「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

Etching is performed in the whole surface on the backside of the semiconductor wafer 1 (the center of the backside of the semiconductor wafer 1 and the rib 4), so as to remove a processing damage layer 5 formed by the grinding stone during grinding.例文帳に追加

ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 - 特許庁

The surface of a semiconductor substrate wafer 100 is washed within a processing container 10c, and then the semiconductor substrate wafer 100 after washing is pulled up in atmosphere of mixed gas 23 between N2 and H2O.例文帳に追加

処理槽１０ｃ内で半導体基板ウェハ１００の表面を水洗処理した後、Ｎ_2とＨ_2Ｏの混合ガス２３の雰囲気中で水洗処理後の半導体基板ウェハ１００を引き上げる。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having a more "flat" and/or more "even" and/or more "unrough" surface than a surface wafer before processing, by modifying the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を改質して、処理前の表面ウェーハと比較して、より”平坦で”、および／またはより”均一で”、および／またはより”粗面でない”表面を有する半導体ウェーハを提供する。 - 特許庁

To make it possible to remove easily the debris (scattered articles) produced along with laser processing, without restricting the layer composition of a semiconductor device when forming a via hole in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板にビアホールを形成するにあたって、半導体装置の層構成に制約を生じさせることなく、レーザ加工に伴って生じるデブリ（飛散物）を容易に除去することを可能にする。 - 特許庁

Thus, organic components and moisture on the outermost surface of the semiconductor substrate can be removed by performing the pre-processing on the semiconductor substrate before the silicon oxide film is formed by the CVD method.例文帳に追加

このようにＣＶＤ法によりシリコン酸化膜を形成する前の半導体基板に前処理を行うことにより、半導体基板の最表面の有機成分や水分等を除去することができる。 - 特許庁

To protect sufficiently a nonvolatile semiconductor memory against the damage to the nonvolatile semiconductor memory given the electromagnetic waves generated in a plasma processing process or the like in advance of a wiring process.例文帳に追加

配線工程以前におけるプラズマ処理工程等で発生する電磁波が与える不揮発性半導体記憶装置へのダメージに対して、不揮発性半導体記憶装置を十分に保護する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process control system in which a semiconductor device manufacturing system will not be made to stop, even when an optimal recipe for controlling the processing of a semiconductor production apparatus cannot be derived.例文帳に追加

半導体製造装置の処理を制御する最適なレシピを導出できない場合であっても、半導体装置製造システムを停止させることのない製造プロセス制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor epitaxial wafer and a semiconductor element in which occurrence of failure due to stripping of an upper metal electrode can be reduced without altering the processing conditions of an electrode forming process.例文帳に追加

電極形成工程の加工条件を変更せずに、上部金属電極剥がれの不良発生率を低減することが可能な半導体エピタキシャルウェハ及び半導体素子を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which is capable of reducing influences of clock noises, a signal processor mounting this semiconductor integrated circuit device, and an FM multiple data processing circuit.例文帳に追加

クロックノイズの影響を低減することができる半導体集積回路装置、この半導体集積回路装置を搭載した信号処理装置及びＦＭ多重データ処理回路を提供する。 - 特許庁

Since the rear surface of the semiconductor wafer 10 is rendered hydrophilic by forming a silicon oxide film, dust particles can be prevented from adhering to the rear surface of the semiconductor wafer 10 during CMP processing.例文帳に追加

半導体ウエハ１０の裏面には酸化シリコン膜が形成され親水性とされているので、ＣＭＰ処理の際に半導体ウエハ１０の裏面に異物が付着するのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of manufacturing a semiconductor device having fine pitch electrodes, and including a process for testing a number of semiconductor devices in a batch processing.例文帳に追加

ファインピッチの電極を有する半導体デバイスの製造が可能であり，多数の半導体デバイスを一括して試験することが可能な工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a large-scale diamond substrate and a substrate produced by the method suitable for semiconductor lithography processing and large-scale optical parts, semiconductor materials, thermal-release substrates or the like.例文帳に追加

