「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND RENDERING PROCESSING DISPLAY SYSTEM例文帳に追加

半導体集積回路装置および描画処理表示システム - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND UTILIZATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing device, capable of performing uniform processing within a surface to be processed of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの処理面内で均一な処理を行なうことができる半導体ウェハ処理装置を提供する。 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ処理装置及び方法、並びに半導体製造設備 - 特許庁

Subsequently, the semiconductor wafer 10 is carried to a CMP processing unit 4 and the surface of the semiconductor wafer 10 is subjected to CMP processing.例文帳に追加

その後、半導体ウエハ１０をＣＭＰ処理ユニット４に搬送し、半導体ウエハ１０の表面をＣＭＰ処理する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND SOUND MULTIPLEX SIGNAL PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路及び音声多重信号処理回路 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR USE IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING, AND MANUFACTURING METHOD OF PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR USE IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING, AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体基板加工用粘着テープおよび半導体基板加工用粘着テープの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING PATTERN, METHOD FOR PROCESSING DATA, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND DATA PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

パターン作成方法、データ処理方法、半導体装置製造方法及びデータ処理プログラム - 特許庁

METHOD OF PROCESSING INSPECTION DATA, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INSPECTION DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

検査データ処理方法、半導体装置の製造方法および検査データ処理システム - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND REACTION TUBE FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び基板処理用反応管 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND BAFFLE STRUCTURE OF THE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のバッフル構造 - 特許庁

This processing chamber (25) for processing a semiconductor substrate includes a support device for supporting a substrate (50).例文帳に追加

半導体基板を処理する処理チャンバ（２５）は、基板（５０）を支持する支持装置を含む。 - 特許庁

TRENCH PROCESSING METHOD OF PAD FOR SEMICONDUCTOR CMP PROCESSING, AND ION BLOW EQUIPMENT FOR PERFORMING THE METHOD例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工用パッドの溝加工方法及びこれを実施するイオンブロー装置 - 特許庁

EXHAUST GAS PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体処理装置用排ガス処理装置および半導体処理装置の排ガス処理方法 - 特許庁

The enclosure may include an inlet piping for conveying the semiconductor processing gas to a processing chamber for processing the semiconductor substrate, a processing chamber and a discharge pipe for conveying used semiconductor processing gas away from the processing chamber, or may be any one of them.例文帳に追加

エンクロージャは、半導体基板を処理するための処理チャンバに半導体処理ガスを運ぶための吸込み配管、処理チャンバ、及び使用済み半導体処理ガスを処理チャンバから離れた場所に運ぶための吐出し管、或いはそのいずれかであることが可能である。 - 特許庁

WAFER PROCESSING TAPE, METHOD OF MANUFACTURING WAFER PROCESSING TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

DEPOSITION APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

成膜装置、基板処理システム、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, DISPLAY METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND CONVEYING APPARATUS例文帳に追加

基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法および搬送装置 - 特許庁

RECEIVED SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, IC CARD, AND RECEIVED SIGNAL PROCESSING METHOD例文帳に追加

受信信号処理回路、半導体集積回路、ＩＣカード及び受信信号処理方法 - 特許庁

PERIPHERAL PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE, EXTERNAL DEVICE, PROCESSING METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

周辺処理システム、半導体記憶装置、及び外部装置、並びに処理方法、及びプログラム - 特許庁

WAFER PROCESSING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING WAFER PROCESSING FILM例文帳に追加

ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING METHOD, FILM FORMATION METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, PLASMA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

プラズマ処理方法、膜形成方法、半導体デバイスの製造方法及びプラズマ処理装置 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS CONTROL PROGRAM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、基板処理装置制御プログラム、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

WAFER CARRIER, SUBSTRATE PROCESSOR, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置 - 特許庁

NITRIDING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加

窒化方法、半導体装置およびその製造方法、基板処理装置、基板処理方法 - 特許庁

LIGHT SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THE LIGHT SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LIGHT SIGNAL PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加

光信号処理回路、光信号処理回路付半導体装置および光信号処理回路の製造方法 - 特許庁

To provide a substrate processing device for manufacturing a semiconductor, having satisfactory electrical characteristics and a method for manufacturing a semiconductor by the substrate processing device in a nitriding process of a gate insulating film, and to provide a substrate processing device and a method for manufacturing the semiconductor, by the substrate processing device having a satisfactory production efficiency.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の窒化処理において、電気特性の良い半導体を製造する基板処理装置及び基板処理装置における半導体製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROTECTION FILM, METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハの保護膜、ならびにそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device which is easy in an assembly processing.例文帳に追加

組み立て加工が容易な半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

IMAGE-PROCESSING UNIT, MARK-MEASURING DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

画像処理装置、マーク計測装置および半導体製造装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER, AND FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

シリコンウェーハの処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROTECTION SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シート及び該シートの使用方法 - 特許庁

A system and a method of coating for a semiconductor processing apparatus are provided.例文帳に追加

半導体処理装置用コーティングのシステム及び方法である。 - 特許庁

To provide an apparatus which distributes fluid in semiconductor substrate processing operation.例文帳に追加

半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。 - 特許庁

METHOD FOR PRE-PROCESSING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE BEFORE MOUNTING例文帳に追加

実装用に半導体発光デバイスを前処理するための方法 - 特許庁

SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE, LAMP UNIT, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、ランプユニット及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To improve accuracy in the fault detection of a semiconductor processing tool.例文帳に追加

半導体処理ツールの故障検出の精度を改善する。 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSOR AND SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE例文帳に追加

画像処理方法、画像処理装置及び半導体検査装置 - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND PROCESSING METHOD THEREOF例文帳に追加

窒化物半導体基板及び窒化物半導体基板の加工方法 - 特許庁

SYNCHRONOUS SEMICONDUCTOR DEVICE AND DATA PROCESSING SYSTEM PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

同期式半導体装置及びこれを有するデータ処理システム - 特許庁

PROCESSING TEMPERATURE MEASURING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

処理温度測定方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

HEAT-RESISTANT SURFACE-PROTECTION TAPE AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

耐熱性表面保護テープおよび半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, PROCESSING METHOD AND WAFER POTENTIAL PROBE例文帳に追加

半導体製造装置および処理方法、およびウエハ電位プローブ - 特許庁