「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The adhesive tape with an adhesive agent layer formed on a base film has a heat resistance at temperatures when a plasma dicing process for semiconductor wafer processing is conducted, and is the mask in the plasma dicing processing.例文帳に追加

基材フィルムに粘着剤層が形成された粘着テープであって、半導体ウェハ処理のプラズマダイシングプロセスが行われる温度における耐熱性を有し、かつ該プラズマダイシングプロセスにおけるマスクとなる粘着テープ。 - 特許庁

A layout design method of a semiconductor integrated circuit includes: high-speed wiring processing for performing wiring at a first wiring pitch; and normal wiring processing for performing wiring at a second wiring pitch narrower than the first wiring pitch.例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト設計方法は、第１の配線ピッチで配線を行う高速配線処理と、第１の配線ピッチより狭い第２の配線ピッチで配線を行う通常配線処理と、を有する。 - 特許庁

This is a semiconductor manufacturing apparatus that is provided with a processing section, a carrying section that carries the article to be employed or processed in the processing section, a queue table, and a control section that controls the carrying section based on the queue table.例文帳に追加

本発明は、半導体製造装置であって、処理部と、処理部において使用又は処理される物品を搬送する搬送部と、キューテーブルと、キューテーブルに基づいて搬送部を制御する制御部と、を備える。 - 特許庁

To reduce influence of processing damage generated at an ONO end to suppress degradation of the charge retaining characteristics in a MONOS type nonvolatile semiconductor storage device.例文帳に追加

ＭＯＮＯＳ型の不揮発性半導体記憶装置において、ＯＮＯ端部に発生する加工ダメージの影響を緩和し、電荷保持特性の劣化を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a substrate processing apparatus, which allow the creation of a cavity to be suppressed and enable an opening to be filled readily.例文帳に追加

空隙の発生を抑制しつつ、迅速に開口を埋め込むことができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method for semiconductor elements which are preferred for parallel processing, and which can also reduce the inspection cost.例文帳に追加

半導体素子の検査の並列処理に好適で、検査にかかるコストを低減することができる半導体素子の検査装置及び検査方法を提供する。 - 特許庁

According to this method, variability in the tool output in each of processing amounts is reduced and the characteristics of the semiconductor device formed finally are improved.例文帳に追加

これにより、１処理分ごとのツール出力におけるばらつきが減少し、最終的に形成された半導体デバイスの特性が改善される。 - 特許庁

Therefore, it is possible to obtain a semiconductor package 10 in which there is substantially no fine processing scratch such as the chipping in the side surface region 15a of the first substrate 11.例文帳に追加

よって、第１基板１１の側面領域１５ａに、チッピングなどの微細な加工傷が殆ど無い半導体パッケージ１０を得ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the occurrence of cracks, during processes of plate-processing leads, bending the leads, or the like, is prevented, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

リードをめっき処理する工程やリードを曲げる工程などにおけるクラックの発生を防止する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of taking out/putting in a plate from a plate holding container by which the efficiency and yield of processing work for a semiconductor wafer can be improved.例文帳に追加

半導体ウエハの処理作業の効率化及び歩留りの向上が図れる、板材保持容器からの板材出し入れ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cold wall type substrate processing device and a method for manufacturing a semiconductor device in which a number of substrates which can be processed at one time is increased.例文帳に追加

一度に処理できる基板の枚数を増加させたコールドウォール型の基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-signal input threshold value processing semiconductor device, i.e., a νMOS transistor, in which high integration of elements can be realized while facilitating fabrication.例文帳に追加

製造容易で、しかも素子の高集積化を可能とする多信号入力しきい値処理用半導体装置であるνＭＯＳトランジスタを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that realizes a slimming processing method by plasma etching that requires no removal of resist reaction product materials by enhancing accuracy of dimensions in an etching process.例文帳に追加

エッチング工程における寸法精度を向上させ、レジスト反応生成物の除去が必要でないプラズマエッチングによるスリミング処理方法を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device modulates and transmits a processing result of each functional circuit using subcarriers each having different frequencies.例文帳に追加

