「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

Then only a processing result of the encryption processing circuit 1 is outputted to the outside of the semiconductor substrate as the encrypted data corresponding to the input data.例文帳に追加

そして、暗号処理回路１の処理結果のみが、入力データに対応する暗号化データとして半導体基板の外部に出力される。 - 特許庁

To stably perform a processing as being set to a substrate to be processed even when reproducibility of the processing of a semiconductor device manufacturing device is instable.例文帳に追加

半導体装置製造装置の処理の再現性が不安定であっても、被処理基体へ設定通りの処理を行う安定して行う。 - 特許庁

This method for processing a semiconductor compries a process for forming a first insulating film (24) containing silicon on the surface of a GaN system semiconductor layer (20) and a process for removing the first insulating film (24) formed on the surface of the GaN system semiconductor layer (20), and a semiconductor device and its manufacturing method are provided with this method for processing a semiconductor.例文帳に追加

本発明は、ＧａＮ系半導体層（２０）の表面にシリコンを含有する第１絶縁膜（２４）を形成する工程と、ＧａＮ系半導体層（２０）の表面に形成された第１絶縁膜（２４）を除去する工程と、を有することを特徴とする半導体の処理方法、半導体装置およびその製造方法である。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device for performing lithography processing and etching processing for a plurality of semiconductor wafers included in each of a plurality of lots comprises an etching condition setting process, a correlation relation acquiring process, and a feedback processing process.例文帳に追加

複数のロットのそれぞれが含む複数の半導体ウェハに対して、リソグラフィ処理及びエッチング処理を行う半導体装置の製造方法であって、エッチング条件設定工程、相関関係取得工程及びフィードバック処理工程を備えている。 - 特許庁

A substrate processing apparatus 1 is configured to remove particles adhered to a semiconductor wafer W with minute air bubbles by imparting ultrasonic oscillation to a cooled processing liquid with a dissolved inert gas while immersing the semiconductor wafer W into the processing liquid.例文帳に追加

基板処理装置１は、冷却した処理液に不活性ガスを溶解させたものに半導体ウエハＷを浸漬し、当該処理液に超音波振動を付与することにより、半導体ウエハＷに付着したパーティクルを微小気泡で除去する。 - 特許庁

To provide an image processing method, image processing apparatus, image processing program, and semiconductor device for effectively compensating for deterioration of frequency characteristics caused by a low-performance camera lens.例文帳に追加

性能の低いカメラレンズによる周波数特性の低下を効果的に補償できる画像処理方法及び画像処理装置、画像処理プログラム並びに半導体装置の提供。 - 特許庁

To provide an information processing unit which actualizes a higher processing speed by connecting multiple motherboards, on each of which semiconductor elements performing information processing are mounted, to two back panels with connectors.例文帳に追加

二つのバックパネルに情報処理を行う半導体素子が実装してある複数のマザーボードをコネクタ接続して、処理の高速化を実現する情報処理装置を提供する。 - 特許庁

The vacuum processing system comprises a vacuum processing chamber 3, a first gas introducing section 30 arranged to introduce first processing gas in radical state into the vacuum processing chamber 3 thence to a semiconductor wafer 10, and a second gas introducing section 40 arranged to introduce second processing gas reacting on the first processing gas into the vacuum processing chamber 3 thence to the semiconductor wafer 10.例文帳に追加

本発明の真空処理装置は、真空処理槽３と、ラジカル状態の第１の処理ガスを真空処理槽３内に導入して半導体ウェーハ１０に導くように構成された第１のガス導入部３０と、第１の処理ガスと反応する第２の処理ガスを真空処理槽３内に導入して半導体ウェーハ１０に導くように構成された第２のガス導入部４０とを備える。 - 特許庁

A lower face of the second semiconductor chip 430 is made to be a plasma processing face and the first semiconductor chip 410 is attached to the adhesion layer 510 covering this face.例文帳に追加

第二の半導体チップ４３０の下面はプラズマ処理面とし、この面を覆う接着層５１０に第一の半導体チップ４１０を接着する。 - 特許庁

A step for placing a semiconductor apparatus 8 in the processing container 2 for a predetermined time and diffusing steam into the insulation film of the semiconductor device is carried out.例文帳に追加

この処理容器２内に一定時間半導体装置８を置いて半導体装置の絶縁膜に水蒸気を拡散させる拡散過程を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having higher flexibility, in the selection of a bottom electrode material of a ferroelectric capacitor and having less via-processing, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

強誘電体キャパシタの下部電極材料の選択自由度が高く、ビア工程の少ない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the control unit 60 does not perform any switching control of on/off of the flasher semiconductor switch 52 and the buzzer semiconductor switch 54 during execution of the ZPD processing.例文帳に追加

