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thinning methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 652件
DATA THINNING PROCESSING METHOD, AND DATA THINNING PROCESSING CIRCUIT例文帳に追加
データ間引き処理方法およびデータ間引き処理回路 - 特許庁
THINNING METHOD OF MEASUREMENT DATA例文帳に追加
測定データの間引き処理方法 - 特許庁
SUBSTRATE THINNING METHOD, LAMINATING SYSTEM, AND THINNING SYSTEM例文帳に追加
基板の薄板化方法、貼り合わせシステムおよび薄板化システム - 特許庁
METHOD FOR THINNING OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハを薄くする方法 - 特許庁
THINNING TREATMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハの薄化処理方法 - 特許庁
METHOD OF THINNING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハの薄型加工方法 - 特許庁
FREQUENCY THINNING DEVICE, FREQUENCY THINNING METHOD AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁
FREQUENCY THINNING DEVICE, FREQUENCY THINNING METHOD, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁
THINNING CONTROL METHOD OF COMBUSTION BURNER例文帳に追加
燃焼バーナーの間引き制御方法 - 特許庁
THINNING PROCESSING METHOD AND ITS CIRCUIT例文帳に追加
間引き処理方法およびその回路 - 特許庁
THINNING METHOD OF DRY FILM RESIST例文帳に追加
ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁
FILM-THINNING TREATMENT METHOD OF DRY FILM RESIST AND FILM-THINNING TREATMENT DEVICE例文帳に追加
ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法及び薄膜化処理装置 - 特許庁
BONDING METHOD, THINNING METHOD AND SEPARATION METHOD OF WAFER例文帳に追加
ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法 - 特許庁
THINNING PROCESSING METHOD OF DRY FILM RESISTS例文帳に追加
ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁
ELEMENT-THINNING METHOD FOR ACTIVE PHASED ARRAY ANTENNA例文帳に追加
アクティブフェーズドアレイアンテナの素子間引き法 - 特許庁
CORROSION THINNING PREVENTION METHOD OF CARBON STEEL例文帳に追加
炭素鋼の腐食減肉防止方法 - 特許庁
THINNING TREATMENT METHOD OF DRY FILM RESIST例文帳に追加
ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - 特許庁
METHOD OF THINNING WAFER, AND SUPPORT PLATE例文帳に追加
ウエハを薄くする方法及びサポートプレート - 特許庁
COMB BLADE FOR THINNING SCISSORS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
梳き鋏用櫛刃およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF THINNING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加
基板の薄板化方法及び回路素子の製造方法 - 特許庁
THINNING PROCESSING METHOD FOR DATA AND DATA PROCESSOR例文帳に追加
デ—タの間引き処理方法及びデ—タ処理装置 - 特許庁
FILM-THINNING PROCESSING METHOD OF PHOTO-CROSSLINKABLE RESIN LAYER例文帳に追加
光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法 - 特許庁
ELEMENT THINNING METHOD OF ARRAY ANTENNA AND STORAGE MEDIUM RECORDING ELEMENT THINNING PROGRAM OF ARRAY ANTENNA例文帳に追加
アレーアンテナの素子間引き方法及びアレーアンテナの素子間引きプログラムを記録した記録媒体 - 特許庁
RECYCLING METHOD OF HOLDING SUBSTRATE FOR THINNING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェーハ薄葉化用保持基板の再生法 - 特許庁
LNG VAPORIZER PANEL AND METHOD FOR PREVENTING ITS THINNING例文帳に追加
LNG気化器パネルおよびその減肉防止方法 - 特許庁
SUPPORT PLATE, METHOD FOR STRIPPING WAFER, AND METHOD FOR THINNING WAFER例文帳に追加
サポートプレート、ウエハを剥離する方法、及びウエハを薄くする方法 - 特許庁
METHOD OF TRANSFERRING DEVICES, METHOD OF THINNING OUT DEVICES AND DEVICE TRANSFERRING APPARATUS例文帳に追加
素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND THINNING METHOD THEREFOR例文帳に追加
半導体基板、及び半導体基板の薄型加工方法 - 特許庁
PIPE THINNING PREDICTION DEVICE AND METHOD例文帳に追加
配管減肉予測装置及び配管減肉予測方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER THINNING METHOD AND BONDED WAFER MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体ウェーハの薄厚化方法および貼り合せウェーハの製造方法 - 特許庁
FILM THICKNESS CONTROL METHOD IN FILM THINNING AND SYSTEM FOR EXECUTING THE METHOD例文帳に追加
薄膜加工における膜厚制御方法とそれを実行するシステム - 特許庁
METHOD FOR TREATING LUMBER FROM THINNING AND PRUNED BRANCH, AND TREATING SYSTEM例文帳に追加
間伐材や剪定枝の処理方法及び処理システム - 特許庁
DAMAGE DIAGNOSIS METHOD OF GIGA-DOMAIN BY LAMINATED OXIDATION THINNING例文帳に追加
積層酸化減肉によるギガ領域の損傷診断法 - 特許庁
IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION DEVICE, IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION METHOD, IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM FOR RECORDING THE IMAGE DATA THINNING OUT/INTERPOLATION PROGRAM例文帳に追加
画像データ間引き・補間装置、画像データ間引き・補間方法、画像データ間引き・補間プログラム、および画像データ間引き・補間プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR THINNING OUT FREQUENCY AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
周波数間引き装置、周波数間引き方法及び記録媒体 - 特許庁
DIGITAL IMAGE READER AND THINNING PROCESSING METHOD FOR READ DATA例文帳に追加
デジタル画像読取り装置及び読取りデータの間引き処理方法 - 特許庁
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