「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF DESIGNING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, DATA PROCESSING SYSTEM AND METHOD, AND METHOD OF DESIGNING ANALOGUE AND DIGITAL MIXED-INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路の設計方法、データ処理システム、データ処理方法、及びアナログ・ディジタル混載集積回路の設計方法 - 特許庁

SAMPLE STAGE FOR FOCUSED ION BEAM PROCESSING DEVICE, AND METHOD FOR MAKING TRANSMISSION TYPE ELECTRON MICROSCOPE PLANE-OBSERVED SEMICONDUCTOR THIN SAMPLE例文帳に追加

集束イオンビーム加工装置の試料ステージと透過型電子顕微鏡平面観察用半導体薄片試料の作製方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method, capable of applying planarization processing with high planarity to a pattern of a silicon oxide film.例文帳に追加

シリコン酸化膜のパターンに対して平坦性の高い平坦化処理が可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

At that time, an oxide film on the semiconductor layer formed with an oxygen plasma processing is subjected to plasma dry etching with etching gas.例文帳に追加

その際、酸素プラズマ処理によって形成される半導体層上の酸化膜をエッチングガスによってプラズマドライエッチングする。 - 特許庁

At melting of a solid semiconductor material in the crucible 2, a processing chamber 5 is evacuated by a vacuum pump 25.例文帳に追加

るつぼ２中で固体の半導体材料を溶融させる際には、真空ポンプ２５によって、処理室５の真空排気が行われる。 - 特許庁

The adhesive sheet S for semiconductor wafer processing is formed by providing an adhesive layer A to one surface of a base sheet BS.例文帳に追加

基材シートＢＳの一方の面に接着剤層Ａを設けて半導体ウエハ処理用接着シートＳが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for preparing a semiconductor device by etching an insulating film consisting of zirconia and Hafnia by wet processing.例文帳に追加

ジルコニアやハフニアからなる絶縁膜を、ウェット処理でエッチングすることにより半導体装置を作製する方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit (100) includes the program memory (114), a central processing unit (111) and an internal information register (131a).例文帳に追加

半導体集積回路（１００）は、プログラムメモリ（１１４）と、中央処理ユニット（１１１）と、内部情報レジスタ（１３１ａ）とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of performing a self-diagnosis while reducing a delay in starting command processing.例文帳に追加

コマンド処理の開始が遅くなってしまうことを低減しつつ、自己診断を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To greatly increase the processing speed of a semiconductor integrated circuit device by parallel access to different slave modules.例文帳に追加

異なるスレーブモジュールへのアクセス並列を可能とすることにより、半導体集積回路装置の処理速度を大幅に向上させる。 - 特許庁

To provide plasma processing system and electrode capable of producing a semiconductor integrated circuit with high yield using a wafer of large diameter.例文帳に追加

大口径のウエハで半導体集積回路を高い歩留まりで生産できるプラズマ処理装置及び電極を提供する。 - 特許庁

To provide a polyolefin-based adhesive film for processing a semiconductor wafer excelling in thickness accuracy and small in generation of chips in dicing.例文帳に追加

厚み精度に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ないポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor devices and a substrate processing apparatus capable of greatly contributing to high nuclear density formation.例文帳に追加

高い核密度形成に大きく寄与する事ができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing system configured in a way that one unprocessed wafer and one processed wafer can be carried together.例文帳に追加

一つの未処理ウエハ及び一つの処理済みウエハを同時に運ぶように適合される、半導体ウエハー処理システムの提供。 - 特許庁

To attain facilitation in the design of a radio signal processing semiconductor circuit for fully duplex transmission/reception apparatuses, miniaturization and power consumption reduction.例文帳に追加

全二重送受信装置向け無線信号処理半導体回路の設計容易化、小型化、低消費電力化を図ること。 - 特許庁

The slurry processing unit comprises a metal separator for separating metal particles, abraded from the semiconductor wafer, from used slurry.例文帳に追加

スラリー処理機は、半導体ウエファから研磨された金属粒子を使用済みスラリーから分離するための金属分離機を含有する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, which improves flatness and surface roughness of the wafer and a state of a wafer back side.例文帳に追加

ウエーハの平坦度、表面粗さ及びウエーハ裏面の状態も良好となる半導体ウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit by which the load of a CPU (Central Processing Unit) is reduced by transiting a bus state.例文帳に追加

