「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor test device which can improve efficiency in online data analysis processing.例文帳に追加

オンラインデータ解析処理の効率を向上することが可能な半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

This inspecting device inspects defects in the frame of a semiconductor wafer by processing its image information.例文帳に追加

本発明の検査装置は半導体ウェハーの枠のイメージ情報を処理して欠陥を検査する。 - 特許庁

EXPOSURE SYSTEM, EXPOSURE APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, PATTERN FORMING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

露光システム、露光装置、基板処理装置、パターン形成方法、及び半導体デバイス製造方法 - 特許庁

As a result, cooling efficiency of the semiconductor wafer 150 can be enhanced during plasma processing.例文帳に追加

したがって、プラズマ処理中の半導体ウエハ１５０の冷却効率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an electrode assembly for a plasma reaction chamber used in semiconductor substrate processing.例文帳に追加

半導体基板処理に使用されるプラズマ反応チャンバのための電極アセンブリを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENTS HAVING APERTURES WITH DEPOSITED COATINGS, AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

堆積されたコーティングを有するアパーチャを備えた半導体処理部品、及びその形成方法。 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DISPLAY CONTROL AND VIDEO STREAM DATA DISPLAY CONTROL METHOD例文帳に追加

情報処理装置、表示制御用半導体装置およびビデオストリームデータの表示制御方法 - 特許庁

DUTY DETECTION CIRCUIT AND DLL CIRCUIT USING THE SAME, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

デューティ検知回路及びこれを用いたＤＬＬ回路、半導体記憶装置、並びに、データ処理システム - 特許庁

When testing the semiconductor circuit (1), input data are processed by the plurality of data processing sections (10).例文帳に追加

半導体回路（1）のテスト時において、入力データが複数のデータ処理部（10）で処理される。 - 特許庁

To provide a semiconductor which performs highly accurate serial data signal processing with a simple configuration.例文帳に追加

簡易な構成で、高精度なシリアルデータ信号処理が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of performing accurate comparison processing in comparators.例文帳に追加

コンパレータにおける正確な比較処理を可能とする半導体試験装置を提供すること。 - 特許庁

TAPE WITH ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND PATTERN PROCESSING TAPE USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置用接着剤付きテープおよびその製造方法、それを用いたパターン加工テープ - 特許庁

To provide a semiconductor device in a chip-on-chip structure for reducing a processing time.例文帳に追加

製造に要する時間を短縮できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a logic circuit having a reduced processing time and manufactured with a reduced production cost.例文帳に追加

ロジック回路を含む半導体装置に関し、処理時間を短縮し製造コストを低減する。 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING TOPOGRAPHY-DEPENDENT CHARGING EFFECTS IN PLASMA ENHANCED SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

プラズマ強化半導体ウェハ処理システムにおいて外形による帯電効果を減少させる方法 - 特許庁

To provide a thermal insulator for a semiconductor processing furnace which is of high purity and small in high temperature deformation.例文帳に追加

高純度で高温での変形が少ない半導体処理炉用断熱体を提供する。 - 特許庁

To provide an improved phase shifting mask used in lithographic processing of semiconductor substrates.例文帳に追加

半導体基板のリソグラフィ処理に使用される改善された位相シフト・マスクを提供すること。 - 特許庁

The methods may advantageously be used in, for example, semiconductor processing.例文帳に追加

本発明の実施形態にかかる方法は、例えば半導体製造工程に好都合に用いてもよい。 - 特許庁

To provide semiconductor manufacturing equipment and and a method of manufacturing of a semiconductor device capable of improving a resist selection ratio in consecutive processing stability and etching dimensions in continuous stability, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

レジスト選択比の連続処理安定性、エッチング寸法の連続安定性を高める半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide a heat dissipation mechanism of a semiconductor substrate without performing any special processing except a semiconductor preprocess and without impairing mechanical strength of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の放熱機構を、半導体前工程以外に特別な処理を行うことなく、前記半導体基板の機械的強度を損なうことなく、且つ低コストに実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device, capable of reducing the effect due to clock noise, and to provide a signal processing apparatus with the semiconductor integrated circuit device mounted thereon, and to provide a semiconductor module.例文帳に追加