また、制御ユニット６０は、ＺＰＤ処理が実行されている間、フラッシャ半導体スイッチ５２及びブザー半導体スイッチ５４のオンオフを切替制御しない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of executing processing on a bus slave more efficiently than in the conventional technique in the semiconductor device provided with a plurality of bus masters.例文帳に追加

複数のバスマスタを備えた半導体装置において、バススレーブに対する処理を従来よりも効率的に実行できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of polishing a semiconductor wafer that can suppress vibration caused when the semiconductor begins to be polished in polishing processing.例文帳に追加

半導体ウェーハを研磨加工において、研磨を開始する際に発生する振動を抑制することができる半導体ウェーハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a large-scale diamond substrate and its manufacturing method suitable for semiconductor lithography processing and large-scale optical parts, semiconductor materials, heat-releasing substrates and the like.例文帳に追加

半導体リソグラフィープロセスや大型光学部品、半導体材料、放熱基板等に好適な大型ダイヤモンド基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To indirectly measure amount of warpage which will be generated in a thinned semiconductor wafer, without actualling having to give thinning processing to the semiconductor wafer.例文帳に追加

実際に半導体ウエハに薄型化加工を施すことなく、薄型化された半導体ウエハに発生するであろう反り量を間接的に測定する。 - 特許庁

A semiconductor signal processing element 28 is arranged on a mounting member 26 adjacent to the optical fiber mounting board 20 and processes electric signals from the semiconductor light receiving element 22.例文帳に追加

半導体信号処理素子28は、光ファイバ搭載基板20に隣接した搭載部材26上に配置され、半導体受光素子22からの電気信号を処理する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR BONDING TAPE ALSO SERVING FOR WAFER THINNING PROCESSING, AND METHOD FOR PASTING THE TAPE ONTO SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE例文帳に追加

ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor substrate and the processing method of the nitride semiconductor substrate wherein the position of a mark showing its crystal orientation can be determined highly accurately.例文帳に追加

結晶方位を示すマークの位置を高精度に決定できる窒化物半導体基板及び窒化物半導体基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To predict processing time in units of wafers or carriers in order to efficiently operate a semiconductor manufacturing apparatus in an automated semiconductor production line.例文帳に追加

自動化された半導体生産ラインにおける半導体製造装置を効率的に運用するために、ウェハまたはキャリア単位の処理時間の予測を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a substrate processing apparatus for planarizing a film shape when depositing a semiconductor film of Si, SiGe and the like based on selective growth on a substrate such as an Si wafer.例文帳に追加

Ｓｉウエハなどの基板にＳｉ、ＳｉＧｅなどの半導体膜を選択成長にて成膜する際の、膜形状を平坦化させる。 - 特許庁

In a semiconductor chip selector, an area camera 25 picks up an image on a surface of the semiconductor chip 1 formed after the wafer is diced, and outputs an image signal to an image processing and control device 100.例文帳に追加

エリアカメラ２５は、ダイシング後の半導体チップ１の表面の画像を取得し、画像信号を画像処理／制御装置１００へ出力する。 - 特許庁

In the semiconductor substrate processing apparatus, the chemical is stirred by rotating the semiconductor substrate while it is treated with the chemical.例文帳に追加

この半導体基板処理装置によれば、半導体基板を薬液で処理している時に半導体基板を回転させることにより、薬液を攪拌する。 - 特許庁

The semiconductor layer 16 is subjected to plasma processing using gas containing a dopant to increase an impurity concentration of a surface layer 18 of the semiconductor layer 16.例文帳に追加

半導体層１６に対して、ドーパントを含有するガスによるプラズマ処理を行って、半導体層１６の表層１８の不純物濃度を高める。 - 特許庁

COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING PROGRAM FOR EXECUTING LAYOUT PROCESSING OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND LAYOUT METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト処理を実行するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体及び半導体集積回路のレイアウト方法 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and a semiconductor device capable of correcting a targeted delay time, without depending on the manufacturing variations in processing.例文帳に追加

プロセスの製造ばらつきに依らずに、目的とする遅延時間に補正することのできる半導体集積回路及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which can form a fine structure having a high aspect ratio that can be made with high accuracy, by processing a compound semiconductor by etching.例文帳に追加

化合物半導体をエッチングにより加工して高アスペクト比の微細構造を高精度に形成し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing tape exhibiting good expandability and good cutting properties in which impact of dicing chips on a semiconductor chip is suppressed.例文帳に追加

本発明は、エキスパンド性が良好で、半導体チップへのダイシング屑の影響が少なく、かつカッティング性の良い、半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for easily realizing a highly reliable asynchronous signal processing function, and to provide a USB controller fitted with the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

