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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4100件
Also, the configuration data may be created by a processing section 141 utilizing the semiconductor IPs in a remote configuration DB 142 in a service center 14.例文帳に追加
また、コンフィギュレーションデータは、サービスセンタ14内のリモート構成DB142内の半導体IPを利用して、処理部141が作成しても良い。 - 特許庁
To precisely control the whole etching process by observing its progress to easily perform a fine processing of a semiconductor device.例文帳に追加
エッチング工程全体の進行状況を観察しながらきめ細かく制御して、半導体装置の微細加工を容易に行なえるようにする。 - 特許庁
To provide a shape-simulating method, whereby the processing shapes in the manufacturing processes of a semiconductor device can be simulated with high accuracy.例文帳に追加
半導体装置の製造工程における加工形状を高精度にシミュレーションすることができる形状シミュレーション方法を提供する。 - 特許庁
Further, normal etching processing using the tapered resist pattern 12c as a mask is carried out to manufacture a semiconductor device and a device in microstructure.例文帳に追加
更に、このテーパー状のレジストパターン12cをマスクとして、通常のエッチング処理を行って微細構造の半導体装置やデバイスを製造する。 - 特許庁
In the method for removing organic substances, organic substances adhering to a semiconductor wafer W arranged in a reduced-pressure processing chamber 5 are removed.例文帳に追加
本発明の有機物除去方法は、減圧された処理室5内に配置される半導体ウェハWに付着した有機物の除去を行う。 - 特許庁
To improve the processing accuracy and speed of via hole formation in a semiconductor device equipped with a substrate made of SiC.例文帳に追加
SiCを材料とする基板を備えた半導体装置において、ビアホール形成における加工精度及び加工速度を向上させること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device for reliably detecting the failure of a processing task to be executed by software without applying any load on a CPU.例文帳に追加
CPUに負荷を掛けることなく、ソフトウェアが実行する処理タスクの異常を確実に検出することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
An area camera 25 acquires an image of the surface of a semiconductor chip 1 after dicing, and outputs an image signal to an image processing/control apparatus 100.例文帳に追加
エリアカメラ25は、ダイシング後の半導体チップ1の表面の画像を取得し、画像信号を画像処理/制御装置100へ出力する。 - 特許庁
A method for manufacturing the vacuum container comprises the steps of coupling a semiconductor substrate 3 to an upper side of a base 2, thinning the substrate 3, thereafter processing the substrate 3.例文帳に追加
基台2の上側に半導体基板3を結合し、半導体基板3を薄肉化処理し、その後に、半導体基板3を加工する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which reliability of an external terminal can be improved, and a method of processing an electric connection.例文帳に追加
外部端子の信頼性が向上する半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory device in which occurrence of a defective read-out operation of data due to the increase of the number of times of data rewriting processing can be deterred.例文帳に追加
データ書き換え処理回数の増加に伴うデータの読み出し不良の発生を抑止できる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for processing an wafer in a vertical semiconductor production system in which generation of particles can be reduced while keeping throughput.例文帳に追加
スループットを保ったまま、パーティクルの低減を図ることのできる縦型半導体製造装置におけるウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device such as a multilevel-flash memory or the like in which a processing time for setting write control information to a sense latch circuit can be shortened.例文帳に追加
センスラッチ回路に書込み制御情報を設定する処理時間を短縮できる多値フラッシュメモリ等の半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a fast recording-reproducer and an inexpensive recorder- reproducer of small power consumption by means of a semiconductor common signal processing circuit.例文帳に追加
半導体化された共通の信号処理回路を用いて、高速記録再生装置も低価格、低消費電力記録再生装置も実現する。 - 特許庁
To provide a resist processing apparatus for exfoliating, with low damage and high efficiency, a mask resist film where a surface layer is deteriorated in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
半導体製造工程において表層が変質したマスク用レジスト膜を低ダメージ・高効率で剥離するレジスト処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which defective products are reduced by removing plating burrs occurred in etching processing.例文帳に追加
