「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a hydrogenated ring-opening metathesis polymer excellent in heat resistance, thermal decomposition resistance and light transmittance, and used as a photoresist suitable for the fine processing of a semiconductor.例文帳に追加

耐熱性、耐熱分解性、光透過性に優れ、半導体微細加工用フォトレジストに適した開環メタセシス重合体水素添加物を提供する。 - 特許庁

The inspection support device for a semiconductor chip comprises a data processing device (2), and an output unit (4).例文帳に追加

本発明の半導体チップ検査支援装置は、半導体チップの検査を支援する装置であり、データ処理装置（２）と、出力装置（４）とを具備している。 - 特許庁

To provide an apparatus for forming a metal wiring film of a semiconductor wafer produced according to a fine design rule of 0.1 μm or less through continuous processing.例文帳に追加

０．１μｍ以下の微細な設計ルールによって製造される半導体ウェーハの金属配線膜を連続処理で形成するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vertical-reactor semiconductor manufacturing system that improves productivity, and to provide a lot-unit wafer transfer processing method that uses the same.例文帳に追加

生産性を向上させることができる縦型反応炉半導体製造システム及びそれを使用するロット単位ウェハ運送処理方法を提供する。 - 特許庁

To shorten the execution time of simulation processing without requiring a specific exclusive device for logical simulation to be applied to the design of a semiconductor or the like.例文帳に追加

半導体の設計等において行う論理シミュレーションにおいて、特別の専用装置を要することなく、シミュレーション処理の実行時間を短縮する。 - 特許庁

To reduce a processing time and achieve memory saving when calculating a yield curve of the whole semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路全体の歩留まり曲線を算出する場合において、処理時間を短縮するとともに省メモリ化を達成することを目的とする。 - 特許庁

To provide a support substrate which is used by being pasted to a processing substrate in a process of manufacturing a semiconductor device, and is suitable for the stabilization of conveyance.例文帳に追加

半導体装置の製造過程で加工基板に貼り合わされて使用される支持基板について、搬送の安定化に適したものを提供する。 - 特許庁

To provide a means for conductively connecting a silicon substrate with solder balls without requiring a bonding processing in manufacturing a semiconductor so-called BGA.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of increasing accuracy in processing of holes in which conductive plugs are each embedded beneath capacitors and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

キャパシタ直下の導電性プラグが埋め込まれるホールの加工精度を高めることが可能な半導体装置とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device which is capable of keeping a substrate support uniform in temperature distribution and of detecting the temperature of the substrate support with high accuracy.例文帳に追加

基板支持体の温度分布を均一にすることができ、かつ正確に温度を検出することができる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser digital vibration measuring device reduced in size and weight as the whole device by simplifying an optical system and a signal processing system.例文帳に追加

光学系及び信号処理系を簡略化し、装置全体を小型軽量化した半導体レーザデジタル振動計測装置を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a semiconductor storage device conformable to a system which requires a real time processing while reducing the load on a control device for controlling data transfer.例文帳に追加

データ転送を制御する制御装置の負荷を低減しつつ、リアルタイム処理が要求されるシステムにも対応可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mirror finishing method of a chamfered part of a semiconductor crystal wafer capable of batch processing without causing scratches nor chipping, and to provide the wafer obtained by the method.例文帳に追加

キズ、カケを発生させず、バッチ処理が可能な半導体結晶ウェハの面取部の鏡面加工方法およびその方法で得られるウェハを提供する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING END POINT OF PROCESS AND POLISHING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND MEDIUM RECORDING SIGNAL PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

工程終了点測定装置及び測定方法及び研磨装置及び半導体デバイス製造方法及び信号処理プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

A control unit 100 of a thermal processing apparatus 1 heats the inside of a reaction tube 2 stored with a semiconductor wafer W having the natural oxide film formed to 400°C.例文帳に追加

熱処理装置１の制御部１００は、自然酸化膜が形成された半導体ウエハＷを収容した反応管２内を４００℃に加熱する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus 11 is used to manufacture an organic EL device, a liquid crystal device, a semiconductor device, etc., each having a substrate 12 to be processed.例文帳に追加

