「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor manufacturing device management system that reduces an analysis time for control parameters related to processing characteristics of a substrate.例文帳に追加

基板の処理特性に関する制御パラメータの解析作業時間を短縮する半導体製造装置管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus which can transmit information showing whether or not a device is in use at present to a host computer.例文帳に追加

デバイスが現在使用中であるか否かを示す情報をホストコンピュータに伝達することができる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

A surface processing of a semiconductor film is performed prior to the second irradiation, and after the oxide film is eliminated, the irradiation is made in vacuum.例文帳に追加

２回目の照射の前には半導体膜の表面処理を行い酸化膜除去をした後、照射を真空中にて行う。 - 特許庁

To provide a technology of applying a protection tape to a semiconductor wafer, which more effectively inhibits processing defects and peeling failure.例文帳に追加

加工不良や剥離不良をより抑制可能な態様で保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method of analyzing a process solution for semiconductor processing, especially determining a silicon concentration in an etchant solution of a silicon wafer.例文帳に追加

半導体加工処理溶液の分析、特にケイ素ウエハのエッチング剤溶液中のケイ素濃度を決定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which improve the processing precision of a porous inter-layer insulating film.例文帳に追加

多孔性の層間絶縁膜の加工精度の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Two encryption processing circuits (1, 2) receiving a power through a shared power supply line are formed on a shared semiconductor substrate.例文帳に追加

共通の電源ラインを通じて電源が供給される２つの暗号処理回路（１、２）が共通の半導体基板上に形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor substrate, which can shorten manufacturing time and decrease a manufacturing cost, by simplifying processing.例文帳に追加

処理を簡略化して製造時間を短縮し、製造コストを削減することが可能な半導体基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element which is suitable for use in quantum information processing and quantum information communication and which can evaluate operation.例文帳に追加

量子情報処理や量子情報通信に用いるのに好適であって動作評価が可能な半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

An image pickup signal picked up by a semiconductor image pickup element 1 is fed to a camera signal processing circuit 3 through a front end block 2.例文帳に追加

半導体撮像素子１で撮像された撮像信号がフロントエンドブロック２を通じてカメラ信号処理回路３に供給される。 - 特許庁

The optical disk device 1 includes a semiconductor laser 41, a phtodetector 46, a processing part 20, and video/audio signal input/output part 10.例文帳に追加

光ディスク装置１は、半導体レーザ４１と、光検知器４６と、処理部２０と、映像・音声信号入出力部１０とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus and a substrate processing method capable of controlling the uniformity of the thickness of a film formed on a substrate.例文帳に追加

基板に形成する膜の厚さの均一性を制御することができる半導体製造装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor light emitting element, capable of easily peeling a growth substrate by wet etching processing.例文帳に追加

成長用基板の剥離をウェットエッチング処理によって容易に行うことができる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device in which a plurality of logic circuits can share a DRAM block without lowering a data processing performance.例文帳に追加

データ処理性能を下げることなく、複数の論理回路がＤＲＡＭブロックを共用できる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor substrate wherein an epitaxial layer 82 is stacked on a P-sub layer 80, the light receiver 62 and a signal processing circuit 66 are formed.例文帳に追加

Ｐ-sub層８０の上にエピタキシャル層８２を積層した半導体基板に受光部６２及び信号処理回路部６６を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus, provided with at least one sensor and a tool, having a first data communication port and a second data communication port.例文帳に追加

１つ以上のセンサー、第１データ通信ポート及び第２データ通信ポートを有するツールを含む、半導体処理デバイスを提供する。 - 特許庁

To secure transfer and processing margins without complicatedly deforming a gate shape, when gate wires of a semiconductor storage device are formed.例文帳に追加

半導体記憶装置のゲート配線形成にあたって、ゲート形状を複雑に変形させることなく転写及び加工マージンを確保する。 - 特許庁

To shorten the processing time of a connection tracking method in the layout verification of a semiconductor integrated circuit and to reduce its memory capacity.例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト検証における接続追跡方法の処理時間を短縮し、そのメモリ容量を削減する。 - 特許庁

To provide a cluster semiconductor processing apparatus of which throughput is increased, footprint is reduced and maintenance performance is improved.例文帳に追加