クロックノイズの影響を低減することができる半導体集積回路装置、この半導体集積回路装置を搭載した信号処理装置及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The packaging substrate (2) has a plurality of semiconductor memory devices (4, 5) operated synchronously with a clock signal, and a semiconductor data processing device (3) for making access control for the semiconductor memory device.例文帳に追加

実装基板（２）に、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイス(４，５)と、前記半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイス（３）とを有する。 - 特許庁

To provide a pre-alignment method of a semiconductor wafer, capable of shortening the time required for pre-alignment, and shortening the time for transferring the semiconductor wafer to a processing section for the semiconductor wafer.例文帳に追加

プリアライメントに要する時間を短縮し、半導体ウエハの処理部への半導体ウエハの搬送時間を短縮することができる半導体ウエハのプリアライメント方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device capable of improving handling property of a thinned wafer, polishing wheel of semiconductor wafer, and a processing apparatus of a semiconductor wafer.例文帳に追加

薄化されたウェーハのハンドリング性を向上させることが可能な半導体装置の製造方法、半導体ウェーハの研削ホイールおよび半導体ウェーハの加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a control method for a semiconductor manufacturing apparatus for controlling the processing of the semiconductor manufacturing apparatus by accurate control data corresponding to the state of the semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

半導体製造装置の状態に応じた正確な制御データによって半導体製造装置の加工処理を制御する半導体製造装置の制御方法を得ること。 - 特許庁

To provide a adhesive sheet for processing semiconductor capable of preventing an electrification in a production process of semiconductor and preventing a semiconductor device from breaking and deteriorating caused with the electrification.例文帳に追加

半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する - 特許庁

To provide a processing method of a semiconductor, a semiconductor device and its manufacturing method for reducing leak currents close of the surface of a semiconductor layer containing Ga and N.例文帳に追加

ＧａとＮとを含む系半導体層の表面近くのリーク電流を低減することが可能な半導体の処理方法、半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A laminated semiconductor wafer 10 used as a processing object includes substrates 110, and laminated semiconductor layers 100 formed on the substrates 110.例文帳に追加

処理対象となる積層半導体ウエハ１０は、基板１１０と、基板１１０に成膜された積層半導体層１００とを備えている。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for semiconductor wafer processing that is efficiently stuck on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハ加工用接着テープを効率よく半導体ウエハに貼り付けることができる半導体ウエハ加工用接着テープを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of processing the rear of a semiconductor wafer, which thins a semiconductor wafer to 100 μm or below, useful for prevention of the breakdown of the wafer.例文帳に追加

ウエハの破損を防止に有用な、半導体ウエハを１００μｍ以下に薄層化する半導体ウエハの裏面加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which compensates the irregularity of characteristics of a surface side structure of a semiconductor device in processing of the back side.例文帳に追加

半導体装置の表面側構造の特性の不揃いを、裏面側の加工時に補償する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater for heat treating a semiconductor, which is obtained at a low cost, has high heating efficiency and is suited for heating and processing semiconductor devices.例文帳に追加

低コストで得られ、かつ加熱効率が高く、半導体装置の加熱・加工処理に適する半導体熱処理用セラミックヒーターの提供。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device and a semiconductor device capable of avoiding the problem of a processing process, such as failure by a resist pattern.例文帳に追加

レジストパターン倒れ等の加工プロセスの問題を回避することのできる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing deposition of particles to a semiconductor wafer even in a plasma processing.例文帳に追加

プラズマ処理を行う場合であっても、半導体ウェハ上へのパーティクルの付着を抑制し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a semiconductor substrate no passing a predetermined standard is subjected to a re-processing to pass the standard.例文帳に追加

