「surface mount package」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor chip package of a silicon substrate 1 is subjected to etching machining to form a recessed groove, the semiconductor chip 2 is packaged in the recessed groove in a flip-chip method, a semiconductor chip mount is sealed with a sealing resin 3, and a projection part from the upper surface is polished in the silicon substrate 1 of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

シリコン基板１の半導体チップ実装部分にエッチング加工して凹状の溝を作り、その凹状溝に半導体チップ２をフリップチップ方式により実装し、半導体チップ搭載部を封止樹脂３により封止し、半導体チップ２のシリコン基板１上面からの突出部分を研磨する。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric oscillator, in which an IC chip component is arranged outside a piezoelectric vibrator and they are integrated, capable of realizing a protection structure of the IC component without using an expensive ceramic package and attaining a low profile at the same time, and to provide the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

圧電振動子の外部にチップ化したＩＣ部品を配置して一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、高価なセラミック容器を用いずにＩＣ部品の保護構造を実現することができ、且つ低背化も同時に達成することができる表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子を提供する。 - 特許庁

An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes.例文帳に追加

表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ１の複数の電極端子２とプリント基板３の複数の電極４とを電気的に導通接続するもので、２０μm〜３００μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート５と、この基材シート５中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子１３とを備える。 - 特許庁

In the semiconductor package 1 composed of an insulating substrate 2 of a predetermined shape constituted to mount the semiconductor chip 11 via connecting bumps 12 formed on the semiconductor chip 11, connecting wiring 3 for connected to the bumps 12 is provided on the top surface of the insulating substrate so as to radially extend from the center of the insulating substrate.例文帳に追加

半導体チップ１１に設けた接続用バンプ１２を介して同半導体チップ１１を載設すべく構成した所定形状の絶縁基板２からなる半導体パッケージ１において、絶縁基板上面に、半導体チップの接続用バンプ１２とそれぞれ接続する接続配線３を、絶縁基板の中央部分から放射状に伸延させて設ける。 - 特許庁

The optical module 1 comprises an electro-optical conversion element 14; a semiconductor integrated circuit 12; a lead frame 10 which comes to mount the electro-optical conversion element 14, and the semiconductor integrated circuit 12 in one surface; and a transparent resin package 16 which seals the electro-optical conversion element 14, the semiconductor integrated circuit 12, and the lead frame 10.例文帳に追加

電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。 - 特許庁