing resin system and prevents warpage of a semiconductor wafer after it is stuck on the semiconductor wafer and grinding is carried out.例文帳に追加

先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。 - 特許庁

The substrate processing equipment is provided with the etching equipment in which a semiconductor substrate is held by a maintenance portion and a semiconductor layer of the substrate is etched with chemical, and a film thickness measuring apparatus for measuring film thickness of the semiconductor layer of the substrate.例文帳に追加

半導体基板が保持部に保持され、化学薬液によってこの半導体基板の半導体層をエッチングするエッチング装置と、この半導体基板の半導体層の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備える。 - 特許庁

Further, provided is a processing stage of varying the film thickness of the peeling layer in a gap where a desired semiconductor device is to be formed (in a region between a semiconductor and a semiconductor on a plane), namely, forming a step on the peeling layer.例文帳に追加

さらに所望する半導体装置が形成される隙間（平面上で半導体装置と、半導体装置と、の間の領域）の、剥離層の膜厚を変える、すなわち剥離層に段差を設ける加工工程を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a multiplexer which converts data to be input parallelly to high-rate series data without using a high-frequency clock, and to provide a method of controlling the semiconductor device and a data processing system using the semiconductor device.例文帳に追加

高い周波数のクロックを用いずに並列に入力させるデータを高レートの直列データに変換するマルチブレクサを備えた半導体装置、その制御方法、その半導体装置を用いたデータ処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for setting a dead time to control a semiconductor element, which generates the optimum dead time with a simple processing while keeping the stability of semiconductor device control.例文帳に追加

本発明は、デットタイムを設定して半導体素子を制御する半導体装置に係り、半導体装置の制御の安定性を保ちながら、単純な処理により最適なデットタイムを生成する半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor wafer processing apparatus, more specially, a semiconductor substrate support pedestal has a substrate support, an isolator, and first and second heat transfer plates for providing a controllable, uniform temperature distribution across the diameter of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハ処理装置、より詳細には半導体基板支持台は基板支持、アイソレータ、及び第１及び第２熱伝達板を有し、半導体ウェーハの直径を横切って制御可能で一定の温度分布を供給する。 - 特許庁

When the semiconductor manufacturing device 1 performs processing of a semiconductor substrate; a data collecting device 2 is operated, raw data showing operation information is acquired from the semiconductor manufacturing device 1, and raw data are stored in a primary data base 3.例文帳に追加

半導体製造装置１が半導体基板の処理を行っているとき、データ収集装置２を操作して半導体製造装置１から稼動情報を示す生データを取得し、その生データを１次データベース３へ格納する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus for realizing monitoring of the suitable wafer processing conditions by accurately separating the data for each wafer which changes in accordance with the processing conditions of a processing object 4 as a thin film device such as semiconductor and liquid crystal.例文帳に追加

半導体や液晶などの薄膜デバイスである処理対象物４の処理状態に伴って変化する計測データを、１枚のウェハ毎に確実にデータを分離し、好適なウェハ処理状態の監視を実現するプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The multilayered semiconductor device is such as to have a plurality of processing blocks arranged in each layer, and a control block for controlling the processing inputs to the processing block so that the activity state by the processing block in action is dispersed.例文帳に追加

上記課題は、各レイヤに配置される複数の処理ブロックと、動作中の処理ブロックによる活性状態が分散するように処理ブロックへの処理投入を管理する管理ブロックとを有することを特徴とする積層型半導体装置により達成される。 - 特許庁

A processing order change control unit 46 determines processing order of the plurality of carriers based upon the calculated predicted processing time so that the processing on the wafers stored in the plurality of carriers by the semiconductor manufacturing apparatus 5 is completed in a shortest time.例文帳に追加

処理順序入れ替え制御部４６は、算出された予想処理時間に基づいて、複数のキャリアに収容されたウェーハの半導体製造装置５における処理が最短時間で完了する状態に複数のキャリアの処理順序を決定する。 - 特許庁

