「surface mount package」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a sealing epoxy resin having excellent solder heat resistance and not causing crack, peeling, etc., even in application to a surface mount package and its use.例文帳に追加

優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。 - 特許庁

A stem 30 for a semiconductor package comprises an eyelet 31; and a heat sink 32 erected from one surface of the eyelet 31; and a semiconductor laser chip 11 that is mounted to a mount surface 32a of the heat sink 32 perpendicular to one surface of the eyelet 31.例文帳に追加

アイレット３１と、アイレット３１の一面から起立して設けられたヒートシンク３２とを備え、アイレット３１の一面に対して垂直なヒートシンク３２の搭載面３２ａに、半導体レーザチップ１１が搭載されるステム３０である。 - 特許庁

In the mounting structure having a surface mount component 10 having a mounting area in at least one surface of a package 11, and mounted on a printed wiring board 20 as a mounting substrate, at least one of the package 11 and the mounting substrate includes a recess 13 communicating through an outer surface of the package 11, in an area in which the package 11 is opposite to the mounting substrate.例文帳に追加

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 - 特許庁

A surface mount crystal filter consists of a ceramic package 1 that is formed to be a rectangular solid as a whole and whose upper part has an open recessed part, a rectangular crystal vibration plate 2 that is a piezoelectric vibration element contained in the package, and a metallic cover 3 that is joined with the opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。 - 特許庁

To provide a package for a surface acoustic wave filter having three or four input/output wires formed from a mount part to an outer circumference of an insulation substrate that can solve the problem of insufficient isolation among the input/output wires in the conventional package.例文帳に追加

搭載部から絶縁基体の外周にかけて形成された入出力用配線を３本または４本有する弾性表面波フィルタ用パッケージにおいて、入出力用配線間のアイソレーションが十分にとれない。 - 特許庁

A plurality of through holes are formed at the positions corresponding to the pin arrangement of a BGA package on a printed circuit board 2, and a conductive rubber 1 is fixed in each through hole by adhesion or the like to form the socket 10 for the surface mount package.例文帳に追加

プリント基板２の上のＢＧＡパッケージのピン配置に対応する位置に複数のスルーホールを形成し、各スルーホール内に導電ゴム１を接着等により固定して表面実装型パッケージ用ソケット１０を作成する。 - 特許庁

The package is manufactured by superposing a first print layer, an offset preventive layer, and a second print layer sequentially on a first surface of a light-transmitting base material by one printing process to make a mount board, and an article is set held on a second surface of the base material of the mount board.例文帳に追加

光透過性の基材の第１の面に、１回の印刷工程によって第１の印刷層、裏写り防止層および第２の印刷層を連続して重ね刷りすることによって台紙を得、前記基材の第２の面側において、前記台紙に物品を保持してパッケージを製造する。 - 特許庁

The package for a light transmitting/receiving module, concerning one embodiment, includes a stem having a through hole, a metal mount positioned on an upper surface of the stem, signal lines mounted to the metal mount, and a plurality of lead lines which protrudes from the lower surface of the stem and are electrically connected to photo-elements fixed on the metal mount through the through hole.例文帳に追加

本発明の一態様に係る光送受信モジュール用パッケージは、貫通孔を有するステムと、該ステムの上面に位置する金属マウントと、該金属マウントに装着される信号線と、上記ステムの下面に突設され、上記貫通孔を介して上記金属マウントに装着された光素子に電気的に連結される複数のリード線と、を備える。 - 特許庁

To provide a surface mounted piezoelectric device and its package wherein the package is not damaged by a mount work of a small electronic component and the small electronic component can be easily and surely mounted, and to provide a mobile phone and an electronic apparatus utilizing the surface mounted piezoelectric device.例文帳に追加

小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。 - 特許庁

The surface acoustic wave device 42 is arranged such that the conduction part 26 on the other surface 22 of the surface acoustic wave chip 10 is connected electrically and mechanically onto a mount electrode 36 provided on the bottom face of a package base 30 through a conductive bonding material 38 and a lid 40 is bonded to the upper surface of the package base 30.例文帳に追加

弾性表面波デバイス４２は、パッケージベース３０の底面に設けられたマウント電極３６上に、導電性接合材３８を介して前記弾性表面波チップ１０の前記他方の面２２における導通部２６を電気的および機械的に接続し、前記パッケージベース３０の上面にリッド４０を接合した構成である。 - 特許庁

When arranging in parallel the surface acoustic wave elements when the surface acoustic wave elements with different filter characteristics are formed in a package, the distance between the surface acoustic wave elements in the parallel direction is selected smaller than the distance in the vertical direction, so as to allow the surface mount type surface acoustic wave device to employ a conventional package.例文帳に追加

