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semiconductor processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4100件
To provide a manufacturing method of a semiconductor wafer making a processing damage of a chamfered part of the semiconductor wafer uniform.例文帳に追加
半導体ウェーハの面取り部の加工ダメージを均一化させる半導体ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
To establish a processing technique in manufacturing of a semiconductor device using an In-Sn-Zn-O-based semiconductor.例文帳に追加
In−Sn−Zn−O系半導体を用いた半導体装置を作製する際の加工技術を確立する。 - 特許庁
IMAGE PROCESSOR FOR VISUAL INSPECTION DEVICE OF SEMICONDUCTOR, VISUAL INSPECTION DEVICE OF SEMICONDUCTOR AND IMAGE PROCESSING METHOD例文帳に追加
半導体外観検査装置用画像処理装置半導体及び外観検査装置、並びに画像処理方法。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor chip capable of suppressing processing shape variations caused by etching in a plasma dicing method for semiconductor wafers.例文帳に追加
半導体ウェハのプラズマダイシング工法において、エッチングによる溝の加工形状のバラツキを抑制する。 - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL INFORMATION PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光送信装置および光情報処理装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PROCESSING GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加
窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体層の加工方法 - 特許庁
A semiconductor device is equipped with a signal processing circuit 16 and a bonding pad 17 on the same semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体装置は、同一の半導体基板上に信号処理回路部16とボンディングパッド部17とを備える。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SOLID SURFACE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
固体表面及び半導体製造装置の処理方法並びにそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
CHARGED PARTICLE BEAMS APPARATUS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PROCESSING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
荷電粒子ビーム装置および半導体集積回路処理装置および半導体集積回路製造方法 - 特許庁
The semiconductor device 50 roughly consists of a semiconductor substrate 1 and an external signal processing substrate 8.例文帳に追加
半導体装置50は、大きく分けて半導体基板1と、外部信号処理基板8で構成されている。 - 特許庁
To provide a technique for uniformly and thermally processing a plurality of semiconductor wafers.例文帳に追加
複数の半導体ウエハを均一に熱処理する技術を提供する。 - 特許庁
GENERAL PURPOSE PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE FOR FUNCTION MANAGEMENT, AND FUNCTION TO BE CONTROLLED例文帳に追加
機能管理のための汎用処理用半導体装置および被制御機能 - 特許庁
To improve data transfer processing efficiency for a nonvolatile semiconductor storage device.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置のデータ転送処理効率を改善する。 - 特許庁
To provide a dry abrasive for processing an ultrathin semiconductor.例文帳に追加
超薄型半導体を加工するための乾式研磨材料を提供する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHAMBER, BOARD PROCESSING UNIT AND SEMICONDUCTOR UNIT USING THIS例文帳に追加
容器、基板処理装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a multi-port semiconductor storage device important in signal processing.例文帳に追加
信号処理で重要となるマルチポート半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
FINE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MAGNETIC HEAD FABRICATED BY THE SAME例文帳に追加
微細加工方法、それにより製造された半導体素子及び磁気ヘッド - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY, PROCESSING DEVICE, AND DRIVING METHOD例文帳に追加
半導体レーザアレイ、発光装置、表示装置、加工装置および駆動方法 - 特許庁
The semiconductor processing device 10 comprises a lower table 20 and an upper table 30.例文帳に追加
半導体処理装置10は、下テーブル20と上テーブル30とを備える。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加
半導体記憶装置、及び、半導体記憶装置を含む情報処理装置 - 特許庁
POST CMP PROCESSING LIQUID AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
ポストCMP処理液、およびこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
PLASMA PROCESSING DEVICE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE AND LIQUID CRYSTAL MANUFACTURE DEVICE例文帳に追加
プラズマ処理装置及び半導体製造装置並びに液晶製造装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING MOISTURE LEVEL THEREIN例文帳に追加
