「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND INFORMATION PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体集積回路、半導体パッケージ及び情報処理機器 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, CARRIER, AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハを加工する方法、キャリア及び半導体ウェーハ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SIGNAL PROCESSING APPARATUS AND CROSSBAR SWITCH例文帳に追加

半導体装置、半導体信号処理装置、およびクロスバースイッチ - 特許庁

To provide a tape for semiconductor processing which is attached to a semiconductor for protecting the same at semiconductor processing, provided that semiconductor processing comprises a vacuum heat treatment step.例文帳に追加

真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS, AND PROCESSING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体製造装置および処理方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM LAMINATE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加

半導体加工用接着フィルム積層体 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND THE LIKE例文帳に追加

半導体ウエハ等加工用粘着テープ - 特許庁

The semiconductor substrate processing system includes an enclosure for containing a semiconductor processing gas.例文帳に追加

半導体基板処理システムは、半導体処理ガスを封じ込めるためのエンクロージャを含む。 - 特許庁

WAFER PROCESSING UNIT FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子製造用ウェーハ処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS AND HEAT TREATMENT DEVICE例文帳に追加

半導体製造装置及び熱処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR PROCESSING THE SAME例文帳に追加

半導体構造およびその処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY AND DATA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体記憶装置およびデータ処理装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR TECHNOLOGICAL PRODUCT例文帳に追加

半導体技術製品を処理する方法 - 特許庁

WAFER-PROCESSING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子製造用ウェ—ハ処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES例文帳に追加

半導体基板の処理方法及び装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND DATA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体記憶装置及びデータ処理装置 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING IT例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体記憶装置及びデータ処理システム - 特許庁

METHOD FOR PRE-PACKAGING PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の実装前処理方法 - 特許庁

WORK PROCESSING METHOD OF MICRO SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

微小半導体素子の加工処理方法 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor.例文帳に追加

半導体処理の方法が提供される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PROCESSING SIGNAL例文帳に追加

半導体装置および信号処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER TSV-PROCESSING FILM, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE FILM例文帳に追加

半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルムおよび該フィルムを用いる半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体レーザ装置及びレーザ加工装置 - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, IC CARD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

データ処理方法、半導体装置、ＩＣカード、半導体集積回路及びデータ処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR SIGNAL PROCESSING AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE FOR SIGNAL PROCESSING例文帳に追加

信号処理用半導体集積回路および信号処理用半導体集積回路装置 - 特許庁

MATERIAL FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER WITH THE USE THEREOF例文帳に追加

半導体ウェハ加工用材料、およびそれを用いた半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USED THEREFOR例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法、及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着シート - 特許庁

SEMICONDUCTOR-PROCESSING APPARATUS WITH ROTATING SUSCEPTOR例文帳に追加

回転サセプタを備える半導体処理装置 - 特許庁

PUNCHING TOOL FOR PROCESSING LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のリード加工用パンチ工具 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR AND GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

半導体およびガラス基板の処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体加工チャンバとその制御方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体回路デバイス及びデータ処理システム - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING, PROCESSING SYSTEM, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

加工方法、加工装置、加工システム、半導体デバイス製造方法、及び半導体デバイス - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体集積回路、情報処理システム - 特許庁

DICING TAPE AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

ダイシングテープ及び半導体ウエハ加工方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE, DEBUG PERMISSION KEY DEVICE AND INFORMATION PROCESSING SEMICONDUCTOR SYSTEM例文帳に追加

情報処理半導体装置、デバッグ許可鍵装置および情報処理半導体システム - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の加工方法及び半導体装置の加工装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, IMAGE PROCESSING SYSTEM AND IMAGE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体記憶装置、画像処理システムおよび画像処理方法 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体基板の表面処理方法および基板処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

加工方法、半導体装置の製造方法、及び加工装置 - 特許庁

WAFER PROCESSING TAPE AND SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD USING THEREOF例文帳に追加

ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体加工方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS, PLASMA PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び半導体製造装置 - 特許庁

FIXING IMPLEMENT FOR SEMICONDUCTOR WAFER OR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER OR SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体ウエハ又は半導体素子の固定具及び半導体ウエハ又は半導体素子の加工方法 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing system and a semiconductor substrate processing method, wherein the corrosion resistance of semiconductor processing equipment is improved.例文帳に追加

半導体処理装置の耐食性を向上させる、半導体基板処理システム及び半導体基板を処理する方法を提供する。 - 特許庁