パッケージ内にそれぞれの異なるフィルタ特性を有する弾性表面波素子を形成する際複数個の弾性表面波素子を平行の並べたとき、それらの弾性表面波素子に対して垂直方向の距離よりもそれに平行方向の距離を小さくすることにより、チップ面積を小型化することなく、従来のパッケージを使用することができるようにする。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal oscillator for easily forming adjustment terminals such as terminals for temperature compensation data and crystal resonator characteristic inspection by effectively utilizing outer side faces of a package main body.例文帳に追加

容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

Pressing force is applied to only multiple elastic contact blocks 8, thus the surface mount semiconductor package 1 and the circuit board 3 can be connected simply and rellably by slight pressure.例文帳に追加

複数の弾性コンタクトブロック８のみに押圧力が作用するので、僅かな押圧力で表面実装型半導体パッケージ１と回路基板３とを簡単、かつ確実に接続できる。 - 特許庁

A surface mount crystal vibrator is composed of a ceramic package 1 which is in a rectangular parallelepiped shape on the whole and has a recessed storage part 1a having an opening on the top, a rectangular crystal diaphragm 2 which is a piezoelectric vibrating element put in the package, and a metallic lid which is bonded with the opening part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形状で、上部が開口した凹形の収納部１ａを有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタとからなる。 - 特許庁

A semiconductor device 42 using the surface mount resin-sealed package in LOC has a rectangular chip 24 which has a bonding 26 on a first principal surface, a resin seal 40 with which the chip 24 is sealed, a first lead, and a second lead.例文帳に追加

ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの半導体装置４２は、第１主面にボンディング２６を有する長方形のチップ２４、チップ２４を封止した樹脂封止体４０、第１リード、第２リードを有する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device where the characteristic of SAW components is unchanged and wire bonding can stably be attained even when a package is deformed due to sealing of a metallic cover and surface mount of the components onto a printed circuit board.例文帳に追加

本発明は、金属蓋体の封止やプリント配線基板に表面実装により容器が変形しても、ＳＡＷ素子の特性の変動がなく、ワイヤボンディングを安定して行なうことができる弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein the possibility of occurrence of cracks in a resin package is less even when the whole device is downsized and the surface mount of which to a desired part can properly be implemented.例文帳に追加

全体の小型化を図る場合であっても、樹脂パッケージにクラックが発生する虞れが少なく、かつ所望箇所への面実装も適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, wherein the possibility of the occurrence of cracks in a resin package is less even when the whole device is compact and the surface mount of which to a desired part can properly be implemented.例文帳に追加

全体の小型化を図る場合であっても、樹脂パッケージにクラックが発生する虞れが少なく、かつ所望箇所への面実装も適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric device in which a piezoelectric vibration chip supported in a package in a way of cantilever is stably fixed and supported by using a small consumed amount of a conductive adhesive to realize an excellent resistance to shock.例文帳に追加

表面実装型圧電デバイスにおいて、パッケージ内に片持ち式に保持される圧電振動片を少ない導電性接着剤の使用量で安定に固定保持し、優れた耐衝撃性を実現する。 - 特許庁

To enable surface mount, realize miniaturization and weight reduction, and prevent increase of package resistance and deterioration of heat dissipating property, by collecting electrodes on one side of a semiconductor substrate of a power semiconductor element.例文帳に追加

電力用半導体素子の半導体基板の片面側に電極を集約することにより、面実装を可能とし、小型・軽量化を図り、パッケージ抵抗の増加や放熱性の悪化を防止する。 - 特許庁

Moreover, a recess 11a for accelerating heat radiation of the predetermined depth is formed on the side of a mounting surface of a stage 11 to mount the semiconductor chip of lead frame, and a corner 5 for promoting fillet is formed on the external circumference portion at the lower end surface of the semiconductor package.例文帳に追加

また、リードフレームの半導体チップを搭載するステージ１１の実装面側に所定深さの放熱促進用の窪み１１ａを形成し、さらに半導体パッケージの下端面の外周部にフィレット促進用の隅部５を形成する。 - 特許庁

To provide a surface-mount LED element which can improve the optical extraction efficiency by preventing light transmitted through molding material which is exposed to the outside through the radiation window of a package from being totally internally reflected on the surface of the molding material.例文帳に追加

パッケージの放射窓を介して露出したモールディング材を透過する光がモールディング材の表面から内部全反射されるのを防止して、光抽出効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤ素子を提供する。 - 特許庁

In a surface mount components comprising a face electrode 11 at least on the bottom of the outer face of a package 2, a sandwiched portion 10 is provided on the peripheral edge of the package having the face electrode 11, and an elastic lead terminal (20) is attached, so as to abut against the face electrode 11 and sandwich the sandwiched portion 10.例文帳に追加

パッケージ２外面の少なくとも底面に面電極１１を備えた表面実装用部品において、該面電極１１を含むパッケージの外周縁部に被挟着部１０を設け、該面電極と接しつつ被挟着部を挟む弾性リード端子２０を組み付け固定した。 - 特許庁

