「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a method of cleaning semiconductor processing equipment capable of treating a deposit comprising a high-permittivity oxide attaching inside a reaction vessel of the semiconductor processing equipment, and surely removing a boron compound secondarily generated by the treatment.例文帳に追加

半導体処理装置の反応容器内に付着した高誘電率酸化物からなる付着物をホウ素含有ハロゲン系ガスで処理し、この処理によって副次的に生成したホウ素化合物を比較的低温で確実に除去することができる半導体処理装置のクリーニング方法を得る。 - 特許庁

When crystallizing a semiconductor layer 14 constituting a semiconductor device so as to reform an amorphous silicon film to a microcrystal silicon film or a polycrystal silicon film, an annealing process for crystallization is repeated more than once including pre-anneal processing and anneal processing.例文帳に追加

半導体装置を構成する半導体層１４について、非晶質シリコン膜を微結晶シリコン膜または多結晶シリコン膜に改質する結晶化にあたり、当該結晶化を行うためのアニール処理工程として、プレアニール処理およびアニール処理といった、複数回のアニール処理を行う。 - 特許庁

The method comprises the steps of acidifying the surface to be processed by processing a surface to be processed provided on a semiconductor substrate 22 on a polishing cloth by an acidifying processing solvent 27, and transferring the semiconductor substrate 22 from on the polishing cloth 21 to a cleaning unit with the surface to be processed kept acidic.例文帳に追加

半導体基板２２に設けられた被処理面を研磨布上で酸性処理液２７により処理し、前記被処理面を酸性にする工程と、前記被処理面を酸性に保ったまま、前記半導体基板２２を前記研磨布２１上から洗浄ユニットに移動させる工程とを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing system in which there exists no possibility that processing chambers are polluted by exhaust gas from another exhaust path even when another exhaust path is simultaneously exhausted together with the processing chambers of each kind such as a film-forming chamber, and to provide a maintenance method of the semiconductor manufacturing system as the case may be.例文帳に追加

成膜室などの各種の処理室とともに他の排気経路を同時に排気する場合でも、他の排気経路からの排気ガスによって処理室が汚染される恐れのない半導体製造装置、或いは、半導体製造装置のメンテナンス方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet not damaging a semiconductor wafer during processing and capable of reducing the warpage of a device caused by the residual stress of the adhesive sheet which is used during processing the device of the semiconductor wafer or the like, and a laminated sheet used for the adhesive sheet.例文帳に追加

半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を破損することなく、粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる粘着シート及び粘着シートに使用される積層シートを提供すること。 - 特許庁

The sheet sticking device includes a pressing unit 14 of pressing and sticking the adhesive sheet S fed to a position where it faces a surface W1 of a semiconductor wafer W supported on a table 13, and a non-adhesion processing unit 15 of applying a non-adhesion processing agent to a corresponding region Sa, corresponding to the semiconductor wafer W, of the adhesive sheet S as a processing surface portion.例文帳に追加

テーブル１３に支持された半導体ウエハＷの表面Ｗ１に臨む位置に繰り出された接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１４と、半導体ウエハＷに対応する接着シートＳの対応領域Ｓａを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段１５とを備えている。 - 特許庁

To suppress variation in characteristics of an element formed on a processing circuit part for processing a value detected by a detection part, even if the processing circuit part is mounted on a semiconductor chip, in a manufacturing method of a dynamic quantity detector in which a semiconductor chip with a detection part for detecting an application of dynamic quantity is joined to a base via a junction layer.例文帳に追加

力学量の印加を検出する検出部を有した半導体チップが接合層を介して台座に接合された力学量検出装置の製造方法において、検出部が検出した値を処理する処理回路部を半導体チップに設けたとしても、処理回路部に形成された素子の特性が変動してしまうのを抑制すること。 - 特許庁

