「surface mount package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND TERMINAL BOARD例文帳に追加

表面実装型半導体パッケージ及び端子板 - 特許庁

AIRFOIL SURFACE-MOUNT PACKAGE FOR LIGHT-EMITTING DIODE例文帳に追加

発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD FOR SURFACE MOUNT PACKAGE例文帳に追加

回路基板および表面実装型パッケージ実装方法 - 特許庁

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

表面実装型半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

TAB PACKAGE STRUCTURE MOUNTED WITH SURFACE MOUNT TYPE SEMICONDUCTOR PRODUCT例文帳に追加

表面実装型半導体製品を搭載したタブパッケージ構造 - 特許庁

A surface mount package is provided in which a lead terminal is mounted with a resin exposed on the same surface as a package surface.例文帳に追加

リード端子をパッケージ面と同一面に露出させた樹脂による表面実装型パッケージを対象とする。 - 特許庁

PACKAGE FOR SURFACE MOUNT PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, FREQUENCY ADJUSTMENT METHOD, AND SURFACE MOUNT PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加

表面実装型圧電発振器用パッケージ、周波数調整方法、及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE OF SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

表面実装発光ダイオードのパッケージ構造及び製造方法 - 特許庁

To mount a solid-state image pickup element adopting a surface mount type package onto a printed circuit board with a lens.例文帳に追加

表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。 - 特許庁

To easily mount an area array type surface-mounting package component on a printed wiring board.例文帳に追加

エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。 - 特許庁

To improve the reliability of soldering of a surface-mount LED package onto a motherboard.例文帳に追加

表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させること。 - 特許庁

To prevent a resin seal of a surface mount resin-sealed package from bending in LOC.例文帳に追加

ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁

PACKAGE FOR SURFACE-MOUNT PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND PRODUCTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法 - 特許庁

The package 1 comprises a mount 2a of the light-emitting element 5, and a light reflection surface for surrounding the light-emitting element 5.例文帳に追加

パッケージ１は、発光素子５の搭載部２ａと、発光素子５を囲む光反射面とを有している。 - 特許庁

Furthermore, a mount electrode 16b provided on the other principal surface 20 and a package-side mount electrode 34 provided on the package comprise conductive bonding materials to support the piezoelectric vibrating reed 12 at one point.例文帳に追加

また他方の主面２０に設けたマウント電極１６ｂと、パッケージに設けたパッケージ側マウント電極３４とに導電性接合材を設けて、圧電振動片１２を１点支持している。 - 特許庁

A sub-mount 14 is mounted on a top surface of a lower ceramic layer 3 of the multi-layered ceramic package 2, and an LD 16 is mounted on a top surface of the sub-mount 14.例文帳に追加

積層セラミックパッケージ２の下部セラミック層３の上面にはサブマウント１４が実装され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。 - 特許庁

To provide a package surface-mount electronic device of a long lead having the connection pad of a large area for improving the soldering reliability of the surface-mounted package.例文帳に追加

表面取り付けパッケージのはんだ付け信頼性を改善するために大きな領域の結合パッドを有する長いリードの電子デバイスの表面取り付け用のパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。 - 特許庁

To provide a surface mount package which can be aligned for an electrical test without using a solder ball.例文帳に追加

ハンダボールを用いることなく電気的テストのための位置合わせを可能とする表面実装型パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method which can mount a semiconductor chip in a package without scratching the surface thereof.例文帳に追加

表面に傷が付くことなく、半導体チップをパッケージに実装することができる装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁

To improve a mounting reliability of an airtight sealing type surface-mount component package having a through-hole electrode to a circuit board.例文帳に追加

貫通電極を有する気密封止型表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。 - 特許庁

The Hall element 1 is installed on the surface of a mount substrate 6 and stored in a resin package which can detect a magnetic field.例文帳に追加

ホール素子１は、実装基板６の表面に設置されているとともに、磁界を検出できる樹脂パッケージに収納されている。 - 特許庁

An assembly apparatus 1 for surface mount electronic components attaches a quartz-crystal strip as an electronic component element to an electrode 5 on a package 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。 - 特許庁

The surface mount type crystal vibrator comprises: a crystal diaphragm (piezoelectric diaphragm)1; a package 2 for housing the crystal diaphragm; and a lid 3 for hermitically sealing the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、水晶振動板（圧電振動板）１と当該水晶振動板を収納するパッケージ２と、当該パッケージを気密封止するリッド３とからなる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonance component of a surface mount type that is manufactured at a low cost by dividing a package into a plurality of components so as to simplify the package structure and its electrode structure.例文帳に追加

パッケージを複数の部品に分割することで、パッケージ構造およびその電極構造を簡素化し、安価に製造できる表面実装型の圧電共振部品を提供する。 - 特許庁

A surface mount type crystal oscillation device comprises: a ceramic package 1 having a recessed part having an opened top; a crystal diaphragm 3 being a piezoelectric diaphragm housed in the package; and a lid 2 joined to the opened part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合されるリッド２とからなる。 - 特許庁

A surface mount quartz vibrator consists of a ceramic package 1, having a recessed opening in its upper portion, of a quartz vibrator plate 3 being a piezoelectric vibration plate accommodated in the package, and of a cap 2 joined with the opening in the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合されるキャップ２とからなる。 - 特許庁

A surface mount type quartz oscillator consists of a ceramic package 1 having a recessed part whose upper part is opened, a rectangular quartz oscillation plate 2 accommodated in the package, and a metal lid 3 bonded to an aperture part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。 - 特許庁

