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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor processingに関連した英語例文

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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4100



例文

To provide a plasma processing device, where a plurality of discharge spaces exist in one chamber and power can be equally introduced to each electrode, and to provide a semiconductor element manufactured by the plasma processing device.例文帳に追加

放電空間が1つのチャンバー内に複数あり、それぞれの電極に均等に電力を導入することのできるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck member, disposed in a semiconductor processing device to perform plasma etching processing under strongly corrosive environment, capable of improving durability of the electrostatic chuck.例文帳に追加

強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置内に配設される静電チャックの耐久性を向上させること。 - 特許庁

To surely detect a defect of power source current at the standby time of a data processing section in a semiconductor memory having a memory array and the data processing section.例文帳に追加

メモリアレイおよびデータ処理部を有する半導体記憶装置としてデータ処理部の待機時電源電流不良を確実に検出可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processor capable of enhancing the effect for ejecting particles from a processing tank without producing unevenness in the concentration of a processing liquid.例文帳に追加

処理液の濃度の不均性を生じることなく、処理槽からのパーティクル排出効果を高めることができる半導体ウェハ処理装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a process solution for removing processing residuals from a semiconductor substrate following CMP processing, and a method of using the process solution.例文帳に追加

CMP処理に続いて半導体基材から処理残留物を除去するためのプロセス溶液、及び該プロセス溶液を使用する方法を提供すること。 - 特許庁


例文

To provide a method of processing a substrate and method of manufacturing a semiconductor chip where an etching mask is formed at low cost by my means of a plasma processing.例文帳に追加

プラズマ処理を用いたエッチングのためのマスクを低コストで形成することができる基板の加工方法および半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-based lead material for a semiconductor and its manufacturing method difficult to produce warp even when flatness is high, etching processing and dimple processing are performed.例文帳に追加

平坦度が高く、かつエッチング加工やディンプル加工を行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing circuit capable of performing backlight control based on an image analysis result and an illuminance detection result and to provide a semiconductor device and an image processing device.例文帳に追加

画像解析結果と照度検知結果とに基づいたバックライト制御が可能な画像処理回路、半導体装置、並びに、画像処理装置を提供する。 - 特許庁

A wiring processing section 36 gives first adjacent spacing conditions that do not violate wiring, based on a net list of semiconductor circuits, to execute wiring processing.例文帳に追加

配線処理部36は半導体回路のネットリストに基づいて配線違反とならない第1隣接スペーシング条件を与えて配線処理を実行する。 - 特許庁

例文

To provide a substrate processing chamber for processing substrates such as semiconductor wafers, flat panel substrates, solar panels, etc., including mechanism for in-situ plasma cleaning.例文帳に追加

半導体ウェーハ、フラットパネル基板、ソーラーパネル等の基板を処理するための、in‐situプラズマ洗浄機構を含む基板処理チャンバを提供する。 - 特許庁

例文

Because it is unnecessary to write a processing program for shifting the semiconductor memory to the self refresh mode in a program, the software processing is prevented from becoming complicated.例文帳に追加

半導体メモリをセルフリフレッシュモードに移行する処理プログラムをプログラム中に書く必要はないため、ソフトウエアの処理が複雑になることが防止できる。 - 特許庁

To provide a film-shaped semiconductor chip adhesive agent which can be easily divided into a chip size by an expand process after being adhered to an adherend such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip, or a semiconductor processing adhesive sheet including an adhesive agent layer.例文帳に追加

半導体ウエハや半導体チップなどの被着体に貼着された後、エキスパンド工程により、容易にチップサイズに分割できる半導体チップ用フィルム状接着剤あるいは接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer-retaining protective hot-melt sheet is a sheet for retaining and protecting semiconductor wafers which is heated and applied to the surface of a semiconductor wafer in processing semiconductor wafers and has at least a hot-melt layer 1 having a melting point of not higher than 105°C.例文帳に追加

半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシートは、半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点105℃以下のホットメルト層Aを少なくとも有している。 - 特許庁

