「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

A flat plane part 32 which back-up supports the electric component while abutting on a rear surface of the flexible substrate is provided inside the game component.例文帳に追加

遊技部品内にフレキシブル基板の裏面に当接して電子部品をバックアップ支持する平面部が設けられている。 - 特許庁

The planarization layer provides a smooth surface for the formation of an electronic component such as a thin film electronic component.例文帳に追加

この平坦化層は、薄膜の電子的コンポーネントなどの電子的コンポーネントを形成するための滑らかな表面を設ける。 - 特許庁

The electronic component 2 is held in the through hole 4 such that the upper surface of the electronic component is located lower than the upper opening.例文帳に追加

該貫通孔４内に、上面が該貫通孔４の上部開口より下位にあるようにして電子部品２を保持する。 - 特許庁

To provide a tool for firing an electronic component with which the release of a gas produced from a binder in firing the electronic component is made smooth, the reaction between the zirconia surface layer and the electronic component can be suppressed, and the electronic component can be efficiently fired since the surface roughness of the zirconia surface layer is maintained at an appropriate level.例文帳に追加

ジルコニア表面層の表面粗さが適度なレベルに維持されているため、電子部品焼成時のバインダーから発生するガスの抜けを良好にし、かつジルコニア表面層と電子部品間の反応を抑制して効率よく電子部品の焼成を実施できる。 - 特許庁

At the surface portion of a circuit board surface mounting the small component 2 out of a large component 1 and the small component 2 arranged contiguously, land patterns 8A and 8B for bonding the small component are formed in correspondence with the opposite ends 2A and 2B of the chip component 2.例文帳に追加

隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。 - 特許庁

Consequently, a left side surface 22a of the plate-like component 22 and a second left side surface 12an of the left plate portion 12 form the left side surface of the white key WK, and a right side surface 23a of the plate-like component 23 forms a right side surface of the white key WK.例文帳に追加

その結果、実質的に、板状部品２２の左側面２２ａと左側板部１２の第２左側面１２ａｎとが、白鍵ＷＫの左側面となる一方、板状部品２３の右側面２３ａが白鍵ＷＫの右側面となる。 - 特許庁

To improve impact resistance of an external electrode of a surface-mounted electronic component.例文帳に追加

表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。 - 特許庁

At this time, a fluorine component is retained on the front surface of the opened pad.例文帳に追加

このとき、開口したパッド部表面にはフッ素成分が残留してしまう。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

弾性表面波装置およびその製造方法とこれを用いた電子部品 - 特許庁

SURFACE TREATMENT MEMBER FOR FUEL CELL COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

燃料電池構成部品用表面処理部材ならびにその製造方法 - 特許庁

The light exit side layer has an optical component portion 54 for forming the light exit surface.例文帳に追加

出光側層は、前記出光面を形成する光学要素部５４を有する。 - 特許庁

The surface mounting type electronic component 2 is mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント配線基板１には、表面実装型の電子部品２が実装される。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF SURFACE-MOUNTING COMPONENT TO PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 - 特許庁

The linear electrode 20 is not exposed to the surface of an electric component 10.例文帳に追加

更に、線状電極２０は、電子部品１０の表面に露出していない。 - 特許庁

PROCESS CHAMBER COMPONENT HAVING INTERNAL SURFACE ON SUBJECTED TO TEXTURE PROCESSING, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

テクスチャー加工された内面を有するプロセスチャンバコンポーネント及び製造方法 - 特許庁

HIGH FREQUENCY MODULE COMPONENT INCLUDING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその製造方法 - 特許庁

The dielectric layer is formed on the upper surface of the heat dissipation component.例文帳に追加

前記誘電体層は、前記放熱部品の上表面に形成されている。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

弾性表面波装置およびその製造方法とこれを用いた電子部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HAVING CONTACT AND SOLDERED TERMINAL AND SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR例文帳に追加

接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING METHOD OF MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF REPAIRING MOUNTED ARTICLE例文帳に追加

実装部品を表面実装する方法、および実装品を修理する方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, PACKAGING METHOD THEREOF AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板 - 特許庁

This integrated coil occupies at least 50% of the entire surface of the component.例文帳に追加

この一体化コイルは、コンポーネントの全表面の少なくとも５０％を占める。 - 特許庁

To prevent soldering failure at a surface mounting component by laser reflow device.例文帳に追加

レーザリフロー装置における表面実装部品の半田付け不良を防止する。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT AND COMPOSITE MODULE USING THE SAME例文帳に追加

弾性表面波装置およびこれを用いた電子部品および複合モジュール - 特許庁

A plug mounted surface of the component is preferably coated with adhesiveness imparting agent.例文帳に追加

