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thinning methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 652件
To provide a manufacturing method of a multilayer film reflecting mirror for forming a film in a short time, and thinning the thickness of an interface layer, and an exposure device.例文帳に追加
短い時間で膜形成が行われ、かつ、界面層の厚さが薄い多層膜反射鏡の製造方法及び露光装置を提供する。 - 特許庁
To obtain excellent heat radiation performance and reduce a footprint by thinning and miniaturization in a semiconductor device, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法において、優れた放熱性能を得ると共に薄型化・小型化により占有スペースを削減すること。 - 特許庁
When using this manufacturing method, a semiconductor wafer concurrently having its mechanical strength and its thinning possibility can be manufactured with high productivity.例文帳に追加
この製造方法によれば、高い生産性で、機械的強度と薄型化の両者を兼ね備えた半導体基板を製造することができる。 - 特許庁
To provide a method for forming an amorphous-carbon hard mask generating no bowing and thinning of a pattern when an amorphous-carbon film is worked in a hard mask shape.例文帳に追加
アモルファスカーボン膜をハードマスク形状に加工する際、ボーイングやパターンの細りの起こらないアモルファスカーボンハードマスクの形成方法を提供する。 - 特許庁
A semiconductor wafer thinning method comprises an embrittlement layer formation step of irradiating a semiconductor wafer with laser beam while focusing on an inside of the semiconductor wafer and forming an embrittlement layer inside the semiconductor wafer by multiphoton absorption and a thinning step of thinning the semiconductor wafer by separating the semiconductor wafer into two using the embrittlement layer as a starting point.例文帳に追加
半導体ウェーハの内部に焦点を合わせてレーザー光を照射し、多光子吸収により半導体ウェーハの内部に脆化層を形成する脆化層形成工程と、脆化層を起点として半導体ウェーハを2枚に分離して、半導体ウェーハを薄厚化する薄厚化工程とを含む半導体ウェーハの薄厚化方法である。 - 特許庁
As a method for thinning or eliminating the substrate, a method to grind or polish the substrate is used, and the stopper layer is formed by using a material harder than the substrate.例文帳に追加
そして、基板の薄膜化または基板の除去の方法として、基板を研削または研磨する方法を用い、基板よりも硬度の高い材料によりストッパー層を形成する。 - 特許庁
This method is provided with a stage for welding the rails by a thermit welding method and a stage for thinning or removing casting fins 11 which are formed in the surface part 3B of the rail foot in the welded part between the rails.例文帳に追加
テルミット溶接法によりレールを溶接する工程と、レール溶接部において前記レールの足表部3Bに形成された鋳バリ11を薄化又は除去する工程とを具備する。 - 特許庁
To shorten the time for which a user observes a map by a method different from a method for thinning the constitutional elements of each map at the time of high-speed traveling when a map is displayed on a car navigation device.例文帳に追加
カーナビゲーション装置の地図表示において、高速走行時に、各地図の構成要素の表示を間引く方法とは異なる方法で、ユーザの地図を見る時間が短く済むようにする。 - 特許庁
To output a high-resolution image at high speed in a condition that texture due to a mask pattern used in multipulse recording is not noticeable even employing a multipulse recording method and a column thinning recording method.例文帳に追加
マルチパス記録方法とカラム間引き記録方法を採用しつつも、マルチパス記録で用いるマスクパターンによるテクスチャが目立たない状態で、高解像度な画像を高速に出力する。 - 特許庁
To provide a multi-dimensional processing simulation method which is capable of doing a simulation even for a very fine region induced by thinning a film, shortening a computing time and improving a computation in accuracy.例文帳に追加
薄膜化等による微細な領域でも、計算時間を短縮し計算精度を高められる高次元のプロセスシミュレ−ションを提供する。 - 特許庁
To provide a joining method of a secondary battery pack, and a battery pack, with excellent production efficiency, capable of reducing cost and realizing thinning and downsizing.例文帳に追加
生産効率が良く、コスト低減が可能であり、さらに薄型、小型化を実現する二次電池パックの接合方法および電池パックを提供する。 - 特許庁
To provide a compression method automatically setting a threshold to be referenced in compressing by thinning numeric data sequence so that a deviation between actual compressibility and target compressibility becomes small.例文帳に追加
数値データシーケンスを間引いて圧縮する際の基準となる閾値を、目標とする圧縮率との偏差が小さくなるように自動的に設定する。 - 特許庁
To provide a nonvolatile semiconductor memory device capable of compensating thinning of a floating gate electrode to improve the reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