When the lens side mount 8 is secured to the lens barrel 20, a seating portion 52 presses the heat transfer member 25 forward and the abutment surface 25a of the heat transfer member 25 adheres substantially entirely to the back 22a of the image sensor package 22.例文帳に追加

レンズ側マウント部８をレンズ鏡筒２０に固定することで、台座部５２が伝熱部材２５を前方に押圧し、伝熱部材２５の当接面２５ａは撮像素子パッケージ２２の背面２２ａのほぼ全面に密着する。 - 特許庁

In the wiring structure of the discrete microwave device where wiring is made between pellets that are provided on a package mount surface and/or chips, desired wiring structure is formed by a metallized pattern in a transparent macromolecular film in advance, and the macromolecular film is positioned by the metallized pattern between the pellets or chips so that the connection terminals have an electric continuity and is fitted on to the package mount surface.例文帳に追加

パッケージ・マウント面に設けたペレットおよび／あるいはチップ間において配線をなすディスクリートマイクロ波装置の配線構造において、予め、メタライズ・パターンにより、所要の配線構造を透明な高分子フィルムに形成し、前記ペレットあるいはチップ間で、前記メタライズ・パターンにより、それらの接続端子間を電気的に導通するように、前記高分子フィルムを位置決めして、前記パッケージ・マウント面に装着したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a surface mount piezoelectric oscillator in which an IC component configuring an oscillation circuit or the like is assembled and integrated with the outside of a package of a piezoelectric resonator, and which can be adjusted by utilizing existing mount terminals without the need for provision of an adjustment terminal exclusively for the adjustment of the piezoelectric resonator especially.例文帳に追加

圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設けることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。 - 特許庁

To provide an insulating light-curable paste which is usable to manufacture the resin insulating layer or the like for a semiconductor, a package substrate, or a surface mount LED, and is excellent in heat resistance and heat releasing; and a cured product of the same.例文帳に追加

半導体やパッケージ基板、表面実装型ＬＥＤの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。 - 特許庁

To prevent the sealing part between an insulation base and a metal cap from being released due to external shock in a package, where the metal cap is sealed to the insulation base in a surface-mount crystal oscillator or the like via low melting point glass.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子等における絶縁性ベースに低融点ガラスを介して金属キャップを封止したパッケージにおいて、絶縁性ベースと金属キャップの封止部が外部衝撃によって剥離するのを防止する。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal filter which facilitates adjustment of various electric characteristics after fixing a crystal diaphragm subjected to electrode formation to a package and also prevents a short circuit between electrodes during electric characteristics adjustment.例文帳に追加

電極形成された水晶振動板をパッケージに固定した後の各種電気的特性の調整を容易にするとともに、調整時に電極間の短絡問題の生じない表面実装型水晶フィルタを提供する。 - 特許庁

In the piezoelectric device where the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric oscillator are incorporated in the package, the feature of the piezoelectric device of a surface mount type is that the piezoelectric oscillator is connected to the package with a conductive adhesive, etc., that the semiconductor integrated circuit is arranged at the upper part of the piezoelectric oscillator and that the semiconductor integrated circuit is connected to the electrode pattern of the package with plural bumps.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

The surface mount light emitting diode comprises a recess 1d having a circular bottom 1b and a conical light reflecting side face 1c and formed on one surface 1a of a package 1 molded in a substantially cubic shape by injection molding or press forming a metal core material of high heat conductive Mg, Al, Cu or the like.例文帳に追加

高熱伝導性のＭｇ系、Ａｌ系、Ｃｕ系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ１の一面１ａには、円形の底面１ｂと円錐形状の側面１ｃとを有する凹部１ｄが形成されている。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device in which various problems in a surface acoustic wave filter configured by mounting at least two filter elements in one package can be solved, and the filter elements is placed without deteriorating the electric characteristic and a mount area is reduced.例文帳に追加

本発明は１つのパッケージ内に少なくとも２つのフィルタを搭載した弾性表面波フィルタにおいて、上記の諸問題を解消することができ、電気特性を劣化させずにフィルタ素子を載置させ、実装面積小さい弾性表面波装置提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device suitable for surface mount without losing the flatness of a bottom side of a package by realizing a structure through which a heating light beam can be transmitted from the outside of the package so as to perform proper frequency adjustment although a lid body made of a strong material is provided.例文帳に追加

丈夫な材料で形成した蓋体を備えながら、パッケージの外部から、加熱用光ビームを透過させることができる構造を実現し、適切な周波数調整を行うことができるとともに、パッケージ底面の平坦度を損なうことがなく、表面実装に適した圧電デバイスを提供すること。 - 特許庁

