| 例文 |
substractiveを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
To provide a manufacturing method for an adhesive sheet used for manufacturing a build-up printed wiring board excellent in copper adhesive strength, heat resistance, elastic modulus and reliability by a substractive method and an additive method.例文帳に追加
サブトラクティブ法、アディティブ法にて銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法を提供する。 - 特許庁
To achieve the miniaturization of a lead pattern or a conductive pattern and to successively carry out steps for forming the conductive pattern even when a low-cost and easy substractive method is employed in manufacturing a lead frame or a circuit board.例文帳に追加
リードフレーム又は回路基板を製造する場合において、安価で簡便なサブトラクティブ法を用い、その場合であっても、リードパターン又は導体パターンの微細化を達成すると共に、導体パターンの形成工程を連続して行うことができるようにする。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|