「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PROCESSING OF THIN FILM ON RESISTIVE SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

抵抗性半導体ウェハ上に薄膜を電気化学処理するための装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

基板処理方法および半導体装置の製造方法、コンピュータ可読記録媒体 - 特許庁

A semiconductor device 50 includes an reverse connection protection circuit 1 and a signal processing unit 2.例文帳に追加

半導体装置５０には逆接保護回路１と信号処理部２が設けられる。 - 特許庁

REWORK METHOD FOR RESIST FILM, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

レジスト膜のリワーク方法および半導体装置の製造方法ならびに基板処理システム - 特許庁

INFORMATION PROCESSOR, INFORMATION PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND STREAM PLAYBACK SYSTEM例文帳に追加

情報処理装置、情報処理方法、半導体集積回路、及びストリーム再生システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OUTPUT DATA DIFFUSION METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

半導体集積回路、情報処理装置、および出力データ拡散方法、並びにプログラム - 特許庁

To provide a technique for facilitating substrate transfer between modules of a semiconductor processing system.例文帳に追加

半導体処理システムのモジュール間の基板搬送を容易にする技術を提供する。 - 特許庁

CONTROL METHOD FOR POSITIONING STAGE AND SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT USING THE POSITIONING STAGE例文帳に追加

位置決めステージの制御方法及びその位置決めステージを用いた半導体製造装置 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUS MATERIAL-REMOVING PROCESSING OF BOTH SIDES OF AT LEAST THREE SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

少なくとも３枚の半導体ウェハの両面の同時材料除去処理のための方法 - 特許庁

HIGH-SPEED-SYNCHRONIZATION SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE WITH DUAL PORT FOR ENHANCEMENT OF GRAPHIC PROCESSING SPEED例文帳に追加

グラフィック処理速度を向上させるデュアルポ—トを有する高速同期の半導体メモリ装置 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF GROUPS III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR例文帳に追加

基板の表面処理方法およびＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体の製造方法 - 特許庁

COUNTER CIRCUIT, LATENCY COUNTER AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE WITH THE SAME, AND, DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

カウンタ回路、レイテンシカウンタ及びこれを備える半導体記憶装置、並びに、データ処理システム - 特許庁

PROCESSING SUPPORT APPARATUS AND METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SUPPORT APPARATUS AND METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラム - 特許庁

A sheet for processing semiconductor wafer has an adhesive layer on one side of the substrate film.例文帳に追加

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ加工用シートである。 - 特許庁

PLASMA ETCHING REACTOR AND COMPONENT OF THE SAME, AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

プラズマエッチング反応器及びその構成部品並びに半導体基板を処理する方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, GAS NOZZLE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE OR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置およびガスノズルならびに基板若しくは半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

The semiconductor laser chip subjected to the processes is unloaded from the processing chamber (step S16).例文帳に追加

以上の処理が施された半導体レーザチップを処理室から搬出する（ステップＳ１６）。 - 特許庁

The semiconductor device method for manufacturing includes: a step of preparing a semiconductor layer containing gallium nitride; a surface processing step of processing the surface of the semiconductor layer by hydrogen gas; and an oxidation step of oxidizing the surface after the surface processing process.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、窒化ガリウムを含む半導体層を準備する工程と、半導体層の表面を水素ガスにより処理する表面処理工程と、表面処理工程後の上記表面を酸化する酸化工程とを備える。 - 特許庁

PLASMA MONITORING METHOD, PLASMA PROCESSING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, PLASMA PROCESSOR例文帳に追加

プラズマモニタ方法、プラズマ処理方法、半導体装置の製造方法、およびプラズマ処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, AND OPTICAL PICKUP DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

半導体レーザ装置およびこれを備える光ピックアップ装置および情報処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS PROVIDED WITH POSITION DETECTOR FOR SUBSTRATE TRANSFER ROBOT, AND METHOD THEREOF例文帳に追加

基板搬送ロボット用の位置検出装置を備えた半導体処理装置及びその方法 - 特許庁

PROGRAMMABLE LOGIC CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND CONTROL PROGRAM例文帳に追加

プログラマブル論理回路、半導体集積回路装置、情報処理システムおよび制御プログラム - 特許庁

CHUCK TABLE CLEANING METHOD, CHUCK TABLE CLEANING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR WAFER PLANAR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

チャックテーブル洗浄方法、チャックテーブル洗浄装置及び半導体ウェーハ平面加工装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PROCESSING HARD FOAMED RESIN GROOVED PAD AND PAD GROOVE CUTTING TOOL例文帳に追加

半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具 - 特許庁

the second revolution of or in information processing that was brought about by the developments in large-scale integrated circuits and semiconductor chips 例文帳に追加

LSIなど半導体技術の進歩によってもたらされた第二次情報革命 - EDR日英対訳辞書

DISCHARGE ELECTRODE, HIGH-FREQUENCY PLASMA GENERATION SYSTEM, POWER FEED METHOD, AND SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD例文帳に追加

放電電極、高周波プラズマ発生装置、給電方法および半導体製造方法 - 特許庁

To enable an accurater measurement of a pressure and an accurater control of the pressure in a semiconductor processing process.例文帳に追加

