「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ADHESIVE SUPPLY APPARATUS例文帳に追加

表面実装電子部品の実装方法および接着剤供給装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING FINE STRUCTURE ON SUBSTRATE SURFACE HAVING PROJECTION AND GLASS COMPONENT例文帳に追加

凸部を有する基板表面の微細構造作製方法およびガラス部品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND ELECTRODE FORMING METHOD OF SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面実装型電子部品の製造方法及びその電極形成方法 - 特許庁

To improve the mounting density on a component mounted surface of an electronic circuit board which has a heat sink adhered to the opposite side from the component mounted surface.例文帳に追加

部品実装面の反対側にヒートシンクが接着される電子回路基板において、その部品実装面における実装密度を向上する。 - 特許庁

SURFACE MODIFYING METHOD, AND APPARATUS FOR ELECTRONIC-COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品パッケージの表面改質方法とその表面の改質装置 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING COIL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

面実装型コイル部品及びその製造方法並びにその実装方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD WITH SURFACE-MOUNTING CIRCUIT COMPONENT, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 - 特許庁

HIGH FREQUENCY MODULE COMPONENT CONTAINING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND ITS AGGREGATE例文帳に追加

表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 - 特許庁

SILICON COMPONENT AND METHOD OF MEASURING AMOUNT OF METAL IMPURITY ON ITS SURFACE例文帳に追加

シリコン製部品およびその表面金属不純物量の測定方法 - 特許庁

BALL SCREW UNIT, ELECTRONIC COMPONENT TRANSFERRING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE, AND IC HANDLER例文帳に追加

ボールねじ装置、電子部品移載装置、表面実装機およびＩＣハンドラー - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFORMING AND WASHING SURFACE OF METAL COMPONENT OR OTHERS例文帳に追加

金属部品等の表面改質および洗浄方法およびその装置 - 特許庁

The electronic component has a projection for positioning the contact surface of the surface-mounting electronic component with a heat dissipation member brought into contact therewith, and a wiring board at a prescribed distance.例文帳に追加

面実装される電子部品の、放熱部材が接触される接触面と、配線基板とを所定の距離に位置させるための突起を有する。 - 特許庁

The clamp is a component to press the recording medium to the medium placing surface.例文帳に追加

クランプ部材は、記録媒体を媒体載置面に向けて押圧する部材である。 - 特許庁

To provide a method of treating a surface of an aluminum component in which surface treatment by the conventional technique is improved, and to provide an aluminum component of this kind.例文帳に追加

アルミニウム構成要素の従来技術の表面処理を改善した表面処理方法及びそのように処理されたアルミニウム構成要素を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic component and a surface-mounting electronic component array for preventing an element body from being cracked easily by relaxing stress to the element body.例文帳に追加

素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイを提供する。 - 特許庁

To provide a blister container capable of preventing air sump between a surface side component and a back surface side component, and a method for manufacturing the blister container.例文帳に追加

表面構成部材と前記裏面構成部材間への空気だまりを防止することができるブリスター容器及びブリスター容器の製造方法を提供する。 - 特許庁

TRANSFER APPARATUS, SURFACE MOUNTING MACHINE, IC HANDLER, AND COMPONENT THICKNESS MEASURING METHOD例文帳に追加

移載装置、表面実装機、ＩＣハンドラー及び部品厚さ測定方法 - 特許庁

To provide a mounting structure of a surface mounting electronic component which makes it possible to reliably fix the surface mounting electronic component to a board and electronically connect it.例文帳に追加

面実装型電子部品の基板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる面実装型電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To obtain a surface treatment method for an electronic component where an electronic component is inexpensively surface-treated with high solder wettability and high reliability using metals including neither lead nor tin.例文帳に追加

鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理された電子部品の表面処理方法を得る。 - 特許庁

The base mandrel surface plate supports the thermoplastic composite component and compacts the thermoplastic composite component to the base mandrel surface plate under a surrounding pressure.例文帳に追加

該ベースマンドレル表面板は、該熱可塑性複合部品を支持し、周囲圧力により該ベースマンドレル表面板に対して該熱可塑性複合部品を圧密化する。 - 特許庁

PLASTIC MATERIAL COMPONENT HAVING METAL FOIL SURFACE AND INJECTION MOLDING METHOD THEREFOR例文帳に追加

金属箔表面を有するプラスチック材コンポネントと、その射出成形方法 - 特許庁

GAGE PIN FOR FORMING POSITION FIXING HOLE FOR BOARD SURFACE COMPONENT OF PACHINKO GAME MACHINE例文帳に追加

パチンコ遊技機における盤面部品の位置固定孔形成用のゲージピン - 特許庁

The shim 90 is mounted between a first surface of the first turbine alignment component 88 and a second surface of a second turbine alignment component 88.例文帳に追加

シム９０は、第１のタービン整列部品８８の第１の表面と、第２のタービン整列部品８８の第２の表面との間に取り付けられる。 - 特許庁

An adhesive layer 5 is formed on the surface of the coil component 4 and molded.例文帳に追加

この線輪部品４の表面に接着剤層５を形成し、成形する。 - 特許庁

The method may additionally comprise adding a silver component to the modified surface.例文帳に追加

本方法は、さらに、改質表面に銀成分を付加することを含む。 - 特許庁

To reduce thermal damage to a surface-mounted component when solder is fused so as to solder or remove the surface-mounted component to or from a printed wiring board.例文帳に追加

表面実装部品をプリント配線基板にハンダ接続乃至取り外すためにハンダを溶融する際、表面実装部品の熱損傷を軽減する。 - 特許庁

PLASMA EXPOSURE COMPONENT AND ITS SURFACE TREATMENT METHOD AS WELL AS PLASMA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