しかしながら、半導体装置には、安価に提供することも求められるため、耐久性を向上する目的で、高価なプロセスを用いることはできない。 - 特許庁

A control part 50 of a thermal processing apparatus 1 controls the apparatus so as to deposit SiO_2 films on semiconductor wafers W, and determines whether or not the SiO_2 films satisfy an in-plane uniformity.例文帳に追加

熱処理装置１の制御部５０は、半導体ウエハＷにＳｉＯ_２膜を成膜し、ＳｉＯ_２膜が面内均一性を満たすか否かを判別する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus related to screen switching technology for a control section of operational screen, in a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造方法において、操作画面の操作部における画面切り替え技術に係る基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern formation method for setting a pattern dimension and a pattern shape after processing to desired values, to provide a pattern formation system, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

加工後のパターン寸法及びパターン形状を所望の値にするパターン形成方法、パターン形成システム、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the basis of the photographed image, whether or not the adhesive film 5 is divided corresponding to a semiconductor chip 3 is judged by an image processing means.例文帳に追加

この撮影した画像を元にして、画像処理手段により半導体チップ３に対応して接着フィルム５が分割されたか否かを判断する。 - 特許庁

To provide a charged particle beam processing apparatus, capable of suppressing diffusion of metallic contamination to a semiconductor manufacturing process to a minimum, and of improving the yield.例文帳に追加

半導体製造プロセスへの金属汚染の拡散を最小限度に抑制し歩留まりを向上させることができる荷電粒子線加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer capable of forming an insulating film or an oxide film such as a thin gate oxide film whose quality is improved.例文帳に追加

皮膜の品質を向上させた薄いゲート酸化皮膜のような絶縁皮膜或いは酸化皮膜が形成可能な半導体ウエハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device such as a card type electronic device wherein a trouble by power supply interruption due to card drawing is relatively easily solved.例文帳に追加

カード引き抜きによる電源遮断による不都合を比較的容易に解消することができるカード型電子装置等の半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a device for processing a substrate capable of preventing a decrease in vaporization efficiency of a carburetor and a blockage of the carburetor, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

気化器の気化効率低下を防止し、また気化器の閉塞を防止する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage apparatus which ensures reliability of a flash memory without reducing processing speed of a processor.例文帳に追加

本発明の実施形態によれば、プロセッサの処理速度を低下させることなく、フラッシュメモリの信頼性を維持する半導体記憶装置を提供することができる。 - 特許庁

A CCD 24 is mounted onto the rear surface of a first semiconductor module 20 where an DSP 32A or the like for processing electric signals of the CCD 24 is built in.例文帳に追加

ＣＣＤ２４の電気信号を処理するＤＳＰ３２Ａ等を内蔵する第１の半導体モジュール２０の裏面に、ＣＣＤ２４を実装する。 - 特許庁

Before substrate processing is carried out by a semiconductor manufacturing device, the following three processes(oxide film forming process, cycle purge process, and coating process) are continuously carried out.例文帳に追加

半導体製造装置で基板処理を行なう前に、次の３つの工程（酸化膜形成工程、サイクルパージ工程、コーティング工程）を連続して行なう。 - 特許庁

To provide a mark forming method, capable of measuring a position with high precision, when forming and processing a mask having a plurality of layers in manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造において、複数層のマスクを形成して加工を行う際に高精度な位置計測が可能なマーク形成方法を提供すること。 - 特許庁

SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR ARRAY ELEMENT, MODULE, LIGHT SOURCE APPARATUS, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMITTER, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

表面発光型半導体アレイ素子、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置、および光空間伝送システム - 特許庁

This manufacture is provided with the step of processing a semiconductor device by the use of the plasma treatment apparatus which evaluated the metal contamination.例文帳に追加

上記 により金属汚染の評価を行ったプラズマ処理装置を用いて、半導体装置を処理する工程を備えた半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide an aluminum heated substrate support suitable for use in high temperature semiconductor processing systems and method of manufacturing the same.例文帳に追加

高温の半導体プロセスシステムにおける使用に適している加熱型アルミニウム基板支持体と、このような基板支持体を製造する方法とを提供する。 - 特許庁

Therefore, when an expanding tape is adhered on a back of the substrate 4 and expanded, a processing object 1 is gradually cut into a plurality of semiconductor chips.例文帳に追加