The package structure of a piezoelectric vibrator includes a package composed of a box-type base part 10 made of an insulating material to mount a tuning fork type quartz vibration piece 12 on the electrode pad 16 of a mounting surface in a cantilever manner at a base end part 12a using a conductive adhesive 17, and a lid part 11 composed of a transparent thin plate.例文帳に追加

圧電振動子のパッケージ構造は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1, a laser driver 2 for driving the laser element and a signal detection part 3 for carrying out photoelectric conversion are fixed onto a common mount surface 60a of a lead frame 6 and stored in a common package 12.例文帳に追加

半導体レーザ素子１と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバ２と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通のパッケージ１６に収容されている。 - 特許庁

In an external electrode 8 provided on a semiconductor device 1 of P-VQFN as one of non-lead surface mounting, a metal plating layer 8b composed of a metal such as copper (Cu) and a solder plating layer 8c composed of a solder are respectively formed on the upper surface and lower surface of an electrode part 8a (on the mount face side and opposite side of a package 7).例文帳に追加

ノンリード表面実装の１つであるＰ−ＶＱＦＮの半導体装置１に設けられた外部電極８には、電極部８ａの上面と下面（パッケージ７の実装面側とその反対面側）に銅（Ｃｕ）などの金属による金属めっき層８ｂ、およびはんだによるはんだめっき層８ｃがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The surface mount light emitting diode comprises a recess 1d having a circular bottom 1b and a conical light reflecting side face 1c and formed on the upper surface 1a of a package 1 molded in a substantially cubic shape by injection molding or press forming a metal core material of high heat conductive Mg, Al, Cu or the like.例文帳に追加

高熱伝導性のＭｇ系、Ａｌ系、Ｃｕ系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ１の上面１ａには、円形の底面１ｂと円錐形状の光反射面１ｃとを有する凹部１ｄが形成されている。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

In the surface mount temperature compensation crystal oscillator wherein the rectangular IC 7 for controlling its oscillator output on the basis of the vibrations of a crystal vibration element 5 is located on a lower side of a rectangular package 1 inside of which the crystal vibration element 5 is contained.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。 - 特許庁

The surface mount temperature compensation crystal oscillator is constituted such that the rectangular IC element 7 for controlling an oscillation output on the basis of the vibration of the crystal vibrating element 5 is located on a lower suface of the rectangular package 1 inside of which the crystal vibrating element 5 is contained.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。 - 特許庁

A light source 1 of the image reader is configured by mounting a surface mount type LED of one package 1p, packaging three LED elements 1r, 1b, 1g emitting light with a plurality of kinds of wavelengths and suitable for reading of a color image, onto a printed circuit board 9.例文帳に追加

画像読取装置では、光源１は、カラー画像読み取りに適した複数種類の発光波長を持つ３個のＬＥＤ素子１ｒ、１ｂ、１ｇが１つのパッケージ１ｐに収納された表面実装型ＬＥＤを、プリント基板９上に搭載して構成される。 - 特許庁

The sensor package 1 includes a sensor element 11, a box-shaped substrate 12 having a bottom surface and four circumferential side faces to mount the sensor element 11 therein, and an integrated circuit chip 13 which processes an electric signal from the sensor element 11 mounted inside the box-shaped substrate 12.例文帳に追加

センサパッケージ１は、センサ素子１１と、センサ素子１１を内部に実装するように底面及び四周側面を備えてなる箱状基板１２と、箱状基板１２内部に実装したセンサ素子１１からの電気信号を処理する集積回路チップ１３と、を備えている。 - 特許庁

To provide a spray range adjusting mount for interior and exterior which is used to spray a liquid on a part of the surface of a structural component constituting the interior and exterior of a car using a spray with a simple structural, a member for package including the same and a method of spraying on the interior and the exterior.例文帳に追加

簡易な構成により噴霧器を用いて車の内外装を構成する構成部品の表面の一部分に液体を噴霧するために用いる内外装用噴霧域調整台紙とそれを含む包装用部材と内外装用噴霧方法とを提供しようとする。 - 特許庁

In the surface mount piezoelectric device consisting of the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric vibrator built in the package, a means supporting the piezoelectric vibrators in parallel adopts an insulating ball itself or an insulating ball to which metallic coating is applied.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、圧電振動子を平行に保持する手段が、絶縁性の球体あるいは絶縁性の球体に金属コーティングを施したものを用いる構造を特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

The surface mount crystal oscillator is configured such that a pair of the legs 6a, 6b are bonded to a lower face of a rectangular package body 1 containing therein a crystal vibrating element 5 and a rectangular IC element 7 for controlling an oscillation output on the basis of vibration of the crystal vibrating element 5 is arranged between a pair of the legs 6a, 6b.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、一対の脚部６ａ、６ｂを接合して、該一対の脚部６ａ、６ｂとの間に水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型水晶発振器である。 - 特許庁