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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4100件
ENERGY BEAM PROCESSING METHOD, GLASS BOARD WITH TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エネルギビーム加工方法,透明導電膜付きガラス基板及び半導体装置 - 特許庁
PLASMA PROCESSING DEVICE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PLATE TYPE PRODUCT例文帳に追加
プラズマ処理装置、半導体製造装置、及び板状の製品の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR DEVICE, DATA PROCESSING DEVICE, MANOMETER, VACUUM CLEANER, AND BAROMETER例文帳に追加
半導体圧力センサ装置、データ処理装置、血圧計、掃除機及び気圧計 - 特許庁
FORMING PROCESSING METHOD FOR VARIABLE RESISTANCE ELEMENT, AND NONVOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE例文帳に追加
可変抵抗素子のフォーミング処理方法および不揮発性半導体記憶装置 - 特許庁
HIGH-PRESSURE DEVICE USED FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND THE LIKE AND HIGH-PRESSURE FACILITY例文帳に追加
半導体ウエハ等の処理に用いられる高圧装置及び高圧処理設備 - 特許庁
SUBSTRATE TRANSFER METHOD, METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板搬送方法、基板処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING CORROSION RESISTANCE OF MEMBER FOR SEMICONDUCTOR WORKING APPARATUS, AND MEMBER PROCESSED FOR CORROSION RESISTANCE例文帳に追加
半導体加工装置用部材の耐食処理方法およびその処理部材 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for delivering gases to a semiconductor processing system.例文帳に追加
半導体処理システムにガスを分配する方法及び装置を提供する。 - 特許庁
FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
成膜方法、半導体装置の製造方法、半導体装置、基板処理システム - 特許庁
PROCESSING METHOD OF THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL AND MANUFACTURING METHOD OF PELTIER MODULE例文帳に追加
熱電半導体単結晶の加工方法及びペルチェモジュールの製造方法 - 特許庁
RADIATION SCANNING ARM AND COLLIMATOR FOR SERIES-PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER WITH RIBBON BEAM例文帳に追加
リボンビームで半導体ウエハのシリーズ処理するための放射走査アーム及びコリメータ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE例文帳に追加
基板の製造方法、半導体デバイスの製造方法及び基板処理装置 - 特許庁
ACTIVATION PROCESSING METHOD FOR PROCESSOR IN CONTROL SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PRODUCING EQUIPMENT例文帳に追加
半導体製造装置の制御システムにおける処理装置の起動処理方法 - 特許庁
To correctly control a semiconductor processing apparatus without increasing the cost of apparatus.例文帳に追加
装置コストを増やすことなく、半導体処理装置の正確な制御を与える。 - 特許庁
To perform the real time processing of a CMOS semiconductor circuit with optimal power consumption.例文帳に追加
CMOS半導体回路の実時間処理を最適な消費電力で行う。 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD OF HEATING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板処理装置、基板の加熱方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND PROCESSING SPEED IMPROVING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体集積回路および半導体集積回路の処理速度向上方法 - 特許庁
LATENCY COUNTER AND SEMICONDUCTOR STORAGE HAVING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
レイテンシカウンタ及びこれを備える半導体記憶装置、並びに、データ処理システム - 特許庁
A semiconductor substrate supported in the substrate support assembly 310 undergoes plasma processing.例文帳に追加
基板支持アセンブリ内310に支持された半導体基板はプラズマ処理される。 - 特許庁
CHIP MOUNTING APPARATUS, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
チップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法 - 特許庁
FORMING PROCESSING METHOD FOR VARIABLE RESISTANCE ELEMENT, AND NONVOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE例文帳に追加
可変抵抗素子のフォーミング処理方法、及び、不揮発性半導体記憶装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MONITORING, PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
モニタリング装置、プロセス装置、モニタリング方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
GAS DISTRIBUTION APPARATUS FOR USE IN SEMICONDUCTOR WORKPIECE PROCESSING REACTOR, AND ITS REACTOR例文帳に追加
半導体ワーク処理反応器に用いられるガス分配装置及びその反応器 - 特許庁
To prevent electrical arc discharge in a plasma auxiliary processing chamber of a semiconductor substrate.例文帳に追加
プラズマ補助半導体基板処理チャンバの電気的アーク放電を防止する。 - 特許庁
IMAGE PROCESSOR, IMAGE PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPUTER PROGRAM AND RECORD MEDIUM例文帳に追加
画像処理装置、画像処理方法、半導体デバイス、コンピュータプログラム、記録媒体 - 特許庁
UV-CURABLE TACKY ADHESIVE COMPOSITION AND TACKY ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
UV硬化型粘着剤組成物及び半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁
COMPUTING PIPELINE, PROCESSING METHOD USING COMPUTING PIPELINE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加
演算パイプライン、演算パイプラインによる処理方法、半導体装置、コンピュータプログラム - 特許庁
METHOD FOR WRITING DATA TO SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE, PROGRAM, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
半導体記憶装置へのデータ書き込み方法、プログラムおよび情報処理システム - 特許庁
TCP/IP TRANSMISSION PROCESSING CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加