そのため、エキスパンドテープを基板４の裏面に貼り付けて拡張させると、加工対象物１は複数の半導体チップに段階的に切断されることになる。 - 特許庁

After a function test process, dummy test data is supplied to the semiconductor integrated circuit device to perform a post-processing process, at which a clock speed is gradually reduced.例文帳に追加

機能試験手順の後、半導体集積回路装置にダミーテストデータを供給して後処理手順を行い、その際クロック速度を徐々に低下させる。 - 特許庁

To prevent a semiconductor layer from being distorted or cracked by a void in a trench even if high-temperature processing of 1,000°C or above is impossible.例文帳に追加

１０００℃以上の高温処理ができないものにおいても、トレンチ内のボイドによって半導体層に歪みやクラックが発生してしまわないようにする。 - 特許庁

To provide a fabrication method of a semiconductor element capable of processing a shape of different etching depth easily in the same surface by suppressing surface irregularities.例文帳に追加

表面の凹凸を抑制して同一面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a film having a high dielectric constant is formed at a high film deposition rate, and to provide a substrate processing apparatus.例文帳に追加

高誘電率膜を高い成膜レートをもって形成することができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer W is disposed within a processing chamber 1 facing down, so that a surface Wa of the wafer is counterposed to an inner bottom surface 1a of the container 1.例文帳に追加

半導体ウエハＷは、処理容器１内に下向きに配置され、表面Ｗａが処理容器１の内底面１ａに対向させられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory tester for efficiently testing a high-speed memory by programming according to parameters of a device without any complex program processing.例文帳に追加

高速メモリのテストを、複雑なプログラム処理を伴うことなくデバイスのパラメータ通りにプログラムすることで効率よく行える半導体メモリテスタを実現すること。 - 特許庁

To suppress the optical-axis direction error of a light emitting position due to a processing error or the like in a laser holder device for adjusting the radiation direction of a semiconductor laser.例文帳に追加

半導体レーザの放射方向を調整するレーザホルダ装置において、加工誤差等に伴う発光点位置の光軸方向誤差を抑制する。 - 特許庁

To sharply reduce processing stop accompanied with the abnormality of a manufacturing device, and to reduce the sampling frequency of inspection, and to improve the yield of a semiconductor device.例文帳に追加

製造装置の異常に伴う処理停止などを大幅に低減し、かつ検査のサンプリング頻度を減少させ、半導体装置の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of reducing the variation in the resistance caused by processing accuracy as well as possessing flexibility in the shape of the whole resistive element.例文帳に追加

加工精度による抵抗値のバラツキが低く、抵抗素子全体の形状に自由度のある半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce processing step number for forming upper-layer rewiring of a semiconductor device by forming the upper-layer rewiring with a method other than electroplating.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造方法に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

Thus, it is possible for the CPU 12 to fetch the signal outputted from the output port 26 of a semiconductor integrated circuit 13 according to the processing speed.例文帳に追加

これにより、ＣＰＵ１２は処理速度に応じて、半導体集積回路１３の出力ポート２６から出力される信号を取り込むことができる。 - 特許庁

To provide a technology for adequately controlling processing steps or the like by using, for example, both of CD-SEM and scatterometry in regard to a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス製造方法に係り、例えばＣＤ−ＳＥＭとスキャトロメトリを併用し、処理工程等をより適切に制御できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element capable of readily processing shapes which differ in etching depth within the same surface, while suppressing surface unevenness.例文帳に追加

表面の凹凸を抑制して同一面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for processing a surface of a semiconductor substrate capable of cleaning and drying the substrate as preventing occurrences of a pattern collapse and watermarks.例文帳に追加

パターンの倒壊及びウォーターマークの発生を防止しつつ基板を洗浄・乾燥させる半導体基板の表面処理装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of minimizing the property deterioration caused by the oxidation of a metal film, and a substrate processing apparatus.例文帳に追加

金属膜の酸化に起因する特性劣化を最小限に抑えることができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