エッチング加工で発生しためっきバリを除去して、不良品の少ない半導体装置を造る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor testing apparatus capable of preventing hang-ups of both a control device and a processing device in the event of an occurrence of an instantaneous interruption.例文帳に追加
瞬低が生じた場合に制御装置と処理装置との双方のハングアップを回避することができる半導体試験装置を提供する。 - 特許庁
To provide a technique capable of improving work efficiency of a reproduction processing of a ring used in a dicing process of a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウエハのダイシング工程において用いられるリングの再生処理の作業効率を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus capable of increasing the amount of active species generated in a plasma, and to provide a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加
プラズマによって生成される活性種量を増大することができる基板処理装置および半導体デバイスの製造方法を提供する - 特許庁
To provide a thermal processing apparatus, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a substrate capable of suppressing the occurrence of explosion etc.例文帳に追加
爆発等の発生を抑制することができる熱処理装置、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which can be effectively inspected even in a transfer process and a thin-film processing process.例文帳に追加
転写工程や薄膜加工工程においても効果的に検査が行える半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing method, with which it is possible to etch a processing target film with favorable controllability using a resist having high etching resistance.例文帳に追加
エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
A fast steering mirror employing a flexure mechanism and piezoelectric actuators to tip and tilt the mirror is preferred in semiconductor link processing applications.例文帳に追加
ミラーをチップ及びチルトするために屈曲機構及び圧電アクチュエータを用いる高速操作ミラーは、半導体リンク処理アプリケーションに好適である。 - 特許庁
To improve safety, cost and flexibility or the like of a method and an apparatus for cleaning and of a method and an apparatus for etching in a semiconductor processing system.例文帳に追加
半導体処理システムにおけるクリーニング方法及び装置並びにエッチング方法及び装置の安全性、コスト、柔軟性等を改良する。 - 特許庁
This sensor is equipped with a semiconductor sensor chip 1 for detecting an acceleration, a rectangular plate-shaped signal processing IC chip 2, and a rectangular plate-shaped package chip 3.例文帳に追加
加速度を検出する半導体センサチップ1と、矩形板状の信号処理用ICチップ2と、矩形板状のパッケージチップ3とを備える。 - 特許庁
To provide a fastener for screwing a lamp inside a semiconductor processing reactor with easy screw exchanges but with a screw not inadvertently coming off.例文帳に追加
ねじの交換を容易にできかつねじが不用意に外れない、半導体加工リアクタ内にランプをねじ留めするための締結具を提供する。 - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL DEVICE, LIGHT IRRADIATION DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMITTER, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加
面発光型半導体レーザ、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム - 特許庁
To provide a semiconductor device which realizes information security of stored instruction code itself and at the same time also executes processing based on the instruction code.例文帳に追加
格納される命令コード自体の機密保護を実現すると同時に、命令コードに基づく処理を実行できる半導体装置を提供する。 - 特許庁
A fast steering mirror employing a flexure mechanism and piezoelectric actuators to tip and tilt the mirror is preferred in semiconductor link processing applications.例文帳に追加
ミラーをチップ及びチルトするために屈曲機構及び圧電アクチュエータを用いる高速操作ミラーは、半導体リンク処理アプリケーションに好適である。 - 特許庁
To provide an analog semiconductor integrated circuit device capable of performing complex signal processing through fine multi-Vth turning of a MOS transistor.例文帳に追加
MOSトランジスターのきめ細かなマルチVth化により、複雑な信号処理が可能であるアナログ半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁
The semiconductor wafer is cleaned by dipping the carbon dioxide fluid in the supercritical state or liquid state into the processing chamber.例文帳に追加
上記半導体ウェハーは、超臨界状態または液体状態の二酸化炭素の流体を処理チャンバーに浸漬させることにより洗浄される。 - 特許庁
To provide a new processing method and device capable of sufficiently applying etching without damaging a compound semiconductor.例文帳に追加