内部の水分レベルを制御するための半導体処理装置および方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, AND POWER SUPPLY VOLTAGE FLUCTUATION SUPPRESSION METHOD例文帳に追加
半導体デバイス、情報処理装置および電源電圧変動抑制方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND IMPURITY INJECTION ACTIVATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法および不純物注入活性化処理装置 - 特許庁
PRODUCTION METHOD, CLEANING CONTROL DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法、クリーニング制御装置及び基板処理装置 - 特許庁
METHOD, APPARATUS, AND PROGRAM FOR PROCESSING CONTRAST IMAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置のコントラスト画像処理方法、処理装置、及び、処理プログラム - 特許庁
DLL CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
DLL回路及びこれを備える半導体装置、並びに、データ処理システム - 特許庁
APPARATUS AND METHOD OF PLASMA PROCESSING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
プラズマ処理装置、プラズマ処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING PROCESSING METHOD例文帳に追加
半導体ウエハ研磨用組成物、その製造方法、及び研磨加工方法 - 特許庁
SUBSTRATE CONVEYING MECHANISM, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR REDUCING PARTICLE RESIDUE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER例文帳に追加
半導体処理チャンバにおける粒子残留物を減少させるための装置 - 特許庁
IMPEDANCE ADJUSTMENT CIRCUIT, ITS ERROR PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
インピーダンス調整回路とそのエラー処理方法、及び半導体集積回路 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, LAYOUT AND WIRING METHOD THEREOF, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
半導体装置、半導体装置の配置配線方法、及びデータ処理システム - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND TEMPERATURE CONTROLLING METHOD例文帳に追加
基板処理装置および半導体装置の製造方法、温度制御方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PREVENTING GALVANIC CORROSION IN SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加
半導体処理中の電解腐食を防止するための方法および装置 - 特許庁
PHASE-CHANGE NONVOLATILE MEMORY ELEMENT, SEMICONDUCTOR MEMORY AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
相変化型不揮発性メモリ素子及び半導体メモリ及びデータプロセシングシステム - 特許庁
SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND SIGNAL PROCESSING METHOD例文帳に追加
固体撮像装置、半導体集積回路装置、および信号処理方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, ITS CONTROLLING METHOD, AND INFORMATION-PROCESSING DEVICE例文帳に追加
半導体集積回路及びその制御方法、並びに情報処理装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, MEMORY CONTROLLER, AND DATA PROCESSING SYSTEM INCLUDING THEM例文帳に追加
半導体記憶装置及びメモリコントローラ、並びにこれらを含むデータ処理システム - 特許庁
To provide a method and equipment for processing semiconductor materials using a focused laser beam.例文帳に追加
半導体材料を集束レーザー・ビームで処理する方法及び装置。 - 特許庁
DATA TRANSFER DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND PROCESSING STATUS NOTIFICATION METHOD例文帳に追加
データ転送装置、半導体集積回路、および処理状況通知方法 - 特許庁
To reduce the occurrence of defects in a semiconductor wafer transfer after a polishing processing.例文帳に追加
研磨処理後の半導体ウェハ移動でのディフェクトの発生を低減する。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SHIELDING DEVICE FROM SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING CHAMBER例文帳に追加
半導体ウェーハ処理チャンバーから装置をシールドするための方法及び装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, MEMORY MODULE INCLUDING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
半導体記憶装置及びこれを備えるメモリモジュール、並びに、データ処理システム - 特許庁
To provide a substrate processing method for integrating metallic nitride film with a semiconductor device.例文帳に追加
半導体デバイスにメタル窒化物膜を統合するための基板処理方法。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE HAVING SHAPE FORMED USING STAMPING PROCESSING例文帳に追加
スタンピング加工を用いて形成される形状を有する半導体素子パッケージ - 特許庁
METHOD FOR PLASMA PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HIGH-K/METAL STRUCTURE例文帳に追加
high−k/メタル構造を備えた半導体素子のプラズマ処理方法 - 特許庁
CLEANING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS AND ETCHING METHOD FOR SILICON SUBSTRATE例文帳に追加
半導体処理装置のクリーニング方法およびシリコン基板のエッチング方法 - 特許庁
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