浮遊ゲート電極の細りを補償して信頼性を向上させた不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a dielectric ceramic material which has a small particle diameter and little variation in the particle diameter and is therefore suitable for the thinning of a dielectric layer.例文帳に追加
粒径が小さく、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a metal laminated structure allowing thinning and efficient manufacturing, and a method of manufacturing the metal laminated structure.例文帳に追加
厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a bearing member capable of reusing thinning lumbers and stabilizing and greening a slope and provide a construction method for stabilizing and greening the slope using the member.例文帳に追加
間伐材の再利用と斜面の安定と緑化を図ることができる、支圧部材及びそれを用いた斜面の安定と緑化の構築方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface mounting type metal package and its manufacturing method superior in strength and airtightness and capable of making the whole height of the package thinning of 1.0 mm or less.例文帳に追加
強度、気密性に優れ、パッケージの全高を1.0mm以下の薄型化が可能な表面実装型メタルパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an imaging apparatus which can obtain high image quality while reading image data at a high frame rate without performing thinning, and to provide a driving method thereof.例文帳に追加
高いフレームレートで画像データを読み出しつつ、間引きを行わず高画質を実現できる撮像装置及び撮像装置の駆動方法を提供する。 - 特許庁
To provide nickel powder suitable for producing the internal electrode of a multilayer ceramic capacitor which can sufficiently deal with the thinning of layers, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
薄層化に十分に対応できる積層セラミックコンデンサの内部電極を作製するために好適なニッケル粉末およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a video device capable of displaying a large-sized video having no gap and capable of thinning the whole of the device and to provide a production method therefor.例文帳に追加
切れ目のない大型の映像を表示することができ、装置全体の薄型化も可能な映像装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a highly uniform nonwoven fabric, by which the nonwoven fabric having good uniformity can be produced in good productivity even in a production condition for thinning the fibers, and to provide a device therefor.例文帳に追加
繊維が細くなる製造条件でも、均一性が良好で、生産性の良い不織布の製造方法および装置を提供する。 - 特許庁
To provide the manufacturing method of a semiconductor device which is capable of preventing film thinning of an embedded insulating film upon forming an element separation by STI(Shallow Trench Isolation).例文帳に追加
STI(Shallow Trench Isolation)による素子分離を形成する際、埋め込み絶縁膜の膜べりを防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component capable of preventing a wire from projecting from a flange part while reducing height by thinning the flange part, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
鍔部を薄くして低背化を図りつつ、鍔部からワイヤが突出することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a package for housing a light emitting element capable of sharing thinning and miniaturization, and higher reflection efficiency, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
薄型化および小型化と、より高い反射効率の両立を可能にする発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can improve productivity and reduce a cost, and attains thinning, and its manufacturing method.例文帳に追加
生産性の向上および低コスト化を図ることができるとともに、薄型化を実現できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a backlight unit which achieves both thinning and power saving, and has superior uniformity in brightness in a partial driving method such as local dimming.例文帳に追加
薄型かつ省電力を両立することができるとともに、ローカルディミングなどの部分駆動方式において、輝度均一性に優れたバックライトユニットを提供する。 - 特許庁
To provide an autofocus evaluating device for ensuring effective autofocus even in thinning-out reading, an imaging device, an autofocus evaluation method and a program.例文帳に追加
間引き読み出しにおいても効果的なオートフォーカスを行うことが可能なオートフォーカス評価装置、撮像装置、オートフォーカス評価方法、およびプログラムを提供する。 - 特許庁
To provide a method of hermetically sealing an surface acoustic wave element in a hollow part to enable the miniaturization and the thinning, without using a costly package.例文帳に追加