半導体リソグラフィープロセスや大型光学部品、半導体材料、放熱基板等に好適な大型ダイヤモンド基板の製造方法及びその方法を用いて製造した基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its method for manufacturing which has a MOSFET with a high quality and high performance multi gate, wherein the processing accuracy of a support is enhanced to support the lower plane of a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の下面を支える支持部の加工精度が高められた高品質かつ高性能なマルチゲートを持つＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which reliability of an external terminal can be improved, and a method of processing an electric connection.例文帳に追加

外部端子の信頼性が向上する半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法を提供する。 - 特許庁

According to the selected write protection state, the controller 21 performs data processing to the nonvolatile semiconductor memory 22 based on the file system.例文帳に追加

コントローラ２１は、選択されたライトプロテクト状態に応じてファイルシステムに基づく不揮発性半導体メモリ２２へのデータ処理を行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device with dual-damacene which ensures an excellent heat radiating property and lower manufacturing cost and is suitably applied to fine processing.例文帳に追加

放熱性が良好で、製造コストが低く、微細加工に好適なデュアルダマシンによる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device which can prevent fault in CMP processing without increasing the fabrication cost.例文帳に追加

製造コストを高めることなくＣＭＰ処理における不具合を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin encapsulated semiconductor device with thinner package height wherein an additional processing is not required and in addition, it is possible to reduce members.例文帳に追加

本発明は、製品の高さを低くするとともに、余分な加工を不要とし、更には部材の節約が可能なことを課題とする。 - 特許庁

To provide a base film of a film for processing a semiconductor wafer, for being satisfactorily expanded to a center portion, and excellent in expanding performance.例文帳に追加

中央部分まで良好にエキスパンド可能な、エキスパンド性に優れた半導体ウエハ加工用フィルムの基材フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating semiconductor device which can control processing damages, when an insulating film is etched, using a metal material as a hard mask.例文帳に追加

メタル材をハードマスクにして絶縁膜をエッチングする際の加工ダメージを抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To satisfactorily control the processing speed of a CPU and the speed of DMA transfer in a semiconductor device on which a DMA function is loaded.例文帳に追加

ＤＭＡ機能を搭載した半導体装置において、ＣＰＵの処理速度とＤＭＡ転送の速度をバランス良く制御する。 - 特許庁

A second electrode (18) is also provided in the inside of the chamber, and is so configured as to support at least one semiconductor work piece for processing it.例文帳に追加

第２電極（１８）も室の内部に設けられ、処理のため少なくとも一つの半導体ワークピースを支持するように構成される。 - 特許庁

The photodetector 8 and the signal processing unit 10 are provided with a semiconductor element which is formed integrally on the light permeable substrate 7.例文帳に追加

光検出器８及び信号処理部１０は半導体素子を有しており、光透過性基板７上に一体で形成されている。 - 特許庁

To provide a capacitor of a semiconductor device that allows low-temperature processing, has a wide process window, and has improved physical characteristics of a product.例文帳に追加

低温プロセスが可能であり、プロセスウィンドウが広く、かつ製品の物理特性を改善した半導体素子のキャパシタを提供すること。 - 特許庁

To prevent films which have adhered to inner walls of a container for a semiconductor processing apparatus, from adhering to a wafer due to the film getting peeled off from the inner walls.例文帳に追加

半導体処理装置用容器の内壁に付着した膜がその内壁から剥離してウエハに付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which microfabricates a device formed on a surface side, and makes a viahole processing speed higher.例文帳に追加

表面側に形成される素子を微細化し、バイアホール加工を高速化することができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical detecting device capable of improving the suppression effect of the occurrence of noise in a signal processing circuit section.例文帳に追加

信号処理回路部におけるノイズ発生の抑制効果を向上させることが可能な半導体光検出装置を提供する。 - 特許庁

Then, resist films formed on the front surface Wb and the rear surface Wa of the semiconductor substrate W are subjected simultaneously to ashing processing inside the plasma.例文帳に追加

