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「wiring-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > wiring-patternの意味・解説 > wiring-patternに関連した英語例文

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wiring-patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6453



例文

METHOD OF FORMING COPPER WIRING PATTERN例文帳に追加

銅配線パターンの形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN AUTOMATIC EDITING PROGRAM例文帳に追加

配線パターン自動編集プログラム - 特許庁

FILM FORMING METHOD, WIRING PATTERN FORMING METHOD, WIRING PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

膜形成方法、配線パターン形成方法、配線パターン、電子機器 - 特許庁

WIRING PATTERN CORRECTION INSTRUCTION DEVICE AND WIRING PATTERN CORRECTION INSTRUCTION METHOD例文帳に追加

配線パターン修正指示装置及び配線パターン修正指示方法 - 特許庁

例文

The wiring pattern 25, wiring pattern 26 and dummy pattern P2 are formed in the same process.例文帳に追加

配線パターン25、配線パターン26、及びダミーパターンP2は同一工程で形成される。 - 特許庁


例文

BASIC CELL, END CELL, WIRING PATTERN, WIRING METHOD, AND SHIELDED WIRING STRUCTURE例文帳に追加

基本セル、端部セル、配線形状、配線方法、シールド配線構造 - 特許庁

WIRING PATTERN CONNECTING METHOD, WIRING SHEET, AND WIRING SHEET LAMINATE例文帳に追加

配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ANTENNA WIRING PATTERN例文帳に追加

アンテナ配線パターンの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE WIRING PATTERN例文帳に追加

微細配線パターンの形成方法 - 特許庁

例文

The width of the wiring pattern W2 is larger than that of the wiring pattern W1, and the width of the wiring pattern R2 is larger than that of the wiring pattern R1.例文帳に追加

配線パターンW2の幅は配線パターンW1の幅より大きく、配線パターンR2の幅は配線パターンR1の幅より大きい。 - 特許庁

例文

METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING PATTERN例文帳に追加

多層配線パターンの形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN AND INSPECTION METHOD THEREOF例文帳に追加

配線パターン及びその検査方法 - 特許庁

The relationship between the pattern space (H: mm) of the electric wiring or electrodes and the voltage difference (Vh: V) meets a formula: 0.05 Vh+19>H>0.0016 Vh+0.01.例文帳に追加

式:0.05Vh+19>H>0.0016Vh+0.01 - 特許庁

WIRING PATTERN OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

液晶表示装置の配線パターン - 特許庁

The printed wiring pattern has whirlpool shape, and horizontal deflection current flows the printed wiring pattern.例文帳に追加

プリント配線パターンは渦巻き状であり、水平偏向電流が流れる。 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING APPARATUS FOR CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF REPAIRING WIRING PATTERN例文帳に追加

回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法 - 特許庁

On the wiring insulating film, a wiring pattern and an upper-layer insulating film covering the wiring pattern are provided.例文帳に追加

配線絶縁膜上に、配線パターンと、配線パターンを覆う上層絶縁膜とを備えている。 - 特許庁

PATTERN, WIRING PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

パターンおよび配線パターンならびにそれらの製造法 - 特許庁

WIRING PATTERN STRUCTURE FOR DIFFERENTIAL TRANSMISSION PATH例文帳に追加

差動伝送路の配線パターン構造 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT PATTERN AND WIRING BOARD例文帳に追加

印刷回路パターンおよび配線基板 - 特許庁

WIRING PATTERN AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

配線パターン及びその形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN DESIGNING METHOD AND PROGRAM例文帳に追加

配線パターン設計方法およびプログラム - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のパターン形成方法 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE CHIP AND PATTERN WIRING SHEET例文帳に追加

電子デバイスチップ及びパターン配線シート - 特許庁

RESIST PATTERN AND METHOD FOR FORMING WIRING例文帳に追加

レジストパターン、および配線形成方法 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING PATTERN FORMING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