プラズマ露出部品及びその表面処理方法並びにプラズマ処理装置 - 特許庁

To provide an electronic component inspection apparatus which is capable of accurately executing an electrical inspection of an electronic component having electrodes on both of an upper surface and a lower surface thereof, and to provide an electronic component conveying method for use in the electronic component inspection apparatus.例文帳に追加

上面及び下面の両面に電極を有する電子部品の電気的検査を精度よく実行することのできる電子部品検査装置、及び該電子部品検査装置に用いる電子部品搬送方法を提供する。 - 特許庁

The process entails a step of forming a channel in a surface of a surface region of the component 10 so that the channel is open at the surface and fluidically connected to a first cooling passages within the component 10.例文帳に追加

部品１０の表面領域の表面内にチャネルを形成して、チャネルが該表面で開口しかつ該部品１０内の第１の冷却通路に流体連結させるステップを伴う。 - 特許庁

A dielectric film 3 is a sintered film comprising glass component and ceramic component, and is deposited on the surface of the substrate 1, with its surface constituting a deposition surface for a conductor pattern.例文帳に追加

誘電体膜３は、ガラス成分と、セラミック成分とを含む焼結膜であり、基板１の表面上に付着され、表面が導体パターンのための付着面を構成する。 - 特許庁

An elastic slide component 50 of a squeegee 48 abuts onto an upper surface of the printing mask component by using a part of a cylindrical outer peripheral surface as a slide surface 50m and slides on the printing mask component 15 in a direction crossing an axis of itself under that state.例文帳に追加

スキージ48の弾性摺動部材50は、円筒状の外周面の一部を摺動面50ｍとして、印刷マスク部材の上面に当接し、その状態で自身の軸線と交差する向きに印刷マスク部材15上を摺動する。 - 特許庁

A bearing component has a first surface for slidingly engaging the external surface of the first component, and a second surface for engaging at least one of a second component, bone, and cartilage.例文帳に追加

前記ベアリング要素は、前記第１の要素の前記外部表面と摺動自在に係合するための第１の表面と、第２の要素、骨、および軟骨のうちの少なくとも１つと係合するための第２の表面とを有する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type electronic component that can be sucked and held satisfactorily by a suction nozzle for sucking by suction force, even if the surface-mounting type electronic component is particularly compact and light, and to provide a method of manufacturing the surface-mounting type electronic component.例文帳に追加

特に小型で軽量の表面実装型電子部品であっても、吸引力で吸着する吸着ノズルにより良好に吸着保持が可能な表面実装型電子部品と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the surface mounting of a surface-mount magnetic component used as a coil component or a transformer component and, in addition, to reduce the manufacturing man-hours and the manufacturing cost of the component by saving the time and labor required for winding a coil around a magnetic core and to make the component formed in various component shapes.例文帳に追加

コイル部品やトランス部品として用いられる表面実装用磁性部品において、表面実装性を高めた上で、磁気コアへの巻線に要する手間などを省くことによって、製造工数や製造コストを低減すると共に、種々の部品形状に対して容易に対応可能とする。 - 特許庁

To eliminate disorder of a posture of a chip component by reducing surface tension of a surface-mounting substrate produced in a direction which is not parallel to a component mounting axis when a very small chip component is mounted by soldering.例文帳に追加

微小のチップ部品をはんだ付けにより実装する際に、部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させて、チップ部品の姿勢の乱れを解消する。 - 特許庁

On an electronic component attachment surface of the protection plate where the electronic component is provided on the protection plate is provided second liquid repellency increasing means having liquid repellency higher than that of the electronic component attachment surface.例文帳に追加

保護板における該保護板に対して電子部材が設けられた側の電子部材貼付面に、該電子部材貼付面よりも撥液性が高い第二撥液性増大手段が設けられている。 - 特許庁

To obtain a mounting component of an electronic component that avoids flow of water to a mounting surface, without causing rise in the cost.例文帳に追加

コストアップを招くことなく取付面への水の到達を回避することができる、電気部品の取付部品を得る。 - 特許庁

To obtain a light emitting component suitable for a surface light source that is formed as a single component and has large light emitting intensity.例文帳に追加

単一の部品として形成されかつ大きな発光強度を有する面光源として適する発光部品を得る。 - 特許庁

A spot facing centrifugal with a component hole is provided on a component surface, and cream solder is loaded into the spot facing in the case of solder printing.例文帳に追加

部品面に部品孔と同心のザグリを設けておいて、該ザグリにハンダ印刷時にクリームハンダが装入される。 - 特許庁

To reduce the number of processes in mounting a discrete component and a surface mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

To manufacture an electronic component embedded laminate wherein not curling occurs with constant thickness, without damage to an electronic component nor surface.例文帳に追加

厚みが均一でカールせず、しかも電子部品の破損や表面の荒れのない電子部品埋設積層体を製造する。 - 特許庁

A recessed part 5 corresponding to the edge part of the 2nd component 2 is formed on the upper conductive surface 1a of the 1st component 1.例文帳に追加

第１の部品１の上面の導体面１ａには、第２の部品２の縁部に対応して凹部５を設ける。 - 特許庁

To decrease the number of stages of mounting a discrete component and a surface-mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

The lead of the mounting component 30 is inserted from the component surface side of the printed wiring board passing through the reflow process into the through-hole.例文帳に追加

リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。 - 特許庁

At least the friction surface region 16 of the housing component 10 is formed by molding a metal component.例文帳に追加

このハウジングコンポーネント１０が、少なくとも摩擦面領域１６についてメタルコンポーネントの成形によって形成されている。 - 特許庁