高価なパッケージを使用せずに、弾性表面波素子を中空部に気密封止して、小型,薄型化できるようにした素子の気密封止方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a solid state imaging element capable of realizing a configuration suppressing smears, and of preventing both reflection and film thinning of an insulating film.例文帳に追加
スミアを抑制する構成を実現しつつ、反射防止と絶縁膜の膜減り防止とを両立させた固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a wheel rim for vehicles by which working failure such as wrinkles, shrinkage, thickness deviation and thinning caused by rolling is suppressed in a rolling stage.例文帳に追加
ロール加工工程にあって、シワやヒケ、圧延による偏肉化や薄肉化等の加工不具合を抑制し得る車両用ホイールリムの成形方法を提案する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a plasma display panel, capable of preventing impurity gas in a discharge space from having bad influence on the plasma display panel, and also capable of thinning it.例文帳に追加
放電空間における不純物ガスの悪影響を防止するとともに、薄型化可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an ID tag capable of effectively thinning a thickness and compactifying a size, and a manufacturing method for the ID tag capable of manufacturing favorably the ID tag.例文帳に追加
効果的に薄型化、コンパクト化を図ることができるIDタグ、またこのIDタグを好適に製造することができるIDタグの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-valued data thinning method that can execute interleave processing of image data used for recording and represented by multi-valued data at high-speed with a decreased number of processing processes.例文帳に追加
記録に用いる画像データであって、多値データで表される画像データの間引き処理を、処理工程数を少なくして高速に実行可能にする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a nozzle substrate made of silicon, and the like which can improve accuracy in the thickness of a silicon base material and facilitate a thinning operation.例文帳に追加
シリコン基材の厚み精度を向上させ、かつ薄板化を容易に行なうことができるシリコン製ノズル基板の製造方法等を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR BONDING TAPE ALSO SERVING FOR WAFER THINNING PROCESSING, AND METHOD FOR PASTING THE TAPE ONTO SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE例文帳に追加
ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法 - 特許庁
To provide a new dicing-tape sticking method and device for a semiconductor wafer that correspond to thinning of a semiconductor wafer such as a silicon wafer.例文帳に追加
シリコンウエハのような半導体ウエハの薄型化に対応できる新方式の半導体ウエハのダイシングテープ貼り付け方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide the retaining method of a wafer by bonding the same to a ring frame through a dicing tape while reducing the fear of breakage in spite of thinning the thickness of a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウエハの薄型化に関わらず、破損のおそれを少なくしながらダイシングテープを介してウエハをリングフレームに貼付け保持する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a sound absorber for pneumatic tire, which is advantageous for promoting thinning and reducing weight while improving durability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
耐久性の向上を図りつつ薄型化、軽量化を図る上で有利な空気入りタイヤ用静音具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device having an air gap structure for suppressing inconveniences, such as the occurrence of the residue of a sacrificial layer and the thinning of wiring.例文帳に追加
犠牲層残渣の発生や配線細りなどの不具合を抑制する、エアギャップ構造を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic module being hardly affected by heat while responding to a request for the thinning of it and its manufacturing method and electronic equipment.例文帳に追加
薄型化の要求に応えつつ、熱による影響を受けにくい電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device that meets a requirement for thinning a gate insulating layer in a miniaturized transistor under such circumstances that a physical limit occurs on thinning a gate insulating layer because of an increase in tunneling current, i.e. gate leakage current when the gate insulating layer is formed of a silicon oxide single layer.例文帳に追加
微小化されたトランジスタはゲート絶縁層の薄膜化を要求されるが、トンネル電流、つまりゲートリーク電流の増加により、ゲート絶縁層が酸化珪素膜の単層である場合はゲート絶縁層の薄膜化には物理的限界が生じつつある。 - 特許庁
