「thinning method」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide: a method for producing a magnetic powder, by which the residual loss is low, the reduction of magnetic permeability is inhibited or the magnetic permeability can be enhanced by making the size of magnetic particles small and thinning each particle; a method for producing a magnetic sheet; and a method for producing an antenna module.例文帳に追加

磁性粒子のサイズを小さくし、薄型化を達成して、低損失であって、透磁率を低減させることのない、または透磁率を向上させることができる磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a permanent magnet film which can efficiently and inexpensively be obtained and has film thickness desired for thinning in the future and a high magnetic characteristic, and to provide a manufacturing method of the film.例文帳に追加

本発明は、効率的かつ低コストで得られ、将来薄型化に望まれる膜厚でかつ高い磁気特性を有する永久磁石膜およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a separator for a coin battery using the melt-blow nonwoven fabric of a polyphenylene sulfide resin for sufficiently coping with the thinning of a film of the separator and superior in heat resistance and contraction resistance, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セパレータの薄膜化に十分対応できる上に、耐熱性及び耐収縮性に優れた、ポリフェニレンスルフィド樹脂のメルトブロー不織布を用いたコイン電池用セパレータ及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of forming optical waveguide reducing the tact time and cost for forming a three-layer structure, thinning the circuit and improving the versatility without requiring complicated processing.例文帳に追加

三層構造を形成するためのタクトタイムおよびコストを低減し、回路の薄型化を可能としつつ、煩雑な処理を必要とせずに汎用性を高めた光導波路の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a signal processing unit that applies thinning processing to a pixel, with a simple configuration for suppressing production of false colors and to conduct signal processing corresponding to reproduction of dynamic images and to provide its signal processing method.例文帳に追加

簡単な構成で画素の間引き処理を行い、偽色の発生を抑え、かつ動画再生に対応した信号処理ができる信号処理装置およびその信号処理方法の提供。 - 特許庁

To suppress drop in conductivity caused by fine granulation of graphite and enhance mechanical strength of a fuel cell separator by utilizing a sheet molding method for thinning and lightening the fuel cell.例文帳に追加

燃料電池セパレータの薄型化、軽量化のためのシート成形法の特徴を生かし、黒鉛の細粒化による燃料電池セパレータの導電性の低下を抑え、機械的強度を良好なものとする。 - 特許庁

Namely, the thinning of the capacitor (dielectric stacked body) which has been difficult by a production method using a green sheet can be realized by depositing the electrode films 50A, 50C and dielectric film 50B by sputtering.例文帳に追加

つまり、グリーンシートを用いた製法では困難であったコンデンサ（誘電積層体）の薄型化は、スパッタリングによって電極膜５０Ａ，５０Ｃ及び誘電体膜５０Ｂを成膜することで実現される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device suppressing a reduction in yield of the semiconductor device in the thinning step and the dividing step of the semiconductor device and having wiring layers on both surfaces of a substrate.例文帳に追加

半導体デバイスの薄型化工程および分割工程における半導体デバイスの歩留まり低下を抑制し、基板両面に配線層を有する半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multipurpose anisotropy particle arrangement and manufacturing method thereof, with thinning, weight reduction and shortening achieved, and capable of coupling two electrodes with fine pitches by repetitive crimping.例文帳に追加

微細ピッチを有する２つの電極を繰り返し圧着して連結することができる、軽薄短小化を実現した多目的の非等方性粒子配列体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a refrigerating cycle device achieved in weight reduction by thinning the thickness of a hollow component provided in a refrigerating cycle, and can reduce cost.例文帳に追加

冷凍サイクルに設けられた中空状部品の肉厚を薄くして軽量化を達成し、ひいてはコストダウンを図ることのできる中空状部品を有する冷凍サイクル装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A silicon oxide film 10 (upper layer) is thickly laminated on the silicon oxide film 9 as a lower layer, correspondingly to the thinning of the silicon oxide film 9, by an HDP-CVD method in which compressive stress is relatively high.例文帳に追加

シリコン酸化膜９が薄くなった分、圧縮応力の比較的高いＨＤＰ−ＣＶＤ法によるシリコン酸化膜１０（上層）が、下層のシリコン酸化膜９の上により厚く積層されている。 - 特許庁