半導体の加工工程でより正確な圧力測定と制御を可能にする。 - 特許庁

Thereby, since the processing variations of the semiconductor substrates 1 generated when processing them in the unit of batch processing are eliminated, and since their waiting times between their processing completions in a processing portion and their shift to the next processing portion can be shortened, the shortenings of their processing times and the improvements of their qualities are can be realized.例文帳に追加

これにより、従来のように半導体基板１をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつきがなくなり、また処理完了後の処理部と次の処理部に移行するまでの待ち時間を短縮できるので、処理時間の大幅な短縮と品質の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor single-crystal wafer, in which the semiconductor single-crystal wafer of high quality can be obtained by eliminating a level difference formed on an outer circumferential end surface of the semiconductor single-crystal wafer during processing when the semiconductor single-crystal wafer is stuck on a polishing tool to subject its surface to lap processing or mirror-plane polishing processing.例文帳に追加

半導体単結晶ウェハを研磨治具に貼り付け、その表面をラップ加工又は鏡面研磨加工する際に、加工時に半導体単結晶ウェハの外周端面に生じる段差を無くし、高品質の半導体単結晶ウェハを得ることができる半導体単結晶ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device has a data processing device mounted on a wiring board and a plurality of memory devices which are accessed in parallel by the data processing device.例文帳に追加

配線基板に搭載されたデータ処理デバイスとこれによって並列アクセスされる複数個のメモリデバイスとを有する。 - 特許庁

OPTICAL DISK REPRODUCTION PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, OPTICAL DISK REPRODUCING DEVICE, AND DESPLAYING AND REPRODUCING METHOD FOR OPTICAL DISK REPRODUCTION PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加

光ディスク再生処理回路、半導体集積回路、光ディスク再生装置、光ディスク再生処理回路の表示再生方法 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor processing device performs the end processing by itself before the power supply is perfectly interrupted.例文帳に追加

上記より、電源供給が完全に遮断される前に半導体処理装置は自らで終了処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus for cooling the inside of a processing chamber in a short time, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

処理室内を短時間で冷却することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and a processing method that suppress clogging of a filter while maintaining precision of etching processing.例文帳に追加

エッチング処理の精度を維持しつつ、フィルタの目詰まりを抑制する半導体製造装置および処理方法を提供する。 - 特許庁

The joining device 88 of a heating furnace processing gas treatment system joins a semiconductor processing gas discharge conduit with a wet type washing system.例文帳に追加

加熱炉加工ガス処理システムの接合装置８８は半導体加工ガス排出導管を湿式洗浄システムと接合させる。 - 特許庁

In the method of processing the semiconductor device which has a semiconductor at least as a component light having a longer wavelength than an absorption edge wavelength of the semiconductor is irradiated to the semiconductor to change a threshold voltage of the semiconductor device.例文帳に追加

少なくとも半導体を構成要素として有する半導体素子の処理方法であって、前記半導体の吸収端波長より長波長の光を該半導体に照射することにより、前記半導体素子の閾値電圧を変化させる。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR, METHOD FOR MANUFACTURING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, AND GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

ＩＩＩ族窒化物半導体の加工方法、ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法、ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子、ＩＩＩ族窒化物半導体レーザ素子の製造方法およびＩＩＩ族窒化物半導体レーザ素子 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for retaining a substrate, such as a semiconductor wafer, on an electrostatic chuck in a semiconductor wafer processing system.例文帳に追加

半導体ウェーハ処理装置内の静電チャック上に半導体ウェーハ等の基板を保持する方法、および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet applying a gettering function to a semiconductor device obtained without applying special processing to a semiconductor wafer and chip.例文帳に追加

半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which can perform high heat processing on a semiconductor circuit portion regardless of the material of a substrate.例文帳に追加

基板の材質に関係なく半導体回路部分への高熱処理が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater for heating a semiconductor, which can be obtained at a low cost, and is excellent in efficiency and suited to heating and processing a semiconductor.例文帳に追加

低コストで得られ、かつ加熱効率が高く、半導体の加熱・加工処理に適する半導体熱処理用セラミックヒーターの提供。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer reducing chip cracks when dividing the semiconductor wafer in an expanding step.例文帳に追加

エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップクラックを低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRON DETECTING DEVICE, CHARGED PARTICLE BEAM DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND PROCESSING, OBSERVATION, INSPECTION METHODS FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

電子検出装置，荷電粒子ビーム装置，半導体集積回路装置、および半導体集積回路装置の加工，観察，検査方法 - 特許庁

To facilitate pick-up of semiconductor chip and prevent contaminations by dicing sheet in the processing method for semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの処理方法に関し、半導体チップのピックアップを容易にし、ダイシング用シートによる汚染を防止することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a groove 6 formed on the periphery of each of semiconductor devices 101, 102, that is, on a position of a substrate 1 near a processing line of division.例文帳に追加

半導体装置１０１，１０２の周辺すなわち個片化のための加工ラインの近傍の基板１上に溝６を形成する。 - 特許庁