This manufacturing method of the organic EL panel 1 is provided with a process to apply a thinning treatment to the support substrate 2 after forming an organic EL element 3, and a process to dispose a color filter 4 on the other surface side of the support substrate 2 after the process to apply the thinning treatment to the support substrate.例文帳に追加
有機ELパネル1の製造方法は、有機EL素子3形成後に支持基板2を薄厚処理する工程と、支持基板2を薄厚処理する工程後に、支持基板2の他方の面側にカラーフィルタ4を配設する工程と、を備える。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an organic EL display panel and a thinning method of a glass substrate for thinning the glass substrate by immersing it in an etching solution without damaging components of the organic EL display panel; and to provide a glass substrate for an organic EL display panel and an organic EL display using these methods.例文帳に追加
有機ELディスプレイパネルの構成部材を損傷させることなく、エッチング液に浸漬してガラス基板を薄型化する有機ELディスプレイパネルの製造方法及びガラス基板の薄型化方法、並びにこれらの方法を使用した有機ELディスプレイパネル用ガラス基板及び有機ELディスプレイの提供。 - 特許庁
The server device includes a thinning processing means 160 which executes the thinning processing of a plurality of received control instructions by using a thinning processing method stored in association with a control instruction received by a reception means 70 in the case that an operation object of this control instruction is an application program stored in a storage means 170 in association with the control instruction.例文帳に追加
受信手段70によって受信された制御命令の操作対象が、記憶手段170に制御命令と関連付けて記憶されたアプリケーション・プログラムである場合には、制御命令に関連付けて記憶された間引き処理方法を用いて、受信した複数の制御命令に対する間引き処理を実行する間引き処理手段160を備える。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor element capable of preventing the occurrence of a film-thinning phenomenon for relatively thinning the thickness of an oxide film at a boundary surface between an STI(Shallow Trench Isolation) structure and a thick gate oxide film, when a dual gate oxide film process is applied to the normal STI structure.例文帳に追加
ノーマルSTI(normal Shallow Trench Isolation)構造にデュアルゲート酸化膜工程を適用する際に、STIと厚いゲート酸化膜の境界面で前記酸化膜の厚さが相対的に薄くなる薄膜化現象が惹起されることを防ぐことができる半導体素子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
The font data generation method generates halftone font data by increasing the line width of a font of font data 2 for high-density printing by one dot, and generates font data for high-speed printing by thinning out data of odd number rows from the halftone font data every other line and thinning out data of even number rows for remaining lines.例文帳に追加
高密度印字用フォントデータ2のフォントの線幅を1ドット分だけ増長させて中間フォントデータを生成し、この中間フォントデータから1行おきに奇数列のデータを間引き、残りの行について偶数列のデータを間引いて高速印字用フォントデータを生成する。 - 特許庁
A method of manufacturing a laminated wafer includes an oxidation step forming an oxide film on at least one side of a base wafer, a lamination step laminating the base wafer on which the oxide film is formed to a top wafer, and a thinning step thinning the top wafer in the laminated wafer.例文帳に追加
ベースウェーハの少なくとも一方の面上に酸化膜を形成する酸化工程と、前記酸化膜を形成したベースウェーハをトップウェーハと貼り合せる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせたウェーハ中のトップウェーハを薄膜化する薄膜化工程とを含む貼り合わせウェーハの製造方法。 - 特許庁
Since a baking process for thinning of a film after coating of the solution is not necessary, a production method with the high throughput can be provided in spite of low cost and simple method.例文帳に追加
本発明により溶液を塗布した後に薄膜化のための焼成工程を必要としないため、低コストかつ簡便な方法でありながら、スループットの高い作製方法を提供することができる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a functional material capable of thinning a reaction layer in a junction surface and acquiring sufficient junction, and to provide a functional material manufactured by the method.例文帳に追加
接合面において反応層を薄くしたり、十分な接合を得たりすることの可能な機能材料の製造方法およびその製造方法によって製造された機能材料を提供する。 - 特許庁
To provide a silicon carbide substrate that suppresses occurrence and development of breakage or cracking by reinforcing a silicon carbide substrate by a method other than chemical reinforcement or devising a method of thinning of the silicon carbide substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
化学強化以外の方法で炭化珪素基板を強化することや、炭化珪素基板の薄板化の手法を工夫することで、割れやクラックの発生、進展を抑制した炭化珪素基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
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