スループットを増加させると同時に、フットプリントを減少させ、かつ、装置の保守性を向上させたクラスタ型半導体処理装置を与える。 - 特許庁

A method and an apparatus for processing semiconductor substrate is specified to polish substrates or substrate wafers in a polishing system.例文帳に追加

半導体基板処理方法および装置であり、特に、ポリシングシステムで基板または半導体ウェーハを研磨する方法および装置である。 - 特許庁

To suppress the damage of a semiconductor wafer when a nickel film is coated on the surface of a surface side electrode through the use of a plating processing method.例文帳に追加

表面側電極の表面にメッキ処理法を利用してニッケル膜を被膜するときに、半導体ウェーハの破損を抑制すること。 - 特許庁

A transmitter tester 4 measures the output level of the semiconductor device by the following frequency every time the trigger of the processing device 2 is inputted.例文帳に追加

送信機テスタ４は、処理装置２のトリガが入力される都度、次の周波数での半導体デバイスの出力レベルを測定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which reduces the power consumption while guaranteeing processing performance required by an external synchronization system.例文帳に追加

外部同期システムにより要求される処理性能を保証しつつ、消費電力を低減できる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a radiation detector capable of shortening time required for processing a signal detected by a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子で検出された信号に対する処理に要する時間を短縮することが可能な放射線検出器を提供する。 - 特許庁

To provide a specific ceramic material having corrosion/erosion resistance in semiconductor processing conditions using a corrosive/erosive plasma.例文帳に追加

腐食性／浸食性プラズマを用いる半導体処理条件で耐食性／耐浸食性のある特殊なセラミック材料を提供する。 - 特許庁

To reduce power consumption by preventing the deterioration of processing performance due to dynamic clock control in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路において、動的クロック制御を行なう事による処理性能劣化を防ぎ、低消費電力化を図ること。 - 特許庁

To improve the processing speed by enabling reading the data when programming for a semiconductor memory device is performed again.例文帳に追加

半導体記憶装置に対する再プログラミング処理のときに、データの読出しを行えるようにすることにより、処理速度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using microcrystal silicon that has high mobility and needs no special post-processing step during manufacturing.例文帳に追加

高い移動度を有し、かつ製造時に特殊な後処理工程を必要としない微結晶シリコンを用いた半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

To improve synthetically the processing capability of singulation system from the singulation of a semiconductor package to the receiving of the same into a chip tray.例文帳に追加

半導体パッケージの個片化からチップトレイに収納するといったシンギュレーションシステムの処理能力を総合的に向上させる。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of highly accurately and efficiently cutting a wafer having a III-V group compound semiconductor layer.例文帳に追加

III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor data processing device performing a highly flexible self test on an internal circuit, while being installed in a system.例文帳に追加

システムに実装された状態で内部回路に対して自由度の高いセルフテストを実行でき半導体データ処理デバイスを提供する。 - 特許庁

At least one or more amplification circuits or/and signal processing circuits 3 are formed on the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

前記半導体基板１に、少なくとも１以上の増幅回路あるいは／および信号処理回路３を形成することを特徴とする。 - 特許庁

Then a CoSi_2 layer is formed by reacting the CoSi layer with the gate electrode and the semiconductor regions through a second anneal processing.例文帳に追加

そして、第２のアニール処理を行ってＣｏＳｉ層をゲート電極および半導体領域と反応させてＣｏＳｉ_2層を形成する。 - 特許庁

The data processing device (2) inputs image data showing two or more normal chips which exist on a semiconductor wafer, and an abnormal chip.例文帳に追加

前記データ処理装置（２）は、半導体ウェハ上に存在する複数の正常チップと非正常チップとを表すイメージデータを入力する。 - 特許庁

To improve the yield by greatly reducing foreign matter sticking on a wafer in a plasma processing process when a semiconductor device is manufactured.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する際のプラズマ処理工程において、ウエハに付着する異物を大幅に低減し、歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a compact plasma CVD apparatus capable of protecting a semiconductor wafer against contamination, and independently of controlling the dissociation of a plurality of processing gases.例文帳に追加