To obtain a substrate processing system having a plurality of chambers for processing substrates continuously in which cross contamination is prevented by separating the atmosphere among the substrate processing chambers and the quality of a semiconductor film and the substrate processing capacity are prevented from deteriorating due to mixing of a different gas species with a material gas in the substrate processing chamber.例文帳に追加

基板を連続して処理する複数の基板処理室を備えた基板処理装置において、基板処理室間の雰囲気分離を行い、クロスコンタミネーションを防止し、原料ガスと異なるガス種が基板処理室内に混入することによる半導体膜の膜質悪化及び基板処理能力の悪化を防止する。 - 特許庁

The suction nozzles 10 include No. 1 nozzles A1 and B1 and No. 2 nozzles A2 and B2, which deliver the semiconductor element S to either of the processing mechanisms 21 and 22 or receives the semiconductor element S from the other processing mechanism 21 or 22 at the time of halt.例文帳に追加

吸着ノズル１０は、一時停止時に、処理機構２１，２２の一方への半導体素子Ｓの受け渡し若しくは処理機構２１，２２の他方からの半導体素子Ｓの受け取りを行う１番ノズルＡ１，Ｂ１…、２番ノズルＡ２，Ｂ２…を含む。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing in which the need of placing a component for maintaining an expanded state is eliminated to reduce the manufacture cost and man-hour; and to provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus comprising manufacturing the semiconductor apparatus using the tape for wafer processing.例文帳に追加

エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The image processing is performed by an image processing unit 13, and the emission image corresponding to the defective semiconductor integrated circuit is subtracted from the emission image corresponding to the good semiconductor integrated circuit to extract the emission image of the failure position.例文帳に追加

そして、画像処理ユニット１３によって画像処理が行われ、良品の半導体集積回路に対応した発光像から不良品の半導体集積回路に対応した発光像が差し引かれ、故障箇所の発光像が抽出される。 - 特許庁

The method of processing the semiconductor wafer includes a step of sticking a surface protection tape to the pattern surface of the semiconductor wafer whose backside is stuck to a tape for wafer processing and which has the origins of dicing or cutting formed by a chip unit.例文帳に追加

裏面がウエハ加工用テープに貼合されており、チップ単位にダイシングあるいは切断の起点が形成された半導体ウエハのパターン面に、表面保護テープを貼合する工程を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法を用いる。 - 特許庁

To provide a member for semiconductor processing apparatus for controlling radicals in the semiconductor processing apparatus not to become superfluous and preventing corrosion of the member or unnecessary etching on a device surface of a wafer.例文帳に追加

半導体処理装置におけるラジカルが過剰となるのを抑制し、半導体処理装置の部材の腐食やウェハのデバイス面における不要なエッチングを防止する半導体処理装置部材およびそれを備えた半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus and a diagnostic method for the semiconductor processing apparatus capable of diagnosing a defect of reassembling of a process chamber after wet cleaning or a state of the process chamber such as deposition of reaction products and shaved components.例文帳に追加

ウエットクリーニング後の処理室再組み立ての不都合、あるいは反応生成物の堆積、部品の削れ等の処理室の状況を診断することのできる半導体処理装置及び半導体処理装置の診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, which can planarize the entire surface with high accuracy and can process it with high throughput, and also to provide a plasma etching apparatus which can be used for processing of such a semiconductor wafer.例文帳に追加

ウエーハ表面全体にわたって高精度に平坦化することができるとともに、高いスループットで処理することができる半導体ウエーハの加工方法、及びそのような半導体ウエーハの加工に使用できるプラズマエッチング装置を提供する。 - 特許庁

Then, after the hydrogen cyanide gas is cooled, the semiconductor processing liquid which is safe and has the excellent industrial productivity is manufactured by preparing the semiconductor processing liquid including the cyanide ion by introducing the hydrogen cyanide gas into an alkaline solution.例文帳に追加

次に、該シアン化水素ガスを冷却後、アルカリ性溶液に導入してシアン化物イオンを含む半導体処理液を調製することにより、安全かつ工業生産性に優れた該半導体処理液の製造方法を提供することができる。 - 特許庁