該部品のプラグ装着面には密着性付与剤を塗布することが好ましい。 - 特許庁

The temperature of the surface of a component is measured by an imaging device such as an infrared camera.例文帳に追加

赤外線カメラなどの撮像装置で、部品表面の温度を測定する。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE HAVING PROTRUSIONS AND RECESSES ON THE SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板表面に凹凸を有する部品実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

FLUSH SURFACE STRUCTURE OF INSTRUMENT PANEL WITH STORED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

インストルメントパネルと収納部品とのフラッシュサーフェス構造及びその製造方法 - 特許庁

The component of the thigh bone includes a curved condylar surface on a sagittal plane.例文帳に追加

大腿骨構成要素は、矢状面において湾曲した顆表面を含む。 - 特許庁

ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION FOR REINFORCING CONCRETE SURFACE LAYER BY IMPREGNATION例文帳に追加

含浸してコンクリート表層を強化するための一液型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The surface of a component facing the ventilation passage R is provided with an oxidation catalyst C.例文帳に追加

通風路Ｒに臨む構成部品の表面に、酸化触媒Ｃを設ける。 - 特許庁

A cover 30 is fixed by adhesion fixation to the upper surface of the annular frame component 23.例文帳に追加

環状フレーム部材２３の上面にはカバー３０が接着固定される。 - 特許庁

The electronic component set 1 has a first electronic component 2 and a second electronic component 3 mounted on the mounting surface 4c of a support, and the second electronic component 3 is inserted into a first slit 2d formed in the first electronic component 2.例文帳に追加

第１電子部品２及び第２電子部品３が支持体の実装面４ｃに実装されてなる電子部品セット１であって、第１電子部品２に形成された第１スリット２ｄに、第２電子部品３が挿通されている。 - 特許庁

Particles of silicon oxide, which are a major component of chromate, bury recesses on the surface of the steel bar, and smooth the surface.例文帳に追加

クロメートの主要成分の酸化珪素の粒子が棒鋼表面の凹部を埋め、表面を滑らかにする。 - 特許庁

The reflected polarized light component returns to the surface light source, and enters into the optical sheet 15 from the surface light source again.例文帳に追加

反射された偏光成分は、面光源に戻り、再び面光源から光学シート１５に入射する。 - 特許庁

FIXTURE FOR SURFACE TREATMENT FOR SPHERICAL BODY, SURFACE TREATMENT METHOD FOR SPHERICAL BODY AND METHOD FOR PRODUCING SPHERICAL COMPONENT例文帳に追加

球状体の表面処理用治具、球状体の表面処理方法および球状部品の製造方法 - 特許庁

To provide a bearing component capable of improving surface roughness of inner diameter surface of a shaft hole by a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成で、軸孔内径表面粗さを向上させることが可能な、軸受部品を提供する。 - 特許庁

Moreover, a high frequency module component 15 is provided on a bottom surface of the multilayered substrate 10 and no conductor is formed on a side surface thereof.例文帳に追加

また、高周波モジュール部品１５は多層基板１０の底面に設け、側面には導体を形成しない。 - 特許庁

A heat conductive silicone 8 is interposed between the surface 5 of the chassis 2 and the surface 4a of the component 4.例文帳に追加

シャーシ２の取付面５と発熱部品４の接触面４ａとの間に熱伝導シリコン８が介在する。 - 特許庁

A system is provided for plasma treating a plastic component 10 having an exterior surface 12 and an inside surface 14.例文帳に追加

外側表面12及び内側表面14を有するプラスチック部品10をプラズマ処理するための装置が提供される。 - 特許庁

An adhesive material is provided on the exposed surface of the wiring film part on the upper and lower surface sides of the semiconductor component.例文帳に追加

前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面には接着剤が設けられている。 - 特許庁

The terminal holding portion 50 extends from the surface 30 for mounting an electrical component to project from the lower surface 35.例文帳に追加

この端子保持部５０は下面３５から突出するように電気部品装着面３０から延設されている。 - 特許庁

The solvent component is evaporated only at a surface part of the film to form a surface coating (Fig. 12(a)) on the film.例文帳に追加

膜の表面部のみ溶剤成分が蒸発させられて膜に表面皮膜が形成される（図１２（ａ））。 - 特許庁

The component B is exposed on the surface of the fiber in a proportion of ≥15% of the surface area of the fiber.例文帳に追加

さらに、繊維表面において、Ｂ成分が繊維表面積の15％以上の割合で露出している。 - 特許庁

In this case, the cabinet housing 11 transfers the heat of the electronic component 12 mounted on the upper surface side to the side of the lower surface.例文帳に追加

そして、筐体ケース１１は、上面側に載置された電子部品１２の熱を下面側に伝達する。 - 特許庁