所定の規格に適合しない半導体基板を再処理して規格に適合させる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

POLISHING AGENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, DISPERSANT USED THEREFOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME POLISHING AGENT例文帳に追加

半導体加工用研磨剤およびこれに用いる分散剤、並びに上記半導体加工用研磨剤を用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

A melted semiconductor material is supplied from a crucible 2 disposed above processing containers 1 for holding their semiconductor wafers W into the containers 1.例文帳に追加

半導体ウエハＷを保持する処理容器１には、その上方に配置されたるつぼ２から溶融半導体材料が供給される。 - 特許庁

PROCESSING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

加工装置、この加工装置を用いた半導体デバイスの製造方法およびこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス - 特許庁

To provide a processing apparatus such as a grinding apparatus which positions a semiconductor wafer in a predetermined direction, then carries the semiconductor wafer out to a next process.例文帳に追加

半導体ウエーハを所定の向きに位置付けた後、次工程へ搬出可能な研削装置等の加工装置を提供することである。 - 特許庁

METHOD OF TREATING SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD OF EXECUTING LIQUID IMMERSION LITHOGRAPHY, AND EDGE BEAD ELIMINATING DEVICE USED TOGETHER WITH LIQUID IMMERSION LITHOGRAPHY PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェハの処理方法，半導体ウェハ，液浸リソグラフィの実施方法，および液浸リソグラフィ処理と共に使用するエッジビード除去装置 - 特許庁

The chip mounting apparatus is provided with the adhesive sheet 10 for semiconductor wafer processing for adhering a semiconductor wafer 65 precut and separated to an individual semiconductor chip 60 and an attracting and moving mechanism 20 for attracting the individual semiconductor chip 60, moving the chip until the area on the substrate from the adhesive sheet 10 for semiconductor wafer processing and also mounting the semiconductor chip 60 on the substrate.例文帳に追加

チップ実装装置は、予め切断され、個々の半導体チップ６０に分離された半導体ウエハ６５を粘着する半導体ウエハ加工用粘着シート１０と、個々の半導体チップ６０を吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップ６０を基板に実装する吸着移動機構２０とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of performing the HMDS processing within the range of y≥-0.16x+32, 100≤x≤170 when a processing temperature in the HMDS processing is set to x [°C] and a processing time in the HMSD processing is set to y [min].例文帳に追加

ＨＭＤＳ処理における処理温度をｘ［℃］とし、ＨＭＤＳ処理における処理時間をｙ［分］としたとき、ｙ≧−０．１６ｘ＋３２，１００≦ｘ≦１７０の範囲内で、ＨＭＤＳ処理する半導体装置の製造方法とする。 - 特許庁

When processing is carried out in each of processing chambers 23-26, each of the processing chamber 23-26 is enclosed and when a semiconductor device 11 is conveyed among the processing chambers 23-26, respective processing chambers 23-26 are opened.例文帳に追加

各処理室２３〜２６において処理を行うとき、それぞれの処理室２３〜２６は密閉された状態になり、各処理室２３〜２６間において半導体装置１１の搬送を行うとき、各処理室２３〜２６は開放された状態になる。 - 特許庁

When the semiconductor manufacturing device resumes the processing, the semiconductor manufacturing device develops the overwritten new control program 13b to a memory 12, and resumes the processing based on this.例文帳に追加

前記半導体製造装置が前記処理を再開する場合、前記半導体製造装置は、上書きされた前記新しい制御プログラム１３ｂをメモリ１２に展開し、それに基づいて前記処理を再開する。 - 特許庁

To treat wastewater discharged from a semiconductor wafer processing process at a lower cost than ever by effectively utilizing peculiar discharged matters from the semiconductor wafer processing process in treatment reaction mutually to obtain water dischargeable to rivers.例文帳に追加

半導体ウェーハ加工工程で排出する特異な排出物を相互に有効利用して処理反応に使用し、従来よりも低コストで、河川に放流可能な水質に処理すること。 - 特許庁