「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

At least, the surface of this plumbing component is made of acrylic resin.例文帳に追加

少なくとも表面がアクリル樹脂よりなる水回り部品。 - 特許庁

In the exterior component, a boss for mounting is vertically provided on the back surface side of the exterior component, and crimps are provided on the surface of the boss.例文帳に追加

外装部品の裏面側に取付用のボスが立設された外装部品であって、ボスの表面にはシボが設けられている。 - 特許庁

The light source light is made incident on the PBS 2, and the Spolarized component is reflected by a PBS surface 4, and the P-polarized component is transmitted through the surface 4.例文帳に追加

光源光はＰＢＳ２に入射し、ＰＢＳ面４でｓ偏光成分を反射し、ｐ偏光成分を透過する。 - 特許庁

To inhibit seizure of the magnesium alloy on the surface of a component for the injection molding of a magnesium alloy from occurring and also to prevent any wear of the surface of the component from being caused.例文帳に追加

マグネシウム合金の射出成型用部品の表面にマグネシウム合金が焼き付いたり、表面が摩耗する。 - 特許庁

Thereby, a regular image on the surface A including a noise component and a dark-time image on the surface B comprising only a noise component are acquired.例文帳に追加

これにより、ノイズ成分を含むＡ面の本画像とＢ面のノイズ成分のみからなる暗時画像とを取得する。 - 特許庁

The contact component has an arcuate concave surface and an arcuate convex surface, and has a high-friction area arranged on the arcuate concave surface.例文帳に追加

前記密着部品は、弧形凹面及び弧形凸面を備え、弧形凹面上には高摩擦エリアを配置する。 - 特許庁

The top surface of the wafer and the top surface of the component are each at substantially a same height as the top surface of the wafer table assembly.例文帳に追加

ウェハの上面とコンポーネントの上面は各々、ウェハテーブルアセンブリの上面とほぼ同じ高さである。 - 特許庁

A slope for a tangent direction of a sliding surface of a vane structural portion is formed on a sliding surface of a sealing component, an inclined portion for the side surface of a sealing groove is formed on a side surface of the sealing component, and a plate spring housing portion is formed on an attaching surface of the sealing component.例文帳に追加

シール部品の摺動面に、ベーン構造部の摺動面の接線方向に対しての傾斜面と、シール部品の側面に、シール溝部の側面に対しての傾斜面と、シール部品の装着面に、板バネ収容部とを設ける。 - 特許庁

To prevent the occurrence of solder bridge of a printed-wiring board for mounting a surface-mount component such as an SOP component and soldering the surface-mount component with a free soldering method.例文帳に追加

ＳＯＰ部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。 - 特許庁

This method for reconstruction of the inner surface shape (10) of a component (20) contains a stage for aligning the thickness map (30) of the component with outer surface data (40) of the component.例文帳に追加

部品（２０）の内部表面形状（１０）を再構成する方法は、部品の厚さマップ（３０）を部品の外表面データ（４０）と位置合わせする段階を含む。 - 特許庁

When grinding the surface of the metal made bearing component, the surface of the bearing component is ground by using abrasive grains with lower hardness than a matrix of the bearing component.例文帳に追加

金属製軸受部品の表面を研削加工する際に、軸受部品の母材よりも硬さの低い砥粒を使用して軸受部品の表面を研削加工する。 - 特許庁

The predetermined surface of the component body 11 is the surface of the component body 11 that faces the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member.例文帳に追加

なお、部品本体部１１の所定の面とは、部品本体部１１において、回路部品１を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面である。 - 特許庁

Since the surface of the cooling block on the electronic component side is smaller than the surface of the electronic component body, a visual confirmation or probing of the electronic component can be carried out at the time of the inspection.例文帳に追加

冷却ブロックの電子部品側の面は、電子部品の本体の表面より小さく、検査時に電子部品の目視による確認やプロービングを行うことができる。 - 特許庁

The lower surface of the base sheet 5 and the upper surface of the second component 11 are joined together, and the lower surface of the second component 11 and the upper surface of the plane sheet 19 are joined together to complete the shoe 29.例文帳に追加

ベースシート５の下面と第二部品１１の上面とが接合され、第二部品１１の下面とプレーンシート１９の上面とが接合されることにより、靴２９が完成する。 - 特許庁

Expressing a distance between the component-mounting surface 11 and the upper surface of the body part 17 as a, and a distance between the component-mounting surface 11 and the upper surface of the sealing resin 24 as b, a≥b.例文帳に追加

部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 - 特許庁

SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD USABLE FOR SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL DEVICE, AND SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板用表面実装部品取外し装置及び該表面実装部品取外し装置を使用可能なプリント配線基板並びに該プリント配線基板の表面実装部品取外し方法 - 特許庁

To obtain a surface mounted soldered composite component in which solder is prevented from running out and pouring into an inhibition area at the time soldering a conductive layer formed on the lower surface of a 2nd component to an upper conductive surface of a 1st component.例文帳に追加

第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。 - 特許庁

The component part 20 has a first surface 22 demarcating an opening 24 in the component part 20 and a second surface 26 crossed with the first surface 22 of the component part 20 in the corner part 28.例文帳に追加