基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際に用いられる装置である。 - 特許庁

To provide an image formation device which can extend the life of a semiconductor laser diode by reducing a laser emission time when generating a sensor pattern for processing.例文帳に追加

プロセス用センサパターン生成時のレーザ発光時間を低減し、半導体レーザダイオードの寿命を延長することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method forming an opening having a small dimension satisfying a request for downsizing a semiconductor device on a layer to be processed.例文帳に追加

処理対象層に、半導体デバイスの小型化要求を満たす小さい寸法の開口部を形成することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To detect and correct a wafer shift if the wafer shift is made in a chamber processing room of a plasma device used in a stage of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程で使用されるプラズマ装置に際して、チャンバー処理室内でウエハズレが発生した場合に、それを検知して修正する。 - 特許庁

To provide an image processor which can efficiently form 3-dimensional model image data of a subject, an image processing method, and a semiconductor circuit.例文帳に追加

被写体の３次元のモデル画像データを効率的に形成することができる画像処理装置、画像処理方法、及び半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

An etching mask for forming a pattern of a processing target layer such as a conductive layer and a semiconductor layer is produced without using a lithographic technique employing a photoresist.例文帳に追加

導電層、半導体層等の被加工層をパターン形成するためのエッチングマスクを、フォトレジストを用いたリソグラフィー技術を用いることなく作製する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory wherein the processing speed can be improved, the power consumption can be reduced and the circuit can be simplified.例文帳に追加

処理速度を向上させることができ、消費電流を低減することができ、又は回路を簡素化することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To increase the etching resistance of a mask material to precisely pattern a processed film with good processing precision when a semiconductor device is manufactured.例文帳に追加

半導体装置の製造等の場合、被加工膜に加工精度良くパターンを形成する上では、マスク材のエッチング耐性を高めることが重要になる。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing a semiconductor device in a simple process without lowering any quality and/or any processing treatment capability.例文帳に追加

品質及び／或いは加工処理能力の低下をもたらすことなく、簡易な工程で半導体装置を製造することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device and a substrate processing device capable of improving productivity and forming an air gap with a high porosity.例文帳に追加

生産性を向上し、空隙率が高いエアギャップを形成することができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide the new ashing device and method of a semiconductor wafer for surely suppressing the residual peeling of a resist film, and for economically carrying out ashing processing.例文帳に追加

レジスト膜の剥離残りを確実に抑制し、かつ経済的にアッシング処理を行える新規な半導体ウェハのアッシング装置及びアッシング方法の提供。 - 特許庁

To provide a wafer end part processing apparatus capable of reliably and efficiently removing thin films or foreign substances formed on end parts of semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウェハの端部に形成された薄膜または異物を、確実にかつ効率的に除去することができるウェハ端部処理装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device has a light receiving element and an integrated circuit for processing an output electric signal of the light receiving element, both formed on an identical substrate.例文帳に追加

受光素子と、当該受光素子の出力電気信号を処理する集積回路が同一基板上に形成されてなる半導体装置である。 - 特許庁

The semiconductor substrate 11 is removed from a second face 11b side up to a predetermined thickness and an electrode film 19 is formed after being subjected to predetermined processing.例文帳に追加

半導体基板１１を第２の面１１ｂ側から所定の厚さになるまで除去し、所定の処理を施した後、電極膜１９を形成する。 - 特許庁

To obtain a high-frequency power supply device and a plasma processing apparatus which are capable of improving power utilization efficiency, and to obtain a method for manufacturing a semiconductor thin film.例文帳に追加

電力利用効率を向上できる高周波電力供給装置、プラズマ処理装置、及び半導体薄膜の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide an injection casting system for encapsulating a semiconductor device at a low manufacturing cost, with a durability, a good processing efficiency and a method for using it.例文帳に追加

製造コストが低く、耐久性があり、また処理効率のよい半導体素子封止用射出キャスト成形装置、およびその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-volatile semiconductor memory in which processing capability and reliability can be improved by eliminating needless operation, and to provide a method for writing data into the same.例文帳に追加

