「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

ARCHITECTURE FOR GENERAL PURPOSE PROGRAMMABLE SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM AND METHOD OF THE SAME例文帳に追加

汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 - 特許庁

INSTALLATION STAND DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, PLASMA PROCESSOR AND VACUUM PROCESSOR例文帳に追加

半導体処理用の載置台装置、プラズマ処理装置、及び真空処理装置 - 特許庁

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板の製造方法、半導体デイバスの製造方法及び基板処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS, METHOD OF DETECTING SUBSTRATE ATTRACTING STATE OF ELECTROSTATIC CHUCK例文帳に追加

半導体処理装置、静電チャックの基板吸着状態検出方法 - 特許庁

To improve the efficiency of a wiring processing in the design of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の設計における配線処理の効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a showerhead electrode assembly for a semiconductor substrate processing device and a thermal control plate for supporting a showerhead electrode in a semiconductor substrate processing chamber.例文帳に追加

半導体基板処理装置のシャワーヘッド電極アセンブリ、および半導体基板処理室内のシャワーヘッド電極を支持するための熱制御板を提供する。 - 特許庁

After completion of the hydrophile processing, the semiconductor wafer 5 held by the semiconductor wafer holding head 4 at a position immediately after the hydrophile processing is separated from the polishing pad 3.例文帳に追加

親水化処理終了後、親水化処理直後の位置で半導体ウェハ保持ヘッド４に保持されている半導体ウェハ５を研磨パッド３から離脱させる。 - 特許庁

To provide a processing apparatus and method, capable of suppressing variations in processing amounts among multiple semiconductor wafers, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

複数の半導体ウエハの相互間における加工量のばらつきを抑制できる加工装置、加工方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING METHOD, MASK MEMBER SET, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, ELEMENT OR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELEMENT OR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING CONDITION DETERMINING METHOD例文帳に追加

基体処理方法、マスク部材セット、基体処理装置、素子又は半導体装置の製造方法、及び、素子又は半導体装置の製造条件決定方法 - 特許庁

To provide a method of processing a nitride semiconductor substrate capable of drastically shortening a contour processing time of an independent type nitride semiconductor substrate.例文帳に追加

自立型の窒化物半導体基板の外形加工時間を大幅に短縮することができる窒化物半導体基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, ADHESIVE FILM FOR PROCESSING THE SEMICONDUCTOR WAFER USED FOR THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING THE ADHESIVE FILM例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法 - 特許庁

To achieve high speed processing while enhancing reliability by preventing adhesion of particles to a semiconductor wafer during a step for processing the semiconductor wafer in liquid.例文帳に追加

液中処理工程における半導体ウェハのパーティクルの付着を防止し、処理の高速化をはかることができるとともに、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of sufficiently scavenging a gas staying in a processing chamber for baking, and to provide a device for manufacturing a semiconductor capable of scavenging a gas staying in the processing chamber for baking.例文帳に追加

ベークを行う処理室内に停留したガスを充分に掃気することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wet processing method and a device capable of increasing the processing rate and processing reliability of an object of processing such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハ等の被処理対象物の処理速度及び処理の信頼性を向上させることを可能とした湿式処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor workpiece processing apparatus has a sealing member for sealing the inside of the semiconductor workpiece processing chamber when the semiconductor workpiece processing station 1 operates; and a cooling device for ensuring a normal operation of the sealing member.例文帳に追加

半導体ワークピースの処理装置は、半導体ワークピースの処理ステーション１が動作する場合、半導体ワークピースの処理チャンバー内部をシールするためのシール部材と、シール部材の正常動作を確保するための冷却装置とを有する。 - 特許庁

To relieve a failure of a signal processing section of a semiconductor integrated circuit having the signal processing section and a memory section.例文帳に追加

信号処理部及びメモリ部を有する半導体集積回路の信号処理部の故障を救済する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR PROCESSING PROCESS, MEDIUM RECORDING PROCESSING PROCESS例文帳に追加

半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体 - 特許庁

WAFER ALIGNMENT MARK FOR IMAGE-PROCESSING ALIGNMENT, IMAGE-PROCESSING ALIGNMENT METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

画像処理アライメント用ウェハアライメントマーク及び画像処理アライメント方法並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

A method and device are provided for protecting a device, such as a pump from a processing chamber of a semiconductor processing system.例文帳に追加

半導体処理システムの処理チャンバーからポンプのような装置を保護するための方法及び装置である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that perform stable development processing, and to provide a substrate processing apparatus.例文帳に追加

安定した現像処理を可能とする半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

FOG EFFECT PROCESSING METHOD, GRAPHICS DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE FOR GRAPHICS, AND FOG EFFECT PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