TCP/IP送信処理回路及びそれを具備する半導体集積回路 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF PHOTOMASK, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板加工方法、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
TCP/IP RECEPTION PROCESSING CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT HAVING IT例文帳に追加
TCP/IP受信処理回路及びそれを具備する半導体集積回路 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板処理装置、基板の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PASTING ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法 - 特許庁
ADDRESS COUNTER AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE WITH THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
アドレスカウンタ及びこれを有する半導体記憶装置、並びに、データ処理システム - 特許庁
IMAGE DECODING PROCESSING CIRCUIT, METHOD, AND PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
画像復号処理回路及び方法及びプログラム、並びに半導体集積回路 - 特許庁
PLASMA AUXILIARY PROCESSING CHAMBER OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE INCLUDING A PLURALITY OF GROUNDING PATH BRIDGE例文帳に追加
複数の接地経路ブリッジを有するプラズマ補助半導体基板処理チャンバ - 特許庁
SIGNAL PROCESSING APPARATUS, SWITCHING CIRCUIT, AND METHOD OF CORRECTING CHARACTERISTIC OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
信号処理装置、スイッチング回路、及び半導体素子の特性の補正方法 - 特許庁
POLISHING CLOTH FOR CMP PROCESSING, CMP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
CMP加工用研磨布、CMP装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
CALIBRATION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
キャリブレーション回路及びこれを備える半導体装置、並びに、データ処理システム - 特許庁
SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM PROVIDED WITH THE SAME, AND CONTROLLER例文帳に追加
半導体記憶装置及びこれを備える情報処理システム並びにコントローラ - 特許庁
To reduce processing time of a heat treatment process of a substrate such as a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェハ等の基板の熱処理工程の処理時間を短縮する。 - 特許庁
To provide a method and apparatus for processing a semiconductor substrate, which automatically sets a suitable processing condition for each semiconductor substrate or for each lot for machining the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板毎或いはロット毎に好適な処理条件を自動設定して半導体基板の加工処理を行う半導体基板の処理方法および半導体基板の処理装置を提供する。 - 特許庁
With regard to a wafer which has been processed in either of processing chambers 31, 32 of a device 3 for manufacturing a semiconductor and thereafter processed in any of processing chambers 41, 42, 43 of a device 4 for manufacturing a semiconductor, the processing results by the devices 3, 4 for processing a semiconductor are acquired by being related to the processing paths of the wafer.例文帳に追加
半導体製造装置3の処理室31、32のいずれかにおいて処理がなされた後、半導体製造装置4の処理室41、42、43のいずれかにおいて処理がなされたウェーハについて、半導体製造装置3、4による処理結果を当該ウェーハの処理経路と対応づけて取得する。 - 特許庁
The equipment for producing a semiconductor substrate comprises a processing chamber for containing at least one semiconductor substrate and processing the semiconductor substrate by using processing liquid, and a section for activating the processing liquid by forming an electric field in a processing liquid channel.例文帳に追加
半導体基板を製造する装置であって、少なくとも一つの半導体基板を収容し、処理液を使用して半導体基板上に処理を実行する処理室と、前記処理液が流れる流路に電場を形成して前記処理液を活性化させる電場形成部と、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 特許庁
To provide a device conveying samples in parallel to a plurality of processing chambers without impairing wafer throughput in a semiconductor processing apparatus while gas is not mixed, in a conventional semiconductor processing apparatus equipped with a plurality of processing chambers.例文帳に追加
従来の複数の処理室が設置された半導体処理装置において、ガスを混在させずに複数の処理室に、半導体処理装置のウェハ処理能力が損なわれることなく、並行して試料を搬送する装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor wafer processing tape sticking device capable of sticking a semiconductor wafer processing tape to a semiconductor wafer in an optimal condition, based on read-out processing data after reading the processing data written in data carrier material, without accessing to a host computer as usual.例文帳に追加
従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能な半導体ウエハ処理テープ貼着装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device such that abnormality of a semiconductor peripheral part can be detected without processing a seal ring.例文帳に追加
シールリングを加工することなく、半導体装置周辺部の異常を検出可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To miniaturize a semiconductor memory while keeping the working and editing processing function of picture data to be executed by using the semiconductor memory.例文帳に追加
半導体メモリを用いてなされる画像データの加工、編集の処理機能を維持し、かつ、半導体メモリを小型化する。 - 特許庁
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