To provide a package for a quartz resonator, etc., which has a simple structure of surface-mount packages of electronic component elements and can be made thinner and smaller.例文帳に追加

電子部品素子の表面実装型パッケージの構造が簡単で、薄型・小型化が可能な水晶振動子用等のパッケージを提供する。 - 特許庁

These flat package LEDs are available in surface mount configurations packaged in bulk or on tape and reel in a Gullwing configuration only. 例文帳に追加

これらのフラットパッケージLED(発光ダイオード)は, バルク・パッケージされた表面実装構成か, またはテープとリール上のガルウィング構成かだけで入手できる. - コンピューター用語辞典

The light emitting device 100 is an SMD (surface-mount) type LED and has the sub-mount 20 bonded to a bottom surface of a cavity (a cap-shaped portion) provided to a package 11 using an adhesive (not illustrated), and the GaN-based LED chip 30 is flip-chip mounted on the sub-mount 20.例文帳に追加

発光装置１００は、ＳＭＤ（表面実装）型ＬＥＤであり、パッケージ１１に設けられたキャビティ（カップ状部分）の底面上にサブマウント２０が接着剤（図示せず）を用いて固定されており、そのサブマウント２０上にＧａＮ系ＬＥＤチップ３０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To provide a blister package made of a resin comprising a polyolefin which is easy to process in a recycling process by an easy manufacturing method for a package having both a surface and a rear face of a mount printed.例文帳に追加

台紙の表裏両面に印刷されている包装体の容易な製造方法で、再生工程で処理し易いポリオレフィン製樹脂からなるブリスター包装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a socket for a surface mount package, which can reduce the arrangement space of a conductive member, and be manufactured at a low cost.例文帳に追加

導電性部材の配置スペースを小さくすることができるとともに、低コストで製造することができる表面実装型パッケージ用ソケットを提供する。 - 特許庁

A wire conducting a mount electrode 16b provided on the one principal surface 18 and a pad electrode 36 provided on the package is passed through the through-part 22.例文帳に追加

この貫通部２２には、一方の主面１８に設けたマウント電極１６ｂと、パッケージに設けたパッド電極３６とを導通するワイヤを通している。 - 特許庁

The package 1 comprises a mount 2a of the light-emitting element 5, a light reflection surface for surrounding the light-emitting element 5, an installation section of the light-transmitting member 8, and a heat radiator.例文帳に追加

パッケージ１は、発光素子５の搭載部２ａと、発光素子５を囲む光反射面と、透光性部材８の設置部と、放熱部とを有している。 - 特許庁

A surface mount quartz vibrator consists of a metal package 1, having a recessed part with the opened upper part, a quartz diaphragm 3 which is a piezoelectric diaphragm housed in the package, and a metal cover 2 which is bonded to an aperture provided in the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有する金属パッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合される金属フタ２とからなる。 - 特許庁

A surface-mount crystal vibrator is composed of a ceramic package 1 having a recessed part with an opened upper part, a crystal diaphragm 3, which is a piezoelectric diaphragm to be stored in the relevant package, and a metal lid 2 bonded to the opening part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合される金属フタ２とからなる。 - 特許庁

To reduce the thickness of a package structure of a surface mount light emitting diode and to perform a polyhedral light emission by emitting light through another surface of the coating of the light emitting diode.例文帳に追加

表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の厚さを減らすと共に発光ダイオードを被覆物の異なる表面を透過して発光させて多面発光の目的を達成すること。 - 特許庁

A reflection cup 2a is formed at the center of a circuit board 2 composing a package of a surface mount type LED1, and connection terminals 2d, 2g are arranged on the lower surface.例文帳に追加

表面実装型のＬＥＤ１のパッケージを構成する回路基板２の中央には反射カップ２ａが形成されており、下面には接続端子２ｄ、２ｇが配設されている。 - 特許庁

A support structure is manufactured, which includes: a package substrate 5A; a support substrate 6 fixed to a mount surface 2 of the package substrate 5A; the oscillator 8 supported on the support substrate 6 and corresponding to the prescribed detection axis Z; and adhesive parts 9A and 9B for bonding the support substrate 6 to the mount surface 2.例文帳に追加

パッケージ用基板５Ａ、パッケージ用基板５Ａの実装面２に固定されている支持基板６、支持基板６上に支持されており、所定の検出軸Ｚに対応する振動子８、および支持基板６と実装面２とを接着する接着部９Ａ、９Ｂを備えている支持構造を製造する。 - 特許庁

To provide a package for a surface mount piezoelectric oscillator wherein a lower insulation vessel with an IC component mounted therein is joined with an outer bottom face of an upper insulation vessel for configuring a piezoelectric vibrator wherein extending an IC component mount space on the upper side of the lower insulation vessel can reduce the area size of the package and to provide the surface mount piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電振動子を構成する上部絶縁容器の外底面に、ＩＣ部品を搭載した下部絶縁容器を接合した表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、下部絶縁容器上面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化を可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。 - 特許庁

The optical package includes a projection element 1 which is installed on a mount substrate 2 and powered to emit light, a metal package 3 which is installed on the mount substrate 2 and accommodates the projection element 1 therein, an opening 4 for emitting light emitted by the projection element 1 to the outside, and a coating surface 9 for absorbing the stray light by painting an inner peripheral surface of the metal package 3 in black.例文帳に追加

光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。 - 特許庁

To contrive downsizing of the device and reduction of the manufacture cost, concerning a chip size package and surface mount semiconductor device.例文帳に追加

本発明はチップサイズパッケージ型でかつ表面実装型の半導体装置の製造方法に関し、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