The present invention relates to a semiconductor cell which is provided to a semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit, and displays a reversion number of photomask data obtained by arithmetically processing the layout layer data representing a layout of the semiconductor integrated circuit, the semiconductor cell being characterized in displaying information associated with individual revision numbers of the plurality of layout layer data constituting the photomask, and further in being electrically isolated from the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、前記半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数を表示する半導体セルであって、フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を表示し、更に、前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする半導体セルである。 - 特許庁

The semiconductor optical sensor device comprises a semiconductor substrate, semiconductor layer which is formed on the semiconductor substrate and is divided by an insulation film, first photo diode formed near a surface of the semiconductor layer, second photodiode formed below the first photo diode, and signal processing circuit formed in the semiconductor layer to process output signals of the first and second photodiodes.例文帳に追加

半導体光センサ装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜により分離されて形成された半導体層と、前記半導体層の表面近傍に形成された第１のフォトダイオードと、前記半導体層の前記第１のフォトダイオードの下方に形成された第２のフォトダイオードと、前記半導体層に形成された、前記第１及び第２のフォトダイオードの出力信号を処理する信号処理回路とを有する。 - 特許庁

The spin processing device that rotates and processes a semiconductor wafer 10 includes a processing chamber 1, a cup body 2 provided in the processing chamber, the rotary table 5 that is provided in the cup body to support the semiconductor wafer and is rotation driven by a drive motor 8, and a controller 35 that controls the pressure in the processing chamber that varies with a rotational speed of the rotary table.例文帳に追加

半導体ウエハ１０を回転させて処理するスピン処理装置において、 処理チャンバ１と、この処理チャンバ内に設けられたカップ体２と、このカップ体内に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ８により回転駆動される回転テーブル５と、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御装置３５とを具備したことを特徴とする。 - 特許庁

Detection data by the inspection means are output to a first information storing/processing means 52, and data subjected to predetermined processing by the first information storing/processing means 52 are input to a second information storing/processing means 53 mounted to a case 60 for storing the semiconductor wafer W therein.例文帳に追加

検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 - 特許庁

The method comprises a step 1 of inserting a batch of semiconductor wafers into a processing chamber, a step 2 of depositing titanium nitride (TiN) onto the wafers in the processing chamber, and a step of depositing silicon onto the wafers in the processing chamber, without having to remove the wafers from the processing chamber between the plurality of depositing steps.例文帳に追加

半導体ウェハのバッチをプロセスチャンバに挿入するステップ１と、前記プロセスチャンバ内の前記ウェハ上に、チタン窒化物（ＴｉＮ）を蒸着するステップ２と、複数の前記蒸着するステップの間に、前記プロセスチャンバから前記ウェハを取り出すことなしに、前記プロセスチャンバ内の前記ウェハ上に、シリコンを蒸着する。 - 特許庁

After supplying an ozone gas and steam into the processing container 10 and processing a semiconductor wafer W, air is supplied from an air supply source 55 connected to an ozone gas supply pipeline 42 for supplying the ozone gas into the processing container 10, and ozone gas atmosphere inside the processing container 10 is replaced with air atmosphere.例文帳に追加

処理容器１０内にオゾンガスと水蒸気を供給して半導体ウエハＷの処理を行った後、処理容器１０内にオゾンガスを供給するオゾンガス供給管路４２に接続するエア供給源５５から処理容器１０内にエアを供給して、処理容器１０内のオゾンガス雰囲気をエア雰囲気に置換する。 - 特許庁

To provide a user-friendly semiconductor integrated circuit device capable of incorporating with a user and a peripheral device etc. by announcing starting of voice recognition processing and voice synthesis processing beforehand, by externally controlling operation timing of the voice recognition processing and the voice synthesis processing.例文帳に追加

音声認識処理や音声合成処理の動作タイミングを外部から制御することにより、又は音声認識処理や音声合成処理を開始することを事前に予告するなど、ユーザや周辺装置等との連携をとることを可能とし、より利便性の高い半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device has steps of supplying a first gas into a processing chamber from a first nozzle communicating with the processing chamber while decreasing exhaust velocity in the processing chamber, supplying an inert gas into the first nozzle after stopping the supply of the first gas, and removing the first gas remaining in the processing chamber.例文帳に追加