フォグ効果処理方法、グラフィックス装置、グラフィックス用半導体集積回路装置及びフォグ効果処理プログラム - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM EQUIPPED WITH VERTICALLY-STACKED PROCESSING CHAMBER AND SINGLE-SHAFT DOUBLE-WAFER CARRIER SYSTEM例文帳に追加

垂直にスタックされた処理チャンバーおよび単一軸二重ウエハー搬送システムを備えた半導体ウエハー処理システム - 特許庁

The semiconductor device having a semiconductor film formed on a substrate using EBSP, undergoes a processing for reducing the thickness of the substrate by chemical mechanical grinding and a processing for exposing the surface of the semiconductor through removing the substrate reduced in thickness by etching, or removing the substrate and an insulation layer between the substrate and the semiconductor film.例文帳に追加

また、非晶質半導体膜を結晶化して得られる結晶質半導体膜の配向性を高め、そのような結晶質半導体膜を用いたＴＦＴを提供することを第二の目的とする。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING NITRIDE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR FUNCTIONAL ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND LASER BEAM MACHINING APPARATUS例文帳に追加

窒化物材料の加工方法、半導体機能素子の製造方法、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子アレイ、半導体発光素子およびレーザ加工装置 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor chip and the processing method of a semiconductor wafer, which are capable of manufacturing the semiconductor chip having no chipping and hardly cracking.例文帳に追加

チッピングのない割れにくい半導体チップを製造することができる半導体チップの製造方法及び半導体ウエハの処理方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置、光情報処理装置および面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and a semiconductor manufacturing method that allow to execute process processing while making a set of semiconductor substrates face each other in an erected state.例文帳に追加

一組の半導体基板を立てた状態で対面させて工程処理する半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, eliminating the necessity of grinding the rear surface of a semiconductor wafer for separating devices from the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハからデバイスを分割するのに半導体ウエーハの裏面の研削を不要とする半導体ウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

METAL SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

金属表面処理方法、多層回路基板の製造方法、半導体チップ搭載基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method which can appropriately remove foreign materials without affecting processing characteristics on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに対する加工特性に影響することなく異物を好適に除去し得る半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor processing device 1 comprises a rinse room 2 for accommodating a semiconductor substrate 3 and for rinsing the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

半導体処理装置１には、半導体基板３を収容して半導体基板３に洗浄処理を施すための洗浄処理室２が設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing adhesive sheet capable of reducing contamination of a rear face of a semiconductor wafer and a semiconductor package and the like and adhesion of paste to a front surface of the semiconductor wafer and the semiconductor package and the like.例文帳に追加

半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。 - 特許庁

In the method of processing a semiconductor wafer using an adhesive tape for semiconductor processing, an adhesive caused by the semiconductor processing adhesive tape can be prevented from remaining by protecting a circuit formed on the semiconductor wafer with a protective layer made of water-soluble polymer.例文帳に追加

半導体加工用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法であって、水溶性ポリマーからなる保護層により前記半導体ウエハ上に形成された回路を保護することにより、半導体加工用粘着テープに起因する粘着剤の糊残りを防止する半導体ウエハの加工方法。 - 特許庁

POST CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) PROCESSING LIQUID, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ポストＣＭＰ処理液、およびこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR MEASURING THREE-DIMENSIONAL SHAPE, PROCESSING EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

立体形状計測装置、加工装置、および半導体デバイス製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR APPEARANCE INSPECTION DEVICE AND IMAGE PROCESSING DEVICE THEREOF例文帳に追加

半導体外観検査装置、及び半導体外観検査装置の画像処理装置 - 特許庁

OPTICAL THIN FILM REFINING PROCESSING METHOD, OPTICAL THIN FILM AND SEMICONDUCTOR ALIGNER例文帳に追加

光学薄膜の緻密化処理方法、光学薄膜及び半導体露光装置 - 特許庁

METHOD OF CARRYING SUBSTRATE, METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板の搬送方法、基板処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROTECTING INSERT MEMBER FOR LINING HOLE OF COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体プロセス設備用の部品の穴を内張りする保護用の挿入部材 - 特許庁

A cleaning processing by rare HF is performed on the semiconductor device.例文帳に追加

続いて、この半導体装置に対して、希ＨＦによるクリーニング処理を行う。 - 特許庁

To provide an apparatus for generating a precursor for a semiconductor processing system (320).例文帳に追加

半導体処理システム（３２０）の前駆物質を生成する装置を提供する。 - 特許庁

PLASMA PROCESSING METHOD AND SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマ処理方法およびスパッタ装置ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

RECEIVING CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

受信回路並びにそれを備えた半導体装置及び情報処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISK PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF OPERATING THE SAME例文帳に追加

半導体ディスクを加工する装置およびこのような装置を動作させる方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

被膜の処理方法およびこの方法を用いた半導体素子の製造方法 - 特許庁