信頼性が高い非同期の信号処理機能を容易に実現可能な半導体集積回路、およびそれを搭載したＵＳＢコントローラを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which can make the width and the interval of wiring fine, by using an existing processing technology, and to provide its semiconductor device.例文帳に追加

既存の加工技術を用いて配線の幅及び間隔を微細化することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit function simulation device capable of simulating the same parallel processing as the operation of an actual semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

実際の半導体集積回路の動作と同様の並列処理をシミュレーションすることができる半導体集積回路機能シミュレーション装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a group III nitride semiconductor that can process a group III nitride semiconductor with high precision and at high speed without damaging its surface.例文帳に追加

表面にダメージを与えることなく、III族窒化物半導体を高精度にかつ高速に加工できるIII族窒化物半導体の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element capable of decreasing a processing dimensional error when forming a semiconductor layer with an epitaxial growth method.例文帳に追加

エピタキシャル成長法により半導体層を形成する際の加工寸法誤差を少なくすることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Laser light 25 to irradiate the semiconductor substrate 1 during the laser trimming processing is reflected by the laser light transmission preventive film 13 to the opposite side from the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

レーザトリミング処理時に照射されるレーザ光２５はレーザ光透過防止膜１３により半導体基板１とは反対側に反射される。 - 特許庁

By applying the above- described processing to gate electrodes and wirings of the semiconductor device, it is possible to fabricate the semiconductor device of fast operation speed.例文帳に追加

上記工程を半導体装置のゲート電極や配線に適用することにより、動作速度の早い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor optical device in which chips or cracks at an edge of a compound semiconductor substrate are hard to occur upon handling or processing.例文帳に追加

ハンドリング時やプロセス時に化合物半導体基板のエッジ部の欠けや割れ等が発生し難い半導体光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a microcomputer for realizing error processing in disconnecting a power source line by a semiconductor device itself where a power source line is disconnected.例文帳に追加

マイクロコンピュータを始めとする半導体装置において、電源ラインが断線した半導体装置自身による電源ライン断線時のエラー処理を実現する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit system is provided with a main semiconductor integrated circuit device 105 having a data processing function, and a sub-semiconductor integrated circuit device 150 connected to the main semiconductor integrated circuit device 105 and incorporating outside devices 110-140 accessed by the main semiconductor integrated circuit device 105.例文帳に追加

データ処理機能を有する主半導体集積回路装置１０５と、この主半導体集積回路装置１０５に接続されて主半導体集積回路装置１０５によってアクセスされる外部デバイス１１０〜１４０を内蔵した副半導体集積回路装置１５０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor displacement-detecting element has a cantilever 11 formed by processing a conductive semiconductor 2 and detects elastic deformation of the cantilever 11 by the change of the resistance value of the conductive semiconductor 2, wherein the conductive semiconductor 2 is a III-V group nitride semiconductor.例文帳に追加

導電性半導体２を加工して作製した片持ち梁１１を有し、導電性半導体２の抵抗値の変化により、片持ち梁１１の弾性的な変形を検出する半導体変位検出素子において、導電性半導体２は、III−Ｖ族窒化物半導体である。 - 特許庁

The device is provided with a cassette loading stand 35 that loads a cassette 10 for accommodating a semiconductor wafer supported through a support frame with a protective tape, a processing means 7 that processes the semiconductor wafer transported into a processing region, and a transporting means 5 that transports the semiconductor wafer W between the cassette 10 and the processing region.例文帳に追加

支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセット１０を載置するカセット載置台３５と，加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段７と，カセット１０と加工領域との間で半導体ウェハＷを搬送する搬送手段５と，を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor element manufacturing device and a method by which a MOS interface of high quality can be formed at a low processing temperature.例文帳に追加

低いプロセス温度で高品質のＭＯＳ界面を形成可能な製造装置および製造方法。 - 特許庁

To provide a method of improving uniform flattening in metalization processing when manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する際のメタライゼーション処理において均一な平坦化を向上させる方法。 - 特許庁

Semiconductor processing apparatus is disclosed which provides for movement of a scanning arm 60 of the wafer holder 180, in two orthogonal directions (X and Y directions).例文帳に追加

ウエハホルダー１８０の走査アーム６０は直交する二方向（ＸＹ方向）に移動される。 - 特許庁

To provide a method for determining processing image induced defects in manufacturing semiconductor products such as wafers.例文帳に追加

ウェハなどの半導体製品の製造においてプロセス画像誘起欠陥を判定する方法を提供する。 - 特許庁

According to this method, the plasma is generated in the plasma chamber 41 to apply the plasma processing on a semiconductor wafer W.例文帳に追加

これにより、プラズマ室４１内にプラズマを発生させ、半導体ウエハＷにプラズマ処理を施す。 - 特許庁