「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DATA例文帳に追加

半導体製造データの処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェ—ハのウェット処理方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR MATERIAL, ETC.例文帳に追加

半導体材料等の処理方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハのウエット処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS EQUIPPED WITH MEMBER例文帳に追加

半導体処理装置用部材およびそれを備えた半導体処理装置 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体処理装置の制御方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置と情報処理システム - 特許庁

DATA PROCESSING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

データ処理装置及び半導体装置 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板加工用粘着テープ - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板加工用粘着シート - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着フィルム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置及びデータ処理システム - 特許庁

DATA PROCESSING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

データ処理システム及び半導体装置 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

レーザ加工方法及び半導体チップ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR DATA PROCESSING例文帳に追加

データ処理用半導体集積回路 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ加工用接着フィルム - 特許庁

LOGICAL PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE AND LOGICAL PROCESSING DEVICE例文帳に追加

論理処理回路、半導体デバイス及び論理処理装置 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置及び半導体装置の処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LEAD PROCESSING METHOD AND PROCESSING MOLD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY PROCESSING MOLD例文帳に追加

半導体リードの加工方法及び加工金型及び該金型により製造された半導体装置 - 特許庁

FILTER PROCESSING MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フィルタ処理装置及び半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING/PROCESSING SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

半導体材料の切断・加工方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体処理方法及び処理装置 - 特許庁

CENTRIFUGAL PROCESSING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

半導体材料の遠心処理装置 - 特許庁

STABILIZING PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の安定化処理方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

半導体加工方法および加工装置 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

処理装置及び半導体製造装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR VIDEO SIGNAL PROCESSING例文帳に追加

映像信号処理用半導体装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体処理装置及び処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY AND SIGNAL PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体メモリ及び信号処理装置 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の表面処理方法 - 特許庁

WASTE GAS TREATMENT APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING例文帳に追加

半導体プロセス用排ガス処理装置 - 特許庁

DATA PROCESSING UNIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

データ処理装置、および、半導体装置 - 特許庁

METHOD OF CLEANING SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置のクリーニング方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING COMPOUND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

化合物半導体基板の加工方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加

半導体ウェハ及びその加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

窒化物半導体基板の加工方法 - 特許庁

PLANARIZATION PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの平坦化加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SIGNAL PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置及び信号処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR PLASMA PROCESSING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

半導体プラズマ処理装置及び方法 - 特許庁

CHUCKING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体処理装置のチャッキング構造 - 特許庁