When a semiconductor manufacturing device 2 starts processing a semiconductor wafer, an abnormality detection processing module 6 obtains a chemical flow rate average value, a chemical flow rate maximum value, a chemical flow rate minimum value, and device log information in processing of the semiconductor wafer from a manufacturing management system 4, and determines whether the chemical flow rate average value of the semiconductor manufacturing device 2 is abnormal or not.例文帳に追加

半導体製造装置2による半導体ウエハの処理が開始すると、異常検知処理部6は、半導体ウエハの処理時における薬液流量平均値、薬液流量最大値、薬液流量最小値、および装置ログ情報を製造管理システム4から取得し、該半導体製造装置2の薬液流量平均値に異常があるか否かを判定する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus by which not only the upsizing of the apparatus is prevented, but also a polishing step of a semiconductor wafer can be started immediately after the completion of a grinding step of a semiconductor wafer, so that the throughput of the apparatus can be improved; and a processing method utilizing the processing apparatus.例文帳に追加

装置の大型化を防止するとともに,半導体ウェハの研削工程が終了したらすぐに研磨工程を開始できるようにしてスループットを向上させることが可能な加工装置およびこれを利用した加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus, a semiconductor storage device and a program, allowing service life extension of the semiconductor storage device storing read only data without reducing processing speed.例文帳に追加

処理速度を低減させることなく、読み出し専用のデータを格納した半導体記憶装置の長寿命化を図ることの可能な情報処理装置、半導体記憶装置、及びプログラムを提供することを課題とする。 - 特許庁

This disclosed semiconductor manufacturing device reverses the flow of the treatment liquid passing inside a filter 6, between the product processing time when it wet-treats a semiconductor wafer and the treatment liquid drainage time when it drains the treatment liquid after wet processing.例文帳に追加

開示される半導体製造装置は、半導体ウェハをウエット処理する製品処理時と、ウエット処理後の処理液を排液する処理液排液時とで、フィルタ6内を通過する処理液の流れを逆方向にする。 - 特許庁

The semiconductor manufacturing apparatus includes a processing bath 11 for processing a semiconductor wafer 13 with use of ozone water 12 and an ozone dissociation mechanism for dissociating ozone's in an waste ozone solution discharged from the bath.例文帳に追加

オゾン水を用いて半導体ウェハを処理する処理槽を有する半導体製造装置において、前記処理槽から排出されたオゾン廃液中のオゾンを分解するためのオゾン分解機構を内設する。 - 特許庁

To provide a processing method for a semiconductor which requires no special apparatus when ID information for identifying a semiconductor wafer is recorded or read and the read processing of the ID information has no influence on the throughput.例文帳に追加

半導体ウエハを識別するID情報を記録する、また読み取る場合に特別な装置を必要とせず、ID情報の読み取り処理がスループットに影響を与えない半導体処理方法を提供する。 - 特許庁

The radio IC part is configured of the memory 11 and the signal processing circuit 12, and the memory 11 and the signal processing circuit 12 are configured by a semiconductor circuit using organic semiconductor materials.例文帳に追加

このうちメモリ11及び信号処理回路12によって無線IC部が構成され、例えば有機半導体材料を用いた半導体回路によってメモリ11及び信号処理回路12が構成される。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device in which hydrogen can be supplied sufficiently to the interface of the gate insulating film and the semiconductor substrate of a transistor, without having to elevate the processing temperature, while shortening the processing time.例文帳に追加

処理時間が短く、かつ処理温度を高温にしなくてもトランジスタのゲート絶縁膜と半導体基板の界面に水素を十分に供給することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus in which flatness of a wafer placing surface is improved in a high temperature zone for processing a wafer in a semiconductor manufacturing step and the soaking performance on the surface of a wafer during thermal processing is improved.例文帳に追加

半導体製造工程でウエハを処理する高温域においてウエハ載置面の平面度を高め、加熱処理時におけるウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: carrying a semiconductor substrate having a resist film formed with an altered layer on a surface thereof into a processing chamber; heating the semiconductor substrate, and increasing pressure in the processing chamber by introducing inactive gas into the processing chamber; and then introducing oxygen gas into the processing chamber and ashing the resist film by plasma of the oxygen gas.例文帳に追加