To provide a method for thinning a substrate of an EL device, whereby the substrate can be easily thinned without deteriorating operability during manufacture and exerting a bad influence on an EL element part.例文帳に追加

製造時の操作性を低下させず且つＥＬ素子部に悪影響を及ぼすことなく基板を容易に薄くすることができるＥＬ装置の基板の薄型化方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an image processing method which improves processing speed and has little possibility of malfunction when displaying an image on a display panel by thinning image information included in an input image signal.例文帳に追加

入力される画像信号に含まれている画像情報を間引いて表示パネルに画像を表示する際に、処理速度を向上させると共に誤動作の危険も少ない画像処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor in which high capacity and high insulation can be acquired even when dielectric powder of particulate is used, for thinning and multi-laminating a dielectric layer, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

誘電体層の薄層化および多積層化を図るために微粒子の誘電体粉末を用いても高容量かつ高絶縁性の得られる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a photomask that is free of generation of black defects or white defects, without causing thickening or thinning of a predetermined pattern, even if foreign matters are deposited on the photomask, and to provide an exposure method that uses the mask.例文帳に追加

フォトマスクに異物が付着していても、所定のパターンに太り、細りを引き起こすことなく、黒欠陥或いは白欠陥を発生させないフォトマスク、それを用いた露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which such a part of a silicon based semiconductor substrate as becomes unnecessary by thinning can be collected easily.例文帳に追加

本発明は、シリコン系半導体基板のうち、シリコン系半導体基板の薄板化により不要となる部分を容易に回収することのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a new package structure and its method for manufacturing which simultaneously satisfies both thinning and high reliability of package in an electronic component package composed by forming and sealing a hollow portion on a function element.例文帳に追加

機能素子上に中空部分を形成して封止してなる電子部品パッケージにおいて、パッケージの薄型化と高信頼化を両立した、新規なパッケージ構造および製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a nozzle substrate or the like which enables accuracy improvements of a plate thickness and a nozzle length by forming the nozzle substrate by film formation instead of forming by plate-thinning working such as grinding.例文帳に追加

ノズル基板を研削等の薄板化加工で形成するのではなく、成膜によって形成することで、板厚・ノズル長さの精度向上が可能なノズル基板の製造方法等を提供する。 - 特許庁

Particularly, in a case where the electrode is formed by being patterned by a screen printing method, the defects of breaking or thinning are reduced, and the electrode having the lead part having the edge having satisfactory linearity can be provided.例文帳に追加

特に、電極をスクリーン印刷法でパターニングして形成する場合には、断線や細りなどの欠陥が減少するとともに、エッジの直線性の良好なリード部を有する電極を得ることができる。 - 特許庁

To provide a ferrite magnet element capable of suppressing deterioration of insertion loss by thinning a thickness of a damaged layer as much as possible, and to provide an irreversible circuit element and a manufacturing method of the ferrite magnet element.例文帳に追加

加工変質層の層厚を極力薄くして挿入損失の劣化を抑制することのできるフェライト・磁石素子、非可逆回路素子及びフェライト・磁石素子の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a pneumatic tire sufficiently providing a crack prevention effect by a facial rubber layer without causing partial thinning of the facial rubber layer by vulcanizing molding.例文帳に追加

加硫成形によって表面ゴム層の厚さが部分的に薄くなることがなく、表面ゴム層によるクラック防止効果を十分に得ることのできる空気入りタイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an all-solid battery enabling thinning and enlargement of a lithium-ion battery that is needed for providing a lithium-ion battery with improved performance and increased capacity and capable of preventing short-cut between both electrode material layers.例文帳に追加

リチウムイオン電池の高性能化／高容量化に必要な薄膜化／大型化を実現し得るとともに、両電極材層同士の短絡を防止し得る全固体電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a substrate capable of dealing with requirements of miniaturization and thinning of a semiconductor package and of enough securing flatness of the mounting surface of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体パッケージの小型、薄型化の要求に対応することが可能であると共に、半導体素子の搭載面の平坦性を充分に確保することができる基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film dyeing method eliminating a problem such as inter mediate thinning, intermediate thickening or ending in a film and treating the film for a short time without using wasteful energy.例文帳に追加

