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thinning methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 652件
METHOD FOR THINNING SEMICONDUCTOR WAFER AND THIN SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ - 特許庁
To provide a comb blade for thinning scissors provided with the element of the blade of thinning scissors having a new shape, and its manufacturing method.例文帳に追加
新規な形状をもつ梳き鋏の刃の要素を備えた梳き鋏用櫛刃およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
METHOD, PROGRAM FOR THINNING THREE-DIMENSIONAL DATA, MANUFACTURE OF PROSTHETIC APPLIANCE FOR DENTISTRY AND THINNING DEVICE OF THREE-DIMENSIONAL DATA例文帳に追加
三次元データの間引き方法、間引きプログラム、歯科用補綴物の製造方法、および三次元データ間引き装置 - 特許庁
CALCULATION METHOD OF THINNING RATE OF FLOW-ACCELERATED CORROSION, AND DIAGNOSIS METHOD OF RESIDUAL SERVICE LIFE例文帳に追加
流れ加速腐食減肉速度の算出方法及び余寿命診断法 - 特許庁
METHOD FOR THINNING SUBSTRATE OF EL DEVICE AND METHOD FOR PARTING LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加
EL装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR COMPRESSING IMAGE FOR PERFORMING FRAME THINNING PROCESSING例文帳に追加
フレーム間引き処理を行うための画像圧縮方法及び装置 - 特許庁
To provide a method for thinning a sleeve part of a catheter balloon.例文帳に追加
カテーテルバルーンのスリーブ部を薄肉化する方法を提供すること。 - 特許庁
STEEL SHEET FOR THINNING DEEP-DRAWN AND IRONED CAN, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
薄肉化深絞りしごき缶用鋼板およびその製造方法 - 特許庁
SLOPE VEGETATION METHOD AND SLOPE VEGETATION STRUCTURE, USING THINNING例文帳に追加
間伐材を用いた法面緑化工法及び法面緑化構造物 - 特許庁
A bonded wafer manufacturing method uses this semiconductor wafer thinning method.例文帳に追加
また、半導体ウェーハの薄厚化方法を利用した貼り合せウェーハの製造方法である。 - 特許庁
RECORDING CONTROL METHOD AND ITS DEVICE, RECORDER, AND THINNING METHOD FOR MULTI-VALUED IMAGE DATA例文帳に追加
記録制御方法及びその装置と記録装置及び多値画像データの間引き方法 - 特許庁
DIGITAL PICTURE READER AND THINNING PROCESSING METHOD OF READ PICTURE DATA例文帳に追加
デジタル画像読み取り装置及び読み取り画像データの間引き処理方法 - 特許庁
GRAPHIC CONTOUR POINT SEQUENCE THINNING METHOD, ELECTRIC CHARACTERISTIC EVALUATION DEVICE USING THIS METHOD AND RECORDING MEDIUM STORED WITH GRAPHIC CONTOUR POINT SEQUENCE THINNING PROCEDURE例文帳に追加
図形輪郭点列間引き方法、この方法を用いた電気特性評価装置および図形輪郭点列間引き手順を記録した記録媒体 - 特許庁
To provide a method for thinning a semiconductor wafer (201) to less than about 100 μm thickness (208).例文帳に追加
半導体ウエハ(201)を約100μm(208)以下まで薄くする方法である。 - 特許庁
DIAGNOSTIC METHOD OF CORROSION THINNING OF ANCHOR BOLT, AND DEVICE USED THEREFOR例文帳に追加
アンカーボルトの腐食減肉の診断方法およびそれに用いる装置 - 特許庁
To provide a method for efficiently thinning fruit (not thinning flower) without plant damage by applying metamitron to the plant organs, in particular the fruits.例文帳に追加
植物器官、特に果実に塗布することにより、植物被害のない効率的な摘果(摘花ではなく)方法の提供。 - 特許庁
To provide a thinning processing method for dry film resist capable of uniformly thinning the dry film resist.例文帳に追加
本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。 - 特許庁
SMALL-DIAMETER DRILL FOR PRINTED BOARD AND METHOD OF THINNING SHAPE PROCESSING THEREOF例文帳に追加
プリント基板用小径ドリル及び小径ドリルのシンニング形状加工方法 - 特許庁
IMAGE PROCESSOR, IMAGE FORMING APPARATUS, AND THINNING METHOD OF IMAGE PROCESSOR例文帳に追加
画像処理装置、画像形成装置及び画像処理装置の細線化方法 - 特許庁
COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM HAVING PLANT FACILITY WALL THINNING PREDICTION PROGRAM RECORDED THEREON, WALL THINNING PREDICTING METHOD FOR PLANT FACILITY, AND PLANT FACILITY MANAGING METHOD例文帳に追加
