「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a non-volatile semiconductor storage device capable of simultaneously obtaining the high integration, high withstand voltage, high speed and easy processing.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置の高集積化，高耐圧化，高速化，加工容易性を同時に実現する。 - 特許庁

To provide a method for forming a small hole on an organic compound containing insulating layer in semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工において有機化合物含有絶縁層に小さな穴を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing components having apertures with deposited coatings, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

保護材料でコーティングされた開口を有する半導体処理装置部品及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device dynamically controls operating frequency and power voltage according to an execution processing load.例文帳に追加

実行する処理の負荷に応じて動作周波数と電源電圧がダイナミックに制御される半導体装置である。 - 特許庁

A wireless illumination sensing assembly for sensing a property of illumination within a semiconductor processing environment is provided.例文帳に追加

半導体加工環境内で照明の特徴を検出するためのワイヤレス照明検出アセンブリを提供する。 - 特許庁

The sheet holding container 11 is used to hold a plurality of semiconductor wafers W for transportation, storage, processing or the like.例文帳に追加

搬送、保管、処理等に用いるために複数の半導体ウエハＷを保持する薄板保持容器１１である。 - 特許庁

To provide a high-speed-synchronization semiconductor memory device provided with a dual port which improves a graphic processing speed.例文帳に追加

グラフィック処理速度を向上させるデュアルポ−トを有する高速同期の半導体メモリ装置を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a central arithmetic processing unit (1), a cache memory (3), and an internal memory (6).例文帳に追加

本発明の半導体装置は、中央演算処理装置（１）と、キャッシュメモリ（３）と、内部メモリ（６）とを具備する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 3 comprises a CPU 31, an external memory interface 32, and a digital broadcast processing section 33.例文帳に追加

半導体集積回路３は、ＣＰＵ３１、外部メモリインターフェース３２、デジタル放送処理部３３を具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element suitable for using it for a quantum information processing or quantum information communication.例文帳に追加

量子情報処理や量子情報通信に用いるのに好適な半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element 22 captures a signal obtained by the imaging element 21 to carry out processing of converting the signal into image data.例文帳に追加

半導体素子２２は、撮像素子２１で得られる信号を取り込んで画像データに変換する処理を行う。 - 特許庁

METHOD FOR STRUCTURING OPTICAL PROXIMITY CORRECTION (OPC) MODEL, INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND METHOD FOR DETERMINING PROCESS CONDITION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＯＰＣモデリング構築方法、情報処理装置、及び半導体デバイスのプロセス条件を決定する方法 - 特許庁

Then, terminals 28a that are electrically connected to the semiconductor element 24 are formed by processing the insulating film 28.例文帳に追加

そして、絶縁膜２８を加工して、半導体素子２４に電気的に接続した端子２８ａを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of performing selective growth at a low temperature, and to provide a substrate processing apparatus.例文帳に追加

低温での選択成長が可能な半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING DESIGN PATTERN DATA OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路の設計パターンデータ処理方法及び半導体集積回路の設計パターンデータ処理装置 - 特許庁

To simultaneously achieve higher integration, higher breakdown voltage capability, higher speed, and ease in processing of a nonvolatile semiconductor memory.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置の高集積化，高耐圧化，高速化，加工容易性を同時に実現する。 - 特許庁

Then, polishing, wet-processing and the like are performed to the surface of the substrate 3, and a semiconductor device is manufactured.例文帳に追加

その後、被処理基板３の表面を研削や湿式処理などの処理をして、半導体装置を製造する。 - 特許庁

After laser crystallization is carried out by light irradiation on a semiconductor layer on a substrate, oxygen plasma processing is performed.例文帳に追加

基板上の半導体層に光照射を行いレーザー結晶化を行った後、酸素プラズマ処理を施す。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit device and an information processing apparatus that ensure a stable operation.例文帳に追加

安定的な動作を確保できる半導体回路装置、及び情報処理装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a quartz glass ingot of ultra low contamination and defect levels for use in semiconductor processing applications.例文帳に追加

半導体加工用途で使用するための不純物レベル及び欠陥濃度の低い石英ガラスインゴットの提供。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for heating fluid in the proximity head of a semiconductor wafer processing system.例文帳に追加

半導体ウエハ処理システムに関し、近接ヘッド内の流体を加熱する方法および装置を提供する。 - 特許庁

To shorten the time required for the drying processing of a coating film formed by spin coating on a semiconductor substrate.例文帳に追加

スピンコートによって半導体基板上に形成された塗布膜の乾燥処理にかかる時間を短縮する。 - 特許庁

The thickness of the semiconductor substrate 10 is set 0.1 μm-20 μm by a processing such as cutting, grinding, and etching.例文帳に追加

半導体基板１０は、研削、研磨、エッチング等の処理によって厚みが０．１μｍ〜２０μｍとされる。 - 特許庁

All together make the pure-silica-zeolite film more stable as a low-k material in semiconductor processing.例文帳に追加

全ての事項により純粋シリカゼオライトフィルムは、半導体プロセスにおける低ｋ材料としてより安定化する。 - 特許庁

NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY, ITS DATA DELETION METHOD, INFORMATION MANAGEMENT PROCESSING DEVICE AND NONVOLATILE STORAGE DEVICE SYSTEM例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置、そのデータ消去方法、情報処理装置および不揮発性記憶装置システム - 特許庁

This semiconductor device has a logic circuit (Logic), a delay circuit (Delay), and a processing circuit.例文帳に追加

ロジック回路（Ｌｏｇｉｃ）とディレイ回路（Ｄｅｌａｙ）と処理回路とを有する半導体装置が提供される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of performing a desired data processing while preventing the erroneous operation of a circuit.例文帳に追加