フイルム面を染色する方法であって、フイルムに中希、中濃、エンディング等の問題をなくし、又無駄なエネルギーを使うことなく、短時間で処理することが出来るフイルムの染色方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for processing a non-through hole of a printed wiring board capable of stably processing a fine non-through hole with high reliability without adding a step of previously thinning a raw material copper foil.例文帳に追加

素材銅箔を予め薄層化する工程を追加することなく、微細で、且つ信頼性の高い非貫通孔を安定して加工できるプリント配線板の非貫通孔加工方法の提供。 - 特許庁

To provide a method and device for lining a lateral pipe, by which the carrying-in of a device into a sewage main pipe is eliminated and thinning by the inversion of a lining hose can be prevented and which can be executed from a ground.例文帳に追加

下水道本管内への装置の持ち込みを削除し、ライニングホースの反転による薄肉化が防止できて、地上から施工のできる取付管ライニング工法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an FRP to shorten the molding time, simplify the system such as a molding die, achieve the thinning down of a molded product wall thickness, and reduce material costs and molding/processing costs, and provide the molded product.例文帳に追加

成形時間の短縮、成形型などのシステムの軽便化、成形品肉厚の簿肉化、資材コスト、成形加工コストの削減を可能とする、ＦＲＰの製造方法及び成形体を提供する。 - 特許庁

To save a use amount of toner or ink by a method wherein a function of a resource saving mode for saving a use amount of toner or the like is provided and a thinning operation for reducing the number of pixels in a width of an image to be printed.例文帳に追加

トナー等の使用量を節約する省資源モード機能を設け、印刷すべき画像巾の黒画素を減らす間引き処理を行うことにより、トナーやインクの使用量を節約する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device capable of avoiding the generation of a nonconformity with the thinning of a semiconductor chip and capable of manufacturing the semiconductor device having excellent device characteristics with a high yield.例文帳に追加

半導体チップの薄型化に伴う不具合の発生を回避でき、デバイス特性が良好な半導体装置を高い歩留りで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and its manufacturing method, which has a functional device containing a vibrator etc., fitted on a functional face, makes hermetic seal of the functional device possible, and is capable of coping with miniaturization and thinning.例文帳に追加

機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and a manufacturing method thereof such that a process margin can be secured by preventing a thinning-out phenomenon of a reflective film in a photo process for controller gate formation.例文帳に追加

コントローラゲート形成のためのフォト工程において、反射膜の間引き現象を防止して、工程マージンを確保できる半導体素子及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method and device by which a chip-like semiconductor device can be transferred appropriately in the thinning process.例文帳に追加

本発明は、チップ状半導体装置の薄型加工の際に、チップ状半導体装置を適切に移載することが可能なチップ状半導体装置の移載方法及び移載装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for three-dimensional mounting and a manufacturing method therefor which allow thinning of the semiconductor, and to improve the precision of an interconnect line formed through a sealing resin.例文帳に追加

本発明は三次元実装される半導体パッケージ及びその製造方法に関し、薄型化を図れると共に封止樹脂内を貫通して形成される配線の精度向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide an electrode-polyelectrolyte film complex for an electronic component with excellent high-ion conductivity and workability, and its manufacturing method with facilitated thinning, and excellent productivity and yield ratio.例文帳に追加

高イオン伝導性に優れ、作業性の良好な電子部品用電極−高分子電解質膜複合体、及び薄膜化が容易で、生産性、歩留まりが極めて良好なその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the structure and method for mounting a semiconductor element and a liquid crystal display device capable of lessening the mounting area of a circuit board mounting the semiconductor element and contriving thinning.例文帳に追加

半導体素子を搭載した回路基板の実装面積を小さくするとともに薄型化を図ることができる半導体素子の実装構造、その実装方法及び液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a peeling method in the thinning process of a wafer which can peel in a short period of time the wafer adhered with an adhesive layer and a support plate having a through-hole.例文帳に追加

ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a bonded silicon wafer includes a thinning step of thinning one wafer to 0.1 μm or higher and 20 μm or lower after adhesion and an internal oxygen sucking step of removing a junction interface oxide by sucking oxygen from the vicinity of the junction interface by accelerating thickening a surface oxide film via heat treatment in a mixed atmosphere of chlorine and oxygen.例文帳に追加