プラント設備減肉予測プログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、プラント設備の減肉予測方法、及びプラント設備管理方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE SEMICONDUCTOR STRUCTURE (METHOD OF THINNING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE)例文帳に追加
半導体構造を形成する方法およびその半導体構造(半導体基板を薄化する方法) - 特許庁
METHOD FOR THINNING GLASS SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
ガラス基板を薄くする方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置の製造方法 - 特許庁
The method includes a step for thinning the IC device of a chip form.例文帳に追加
本発明の方法は、チップ形態のICデバイスを薄型化するステップを含む。 - 特許庁
TRIANGULAR FRAME USING HALF-SPLIT LUMBER FROM THINNING AND DOME STRUCTURAL METHOD BY THEIR COMBINATION例文帳に追加
半割間伐材を使った三角形枠および、その組合わせによるドーム構法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING FILM-THINNING CIRCUIT BOARD WITH PENETRATED STRUCTURE AND PROTECTING ADHESIVE TAPE例文帳に追加
貫通構造を有する薄膜化回路基板の製造方法と保護用粘着テープ - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electroluminescent element by photolithography preventing a color mix and a thinning down of pixels.例文帳に追加
混色や画素細りを防ぐフォトリソグラフィー法EL素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a micropattern which reduces thinning and dispersion in pattern shapes.例文帳に追加
パターン形状の細りやばらつきを少なくした微細パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
To take enough measures against static in a simple method with due consideration of miniaturization and thinning.例文帳に追加
小型化、薄型化に配慮つつ、簡易な方法で十分な静電気対策を採ること。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING STEEL SHEET FOR THINNING DEEP- DRAWN AND IRONED CAN, SUPERIOR IN STRENGTH AND WORKABILITY例文帳に追加
強度、加工性に優れた薄肉化深絞りしごき缶用鋼板の製造方法 - 特許庁
To provide a semiconductor wafer thinning method which is capable of thinning a semiconductor wafer to a desired thickness inexpensively and with a minor mechanical damage and which hardly causes metallic contamination and grinding powder, and to provide a bonded wafer manufacturing method that uses the thinning method.例文帳に追加
安価、且つ、少ない機械的ダメージでウェーハを所望の厚さに薄厚化することができ、また、金属汚染や研削粉が発生し難い半導体ウェーハの薄厚化方法、および該薄厚化方法を用いた貼り合せウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
To achieve a reduced operation quantity accompanying rendering than a conventional method by selectively executing thinning-out processing and non-thinning-out processing in accordance with a velocity vector of a block.例文帳に追加
ブロックの速度ベクトルに応じて間引き処理と非間引き処理を選択的に行うことによりレンダリングに伴う演算量を従来に比べて削減する。 - 特許庁
To provide a device for thinning out frequencies which compress an audio signal with high compressibility while keeping high quality, and to provide a method for thinning out frequencies.例文帳に追加
オーディオ信号を高音質を保ちながら高率で圧縮するための周波数間引き装置及び周波数間引き方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a gradual thinning method including a method of extremely correctly controlling stoppage of thinning of a substrate without damaging a component and including several steps while avoiding complexity.例文帳に追加
基板の薄化の停止を、コンポーネントを傷つけることなく、きわめて正確に制御する方法を含む、複雑性をさけつつ、数段階にわたる段階的な薄化方法を提供する。 - 特許庁
INTEGRATED SHIELD FORMING MATERIAL HAVING DIATOM EARTH FILLED IN AKITA CEDAR TIMBER FROM FOREST THINNING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
秋田杉間伐材に珪藻土内在の一体型遮蔽成形材とその製造方法 - 特許庁
To provide a piston skirt surface treatment method suitable for a piston of thinning a piston skirt in the thickness.例文帳に追加
ピストンスカートが減肉化されたピストンに適したピストンスカートの表面処理方法の提供 - 特許庁
To provide a positive erroneous insertion preventing function by a simple method while considering miniaturization and thinning.例文帳に追加
