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「thinning method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > thinning methodに関連した英語例文

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thinning methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 652



例文

FLOWER THINNING AGENT AND FLOWER THINNING METHOD例文帳に追加

摘花剤及び摘花方法 - 特許庁

FRUIT TREE THINNING AGENT AND THINNING METHOD例文帳に追加

果樹の摘花剤及び摘花方法 - 特許庁

THINNING DETECTION METHOD例文帳に追加

減肉検出方法 - 特許庁

WAFER THINNING METHOD AND THINNING DEVICE例文帳に追加

ウエハの薄厚加工方法及び装置 - 特許庁

例文

THINNING DEVICE AND THINNING FORMING METHOD FOR DRILL例文帳に追加

ドリルのシンニング装置及びシンニング形成方法 - 特許庁


例文

METHOD OF THINNING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE THINNING DEVICE例文帳に追加

基板の薄厚化方法および基板薄厚化装置 - 特許庁

METHOD OF THINNING WAFER AND APPARATUS FOR THINNING WAFER例文帳に追加

ウエハの薄厚化方法、及びウエハの薄厚化装置 - 特許庁

CORROSION THINNING TESTING DEVICE AND CORROSION THINNING TEST METHOD例文帳に追加

腐食減肉試験装置及び腐食減肉試験方法 - 特許庁

DATA THINNING PROCESSING METHOD, AND DATA THINNING PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加

データ間引き処理方法およびデータ間引き処理回路 - 特許庁

例文

THINNING METHOD OF MEASUREMENT DATA例文帳に追加

測定データの間引き処理方法 - 特許庁

例文

SUBSTRATE THINNING METHOD, LAMINATING SYSTEM, AND THINNING SYSTEM例文帳に追加

基板の薄板化方法、貼り合わせシステムおよび薄板化システム - 特許庁

METHOD FOR THINNING OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハを薄くする方法 - 特許庁

THINNING TREATMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの薄化処理方法 - 特許庁

METHOD OF THINNING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの薄型加工方法 - 特許庁

FREQUENCY THINNING DEVICE, FREQUENCY THINNING METHOD AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁

FREQUENCY THINNING DEVICE, FREQUENCY THINNING METHOD, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁

THINNING CONTROL METHOD OF COMBUSTION BURNER例文帳に追加

燃焼バーナーの間引き制御方法 - 特許庁

THINNING PROCESSING METHOD AND ITS CIRCUIT例文帳に追加

間引き処理方法およびその回路 - 特許庁

THINNING METHOD FOR CRYSTAL COMPOSITE PLATE例文帳に追加

水晶複合板の薄板化方法 - 特許庁

THINNING METHOD OF DRY FILM RESIST例文帳に追加

ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁

FILM-THINNING TREATMENT METHOD OF DRY FILM RESIST AND FILM-THINNING TREATMENT DEVICE例文帳に追加

ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法及び薄膜化処理装置 - 特許庁

BONDING METHOD, THINNING METHOD AND SEPARATION METHOD OF WAFER例文帳に追加

ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法 - 特許庁

THINNING PROCESSING METHOD OF DRY FILM RESISTS例文帳に追加

ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁

ELEMENT-THINNING METHOD FOR ACTIVE PHASED ARRAY ANTENNA例文帳に追加

アクティブフェーズドアレイアンテナの素子間引き法 - 特許庁

CORROSION THINNING PREVENTION METHOD OF CARBON STEEL例文帳に追加

炭素鋼の腐食減肉防止方法 - 特許庁

THINNING TREATMENT METHOD OF DRY FILM RESIST例文帳に追加

ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁

PIXEL THINNING DISPLAY METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

画素間引き表示方法及びその装置 - 特許庁

METHOD OF THINNING WAFER, AND SUPPORT PLATE例文帳に追加

ウエハを薄くする方法及びサポートプレート - 特許庁

COMBING BLADE FOR THINNING SCISSORS AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加

梳き鋏用櫛刃およびその製造方法 - 特許庁

COMB BLADE FOR THINNING SCISSORS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

梳き鋏用櫛刃およびその製造方法 - 特許庁

PROTECTION METHOD AND WAFER THINNING METHOD OF WAFER CIRCUIT SIDE例文帳に追加

ウエハ回路面の保護方法及びウエハ薄化方法 - 特許庁

METHOD OF THINNING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

基板の薄板化方法及び回路素子の製造方法 - 特許庁

COMB BLADE FOR THINNING SCISSORS AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

梳き鋏用櫛刃およびその製造方法 - 特許庁

THINNING PROCESSING METHOD FOR DATA AND DATA PROCESSOR例文帳に追加

デ—タの間引き処理方法及びデ—タ処理装置 - 特許庁

FILM-THINNING PROCESSING METHOD OF PHOTO-CROSSLINKABLE RESIN LAYER例文帳に追加

光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法 - 特許庁

ELEMENT THINNING METHOD OF ARRAY ANTENNA AND STORAGE MEDIUM RECORDING ELEMENT THINNING PROGRAM OF ARRAY ANTENNA例文帳に追加

アレーアンテナの素子間引き方法及びアレーアンテナの素子間引きプログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

RECYCLING METHOD OF HOLDING SUBSTRATE FOR THINNING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハ薄葉化用保持基板の再生法 - 特許庁

LNG VAPORIZER PANEL AND METHOD FOR PREVENTING ITS THINNING例文帳に追加

LNG気化器パネルおよびその減肉防止方法 - 特許庁

TIMING RECOVERY CIRCUIT AND METHOD OF FORMING THINNING CLOCK例文帳に追加

タイミングリカバリ回路及び間引きクロック生成方法 - 特許庁

SUPPORT PLATE, METHOD FOR STRIPPING WAFER, AND METHOD FOR THINNING WAFER例文帳に追加

サポートプレート、ウエハを剥離する方法、及びウエハを薄くする方法 - 特許庁

METHOD OF TRANSFERRING DEVICES, METHOD OF THINNING OUT DEVICES AND DEVICE TRANSFERRING APPARATUS例文帳に追加

素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND THINNING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体基板、及び半導体基板の薄型加工方法 - 特許庁

PIPE THINNING PREDICTION DEVICE AND METHOD例文帳に追加

配管減肉予測装置及び配管減肉予測方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER THINNING METHOD AND BONDED WAFER MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハの薄厚化方法および貼り合せウェーハの製造方法 - 特許庁

FILM THICKNESS CONTROL METHOD IN FILM THINNING AND SYSTEM FOR EXECUTING THE METHOD例文帳に追加

薄膜加工における膜厚制御方法とそれを実行するシステム - 特許庁

METHOD FOR TREATING LUMBER FROM THINNING AND PRUNED BRANCH, AND TREATING SYSTEM例文帳に追加

間伐材や剪定枝の処理方法及び処理システム - 特許庁

DAMAGE DIAGNOSIS METHOD OF GIGA-DOMAIN BY LAMINATED OXIDATION THINNING例文帳に追加

積層酸化減肉によるギガ領域の損傷診断法 - 特許庁

IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION DEVICE, IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION METHOD, IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM FOR RECORDING THE IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION PROGRAM例文帳に追加

画像データ間引き・補間装置、画像データ間引き・補間方法、画像データ間引き・補間プログラム、および画像データ間引き・補間プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR THINNING OUT FREQUENCY AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁

例文

DIGITAL IMAGE READER AND THINNING PROCESSING METHOD FOR READ DATA例文帳に追加

デジタル画像読取り装置及び読取りデータの間引き処理方法 - 特許庁




  
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