「voidless」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a transfer molding apparatus and method capable of performing voidless molding.例文帳に追加

ボイドレスで成形を行なうことができるトランスファー成形装置及びトランスファー成形方法を提供する。 - 特許庁

The organic insulation coat 133 is voidless, and the film thickness of the conductor jointing part 131 is 50 to 1000 μm.例文帳に追加

有機絶縁被膜１３３は、ボイドレスとし、導体接合部１３１における膜厚を５０〜１０００μｍとする。 - 特許庁

To provide a flip-chip mount type semiconductor device and the manufacture thereof, whereby in a resin injection process, the making molding voidless and shortening of the manufacturing process can be realized.例文帳に追加

樹脂注入工程におけるボイドレス化及び製造工程の短縮化を図ることができるフリップチップ実装型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which forms a hardened resin layer quickly hardened in a pressure welding process and having an excellent voidless adhesiveness and results in an improved efficiency for the production of semiconductor devices by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has a long pot life at room temperature in the pressure bonding process, hardens in a short time and can form a hardened resin layer that is voidless and has insulation characteristics in order to improve the production efficiency of a semiconductor device by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで絶縁特性を備えた硬化樹脂層を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