小型化、薄型化に配慮つつ、簡易な方法で確実な誤挿入防止機能を付与すること。 - 特許庁
To provide a film formation method which realizes thinning of an application film formed on a wafer.例文帳に追加
ウェハ上に形成される塗布膜の薄膜化を実現する膜形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a pipe thinning prediction device, prediction method, and a pipe thinning prediction program capable of predicting the thickness or the thinning state of a pipe simply with actually sufficient accuracy without requiring complicated heat transfer analysis.例文帳に追加
複雑な伝熱解析を要せずに、実用上十分な精度で簡便に配管の肉厚ないし減肉状態を予測することができる配管減肉予測装置及び予測方法、配管減肉予測プログラムを提供すること。 - 特許庁
To provide a miniaturizable corrosion thinning testing device and a corrosion thinning test method, which grasp quantitatively a corrosion thinning characteristic of a ceramic material or a heat-resistant metal material, and have excellent safety, economical efficiency and operability.例文帳に追加
セラミックス材料や耐熱性金属材料の腐食減肉特性を定量的に把握でき、安全性、経済性、操作性に優れるとともに、小型化が可能な腐食減肉試験装置及び腐食減肉試験方法を提供すること。 - 特許庁
To obtain a substrate which is free of a crack with superior throughput by a method of thinning the substrate, and a substrate thinning device that thin the substrate to a prescribed finish thickness.例文帳に追加
基板を所定の仕上がり厚さまで薄厚化する薄厚化方法および基板薄厚化装置において、優れたスループットで、しかもクラックのない基板を得る。 - 特許庁
To provide a method of thinning a semiconductor wafer which can reduce a processing cost by reusing a carrier plate in thinning the semiconductor wafer by spin etching.例文帳に追加
半導体ウエハにスピンエッチングにより薄型化加工を行う際に、キャリア板を再利用することで加工コストの軽減を図った、半導体ウエハの薄型加工方法を提供する。 - 特許庁
SLOPE FRAME CONSTRUCTION METHOD USING LATERAL BEAM FASTENING METAL FITTING AND THINNING LOG AND LATERAL BEAM FASTENING METAL FITTING USED FOR SLOPE FRAME CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
横梁留め金具を用いた間伐丸太材使用の法枠工法及びその法枠工法に用いる横梁留め金具 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING BOARD PANEL FROM LUMBER FROM THINNING, SMALL DIAMETER WOOD, SURPLUS MATERIAL OF FRAMEWORK MEMBER IN ORDINARY CONSTRUCTION METHOD AND BUILDING WASTE MATERIAL例文帳に追加
間伐材、小径木と在来工法での軸組部材の余り材及び建築用廃材からの板パネル製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL, AND THINNING METHOD OF GLASS SUBSTRATE FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL例文帳に追加
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法、および、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法 - 特許庁
In this display method, thinning processing is applied to a picture to be displayed on a liquid crystal display and, as a result, the number of pixels of the picture is reduced.例文帳に追加
液晶ディスプレイに表示される画像は、間引き処理が行われて画素数が減らされる。 - 特許庁
To propose a method, a device and a program for achieving the high speed operation of thinning processing with simple configurations.例文帳に追加
簡単な構成で、細線化処理の高速化を実現する方法及び装置、プログラムを提案する。 - 特許庁
To provide a method for removing a polymer which prevents the thinning of Al wiring and the adhesion of foreign materials.例文帳に追加
Al配線の細りと異物の付着を防止することができるポリマー除去方法を提供する。 - 特許庁
To provide a chemical and mechanical polishing method for speedily thinning/planarizing a platinum film on a substrate.例文帳に追加
基板上の白金膜の薄膜化・平坦化を速い速度で行う化学機械研磨方法の提供。 - 特許庁
To automate mesh element thinning processing for quality improvement of an analytic model used in a finite element method.例文帳に追加
有限要素法等に用いる解析モデルの性質改善のためのメッシュ要素間引き処理を自動化する。 - 特許庁
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