表面に変質層が形成されたレジスト膜を有する半導体基板を、処理チャンバ内に搬入するステップと、半導体基板を加熱するとともに、処理チャンバ内に不活性ガスを導入して処理チャンバ内の圧力を上げるステップと、次いで、処理チャンバ内に酸素ガスを導入し、酸素ガスのプラズマによってレジスト膜をアッシングするステップとを有する。 - 特許庁

The information processing apparatus is configured as an apparatus in which, if encryption processing/decryption processing by a control unit (software/CPU) is not completed within a target time (YES in step S105), a semiconductor integrated circuit for encryption processing (encryption processing circuit) is used to execute the residual encryption/decryption processing (step S107).例文帳に追加

情報処理装置を、制御部(ソフトウェア/CPU)による暗号化処理/復号化処理が目標時間内に完了しない場合(ステップS105;YES)、暗号処理用半導体集積回路(暗号処理回路)が利用されて、残りの暗号化/復号化が行われる(ステップS107)装置として構成しておく。 - 特許庁

To provide a processing liquid discharge device which is capable of accurately monitoring the discharge state of a processing liquid when the processing liquid, such as a photoresist liquid etc., is discharged out on a processed substrate, such as a semiconductor substrate etc.例文帳に追加

半導体基板等の被処理基板上にフォトレジスト液等の処理液を吐出させる場合において、処理液の吐出状態を正確にモニタリングすることができる吐出装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce the electric power consumption in scroll processing, partial display processing or interlace processing combined therewith in a semiconductor integrated circuit built in with a RAM for driving a display device.例文帳に追加

表示デバイスを駆動するためにRAMを内蔵した半導体集積回路において、スクロール処理、パーシャル表示処理、又は、それらと組み合わせたインターレース処理における消費電力を低減させる。 - 特許庁

In the method for processing the test data of the semiconductor which detects the abnormality in the fabricating process of a semiconductor wafer by processing the test data of the semiconductor wafer, a concentrating degree of defected regions on the semiconductor wafer is obtained and an index of a degree of the abnormality in the fabricating process of the semiconductor wafer is obtained from the concentrating degree of the defected regions.例文帳に追加

半導体ウエハの試験データを処理することにより、前記半導体ウエハの製造工程の異常を検出する半導体試験データ処理方法において、前記半導体ウエハの不良領域が集中している度合を求め、前記不良領域が集中している度合から、前記半導体ウエハの製造工程の異常の度合を示す指標を求めることを特徴とする。 - 特許庁

The protection film of the semiconductor wafer is formed of a cured film of a curable fluoropolyether elastomer composition, the method for protecting the semiconductor wafer surface includes a step of covering one or both surfaces of the semiconductor wafer, and the method for processing the semiconductor wafer includes a step (a) of coating one surface of the semiconductor wafer with the protection film to obtain a protection film coated semiconductor wafer.例文帳に追加

硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜;半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法;(a)半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer protection unit (10) which enables a semiconductor wafer to be handled as needed without breaking the semiconductor wafer even when the reverse surface of the semiconductor wafer (2) is grounded and then made greatly thin, and to provide a semiconductor wafer processing method which uses the semiconductor wafer protection unit.例文帳に追加

半導体ウエーハ(2)の裏面を研削してその厚さを著しく薄くした場合にも、半導体ウエーハを破損せしめることなく半導体ウエーハを所要とおりに取扱うことを可能にする半導体ウエーハ保護ユニット(10)を提供し、そしてまたかかる半導体ウエーハ保護ユニットを使用した半導体ウエーハ処理方法を提供する。 - 特許庁

A shower plate 70, a substrate processing position, a discharge port 67, and a semiconductor wafer transportation outlet 66 are provided in this order.例文帳に追加

シャワープレート70、基板処理位置、排気口67、半導体ウエハ搬入出口66をこの順で設ける。 - 特許庁

To provide an apparatus skid where a piping of an auxiliary device or the like fro supporting a semiconductor processing tool can be installed easily.例文帳に追加