バスの状態を遷移させることにより、ＣＰＵの負荷を低減することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of oxidation-processing an insulating material embedded in a groove for a component isolation region etc. at a low temperature.例文帳に追加

素子分離領域などの溝に埋め込んだ絶縁物を低温で酸化処理できる半導体装置のを提供する。 - 特許庁

One end of this rotary mechanism 12 is provided at the bottom surface of the processing chamber 11, while the other end is provided with a placement tray 13 for placing a semiconductor wafer W as the processing object.例文帳に追加

この回転機構１２の一端は、処理室１１の底面に取り付けられており、他端には被処理体である半導体ウエハＷを載置する載置台１３が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor element capable of preventing the occurrence of cracking and getting chipped of a processed surface of a substrate as in conventional substrate surface processing and substrate cutting, and capable of ensuring preferable processing accuracy.例文帳に追加

従来の基板表面加工、基板切断において、基板加工面の割れや欠けの発生を防ぎ、好適な加工精度となる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing a semiconductor device, a step of processing a substrate in which a plurality of chip regions are set and a step of predicting yield based on a state of the substrate after the processing are performed repeatedly.例文帳に追加

複数のチップ領域が設定された基板の処理を行う工程と、前記処理後の基板の状態に基づいて歩留りを予測する工程と、を繰り返し行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, wherein mixing of boron into a high dielectric constant film is suppressed while damage to an internal wall of a processing chamber etc., and a substrate processing apparatus is suppressed.例文帳に追加

処理室内壁等へのダメージを抑制しつつ、高誘電率膜中へのボロンの混入を抑制する半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, wherein the number of processes of flattening processing by CMP is reduced to reduce variance in thickness of a stopper film used for the flattening processing.例文帳に追加

ＣＭＰによる平坦化処理の工程数を減らし、平坦化処理の際に用いられるストッパー膜の膜厚バラツキを低減できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing liquid capable of suppressing pattern collapse of a fine metal structure such as a semiconductor device or a micromachine, and to provide a method for producing a fine metal structure by using the processing liquid.例文帳に追加

半導体装置やマイクロマシンといった金属微細構造体のパターン倒壊を抑制しうる処理液及びこれを用いた金属微細構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The control device 110 includes a data totalizer 107 computing a processing loss value on the basis of a loss time when the semiconductor production equipment 101 completes the processing of a lot.例文帳に追加

制御装置１１０は、前記半導体製造装置１０１がロットの処理を終了すると、ロス時間に基づいて処理ロス値を算出するデータ集計部１０７を備える。 - 特許庁

To provide a crystal slicing method that reduces processing damage when processing a semiconductor crystal such as, particularly, a hard-brittle Ga-containing nitride crystal.例文帳に追加

半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等のする際の加工ダメージを低減させることが可能な結晶スライス方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a reaction force processing mechanism that enhances reliability, and to provide a stage device equipped with the reaction force processing mechanism, and a semiconductor inspection device equipped with the stage device.例文帳に追加

本発明は、信頼性の向上を図ることができる反力処理機構、その反力処理機構を備えたステージ装置、及びそのステージ装置を備えた半導体検査装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor sensor chip 1 is mounted on the signal processing IC chip 2 in the form wherein the main surface where a pad 15 is formed is faced to the main surface of the signal processing IC chip 2.例文帳に追加

半導体センサチップ１がパッド１５の形成された主表面を信号処理用ＩＣチップ２の主表面に対向させた形で信号処理用ＩＣチップ２に実装されている。 - 特許庁

The dielectric member 180 is subjected to plasma processing for a certain time without mounting semiconductor wafer 1 so as to enable the plasma processing device to be efficiently set up, and shifted to another process, and to prevent generation of particles from occurring.例文帳に追加

装置の立ち上げ，他のプロセスへの移行，パーティクルの発生を防止対策のためには，半導体ウェハ１を載置せずに，誘電体部材１８０を一定時間プラズマ処理する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus to which a sensor for detecting abnormal discharge can be easily attached without remodeling, and to provide a semiconductor device manufacturing method using the plasma processing apparatus.例文帳に追加

異常放電を検出するセンサを、改造を行うことなく容易に取り付けることが可能なプラズマ処理装置と、それを用いた半導体装置の製造方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a positioning mechanism with a temporary loading table and polishing device by which both semiconductor wafers subject to pre- processing and post-processing in two reverse directions can be handled smoothly and simultaneously.例文帳に追加