化合物半導体に損傷を与えることなく、十分にエッチング加工を行うことができる新規な加工方法及び加工装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit that can reduce the circuit scale of a CPU, thereby increasing processing speed.例文帳に追加
CPUの回路規模を削減することができ、その結果として、処理速度を向上させることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus which can simultaneously clean the upper and lower surface of a semiconductor wafer, and moreover surely.例文帳に追加
この発明は半導体ウエハの上面と下面とを同時に、しかも確実に洗浄することができる基板の処理装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of variable length code decoding processing to flexibly deal with the variable length codes of various definitions.例文帳に追加
様々な定義の可変長符号に柔軟に対応することができる可変長符号復号処理可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-part upper electrode for a semiconductor processing reactor with a replaceable portion and a method of replacing a portion of the electrode.例文帳に追加
取換え可能な部分を有する半導体処理反応器用の多部品上部電極、およびこの電極の一部を取り換える方法の提供。 - 特許庁
To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of suppressing curvature of a substrate when the substrate is removed from a substrate mounting part after processing on the substrate.例文帳に追加
基板処理後に基板載置部から基板を離脱させる際に、基板の反りを抑制することができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁
To quickly and effectively prevent a wafer after processing from cooling down in a semiconductor manufacturing device comprising a vertical reactor.例文帳に追加
縦型反応炉を具備する半導体製造装置に於いて、処理後のウェーハを迅速且効果的に冷却することを抑止しようとするものである。 - 特許庁
To provide a semiconductor information processing device for easily observing an internal signal from the outside and debugging even in a board mounting level.例文帳に追加
ボード実装レベルにおいても、容易に内部信号を外部で観測してデバッグを行なうことのできる半導体情報処理装置を提供する。 - 特許庁
In a method for MOCVD processing for forming a copper thin film on a semiconductor wafer W, a Cu(hfac)tmvs is used as a copper material liquid.例文帳に追加
半導体ウエハW上に銅薄膜を形成するためのMOCVD処理方法において、Cu(hfac)tmvsが銅原料液として使用される。 - 特許庁
To provide semiconductor processing method and device capable of performing optimum etching without installing a monitoring device in an etching device.例文帳に追加
エッチング装置にモニタ装置を設置することなく最適なエッチングを行うことのできる半導体処理方法及び処理装置を提供する。 - 特許庁
In one embodiment, the processing tool is a photolithography system, the auxiliary device is a reticle, and the plurality of the workpieces are semiconductor wafers.例文帳に追加
本発明の一実施形態によれば、処理ツールはフォトリソグラフィ・システムであり、補助装置はレチクルであり、複数のワークピースは半導体基板である。 - 特許庁
To the exposed surfaces of the insulating film, the copper wiring, and the copper post provided on the semiconductor substrate; plasma processing is performed using nitride-based gas.例文帳に追加
半導体基板上に設けられている絶縁膜、銅配線及び銅ポストの露出面に対して、窒素系ガスを用いて、プラズマ処理する。 - 特許庁
To supply gas at a specified rate of flow stably into a reaction chamber, in a semiconductor manufacturing device which performs processing making use of a plasma.例文帳に追加
プラズマを利用した処理を行なう半導体製造装置において、反応室内に所望の流量のガスを安定して供給する。 - 特許庁
To provide a method for plasma processing in a semiconductor substrate, capable of effectively cleaning on a lower electrode or around the lower electrode.例文帳に追加
下部電極上あるいは下部電極周辺のクリーニングを効率的に行うことができる半導体基板のプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a vacuum processing equipment which forms a semiconductor thin film having uniform thickness and uniform quality entirely on a substrate.例文帳に追加
基板上全体に均一な膜厚および膜質を有する半導体薄膜を形成させることができる真空処理装置を提供する。 - 特許庁
To attain an improvement in performance scalable to an increasing degree of semiconductor integration by improving price-performance ratio in a parallel processing multiprocessor.例文帳に追加
並列処理用のマルチプロセッサにおいて、価格性能比を改善し、高まりつつある半導体集積度にスケーラブルな性能向上を達成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit with a hard macro for relaxing the constraint of a lag time for a data path and shortening a processing time.例文帳に追加
データパス等における遅延時間の制約を緩和し、処理時間の短縮が可能なハードマクロを有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
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