回路の誤動作を防止しつつ、所望のデータ処理をすることが可能な半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

ANCHOR COATING AGENT COMPOSITION FOR ENERGY RAY-CURING ADHESIVE, COATING FILM, AND ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

エネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物、コートフィルム、及び半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

The semiconductor elements 51 and 52 are mounted on a substrate 5, and discharge the electromagnetic waves and heat during arithmetic processing.例文帳に追加

半導体素子５１，５２は、基板５上に実装されて演算処理中に電磁波および熱を放出する。 - 特許庁

SEALING DEVICE AND METHOD USEFUL IN SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS FOR JOINING MATERIALS HAVING THERMAL EXPANSION DIFFERENCE例文帳に追加

半導体処理装置において熱膨張差を有する材料間の結合に有用なシーリングデバイス及び方法 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer which can realize plasma dicing with a low cost.例文帳に追加

低コストでプラズマダイシングを実現することができる半導体ウェハの処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A photo resist is patterned to make a mask for applying the specified processing to the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

次に、半導体基板１１に所定の処理を施す際のマスクとなるように、フォトレジスト１４をパターニングする。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer with largely improved releasability during pickup after dicing.例文帳に追加

ダイシング後のピックアップ時の剥離性を大きく向上させて行う半導体ウエハーの加工方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING LOW VOLTAGE MOSFET FOR PORTABLE ELECTRICAL ELEMENT AND DATA-PROCESSING CENTER例文帳に追加

ポータブル電気素子およびデータ処理センタのための低電圧ＭＯＳＦＥＴを形成する半導体素子および方法 - 特許庁

The semiconductor (1) includes: a central processing unit (3); a nonvolatile memory (9), and the analog circuits (7, 8).例文帳に追加

半導体集積回路（１）は、中央処理装置（３）、不揮発性メモリ（９）及びアナログ回路（７，８）を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which is excellent in electrical characteristics and includes silicide processing of good controllability.例文帳に追加

電気特性に優れ、制御性の良いシリサイド化工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the drying time of the semiconductor wafer 21 can be shortened, and processing unit time can be shortened.例文帳に追加

これによって半導体ウエーハ２１の乾燥時間を短縮することができ、処理タクトを短くすることができる。 - 特許庁

To provide a method for processing a design pattern with a large process margin and a program therefor, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

プロセスマージンの大きい設計パターン処理法、プログラム、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high product yield in which patterning process accuracy variations by a photolithography is reduced in a method of manufacturing a semiconductor device, in which, after HMDS processing is performed in a semiconductor substrate in the middle of manufacturing, a photoresist is formed on the semiconductor substrate and patterning processing is performed.例文帳に追加

製造途中にある半導体基板をＨＭＤＳ処理した後、半導体基板上にフォトレジストを形成してパターニング加工を施す半導体装置の製造方法であって、フォトリソグラフィによるパターニング加工精度ばらつきを低減した、製品歩留まりの高い製造方法を提供する。 - 特許庁

For example, when writing is performed to the nonvolatile semiconductor memory 3a, a controller 4 performs update processing of the address conversion table stored in the nonvolatile semiconductor memory 3b while performing writing to the nonvolatile semiconductor memory 3a to shorten the write processing time of the memory card 1.例文帳に追加

たとえば、不揮発性半導体メモリ３ａに書き込みを行う場合、コントローラ４は、不揮発性半導体メモリ３ａへの書き込みを行いながら、不揮発性半導体メモリ３ｂに格納されたアドレス変換テーブルの更新処理を行い、メモリカード１の書き込み処理時間を短縮する。 - 特許庁

Crystal orientation of a crystalline semiconductor film, formed by a known crystallization processing, can be controlled by subjecting the interface between the underlying film and the amorphous semiconductor film to fluorination processing, which is a preprocessing for forming an amorphous semiconductor film.例文帳に追加

上記の課題を解決するために、非晶質半導体膜形成の前処理として、下地膜と非晶質半導体膜の界面をフッ素化処理することにより、公知の結晶化の処理をして形成した結晶性半導体膜の結晶配向性を制御することができる。 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR THIN PLATE-LIKE PRODUCTS, CONNECTION BOARD MANUFACTURING METHOD USING THE PROCESSING METHOD, CONNECTION BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ - 特許庁

At this point, the number of the semiconductor substrates 1 introduced into the processing chamber 3 and processed is three or less, the processing chamber can be lessened in size, so that a time required for raising the semiconductor substrate 1 in temperature by a heating lamp can be much shortened, and a semiconductor device can be enhanced in productivity.例文帳に追加

この際、処理室３に設置して処理する半導体基板１は３枚以下と少なく、処理室３を小さくすることができるため、ランプ加熱などを用いて基板１の昇降温に要する時間を非常に短くすることができ、生産性が改善される。 - 特許庁

To provide a semiconductor material surface processing method by which good etching can be performed to a semiconductor material surface to which no desired etching treatment can be performed by a conventional etching method, and to provide a semiconductor material to which good etching can be performed even by using the conventional etching method.例文帳に追加

従来のエッチング方法では所望のエッチング処理を施せなかった半導体材料の表面に良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料表面加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer treating method and a semiconductor wafer drying device, satisfactorily processing a semiconductor wafer in a short period of time in a dry process after cleaning with water and organic solvent.例文帳に追加

水洗および有機溶剤による洗浄の後の乾燥において、半導体ウエハを短時間で良好に処理可能な優れた半導体ウエハ処理方法および半導体ウエハ乾燥装置を提供すること。 - 特許庁