処理室に連通する第１ノズルから、処理室内の排気速度を低下させた状態で処理室内に第１ガスを供給する工程と、第１ガスの供給を止めた後、第１ノズル内に不活性ガスを供給する工程と、処理室内に残留する第１ガスを除去する工程と、を有する。 - 特許庁

The inspection data based on the inspection device is output to a first information storage processing means 52, and the data subjected to predetermined processing in the first information storage processing means 52 is input into a second information storage processing means 53 attached on a case 60 for housing the semiconductor wafer W.例文帳に追加

検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device; cracking and getting chipped of a substrate are prevented to perform surface processing in a desired shape by subjecting the holding substrate 11 (wafer 51) constructed with a substrate piece 12 to surface processing, e.g., polishing processing or blast processing, after a separation process of cutting, and separating a wafer 50 to the substrate pieces 12.例文帳に追加

本発明の製造方法は、ウエハ５０を基板片１２に切断、分離する分離工程の後に、基板片１２で構成された保持基板１１（ウエハ５１）を表面処理加工、例えば研磨処理又はブラスト処理、することで、基板の割れ、欠けを防止して、所望の形状となるような表面加工が可能となる。 - 特許庁

In this way, since the step of ink mark of the semiconductor wafer can be done by a batch processing, operations can be performed with less than half of the man-hours needed in the conventional way.例文帳に追加

半導体ウェハーのインクマークの工程がバッチ処理で行うことができ、従来の工数の半分以下で作業が可能となる。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL DEVICE, LIGHT IRRADIATION DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMISSION DEVICE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム - 特許庁

A device is provided with a contact member, which is exposed to a plasma forming region in a semiconductor wafer processing chamber 116 and which floats electrically.例文帳に追加

装置は、例えば半導体ウェーハ処理チャンバ１１６内のプラズマ形成領域に曝され、電気的に浮いているコンタクト部材を備えている。 - 特許庁

To provide a cleaning and processing method of a semiconductor wafer, whereby not only its front and rear surfaces but also its outer peripheral surface can be cleaned.例文帳に追加

この発明は半導体ウエハの上下面だけでなく、外周面も洗浄できるようにした洗浄処理方法を提供することにある。 - 特許庁

To remarkably shorten the processing time of the step of adsorbing a dye by a porous semiconductor layer formed on a substrate surface to be processed.例文帳に追加

基板の被処理面に形成されている多孔質の半導体層に色素を吸着させる工程の処理時間を大幅に短縮すること。 - 特許庁

At this time, the wet etching is made in order to clear unevenness due to scratches formed by the backgrinding processing on the surface of the semiconductor wafer 1a.例文帳に追加

この時、バックグラインド処理で生じるスクラッチによる半導体ウエハ１ａ面内の凹凸を除去するためにウェットエッチング処理を行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor by which peeling of an interlayer film and a variation of processing characteristic in a damascene wiring process can be suppressed.例文帳に追加

ダマシン配線プロセスにおける層間膜剥れ及び加工特性の変動を抑えることが可能な半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of cleaning for removing residue in semiconductor manufacturing processing, comprising contacting a surface to be cleaned with an aqueous formulation.例文帳に追加

洗浄される表面と水系配合物とを接触させることを含む、半導体製造プロセスにおける残渣を除去する洗浄方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents cracking and chipping during processing even on a thin substrate, and causes neither warp nor distortion to offer high precision and reliability.例文帳に追加

薄型化基板においても加工時の割れやかけを防止し、反りやひずみもなく、高精度で信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device of a semiconductor device, which can form a high quality thin film even when the thin film is formed at a low temperature.例文帳に追加

低温で薄膜を形成した場合であっても、高品質な薄膜が形成できる半導体デバイスの基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A signal processing IC 52 is mounted on the surface 35a of the rigid substrate 35 and semiconductor element chips 53 and 54 are mounted on the backside 35b of the rigid substrate 35.例文帳に追加