接着後に一方のウェーハを０．１μｍ以上２０μｍ以下に薄厚化する薄厚化工程と、 塩素・酸素混合雰囲気で熱処理することで、表面酸化膜の増厚を促進することにより接合界面付近からの酸素を吸い上げて接合界面酸化物を除去する内部酸素吸い上げ工程と、を有してなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that reduces the required time for the entire manufacturing process, prevents damages generated by the packaging due to the thinning of a semiconductor chip, can easily cope with miniaturization and thinning of the device in the packaging of the semiconductor chip, and can reduce the manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

全体の製造工程の必要時間を短縮するとともに、半導体チップの薄型化によりその実装までに発生していた破損を防止し、かつ半導体チップのパッケージングにおいて装置の小型化および薄型化に容易に適応させることができ、製造コストを低減することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method, in which the thinning and working operation of a sample is executed by using a focused ion beam apparatus and to provide a method, in which the working operation can be performed in a short time irrespective of the sagging of its beam, in operation at a low acceleration voltage.例文帳に追加

本発明の課題は、集束イオンビーム装置を用いた試料の薄片化加工を実行する方法であって、低加速電圧下での作業においてそのビームダレにもかかわらず短時間で加工を行うことができる方法を提示することにある。 - 特許庁

To provide an interior-exterior finish wall having superior sound insulating performance to a general direct sticking construction method wall using a gypsum board without impairing advantages capable of simplifying construction of an interior-exterior finish board direct sticking construction method, and of thinning a finishing dimension.例文帳に追加

内外装ボード直貼り工法の施工の簡便さや仕上げ寸法を薄くできるという利点を損なうことなく、かつ石膏ボードを用いた一般的な直貼り工法壁に比して良好な遮音性能を有する内外装壁を提供すること。 - 特許庁

To provide a method capable of performing film thickness control set by FIB processing without a processing recipe for film thinning, and performing simply fine processing of a TEM sample or the like by a skill in some degree, and a system for executing the method.例文帳に追加

本発明の課題は、薄膜加工の加工レシピなしでも、ＦＩＢ加工で設定した膜厚制御を行い、有る程度のスキルがあれば、簡単にＴＥＭ試料などの微細加工を行うことが出来る方法と、それを実行するシステムを提示することにある。 - 特許庁

To provide an apparatus including an electronic circuit element that is superior in thinning and high reliability of connection and a method of manufacturing the same, to provide a wiring base material for connection of the electronic circuit element, and to provide a wiring board with the apparatus including the electronic circuit element and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄型化および高接続信頼性に優れる電子回路素子を含む装置及びその製造法、電子回路素子接続用配線基材並びに電子回路素子を含む装置を搭載する配線板及びその製造法を提供する。 - 特許庁

The method for thinning, dissolving and splitting a fabric composed of a polyamide fiber and a polyester fiber or a fabric composed of a splittable conjugate fiber composed of a polyamide fiber and a polyester fiber by using an alkaline aqueous solution under a high pressure and the fabric produced by the production method are provided.例文帳に追加

ポリアミド系繊維とポリエステル系繊維からなる布帛またはポリアミド系繊維とポリエステル系繊維からなる剥離型複合繊維からなる布帛をアルカリ水溶液を使って高圧下で減量、溶出、割繊する方法およびその布帛に関する。 - 特許庁

When the process load of a specific process increases, the process load is lightened by thinning out data by a prescribed method according to the process by the first, second, and third selection parts 104, 108, and 111.例文帳に追加

そして、特定の処理の処理負荷が増大したときは、第１、第２乃至第３データ選択部１０４、１０８および１１１により、その処理に応じて予め定めた手法でデータを間引いて処理負荷を軽減させる。 - 特許庁

To provide a fixed color imaging device capable of imparting stable adhesiveness to a pigment layer even when thinning a color filter in the imaging device having the color filter comprising the pigment layer, and to provide a manufacturing method of the color imaging device.例文帳に追加

色素層から成るカラーフィルタを有する撮像デバイスについて、カラーフィルタを薄型化したとしても色素層に安定した密着性を与えるカラー固定撮像デバイス及びその製造方法の提供。 - 特許庁