半導体処理ツールを支持するための補助機器等の配管が簡単に取り付けるられる機器スキッド。 - 特許庁

To obtain a production process of a silicon carbide semiconductor device capable of reducing the number of processing steps and the number of masks to be used.例文帳に追加

処理工程数、使用マスク数の削減を図った炭化珪素半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

MULTI-PORT VOLATILE MEMORY DEVICE, LOW-SPEED MEMORY LINK TYPE HIGH-SPEED MEMORY DEVICE, DATA PROCESSING APPARATUS AND MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

マルチポート揮発性メモリ装置、低速メモリリンク型高速メモリ装置、データ処理装置及びマルチチップ半導体装置 - 特許庁

To provide semiconductor device and a data processing system each including a mode for operating transfer of control information at a frequency lower than a data transfer speed.例文帳に追加

コントロール情報の転送をデータの転送速度よりも低い周波数で動作させるモードを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device, by which the number of processing steps, and the number of masks to be used are reduced.例文帳に追加

処理工程数、使用マスク数の削減を図った炭化珪素半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To improve a non-defective percentage and to prevent contamination due to a processing liquid and/or a cleaning liquid to a semiconductor device.例文帳に追加

良品率を向上し、かつ半導体製造装置への処理液・洗浄液による汚染を防ぐこと。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device that achieves microfabrication of a floating gate and makes the processing of a control gate easy.例文帳に追加

フローティングゲートの微細化を図り、かつコントロールゲートの加工を容易にする半導体記憶装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly thermally stable metal silicide, and to provide method that utilizing the metal silicide in semiconductor processing.例文帳に追加

高熱安定性金属シリサイド、及び当該金属シリサイドを半導体の加工に使用する方法を提供する。 - 特許庁

To highly accurately calculate the delay time of each of cells, which compose of a semiconductor integrated circuit, at high processing speed.例文帳に追加

半導体集積回路を構成する各セルの遅延時間を高精度で且つ高い処理速度で計算する。 - 特許庁

An arrangement processing part 11 determines the arrangement of cells in a semiconductor integrated circuit, and outputs cell arrangement information.例文帳に追加

配置処理部11は半導体集積回路内でのセルの配置を決定してセル配置情報を出力する。 - 特許庁

To provide a low-cost manufacturing technique of a metal gate wherein the metal gate and the interconnection thereof of a semiconductor device are formed in a single processing.例文帳に追加

メタルゲートおよびそのインタコネクトを単一処理する低コストメタルゲート製造技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which has a capacitor of high insulating dielectric breakdown voltage and makes the capacitor film processing unnecessary.例文帳に追加

容量膜の加工を不要にし、絶縁耐圧の高いコンデンサを有する半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device using a sidewall processing process that can reduce a chip area.例文帳に追加

チップ面積の削減が可能な側壁加工プロセスを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The methods are scalable and fully compatible with existing semiconductor processing technology.例文帳に追加

本発明の実施形態にかかる方法は、拡張可能で既存の半導体製造技術と完全に両立する。 - 特許庁

To provide a semiconductor composition which has stability at room temperature along with suitable processing characteristics.例文帳に追加

加工に適した加工特性を保持しつつ、室温における安定性が維持された半導体組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a contact hole having a high aspect ratio can be formed through easy processing.例文帳に追加

高アスペクト比のコンタクトホールを容易な加工で形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the thermal stress of the semiconductor device 1 can be automatically detected without using the color image processing.例文帳に追加

このため、カラー画像処理を用いることなく、半導体装置1の熱ストレスの自動検出が可能となる。 - 特許庁

To provide a target for forming an oxide semiconductor film having low specific resistance even when any reduction processing is not executed.例文帳に追加

還元処理を行わなくても比抵抗が低い、酸化物半導体膜形成用のターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a proper contact processing method for a semiconductor device which is equipped with a transistor and a capacitor.例文帳に追加

トランジスタとキャパシタとを備える半導体装置に関し、好適なコンタクト加工を実現する手法の提供。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor storage device capable of improving the efficiency of processing of the entire system.例文帳に追加

システム全体の処理の効率を向上させることができる半導体記憶装置を提供することである。 - 特許庁




  
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