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wiring-patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6453件
WIRING PATTERN AUTOMATIC EDITING PROGRAM例文帳に追加
配線パターン自動編集プログラム - 特許庁
FILM FORMING METHOD, WIRING PATTERN FORMING METHOD, WIRING PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
膜形成方法、配線パターン形成方法、配線パターン、電子機器 - 特許庁
WIRING PATTERN CORRECTION INSTRUCTION DEVICE AND WIRING PATTERN CORRECTION INSTRUCTION METHOD例文帳に追加
配線パターン修正指示装置及び配線パターン修正指示方法 - 特許庁
BASIC CELL, END CELL, WIRING PATTERN, WIRING METHOD, AND SHIELDED WIRING STRUCTURE例文帳に追加
基本セル、端部セル、配線形状、配線方法、シールド配線構造 - 特許庁
WIRING PATTERN CONNECTING METHOD, WIRING SHEET, AND WIRING SHEET LAMINATE例文帳に追加
配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING PATTERN例文帳に追加
多層配線パターンの形成方法 - 特許庁
WIRING PATTERN AND INSPECTION METHOD THEREOF例文帳に追加
配線パターン及びその検査方法 - 特許庁
The relationship between the pattern space (H: mm) of the electric wiring or electrodes and the voltage difference (Vh: V) meets a formula: 0.05 Vh+19>H>0.0016 Vh+0.01.例文帳に追加
式:0.05Vh+19>H>0.0016Vh+0.01 - 特許庁
WIRING PATTERN OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
液晶表示装置の配線パターン - 特許庁
The printed wiring pattern has whirlpool shape, and horizontal deflection current flows the printed wiring pattern.例文帳に追加
プリント配線パターンは渦巻き状であり、水平偏向電流が流れる。 - 特許庁
WIRING PATTERN FORMING APPARATUS FOR CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF REPAIRING WIRING PATTERN例文帳に追加
回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法 - 特許庁
On the wiring insulating film, a wiring pattern and an upper-layer insulating film covering the wiring pattern are provided.例文帳に追加
配線絶縁膜上に、配線パターンと、配線パターンを覆う上層絶縁膜とを備えている。 - 特許庁
PATTERN, WIRING PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
パターンおよび配線パターンならびにそれらの製造法 - 特許庁
WIRING PATTERN STRUCTURE FOR DIFFERENTIAL TRANSMISSION PATH例文帳に追加
差動伝送路の配線パターン構造 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT PATTERN AND WIRING BOARD例文帳に追加
印刷回路パターンおよび配線基板 - 特許庁
WIRING BOARD, WIRING PATTERN FORMING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁
PATTERN SHAPED-BODY, METHOD OF MANUFACTURING WIRING, AND WIRING BOARD例文帳に追加
パターン形状体、配線製造方法および配線基板 - 特許庁
A wiring pattern 63 is formed on the wiring board 60.例文帳に追加
布線板60には布線パターン63が形成されている。 - 特許庁
CONDUCTIVE PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD AND PRINT WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板の導電パターン及びプリント配線基板 - 特許庁
WIRING BOARD, METHOD OF FORMING WIRING PATTERN, AND ORGANIC EL PANEL例文帳に追加
配線基板、配線パターンの形成方法、有機ELパネル - 特許庁
INK FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁
CONDUCTOR PATTERN-FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - 特許庁
The printed wiring board 1 includes a transparent substrate 3, a top wiring pattern 4, and a reverse wiring pattern 5.例文帳に追加
プリント配線板1は、透明基板3と、表面配線パターン4と、裏面配線パターン5とを備える。 - 特許庁
INK FOR WIRING PATTERN, FORMING METHOD OF WIRING PATTERN, CONDUCTIVE FILM WIRING, ELECTROOPTICAL DEVICE, AS WELL AS ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
配線パターン用インク、配線パターンの形成方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 - 特許庁
WIRING PATTERN, ELECTRONIC ELEMENT USING IT, ORGANIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, LAMINATING WIRING PATTERN AND LAMINATING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線パターンとこれを用いた電子素子、有機半導体素子、積層配線パターンおよび積層配線基板 - 特許庁
WIRING TEST PATTERN AND EVALUATION METHOD THEREFOR例文帳に追加
配線テストパターン及びその評価方法 - 特許庁
PATTERN FORMATION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板のパターン形成方法 - 特許庁
WIRING PATTERN INSPECTION METHOD, AND ITS DEVICE例文帳に追加
配線パターン検査方法及びその装置 - 特許庁
EQUIPMENT FOR FORMING WIRING PATTERN ON PRINTED BOARD例文帳に追加
プリント基板の配線パターン形成装置 - 特許庁
PRINTED-WIRING BOARD HAVING INDUCTANCE IN PATTERN例文帳に追加
パターンにインダクタンスを持つプリント配線板 - 特許庁
NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING SYSTEM, TERMINAL, NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING METHOD, AND NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING PROGRAM例文帳に追加
非標準配線パターン作成システム、端末、非標準配線パターン作成方法および非標準配線パターン作成プログラム - 特許庁
A wide wiring pattern 26 is formed so that the wiring pattern 25 is sandwiched in the alignment direction D1 of the wiring pattern 25.例文帳に追加
この配線パターン25の配列方向D1に配線パターン25を挟むように、幅広の配線パターン26が形成されている。 - 特許庁
WIRING PATTERN, SUBSTRATE DEVICE, METHOD FOR FORMING SLIT IN WIRING PATTERN, METHOD FOR DESIGNING SLIT IN WIRING PATTERN, APPARATUS AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加
配線パターン、基板装置、配線パターンのスリット形成方法、配線パターンのスリット設計方法、その装置およびそのプログラム - 特許庁
The wiring pattern 50 includes a wiring part 50a and a land 50b.例文帳に追加
配線パターン50は配線部50aとランド50bからなる。 - 特許庁
METHOD OF FORMING WIRING PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線パターンの形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁
A wiring pattern 4 of a printed wiring board 1 is covered with a sheet 5.例文帳に追加
プリント配線板1の配線パターン4をシート5で覆う。 - 特許庁
A minimum design dimension of a wiring width of the first wiring pattern is smaller than a minimum design dimension of a wiring width of the second wiring pattern.例文帳に追加
第1の配線の配線幅の最小設計寸法は、第2の配線の配線幅の最小設計寸法よりも小さい。 - 特許庁
WIRING PATTERN INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD例文帳に追加
配線パターン検査装置および検査方法 - 特許庁
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