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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
ELECTRONIC COMPONENT ATTRACTING NOZZLE, COMPONENT TRANSFER APPARATUS, IC HANDLER, AND SURFACE MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品吸着ノズル、部品移載装置、ICハンドラーおよび表面実装機 - 特許庁
To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.例文帳に追加
表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
面実装用電子部品およびその製造方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品のはんだ付け装置および方法 - 特許庁
SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN MOLD例文帳に追加
表面実装用電子部品及び樹脂モールド金型 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
表面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
Further, a sintered component whose surface has been compressed is obtained.例文帳に追加
さらに表面を圧縮した焼結部品を得る。 - 特許庁
IMPEDANCE MEASUREMENT DEVICE FOR SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装用電子部品のインピーダンス測定装置 - 特許庁
RESIN BOARD SURFACE COMPONENT, GAME BOARD UNIT, AND GAME MACHINE例文帳に追加
樹脂製盤面部品、遊技盤ユニット、及び遊技機 - 特許庁
SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
表面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加
表面搭載用積層電子部品の製造方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND SURFACE- MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品の実装方法および表面実装機 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
SURFACE TREATMENT SYSTEM, SURFACE TREATMENT PROCESS AND SYSTEM TREATED COMPONENT例文帳に追加
表面処理システム、表面処理方法、及びシステムにより処理される部品 - 特許庁
A cleaning agent is stored in the swollen part 21 of the surface side component 12, the surface side joining surface 31 of the surface side component 12 is heated and pressed at the same time, and the surface side component 12 is joined with the back surface side component 11 to form a blister container 201.例文帳に追加
表面構成部材12の膨出部21に洗浄剤を収容し、表面構成部材12の表面側接合面31を加熱しながらプレスして当該表面構成部材12を裏面構成部材11に接合してブリスター容器201を形成する。 - 特許庁
To provide a surface mounting component mounter, which can mount a bare chip component on a substrate, and to provide the electronic component suction nozzle of the surface mounting component mounter.例文帳に追加
ベアチップ部品を基板上に装着することができる表面実装部品装着機及び表面実装部品装着機の電子部品吸着ノズルを提供する。 - 特許庁
ASSEMBLY METHOD OF COMPONENT, ASSEMBLY METHOD AND APPARATUS OF SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
部品の組立方法、表面実装型電子部品の組立方法と組立装置 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD, MANUFACTURING METHODS OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTOR PIN, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面処理方法、電子部品並びにコネクタピンの製造方法、および電子部品 - 特許庁
When sucking the component, the component suction surface 6 is pushed into the region of the component storage section 23.例文帳に追加
部品吸着時にはこの部品吸着面6を、部品収納部23の領域内に至るまで押し込む。 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁
The first seal component 2 has a bearing surface 6 facing a sealing surface 17 of the component 15 and a contact surface 7 for resting on the other component 16.例文帳に追加
第1の封止コンポーネント2は一方のコンポーネント15の封止表面に面する当接面6と他方のコンポーネント16に当接する接触面7とを有する。 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING POSITION CORRECTING METHOD AND SURFACE MOUNTER例文帳に追加
部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE ELECTONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス - 特許庁
COMPONENT WALL HAVING INTERRUPTED RIBBED HEAT TRANSFER SURFACE例文帳に追加
断続したリブ付きの熱伝達面を有する部品壁 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
表面実装型複合電子部品とその製造方法 - 特許庁
SURFACE TYPE COIL COMPONENT, CHARACTERISTIC ADJUSTING METHOD FOR SURFACE TYPE COIL COMPONENT, ID TAG, AND CHARACTERISTIC ADJUSTING METHOD FOR ID TAG例文帳に追加
面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、IDタグ、及び、IDタグの特性調整方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF BOARD FOR SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型電子部品用基板の製造方法 - 特許庁
COMPONENT RECOGNIZING METHOD AND EQUIPMENT OF SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加
表面実装機の部品認識方法および同装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品及びその実装構造 - 特許庁
METHOD FOR CORRECTING COMPONENT MOUNTING POSITION AND SURFACE MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加
部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY METHOD, SURFACE MOUNTING MACHINE, FEEDER AND TRUCK例文帳に追加
部品供給方法、表面実装機、フィーダ及び台車 - 特許庁
REAR-SURFACE ELECTRODE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS FITTING METHOD例文帳に追加
裏面電極型電子部品およびその取付方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT UNIT AND ACCOMMODATION CASE例文帳に追加
表面実装型電子部品ユニットおよび収容ケース - 特許庁
COMPONENT TRANSFER DEVICE AND SURFACE MOUNTING MACHINE HAVING THE SAME例文帳に追加
部品搬送装置及びこれを有する表面実装機 - 特許庁
WIRING CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD OF SURFACE MOUNTING COMPONENT USING THE SAME, AND SURFACE MOUNTING COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
配線基板およびこれを用いた表面実装部品の実装方法ならびに表面実装部品実装装置 - 特許庁
WIRE-WOUND SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
巻線型面実装電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF CORRECTING COMPONENT MOUNTING POSITION AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品 - 特許庁
FIXING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING COMPONENT AND ITS FIXING METHOD例文帳に追加
面実装部品の取付構造、及びその取付方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT RECOGNITION DEVICE AND SURFACE-MOUNTING MACHINE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加
部品認識装置及びこれを備えた表面実装機 - 特許庁
COMPONENT RECOGNITION DEVICE AND SURFACE-MOUNTING MACHINE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加
部品認識装置及びこれを備えた表面実装機 - 特許庁
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