処理前と処理後の２つの逆方向に向かうルートの両半導体ウエハを同時にスムーズに取り扱うことができる仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new image processing method and image processor, image processing program and semiconductor device which enable a false color that occurs at an edge due to color interpolating process to be easily and effectively excluded.例文帳に追加

色補間処理に伴うエッジ部に発生する偽色を容易、かつ効果的に排除することができる新規な画像処理方法及び装置、プログラム並びに半導体装置の提供。 - 特許庁

The digitized original image data is compared with original image data which is stored in a prescribed storage part of an image processing part, a semiconductor memory, etc., and inputted to the image processing part last time (S5).例文帳に追加

デジタル化された原稿画像データと、画像処理部、半導体メモリなどの所定の記憶部に記憶されている、前回画像処理部に入力された原稿画像データとを比較する（Ｓ５）。 - 特許庁

To perform correction processing and verification processing of pattern data with high accuracy, to shorten a development term of a mask pattern and further, to improve a manufacturing yield of a semiconductor device.例文帳に追加

パターンデータの補正処理及び検証処理を精度よく行うことができるとともに、マスクパターンの開発期間を短縮でき、さらには、半導体装置の製造歩留まりを向上できる。 - 特許庁

To provide a plasma processing device having excellent productivity by adopting a shower plate excellent in processing, mechanical strength, plasma resistance and maintainability, and a semiconductor device having good characteristics.例文帳に追加

加工性、機械的強度、プラズマ耐性、メンテナンス性に優れたシャワー板を採用することで生産性に優れたプラズマ処理装置、および特性の良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method and a substrate processing apparatus which control concentrations of by-products and intermediates remaining in a thin film to be formed, to perform substrate processing.例文帳に追加

形成される薄膜中に残留する副生成物や中間体の濃度を制御して基板処理することができる半導体製造方法や基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a received signal processing circuit capable of avoiding an erroneous operation at the time of actuation and during data communication, and to provide a semiconductor integrated circuit, an IC card and a received signal processing method.例文帳に追加

起動時及びデータ通信中における誤動作を回避可能な受信信号処理回路、半導体集積回路、ＩＣカード及び受信信号処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processor for mounting an inexpensive, a compact semiconductor integrated circuit for appropriately performing automatic starting, and to provide a starting processing method, a starting processing program, and a recording medium.例文帳に追加

本発明は、自動起動を適切に行う安価で小型の半導体集積回路を搭載する画像処理装置、起動処理方法、起動処理プログラム及び記録媒体に関する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method, a substrate processing method and a substrate processing apparatus, which can improve a deposition rate and productivity even at a lower temperature.例文帳に追加

低温下においても成膜速度を向上させ、生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法、基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

Thereafter, an HPM rinse processing is carried out as a second wet rinsing processing and a silicon nitride film is formed by a low pressure CVD method in a way of covering the gate electrode on the semiconductor substrate.例文帳に追加

その後、第２のウェット洗浄処理としてＨＰＭ洗浄処理を行ってから、半導体基板上にゲート電極を覆うように窒化シリコン膜を低圧ＣＶＤ法により形成する。 - 特許庁

Processing for forming a plurality of two-dimensionally arrayed devices on the main surface side of a wafer-like semiconductor substrate is performed by using a specified processing device (step S1).例文帳に追加

特定のプロセス処理装置を用いてウエハ状の半導体基板の主面側に２次元状に配列された複数のデバイスを形成するためのプロセス処理を施す（ステップＳ１）。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, a power saving control method, a power saving control program and a recording medium for shortening the processing time of power saving mode processing.例文帳に追加

本発明は、省電力モード処理の処理時間の短縮化を図った半導体集積回路、省電力制御方法、省電力制御プログラム及び記録媒体に関する。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing a semiconductor device that performs substrate processing with sufficient reproducibility, even if a surface state of an inner wall of a processing chamber fluctuates.例文帳に追加

処理室内壁の表面状態が変動しても、再現性よく基板処理を実施できる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

The carrying system includes a production facility for small lot size semiconductor devices having a plurality of processing tools, and a high speed transportation system being adapted to transport small lot size substrate carriers between the processing tools.例文帳に追加

複数の処理ツールと、処理ツール間で小ロットサイズ基板キャリヤを輸送するように適合される高速輸送システムとを有する小ロットサイズ半導体デバイス製造施設を含む。 - 特許庁