構成部品（２０）は、構成部品（２０）中に開口（２４）を画定する第１表面（２２）及びコーナ部（２８）で構成部品（２０）の第１表面（２２）と交差する第２表面（２６）を有する。 - 特許庁

To provide a heat sink for a surface mount heat generating component in which fixing of a surface mount component to a circuit board and fixing of a heat sink to the surface mount component can be carried out in a single step.例文帳に追加

回路基板への表面実装部品の取り付けと、表面実装部品へのヒートシンクの取り付けを単一ステップで行うことができる表面実装発熱部品用ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

While the component 10 is moved, first slurry 6 is blown to the component 10 to form a first film 6a on a surface of the component 10.例文帳に追加

部品１０を動かしながら、部品１０に、第１スラリー６を吹き付けて部品１０の表面に第１塗膜６ａを形成する。 - 特許庁

The component 1 for a vacuum film deposition system is provided with a component body 2 and a sprayed coating 3 formed on the surface of the component body 2.例文帳に追加

真空成膜装置用部品１は、部品本体２と、この部品本体２の表面に形成された溶射膜３とを具備する。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

表面実装型電子部品およびそれを用いた電子回路装置 - 特許庁

SURFACE MOUNT COMPONENT DROP PREVENTIVE STRUCTURE AND PREVENTION OF DROPPING THEREOF例文帳に追加

表面実装部品の落下防止構造とその落下防止方法 - 特許庁

PART FOR SURFACE-MOUNTING MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

面実装用モジュール部品及びそれを用いた電子部品装置 - 特許庁

WALL SURFACE WORK METHOD USING CHARCOAL AND BUILDING COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

炭を使用した壁面工法及びそれに使用する建築用材 - 特許庁

A raised part 41 is formed of the surface component 3.例文帳に追加

表面構成要素３によって隆起部４１が形成されている。 - 特許庁

PRE-MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

表面実装型部品の実装前構造及びその実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT HAVING THIN-FILM PATTERN SURFACE OF RESIN例文帳に追加

樹脂の薄膜パターン表面を有する光学部品の製造方法 - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT LAYER STRUCTURE ON GROUP IV SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

ＩＶ族基板表面上での窒化物半導体素子の層構造 - 特許庁

PEELING METHOD FOR COVER TAPE, COMPONENT SUPPLY APPARATUS, AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加

カバーテープの剥離方法、部品供給装置および表面実装機 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING METHOD AND REPAIRING METHOD OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法 - 特許庁

An Sn component exposed on the surface is selectively eliminated.例文帳に追加

表面に露出したＳｎ成分については、選択的に除去する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ILLUMINATION INSTRUMENT例文帳に追加

表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具 - 特許庁

SUCTION STATE INSPECTION DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE AND COMPONENT TESTING DEVICE例文帳に追加

吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 - 特許庁

ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY COMPONENT, AND SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金製部品とその表面処理方法 - 特許庁

TURBINE COMPONENT WITH NEAR-SURFACE COOLING PASSAGE AND PROCESS THEREFOR例文帳に追加

表面近傍冷却通路を備えたタービン部品及びその方法 - 特許庁

A layer of platinum is then deposited onto the cleaned surface of the component.例文帳に追加

次に、部品の清浄処理表面に白金層を堆積する。 - 特許庁

TWO COMPONENT SURFACE-MOUNTING LED STRIP CONNECTOR AND LED ASSEMBLY例文帳に追加

２部品表面実装型ＬＥＤストリップコネクタ及びＬＥＤアセンブリ - 特許庁

Solid is prevented from adhering on the wall surface 4a by adhesion force of oil component by suppressing adhesion of oil component on the idling wall surface zone.例文帳に追加

アイドル壁面領域への油分の付着を抑制し、油分の粘着力で固形物が壁面４ａに付着することを防止する。 - 特許庁

A component mounting region 20 capable of mounting a second component 21 is provided in a surface 39 of the main surface side wiring built-up layer 31.例文帳に追加

主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。 - 特許庁

The component 1 for a vacuum deposition system is provided with a sprayed coating film 3 formed on the surface of a component body 2.例文帳に追加

真空成膜装置用部品１は、部品本体２の表面に形成された溶射膜３を具備する。 - 特許庁

PRINTED-WIRING BOARD AND/OR BACK-SURFACE ELECTRODE TYPE ELECTRICAL COMPONENT AND ELECTRICAL COMPONENT DEVICE PROVIDED WITH PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板並びに裏面電極型電気部品及びプリント配線板を備える電気部品装置 - 特許庁

The game machine includes a game component and a flexible substrate 28 which has the surface mounted with an electric component and is bendable.例文帳に追加

遊技部品と、電子部品が表面に実装される湾曲可能なフレキシブル基板を備えている。 - 特許庁

To increase the mounting density of electronic component by mounting an electronic component, even at a part which is other than the surface of outer layer patterns.例文帳に追加

外層パターンの表面以外の箇所にも電子部品を実装して、部品実装密度を高める。 - 特許庁

The surface mounted contact 10 is composed of the two components which are the pedestal component 20 and elastic component 30.例文帳に追加

表面実装コンタクト１０は台座部品２０と弾性部品３０との２部品で構成されている。 - 特許庁