PATTERN SHAPED-BODY, METHOD OF MANUFACTURING WIRING, AND WIRING BOARD例文帳に追加

パターン形状体、配線製造方法および配線基板 - 特許庁

A wiring pattern 63 is formed on the wiring board 60.例文帳に追加

布線板60には布線パターン63が形成されている。 - 特許庁

CONDUCTIVE PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD AND PRINT WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板の導電パターン及びプリント配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF FORMING WIRING PATTERN, AND ORGANIC EL PANEL例文帳に追加

配線基板、配線パターンの形成方法、有機ELパネル - 特許庁

INK FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN-FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - 特許庁

The printed wiring board 1 includes a transparent substrate 3, a top wiring pattern 4, and a reverse wiring pattern 5.例文帳に追加

プリント配線板1は、透明基板3と、表面配線パターン4と、裏面配線パターン5とを備える。 - 特許庁

INK FOR WIRING PATTERN, FORMING METHOD OF WIRING PATTERN, CONDUCTIVE FILM WIRING, ELECTROOPTICAL DEVICE, AS WELL AS ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

配線パターン用インク、配線パターンの形成方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 - 特許庁

WIRING PATTERN, ELECTRONIC ELEMENT USING IT, ORGANIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, LAMINATING WIRING PATTERN AND LAMINATING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線パターンとこれを用いた電子素子、有機半導体素子、積層配線パターンおよび積層配線基板 - 特許庁

WIRING TEST PATTERN AND EVALUATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

配線テストパターン及びその評価方法 - 特許庁

A fraction of the wiring is covered by a resist pattern.例文帳に追加

配線の一部をレジストパターンで覆う。 - 特許庁

FILM PATTERN FORMING METHOD AND WIRING BOARD例文帳に追加

膜パターン形成方法及び配線基板 - 特許庁

PATTERN FORMATION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板のパターン形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN INSPECTION METHOD, AND ITS DEVICE例文帳に追加

配線パターン検査方法及びその装置 - 特許庁

EQUIPMENT FOR FORMING WIRING PATTERN ON PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板の配線パターン形成装置 - 特許庁

PRINTED-WIRING BOARD HAVING INDUCTANCE IN PATTERN例文帳に追加

パターンにインダクタンスを持つプリント配線板 - 特許庁

NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING SYSTEM, TERMINAL, NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING METHOD, AND NON-STANDARD WIRING PATTERN CREATING PROGRAM例文帳に追加

非標準配線パターン作成システム、端末、非標準配線パターン作成方法および非標準配線パターン作成プログラム - 特許庁

A wide wiring pattern 26 is formed so that the wiring pattern 25 is sandwiched in the alignment direction D1 of the wiring pattern 25.例文帳に追加

この配線パターン25の配列方向D1に配線パターン25を挟むように、幅広の配線パターン26が形成されている。 - 特許庁

WIRING PATTERN, SUBSTRATE DEVICE, METHOD FOR FORMING SLIT IN WIRING PATTERN, METHOD FOR DESIGNING SLIT IN WIRING PATTERN, APPARATUS AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

配線パターン、基板装置、配線パターンのスリット形成方法、配線パターンのスリット設計方法、その装置およびそのプログラム - 特許庁

The wiring pattern 50 includes a wiring part 50a and a land 50b.例文帳に追加

配線パターン50は配線部50aとランド50bからなる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線パターンの形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

A wiring pattern 4 of a printed wiring board 1 is covered with a sheet 5.例文帳に追加

プリント配線板1の配線パターン4をシート5で覆う。 - 特許庁

A minimum design dimension of a wiring width of the first wiring pattern is smaller than a minimum design dimension of a wiring width of the second wiring pattern.例文帳に追加

第1の配線の配線幅の最小設計寸法は、第2の配線の配線幅の最小設計寸法よりも小さい。 - 特許庁

例文

WIRING PATTERN INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD例文帳に追加

配線パターン検査装置および検査方法 - 特許庁




  
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