そして、半導体基板Ｗの表面Ｗｂ及び裏面Ｗａに形成したレジスト膜を同時に、プラズマにてアッシング処理する。 - 特許庁

To provide a method for processing a package substrate in which a thin semiconductor device is manufactured by grinding a package substrate with a warp.例文帳に追加

反りがあるパッケージ基板でも研削して薄い半導体デバイスを製造可能なパッケージ基板の加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a determination device for specifying the failure place of a semiconductor integrated circuit equipped with a plurality of data processing circuits.例文帳に追加

複数のデータ処理回路を備える半導体集積回路の不具合箇所を特定することができる判定装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device having element regions which are parallelized with minimum processing size widths and capable of suppressing resistance of a contact.例文帳に追加

最小加工寸法幅で並列され、コンタクトの抵抗抑制が可能な素子領域を有する半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a biometric system, a semiconductor element, a portable terminal and an information processing server for improving convenience while maintaining security.例文帳に追加

セキュリティを保ちつつ、利便性を向上可能な生体認証システム、半導体素子、携帯端末、および情報処理サーバを提供する。 - 特許庁

To provide a highly functional and reliable semiconductor integrated circuit having various high frequency circuits by SOP processing on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板上にＳＯＰ化によって種々の高周波回路を備えた、高機能、高信頼性の半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To form titanium silicide in C54 phase even in a small region with ease with respect to a processing method for semiconductor device including a salicide process.例文帳に追加

サリサイドプロセスを含む半導体装置の製造方法に関し、狭い領域でもＣ54相のチタンシリサイドを容易に形成すること。 - 特許庁

To provide a blade processing method capable of cutting and forming a work such as a semiconductor wafer etc, and also polishing its cross section simultaneously.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被加工物を切断形成すると同時に断面を研磨することができるブレード加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a slot value which can continuously operate with one module of a cluster tool structure for semiconductor processing even while the other module is under repair.例文帳に追加

他方のモジュール修理中でも、半導体処理クラスタツール構造の一つのモジュールで動作を継続できるスロットバルブの提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a nonvolatile semiconductor memory cell, forming a shield wiring between adjacent memory cell gate electrodes without increasing the number of processes such as lithographic processing.例文帳に追加

リソグラフィ処理等のプロセス数を増加させることなく隣接メモリセルゲート電極間にシールド配線を形成できるようにする。 - 特許庁

In a step S1, data composed primarily of barcode data about manufacturing processing of a semiconductor manufacturing device is inputted to a portable input device.例文帳に追加

ステップＳ１で携帯入力装置へのバーコードデータを主とした半導体製造装置の製造処理に関するデータ入力を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device capable of improving reliability of data without spoiling program processing performance.例文帳に追加

プログラム処理性能を損なうことなくデータの信頼性を向上させることが可能な半導体記憶装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can reduce an aspect ratio in processing of a gate pattern.例文帳に追加

本実施形態は、ゲートパターン加工時のアスペクト比を低減することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the necessary number of processing trays 12 according to the number of semiconductor wafers W are stacked, thereby constituting the sheet holding container 11.例文帳に追加

これにより、半導体ウエハＷの枚数に応じた枚数の処理トレイ１２を積層して薄板保持容器１１を構成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, reducing the power consumption of a processor core without lowering the processing speed of a processor.例文帳に追加

プロセッサの処理速度を低下させることなくプロセッサコアの低消費電力化を図ることが出来る半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a fabrication method of a semiconductor element capable of processing a shape of different etching depth easily in the same wafer surface.例文帳に追加

同一ウエハ面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit apparatus in which a wiring length is not longer than necessary and wiring is designed in realistic processing time.例文帳に追加

配線長が必要以上に長くなく、現実的な処理時間で配線が設計された半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a positive type photosensitive resin exhibiting excellent appearance after edge rinse in manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造において、エッジリンス後の膜の外観形状に優れたポジ型感光性樹脂の加工方法を提供する。 - 特許庁