無駄な動作を抑制して、処理能や信頼性を向上できる不揮発性の半導体メモリおよびそれへのデータの書き込み方法を提供する。 - 特許庁

To improve an arithmetic processing capacity without increasing an operation frequency, resultingly, without increasing an electric power consumption, in a new semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

新しい半導体製造プロセスにおいて、動作周波数を増加することなく、したがって消費電力を増加することなく演算処理能力を改善する。 - 特許庁

To provide a member for processing a semiconductor, along with a cleaning method therefor, that comprises a surface superior in sticking/holding characteristics for CVD deposits, such as deposited films.例文帳に追加

デポ膜等ＣＶＤ堆積物の付着保持性に優れた表面を有する半導体処理用部材及びその洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing device which is capable of reducing its thermal load imposed on a substrate to a small extent and suitably applied to an annealing process carried out for a semiconductor thin film.例文帳に追加

基板への熱的負荷を小さく抑えた半導体薄膜のアニール処理に好適に用いることが可能なレーザ処理装置を提供する。 - 特許庁

By a controller 100 of a thermal processing device 1, the inside of a reaction tube 2 is heated at 400°C storing a semiconductor wafer W where a native oxide film is formed.例文帳に追加

熱処理装置１の制御部１００は、自然酸化膜が形成された半導体ウエハＷを収容した反応管２内を４００℃に加熱する。 - 特許庁

To suppress deterioration in yield due to that the variance of the pattern processing depending on the variance of a manufacturing process for a semiconductor device exceeds an allowable range.例文帳に追加

半導体装置の製造プロセスのばらつきに依存するパターン加工のばらつきが許容範囲を超えた場合の歩留まりの低下を抑制する。 - 特許庁

To realize a semiconductor storage having a three-dimensional structure of capacitors wherein the capacitors are separated electrically from each other without any process of processing finely their Pt lower electrodes by dry etching, etc.例文帳に追加

ドライエッチング等によってPt下部電極を微細加工する工程なしで、キャパシタ間が電気的に分離された立体構造キャパシタを実現すること。 - 特許庁

Holes 210 in semiconductor processing reactor components 200 are sized to facilitate deposition of protective coatings, such chemical vapor deposition at atmospheric pressure.例文帳に追加

半導体処理反応器部品２００のホール２１０は、大気圧化学気相成長のような方法による保護コーティングの成膜を促進するようなサイズを有する。 - 特許庁

To provide a method for recirculating slurry continuously during CMP processing without causing any damage on the layer of a semiconductor wafer and/or contamination thereof.例文帳に追加

半導体ウエファの層を損傷および／または汚染することなく、スラリーをＣＭＰ処理中に連続的に再循環する方法を提供する。 - 特許庁

The 3DS memory (100) manufacturing method enables several performance and physical size efficiencies and is implemented with established semiconductor processing techniques.例文帳に追加

３ＤＳメモリ（１００）製造方法は、幾つかの性能および物理的サイズ効率を可能にしかつ確立された半導体加工技術により実施される。 - 特許庁

To provide a magnetic resistance element that can prevent degrading of reliability and stability even when it is heated for monolithic processing with a conventional Si semiconductor.例文帳に追加

従来のＳｉ半導体とモノリシック化するために熱処理しても、信頼性および安定性の低下を抑制できる磁気抵抗素子を提供する。 - 特許庁

PATTERN CONTOUR EXTRACTION METHOD, IMAGE PROCESSING METHOD, PATTERN EDGE RETRIEVAL METHOD, PROBE SCANNING METHOD, PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, PATTERN INSPECTION DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加

パターン輪郭の抽出方法、画像処理方法、パターンエッジの探索方法、プローブの走査方法、半導体装置の製造方法、パターン検査装置およびプログラム - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device that has a capability of transmitting transmission data obtained through execution of a prescribed arithmetic processing at a comparatively high speed.例文帳に追加

所定の演算処理の実行によって得られる送信データを比較的高速に送信する能力を有する半導体集積回路装置を得る。 - 特許庁

To stabilize characteristics of PAB and PEB in resist coating-exposure-development consistent processing of a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造プロセスにおけるレジスト塗布−露光−現像一貫処理において、ＰＡＢとＰＥＢの特性を安定化する。 - 特許庁