半導体ウエハの汚染を防止し、複数の処理ガスの解離を独立に制御することが可能で、コンパクトなプラズマCVD装置を与える。 - 特許庁

To provide a cleaning device capable of removing silicon grinding wastes fastened to edge peripheral surfaces of a semiconductor substrate to which rear face grinding processing is carried out.例文帳に追加

裏面研削加工された半導体基板のエッジ周面に固着するシリコン研削屑を除去できる洗浄機器の提供。 - 特許庁

To provide a cermet thermal spray coating member that is excellent in erosion resistance and is useful as a semiconductor processing apparatus member, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体加工装置用部材として好適なエロージョン性に優れるサーメット溶射皮膜被覆部材とその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a means for controlling the temperature of a semiconductor wafer at a high speed and uniformly in-plane, in etching processing at a largely applied heat.例文帳に追加

大入熱エッチング処理時における半導体ウエハの温度を、高速かつ面内均一に制御するための手段を提供する。 - 特許庁

Primary businesses include the machine processing of knitting machine parts, airplane and spacecraft parts, semiconductor manufacturing equipment, and parts for medical machinery.例文帳に追加

主な事業内容としてはニット編機部品、航空・宇宙機器部品、半導体製造装置・医療機器部品などの機械加工をおこなう。 - 経済産業省

To provide a method for processing an object to be processed for improving use efficiency of a processing chamber by supplying a processing container containing the object to be processed selectively to a port portion on the basis of conveyance information on the object to be processed and information about the use state of the processing chamber, a processing apparatus, and a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、被処理物の搬送情報と、処理室の使用状況に関する情報と、に基づいて被処理物が収納された処理容器を選択的にポート部に供給することで、処理室の使用効率を向上させることができる被処理物の処理方法、処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus, an image processing method and an image processing program, which can obtain approximative front image which can be used for identification processing of a target object such as a vehicle and a figure photographed at various angles, by simple processing which can be achieved even with a semiconductor without depending on a computer with high throughput and which can be incorporated also in a camera.例文帳に追加

処理能力の高い計算機に拠らず半導体でも実現でき、カメラにも組み込み可能な簡易な処理で、様々な角度から撮影された車両や人物等の対象物の識別処理に使用できる近似的な正面画像を得ることが可能な画像処理装置、画像処理方法及び画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

Breaking circuits (10, 11) for electrically breaking at least storage circuits (3, 7) for storing information to be used for authentication processing when user authentication can not received by the authentication processing of an authentication processing circuit (8) for performing authentication processing for receiving user authentication from the outside are adopted for a semiconductor data processing device (2).例文帳に追加

半導体データ処理デバイス（２）に、外部からユーザ認証を受けるための認証処理を行う認証処理回路（８）の認証処理により前記ユーザ認証を受けることができなかった場合に、前記認証処理に用いるための情報を保持する記憶回路(３，７)を少なくとも電気的に破壊する破壊回路（１０，１１）を採用する。 - 特許庁

An etching processing device 20 for etching an object in an evacuated atmosphere comprises a processing bath 21, where a carried-in semiconductor wafer W is etched, and a vacuum pump 30, which provided on the lower side of a susceptor 22 of the processing bath 21 while being coaxial with the processing bath 21, sucks the exhaust of the processing bath 21 for evacuation.例文帳に追加

真空雰囲気で被処理体にエッチング処理を施すエッチング処理装置２０は、搬入された半導体ウエハＷにエッチング処理を施すための処理容器２１と、この処理容器２１のサセプタ２２の下方側に処理容器２１と同軸的に配置され、処理容器２１内の排気を吸引して真空引きするための真空ポンプ３０とを具備する。 - 特許庁

To solve the problem that when an etchant such as hydrofluoric acid etc. is continuously supplied to and sucked from between a glass board and the surface of a workpiece such as a semiconductor substrate etc. by a processing head, the shape of the tip surface of the processing head affects the high flatness processing.例文帳に追加

加工ヘッドによりフッ酸等のエッチャントをガラス基板、半導体基板等の被加工物の表面との間に連続的に供給し吸引する際に、加工ヘッド側の先端面の形状が高平坦度の加工に影響を及ぼす。 - 特許庁