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「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor processingに関連した英語例文

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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4100



例文

MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING LIQUID例文帳に追加

半導体処理液の製造方法、製造装置及び製造システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CONTROL METHOD THEREOF AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置及びその制御方法並びに情報処理システム - 特許庁

LAYOUT METHOD AND LAYOUT PROCESSING PROGRESS FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト方法およびレイアウト処理プログラム - 特許庁

METHOD OF CLEANING EQUIPMENT SURFACES IN SEMICONDUCTOR MATERIAL PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

半導体材料処理室における装置表面のクリーニング方法 - 特許庁

例文

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND REACTION TUBE例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法、および反応管 - 特許庁


例文

CONFIGURATION METHOD FOR INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

情報処理システムの構成方法および半導体集積回路 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, POWER SUPPLY CIRCUIT, AND PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法、電源回路、及びプラズマ処理装置 - 特許庁

HEATING APPARATUS, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

加熱装置、プラズマ処理装置、および半導体素子の形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体記憶装置及びその製造方法、並びに、データ処理システム - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR FABRICATION WITH CONTACT PROCESSING FOR WRAP-AROUND FLANGE INTERFACE例文帳に追加

ラップアラウンド・フランジ界面用の接触処理を用いる半導体製造 - 特許庁

例文

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND HEATING APPARATUS例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法及び加熱装置 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING APPARATUS AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

情報処理装置、情報処理方法及び半導体集積回路 - 特許庁

METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

化学的機械的研磨方法および半導体ウエハの処理方法 - 特許庁

WORKPIECE HOLDER, SUSCEPTOR FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

粘着シート及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

To provide a plasma processing method of achieving accurate processing of a semiconductor device with a high-k/metal structure by accurately detecting an end point of the plasma processing of the semiconductor device.例文帳に追加

High−k/メタル構造を有する半導体素子のプラズマ処理の終点を高精度に検知して高精度加工を実現するプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor manufacturing apparatus has a processing area where a semiconductor device is machined, the processing area is provided with an LED light for lighting the processing area.例文帳に追加

半導体デバイスを加工する加工エリアを備えた半導体製造装置であって、前記加工エリアに加工エリアを照明するLED照明を配置したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method by which processing is always conducted under optimal processing conditions even if processing results varies, and also to provide a semiconductor apparatus.例文帳に追加

加工実績が変動しても常に最適な加工条件により加工処理することが可能な半導体製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing method wherein the reversed warp of a semiconductor wafer can be suppressed even if thinning down the large-sized wafer by a back-grinding process, etc., with respect to the semiconductor wafer processing method for so sticking an adhesive sheet for processing the semiconductor wafer on the pattern surface of the semiconductor wafer as to process the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ加工用の粘着シートを半導体ウェハのパターン面に貼り付けて、該半導体ウェハを加工する半導体ウェハの加工方法であって、大型ウェハをバックグラインド工程等により薄型化した場合にも、半導体ウェハの逆反りを抑制可能な半導体ウェハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To realize a semiconductor memory system, and a semiconductor memory chip in which high speed processing of a signal frame can be performed.例文帳に追加

信号フレームの高速処理が可能な半導体メモリシステムおよび半導体メモリチップを実現する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for processing and amplifying an optical signal by using semiconductor optical amplifiers, and improving the performance of each saturated semiconductor optical amplifier (SOA).例文帳に追加

飽和半導体増幅器(SOA)の性能を改善する方法および装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR RADIO COMMUNICATION, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR DATA PROCESSING AND PORTABLE TERMINAL例文帳に追加

無線通信用半導体集積回路およびデータ処理用半導体集積回路並びに携帯端末 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 - 特許庁

ELECTRIC FIELD PROCESSING METHOD FOR ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE, AND THIN FILM SENSOR例文帳に追加

有機半導体膜の電界処理方法、及び有機半導体デバイスの製造方法、並びに薄膜センサー - 特許庁

To make a semiconductor substrate processing apparatus to be resistant to the accumulation of deposits between an electrode and a semiconductor ring disposed around the electrode.例文帳に追加

電極と、その周囲に配置された半導体リングとの間に、堆積物が溜まりにくくする。 - 特許庁

CERAMIC MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, AND PROCESSING CONTAINER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

半導体製造装置用セラミック部材およびこれを用いた処理容器並びに半導体製造装置 - 特許庁

First and second etching steps are performed on the semiconductor region 10 for processing the semiconductor region.例文帳に追加

半導体領域10の加工のために、半導体領域10に第1及び第2のエッチングを施す。 - 特許庁

ETCHING PROCESSING DEVICE AND METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エッチング処理装置及びエッチング処理方法、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, which is capable of stably holding a semiconductor wafer when transporting the semiconductor wafer or subjecting the semiconductor wafer to processing like backside grinding and is capable of removing the semiconductor wafer without breakage after the end of required processing and has high thickness precision.例文帳に追加

半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供する。 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, IMAGE PROCESSING PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

画像処理方法、及び画像処理装置、半導体装置、電子機器、画像処理プログラム、並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUS AND VALVE APPARATUS, AND CVD PROCESSING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR USING THE SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUS例文帳に追加

半導体製造装置及び弁装置並びに半導体製造装置を用いたCVD処理方法及び半導体の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element for controlling the deterioration of a crystal property of a semiconductor layer resulting from the processing of the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の加工に起因する半導体層の結晶性の悪化を抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

The apparatus includes at least one semiconductor workpiece processing chamber provided with a plurality of processing stations 1, 1, and executes processing for one semiconductor workpiece for each semiconductor workpiece processing station 1.例文帳に追加

複数の処理ステーション1、1が設置されている半導体ワークピースの処理チャンバーを少なくとも一つ含み、各半導体ワークピースの処理ステーション1毎に一つの半導体ワークピースに対して処理を行う半導体ワークピースの処理装置である。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER DRIVE DEVICE, OPTICAL PICK UP AND OPTICAL INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ駆動装置、光ピックアップおよび光情報処理装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device improving the processing speed of an error correction.例文帳に追加

誤り訂正処理速度を改善する半導体装置を提供する。 - 特許庁

ELECTROSTATIC CHUCK, SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM AND SEPARATING METHOD OF ELECTROSTATIC CHUCK例文帳に追加

静電チャック、半導体処理装置及び静電チャックの脱離方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD, AND DOUBLE-FACED ADHESIVE SHEET例文帳に追加

半導体ウエハの加工方法およびそれに用いる両面粘着シート - 特許庁

MEMBER FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR AND CLEANING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体処理用部材及び半導体処理用部材の洗浄方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE METHOD例文帳に追加

ウエハ加工方法及びそれを用いた半導体チップの製造方法 - 特許庁

IMAGE CORRECTION PROCESSING CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY INTEGRATING THE SAME例文帳に追加

画像補正処理回路及びこれを集積化して成る半導体装置 - 特許庁

RELIEF PROCESSING APPARATUS AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

救済処理装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PROCESSING ELECTRIC CONNECTION例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

レーザ加工方法および化合物半導体発光素子の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

基板処理方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT BASE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板支持台、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

RESIDUE PROCESSING SYSTEM AND METHOD, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

残渣処理システム、残渣処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

プラズマ処理方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR INFORMATION PROCESSING, COMPUTER PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

情報処理装置、情報処理方法、コンピュータプログラム、半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板支持体、基板処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

例文

PLASMA PROCESSING UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

プラズマ処理装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁




  
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