「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device capable of preventing degradation of data processing performance.例文帳に追加

データ処理性能の低下を防止することが可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

METHODS OF EVALUATING QUALITY OF MATERIAL LIQUID AND OF MANAGING SHIPMENT, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

原料液の品質評価方法及び出荷管理方法、並びに半導体処理方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENT AND COMPONENT FORMED BY THE SAME例文帳に追加

半導体加工用部品を処理する方法とこの方法によって形成される部品 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device whose operation speed and efficiency of data processing are increased.例文帳に追加

データ処理の高速化及び効率化を実現する半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a moving image processing unit having high performance and suitable for a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

高性能で半導体集積回路に適した動画像処理ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide an inductively coupled high frequency plasma reactor and a method for processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

誘導結合高周波プラズマ・リアクタと半導体ウェハの処理方法とを提供する。 - 特許庁

To successfully peel off a semiconductor chip from a wafer-processing tape to increase a pickup success rate.例文帳に追加

半導体チップを良好にウエハ加工用テープから剥離し、ピックアップ成功率を高める。 - 特許庁

Successively, the second chemical is supplied to a semiconductor substrate inputted to the processing chamber 21.例文帳に追加

続いて、処理チャンバ２１に投入された半導体基板に第２の薬液を供給する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package suitable for high-speed processing by preventing malfunction of a circuit.例文帳に追加

回路の誤動作を回避し高速処理に適した半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of increasing throughput and accuracy of semiconductor link processing applications.例文帳に追加

半導体リンク処理アプリケーションのスループット及び精度が増大する方法を提供する。 - 特許庁

INFORMATION RECORDING/REPRODUCING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR INFORMATION PROCESSING例文帳に追加

情報記録再生装置及び情報処理用半導体集積回路の制御方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR OPTICALLY PROCESSING PLANAR PART OF NOTCH-BEVELED PART OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハのノッチ面取部平面部分の光学的処理装置とその処理方法。 - 特許庁

To provide a plasma processing device which can process a fast semiconductor circuit at high yield.例文帳に追加

高速の半導体回路を高歩留まりで加工できるプラズマ処理装置の提供にある。 - 特許庁

The sheet may be a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet to be used in processing semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウエハの加工の際に用いられる加熱剥離型粘着シートであってもよい。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of improving the manufacturing yield of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの歩留まりを向上させることができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY POWER SUPPLY DEVICE, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR THIN FILM例文帳に追加

高周波電力供給装置、プラズマ処理装置、及び半導体薄膜の製造方法 - 特許庁

LIGHT-VOLTAGE CONVERSION TYPE SEMICONDUCTOR PHOTO DETECTING ELEMENT, OPTICAL SIGNAL PROCESSING DEVICE AND OPTICAL INTEGRATED ELEMENT例文帳に追加

光—電圧変換型半導体受光素子、光信号処理装置および光集積素子 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device capable of rapidly cooling a processing chamber.例文帳に追加

処理室を急速に冷却することができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor production system, which is high in processing efficiency and has high yield for products.例文帳に追加

処理効率が高く、製品の出来高が高い半導体製造システムを提供する。 - 特許庁

PROCESSOR AND METHOD FOR DELAY-REDUCED ARRANGEMENT PROCESSING OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路の遅延低減配置処理装置および遅延低減配置処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF CHAMFERED PART OF SEMICONDUCTOR WAFER AND CORRECTION METHOD OF GROOVED SHAPE OF GRINDER例文帳に追加

半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 - 特許庁

To improve the processing efficiency of a semiconductor integrated circuit arranged with an arranged programmable device.例文帳に追加

プログラマブルデバイスを配置した半導体集積回路の処理効率を向上させる。 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND ITS CLEANING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマ処理装置、プラズマ処理装置のクリーニング方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

VERTICAL-FURNACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND LOT-UNIT WAFER TRANSFER PROCESSING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

縦型炉半導体製造システム及びそれを使用するロット単位ウェハ運送処理方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSOR, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM, INFORMATION PROCESSING METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

情報処理装置、半導体製造システム、情報処理方法、プログラム、及び記録媒体 - 特許庁

METHOD OF PROTECTING FRONT SURFACE AND HOLDING SEMICONDUCTOR WAFER DURING PROCESSING OF REAR SURFACE THEREOF例文帳に追加

半導体ウェハ裏面加工時の表面保護方法および半導体ウェハの保持方法 - 特許庁

To provide a method where the throughput and accuracy of semiconductor link processing applications are increased.例文帳に追加

半導体リンク処理アプリケーションのスループット及び精度が増大する方法を提供する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 - 特許庁

To improve the characteristics of a semiconductor integrated device for processing high-speed signals.例文帳に追加

高速信号を処理する半導体集積回路の特性を向上させることである。 - 特許庁

To provide a method and device by which the plasma processing of a semiconductor wafer can be controlled precisely.例文帳に追加

半導体ウェーハのプラズマ処理を精密に制御する方法及び装置に関する。 - 特許庁

To provide an inspection device that can reduce processing load of a device for inspecting wires of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体装置のワイヤの検査を行うための装置の処理負担を軽減すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a compound semiconductor wafer which is less likely to break during processing.例文帳に追加

加工の際に割れにくい化合物半導体ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device enabling a fine processing and an antistatic treatment.例文帳に追加

微細化及び帯電防止処理が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

DEVICE FOR CARRYING OBJECT TO BE PROCESSED AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING THE OBJECT TO BE PROCESSED例文帳に追加

被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法 - 特許庁

PARALLEL ARITHMETIC UNIT, ENTERTAINMENT DEVICE, ARITHMETIC PROCESSING METHOD, COMPUTER PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

並列演算装置、エンタテインメント装置、演算処理方法、コンピュータプログラム、半導体デバイス - 特許庁

To provide a semiconductor device for enabling ultra-fine processing of fins, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

フィンの微細加工が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

PICTURE PROCESSING METHOD AND DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

画像処理方法、画像処理装置およびそれらを用いた半導体デバイス試験装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of obtaining high-speed packet data processing.例文帳に追加

パケットデータの処理速度の高速化を図ることが可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To shorten a high order synthesis processing time and a semiconductor integrated circuit design period.例文帳に追加

高位合成の処理時間及び半導体集積回路の設計期間を短縮する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, DISPLAYING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法。 - 特許庁

TAPE FOR WAFER PROCESSING AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device for simultaneously covering high processing rate and high integration density.例文帳に追加

高速化および高集積化の双方を両立可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide semiconductor device in which circuit correction processing can be safely performed.例文帳に追加

回路修正加工を安全に行うことができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The device data are generated by a semiconductor manufacturing device or obtained by processing the data.例文帳に追加

前記装置データは、半導体製造装置が発生またはそれを処理したデータである。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF DIELECTRIC MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

誘電体材料の加工方法及びこの方法によって製造された半導体デバイス - 特許庁