リジット基板３５は、表面３５ａに信号処理ＩＣ５２が実装され、裏面３５ｂに半導体素子チップ５３，５４が実装されている。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck device in which an insulating film arranged with a semiconductor element is protected against thermal damage, and to provide a vacuum processing method.例文帳に追加

半導体素子が配置された絶縁性フィルムに熱損傷を与えない静電吸着装置、および真空処理方法を提供する。 - 特許庁

To reduce total processing time by sorting by reducing the unneeded time in the sorting of the drawing order of semiconductor patterns.例文帳に追加

半導体パターンの描画順番の並び替えにおいて生じるムダな時間を減らして、並び替えによるトータルな処理時間の短縮を実現する。 - 特許庁

As a result, the need for cleaning work after the melting is eliminated, the processing process is simplified and the higher density of the semiconductor devices is resulted.例文帳に追加

これにより、はんだ溶融後の洗浄作業が不要となり、処理工程の簡略化、半導体装置の高密度実装化につながる。 - 特許庁

To develop a surface processing method capable of rendering the surface of a semiconductor substrate inactive in a short time.例文帳に追加

解決しようとする課題は、半導体基板表面を短時間で、より不活性にすることのできる表面処理方法を開発することにある。 - 特許庁

The semiconductor device transmits the processing results of the functional circuits in a time division manner.例文帳に追加

しかしながら、半導体装置には、安価に提供することも求められるため、耐久性を向上する目的で、高価なプロセスを用いることはできない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that increases the efficiency of using shared memories without reducing processing speed.例文帳に追加

処理速度を低下させることなく、共有されるメモリの使用効率の向上を実現する半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for changing communication conditions of a transmitting/receiving circuit in a short time without burdening a central processing unit.例文帳に追加

中央処理装置に負担をかけずに短時間で送受信回路の通信条件を変更することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a central processing unit for output of an address and a cache memory for holding index bits and tag bits.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、アドレスを出力する中央処理装置と、インデックスビットおよびタグビットを保持するキャッシュメモリとを有する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 110 processes an information input to a processing circuit 111 and outputs it to the output device 120.例文帳に追加

半導体集積回路１１０は、プロセッシング回路１１１に入力された情報を処理して出力装置１２０に出力する回路である。 - 特許庁

The adhesive sheet 10 for semiconductor wafer processing includes a base material film 12 and an adhesive layer 11 provided on the base material film 12.例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。 - 特許庁

In the second etching step, a first conductivity type semiconductor layer 12 can be processed in a processing condition adequate to form a first conductivity type clad layer 22.例文帳に追加

第２のエッチングでは、第１導電型クラッド層２２の形成に適切な加工条件で第１導電型半導体層１２を加工できる。 - 特許庁

To provide a substrate processing method capable of forming an opening part having dimensions satisfying a requirement to miniaturize a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部をエッチング対象の膜に形成することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric fuse cutoff control circuit for shortening the time needed for cutoff processing of electric fuses, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

電気フューズの切断処理に要する時間を低減することのできる電気フューズ切断制御回路および半導体装置の提供を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device for improving the data processing speed and data input/output efficiency and a method for controlling the read/write operation thereof.例文帳に追加

データ処理速度及びデータ入出力の効率を向上させうる半導体メモリ装置及びその読出/書込制御方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, since the shielding layer is formed on the imaging device by using a semiconductor process, simplicity and low cost are realized without any additional processing.例文帳に追加

さらに、シールド層を半導体プロセスの援用により撮像素子上に作り込むことで、追加工をなくし、より簡易かつ低コストを実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of performing high-precision processing of a film to be processed such as an insulating film by using dry etching.例文帳に追加

ドライエッチングを用いて絶縁膜等の被加工膜の高精度加工を行うことのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 receives a differential input signal IN so as to output a differential output signal OUT, after executing prescribed signal processing to it.例文帳に追加

半導体装置１００は、差動入力信号ＩＮを受け、所定の信号処理をして差動出力信号ＯＵＴを出力する。 - 特許庁